В сети появилась информация о новом APU AMD Ryzen AI 7 PRO 160, который оснащен 3 ядрами Zen 5 и 5 ядрами Zen 5C, а также графикой Radeon 870M. Этот APU относится к семейству Ryzen AI PRO 300, которое ожидается в октябре. Чип имеет 8 ядер и 16 потоков, 8 МБ кэша L2 и 8 МБ кэша L3, базовую частоту 2.0 ГГц и максимальную частоту 4.3 ГГц.

Интересной особенностью Ryzen AI 7 PRO 160 является его гибридная конфигурация ядер, что делает его идеальным для мини-ПК и портативных игровых устройств. Графический процессор Radeon 870M на базе RDNA 3.5 ожидается с 8 вычислительными блоками и частотой свыше 2 ГГц.

В тесте Geekbench 6 чип набрал 2514 баллов в однопоточном и 11,772 баллов в многопоточном режиме, показывая производительность на 7% выше Ryzen 9 8945HS в однопоточном режиме, но схожую в многопоточном.

Эти APU Kraken Point планируются к выпуску в начале следующего года и будут ориентированы на массовый рынок по привлекательным ценам.

Samsung готовится к массовому производству своей памяти HBM3E, но слухи о прохождении квалификационных тестов NVIDIA оказались ложными. Корейский гигант столкнулся с трудностями в этом сегменте, особенно с квалификацией для Team Green.

Сначала СМИ сообщили об успешном прохождении тестов, однако позже информация была опровергнута. Samsung находится на стадии Production Readiness Approval (PRA), готовясь к массовому производству. По словам Samsung, они продолжают проводить качественные тесты HBM3E, и утверждение о том, что основные клиенты прошли эти тесты, не соответствует действительности.

Корейские СМИ также сообщают, что Samsung решила проблему с тепловыделением своей памяти HBM и близка к получению одобрения от NVIDIA. Этот прорыв важен для обеих компаний: Samsung нуждается в прорыве для развития своего подразделения памяти, а NVIDIA — в дополнительных поставщиках для удовлетворения высокого спроса на продукты, такие как Blackwell. Не подтвержденные сообщения говорят, что Samsung обладает самой большой производственной мощностью HBM, что делает её ключевым партнёром для NVIDIA.

Intel готовится к выпуску чипсетов серии 800, включающих модели Z890, W880, Q870, B860 и H810. Согласно утечке от @jaykihn0, Z890 станет первым чипсетом, предназначенным для высокопроизводительных процессоров Arrow Lake-S с разблокированным множителем. Другие чипсеты будут выпущены позже.

Чипсет Z890 предложит до 48 линий PCIe, 2 порта USB4/TB4, 8 линий DMI Gen4, 24 линии PCIe 4.0, 8 линий SATA III, 14 портов USB2, 5 портов USB 3.2 (20G), 10 портов USB 3.2 (10G) и 10 портов USB 3.2 (5G). Z890 будет поддерживать разгон процессора, BCLK и памяти. W880 аналогичен Z890, но поддерживает только разгон памяти и имеет поддержку ECC DRAM. Q870 и H810 не поддерживают разгон, а B860 поддерживает только разгон памяти.

B860 и H810 имеют меньшее количество линий PCIe и ограничены в возможностях разгона, что может отразиться на их цене. Эти чипсеты будут совместимы с будущими процессорами Intel, такими как Panther Lake.

Ожидается, что материнские платы с чипсетом Z890 дебютируют в октябре, а остальные модели появятся в начале 2025 года.

Intel представила новый сокет LGA-1851, который будет иметь два варианта конфигурации: стандартный ILM и RL-ILM (Reduced Load ILM). Стандартный ILM совместим с существующими кулерами, в то время как RL-ILM предназначен для улучшенной тепловой производительности, но требует специальных кулеров.

RL-ILM обеспечивает лучшую контактную площадь между процессором и системой охлаждения, что улучшает тепловую производительность. Этот вариант будет стоить всего на $1 больше и может заинтересовать производителей, ориентированных на оверклокеров. Однако, RL-ILM требует минимальной нагрузки 35 фунтов для процессора, что ограничивает выбор кулеров.

Сокет LGA-1851 отличается измененной компоновкой контактов и увеличенной высотой по сравнению с LGA 1700. Он будет совместим с будущими процессорами, такими как Panther Lake. Ожидается, что новый сокет дебютирует в октябре с материнскими платами Z890 PCH для процессоров Arrow Lake-S и появится в бюджетных вариантах в начале 2025 года.