Известный инженер и автор Gergely Orosz резко раскритиковал новое направление Windows. По его словам, разработчики больше не видят смысла использовать Windows, особенно после того, как Microsoft начала «удваивать» странные решения, лишающие пользователей контроля над системой. Он подчёркивает, что macOS и Linux остаются единственными разумными выборами для разработчиков, которым важна гибкость и контроль.

Эта критика прозвучала в ответ на заявление главы Windows и Surface Павана Давулури, который заявил, что Windows «превращается в агентную ОС», где облако, устройства и ИИ объединяются для повышения продуктивности. Однако в комьюнити такие заявления вызвали неоднозначную реакцию — многие считают, что курс на интеграцию ИИ и облака мешает привычной разработке.

В сообществе усиливается мнение, что Windows больше не ориентирован на технических специалистов, а превращается в закрытую экосистему с приоритетом автоматизации, а не свободы действий.

Пока Intel отстаёт от конкурентов в производстве чипов, она набирает силу в другом направлении — продвинутой упаковке. Её технологии EMIB и Foveros заинтересовали такие компании, как Apple, Qualcomm и Broadcom, которым нужно надёжное решение для объединения нескольких чипов в одном корпусе. Это направление особенно важно, когда обычный рост мощности по закону Мура уже не даёт нужного эффекта.

TSMC, которая раньше лидировала в упаковке, теперь перегружена заказами от NVIDIA и AMD. У Intel есть шанс занять освободившееся место. EMIB соединяет чипы с помощью встроенного кремниевого моста, а Foveros позволяет располагать чипы друг над другом — это экономит место и увеличивает производительность.

Недавние вакансии в Apple и Qualcomm требуют опыта именно с EMIB. Это говорит о том, что Intel начинает возвращать позиции в полупроводниковой индустрии — пусть не через техпроцессы, но через умную упаковку чипов.

На стенде SilverStone был показан корпус FLP03, выполненный в духе ретро-дизайна из начала 2000-х. Новинка поддерживает форм-факторы Micro-ATX и Mini-ITX, при этом использует классическую фронтальную панель с аппаратной кнопкой Turbo, дисплеем и замком. Верхняя часть корпуса и боковые панели — металлические, лицевая панель пластиковая.

Модель SST-FLP03W вмещает до пяти 3,5” или 2,5” накопителей, один 5,25” привод и совместима с радиаторами СВО до 360 мм. На фронтальной стороне установлен 180-мм вентилятор, также поддерживаются два 140-мм вентилятора сверху и один 120-мм сзади. Ограничение по длине видеокарт — до 412 мм, по высоте процессорного кулера — до 167 мм.

На передней панели доступны порты USB-C, два USB 3.0 и аудиоразъёмы, питание осуществляется через стандартный ATX блок (PS/2) длиной до 180 мм. Габариты корпуса составляют 220×456×477 мм. Это одна из немногих современных моделей, сочетающих актуальные возможности с ностальгическим внешним видом, включая полноценные слоты 5,25”.

Пользователь Reddit показал необычную конфигурацию: вся система на базе материнской платы ASRock установлена в закрытый деревянный шкаф. Вместо привычного корпуса — плотно закрытая ниша с несколькими отверстиями под приток воздуха, одним крупным вырезом под радиатор охлаждения и парой вентиляторов. Автор уверяет, что температура компонентов стабильна даже под нагрузкой.

Сборка вызвала бурную реакцию. Многие указывают, что древесина плохо отводит тепло, а замкнутое пространство шкафа может привести к перегреву. Критики сомневаются, что даже постоянный обдув способен компенсировать отсутствие нормального воздушного потока и открытого выдува. Однако автор утверждает, что продумал вентиляцию и показывает стабильные показатели температуры в стресс-тестах.

Подобные нестандартные решения становятся всё популярнее — особенно среди тех, кто хочет спрятать ПК и избавиться от визуального шума. Несмотря на сомнения комментаторов, данный случай показывает: желание скрыть компоненты способно привести к весьма оригинальным инженерным решениям.