Немецкий производитель TUXEDO Computers официально подтвердил разработку собственного ноутбука на базе ARM-платформы с использованием чипа Qualcomm Snapdragon X Elite (X1E80100). Новый прототип, продемонстрированный на выставке Computex, нацелен на пользователей Linux и будет основан на собственной сборке TUXEDO OS с окружением KDE Plasma, адаптированной под архитектуру ARM.

Устройство оснащено 12-ядерным процессором Oryon с базовой частотой 3.8 ГГц и ускорением до 4.6 ГГц при нагрузке на два ядра. Также в SoC интегрирован графический процессор Adreno (1.25 ГГц) и нейропроцессор (NPU) с производительностью 45 TOPS, что делает ноутбук подходящим для задач с ИИ-нагрузкой. Поддерживаются PCIe 4.0 и 3.0, что важно для высокоскоростных накопителей и периферии.

TUXEDO прототип получил 14-дюймовый экран IPS 16:10 (2560×1600, 400 нит, 100% sRGB), алюминиевый корпус, вес в 1.36 кг, 32 ГБ LPDDR5X, поддержку USB4, HDMI, и SSD PCIe Gen 4, а энергопотребление заявлено на уровне всего 20 Вт TDP.

Сейчас проект находится в альфа-стадии, ожидается, что совместимость с Linux улучшится после выхода ядра 6.10 и 6.11. TUXEDO надеется завершить разработку к концу 2024 года, но точной даты выхода пока нет. Поддержка Snapdragon X Elite в Linux развивается при участии Qualcomm и Linaro, и уже частично внедрена в ядра 6.8 и 6.9.

В сеть попали новые фотографии инженерного образца процессора Intel Panther Lake, работающего на тестовой платформе с обозначением PTL-H/U. Устройство носит маркировку Intel Core -3000, имеет 10 ядер в конфигурации 2P + 4E + 4 LP-E и базовую частоту 3.0 ГГц. Согласно утечке, платформа использует энергоэффективную компоновку с TDP 25 Вт, ориентированную на ультрабуки и компактные устройства.

Процессор выполнен по архитектуре Intel 18A и принадлежит к категории инженерных образцов (ES). Он поддерживает работу с LPDDR5 SDRAM и встроенной графикой Intel Xe-LPG (Xe3). Отмечается использование нового сокета BGA2540 и наличие большого количества интерфейсов, включая Thunderbolt, USB-C и встроенный IPU (Imaging Processing Unit).

В тестах CPU-Z зафиксированы частоты до 4.0 ГГц на P-ядрах и 3.8 ГГц на E-ядрах. Многоядерный результат в CPU-Z колеблется от 3300 до 3800 баллов, что указывает на ещё нестабильную прошивку BIOS и сырость платформы. Тем не менее, уже сейчас видно, что Intel делает ставку на энергоэффективные и модульные решения в будущих линейках.

Материнская плата RVP использует чипсет Panther Lake-H PCH и предлагает полноценную поддержку NVMe, PCIe 4.0 и Secure Boot, а также имеет UEFI-интерфейс. На плате замечены модули памяти SK Hynix LPDDR5-7467 объёмом 16 ГБ. Также подтверждена поддержка Xe-графики нового поколения.

Новая линейка Panther Lake, судя по утечке, будет нацелена на тонкие ноутбуки и мобильные рабочие станции, при этом обеспечивая достойную производительность при ограниченном энергопотреблении. Выход серийных чипов ожидается в 2026 году.

SK hynix планирует масштабно увеличить производство 10-нм DRAM шестого поколения (1c DRAM), ориентируясь на растущий спрос на энергоэффективную память для систем искусственного интеллекта. Уже в 2025 году объёмы выпуска вырастут с текущих 20 000 до 160 000–190 000 пластин в месяц, что составит более 30% от всей DRAM-программы компании.

Компания сосредоточит усилия на производстве GDDR7 и SoCAMM2, модулей, предназначенных для GPU и CPU-серверов нового поколения, включая решения от NVIDIA. Новое поколение ускорителей, таких как Rubin CPX, уже использует GDDR-память вместо HBM, что требует поставок высокоскоростной, но более доступной DRAM. Кроме того, модуль SoCAMM2 будет использоваться рядом с CPU NVIDIA Vera и предложит высокую энергоэффективность при умеренной пропускной способности.

SK hynix также продолжит развивать производство 1b DRAM для HBM4, которое стартует на новом заводе M15X. Эта стратегия отражает переход отрасли от фокусировки на AI-обучении к масштабируемому AI-инференсу, где в приоритете не HBM, а производительная и экономичная DRAM.

Таким образом, SK hynix занимает агрессивную позицию в развитии новых стандартов памяти для AI, планируя вложения, которые могут превысить 30 триллионов вон в 2026 году. Это позволит укрепить позиции компании как ключевого поставщика как в сегменте HBM, так и в области передовой стандартной DRAM.

Новый флагман OnePlus Ace 6T (модель PLR110), оснащённый чипсетом Snapdragon 8 Gen 5, продемонстрировал внушительный результат в тесте AnTuTu, набрав 3 561 559 баллов. Это один из первых подтверждённых результатов нового поколения флагманов, и он уже показывает солидное отставание всего на 14% от более мощной версии Snapdragon 8 Elite Gen 5, которая достигает 4 миллионов баллов.

Разделение производительности выглядит следующим образом: CPU — 1 061 167, GPU (Adreno 840) — 1 160 801, память LPDDR5X + UFS 4.1 — 538 316, и UX — 801 275 баллов при экране с частотой 165 Гц. Эти показатели обеспечивают серьёзный задел по производительности как в играх, так и в повседневных задачах.

Устройство работает на Android 16, имеет 16 ГБ оперативной памяти и 1 ТБ хранилища, а также оснащено AMOLED-дисплеем 1.5K с частотой 165 Гц, аккумулятором на 8000 мА·ч, зарядкой на 100 Вт, камерой 50 + 8 МП, ультразвуковым сканером отпечатков, двумя стереодинамиками и NFC. Степени защиты IP68 и IP69 подтверждают флагманский статус устройства. Выход модели ожидается в ближайшие месяцы и, судя по тестам, это будет одно из самых производительных Android-устройств на старте 2026 года.