Компания Erying представила новые материнские платы формата MoDT, основанные на мобильных процессорах Intel Core Ultra 200H. Эти платы ориентированы на сборщиков недорогих систем и предлагают полноценную производительность мобильных CPU в компактном mATX-форм-факторе с TDP до 120 Вт и поддержкой актуальных стандартов.

Платформа построена на процессорах Core Ultra 5 225H, 235H, Core Ultra 7 255H, 265H, а также флагманском Ultra 9 285H, который предлагает до 16 ядер, частоты до 5.4 ГГц и 24 МБ кеша L3. Благодаря улучшенной системе питания (8-фазный DrMOSFET) платы могут выдерживать до 120 Вт мощности, что превышает стандартный максимум мобильных чипов (115 Вт). Это даёт возможность использовать более эффективное охлаждение и добиться большей производительности, чем в ноутбуках.

Платы включают 2 слота DDR5 с поддержкой до 128 ГБ на скорости 5600 MT/s, два слота PCIe 4.0 x4 под SSD, один x8 слот для видеокарты, и второй x4 слот для расширений. Также доступны 2 разъёма SATA III, 2 HDMI, 1 DisplayPort, USB 3.2 Gen2, USB 2.0, 2.5GbE LAN, слот под Wi-Fi карту и 3-канальный аудиовыход.

В бенчмарке Cinebench 2024 флагманский Ultra 9 285H показывает 126 баллов в однопоточном и 1005 баллов в многопоточном режиме, превосходя предыдущие поколения. В игровых тестах с дискретной RTX 4070 он выдает до 154 FPS в Cyberpunk 2077, а без неё — порядка 50 FPS благодаря встроенному GPU Arc 140T с 8 Xe+ ядрами на частоте до 2.35 ГГц.

Ключевым преимуществом остаётся цена: платы стартуют от 1000 юаней ($140), а топовое решение с Ultra 9 285H стоит около 2000 юаней ($300) — включая процессор, что делает такие связки крайне выгодными по сравнению с обычными настольными системами.

По свежей информации от надёжного источника, новый чип Snapdragon 8950, который придёт на смену Snapdragon 8 Gen 3 (8G5), будет использовать тот же процессор Oryon и техпроцесс TSMC 2nm+2+3, но при этом получит упрощённую графику. Несмотря на это, ожидается, что его производительность останется на высоком уровне, особенно в задачах с упором на CPU.

Чип ориентирован на устройства в ценовом сегменте около 4000 юаней (примерно $550–600), что указывает на его позиционирование как промежуточного между флагманами и типичными среднебюджетными решениями. По сути, это будет урезанная версия Snapdragon 8 Gen6 Elite, но на той же архитектуре.

Кроме того, источник намекнул на возможное объединение чипов в следующем поколении: Snapdragon 8 Gen6 + Snapdragon 8 Elite Gen6, либо даже связку Elite Gen6 + Elite Gen6 Pro, что может стать основой для новых флагманов или гибридных платформ.

Таким образом, Snapdragon 8950 станет своеобразным мостом между премиум и мид-сегментом, сохранив топовую вычислительную часть, но с упрощённой графикой для снижения стоимости и тепловыделения.

По последним данным, увеличенный кеш bLLC (Big Last Level Cache) в архитектуре Nova Lake-S получат только старшие процессоры серии Core Ultra 400K. Речь идёт о четырёх SKU, каждая из которых ориентирована на флагманские сборки с максимальной производительностью.

Среди них ожидаются два одночиповых варианта с конфигурациями 8+12 и 8+16 (P- и E-ядра), а также два двухчиповых: (8+12)+(8+12) и (8+16)+(8+16). Все эти модели, по слухам, используют единый вычислительный кристалл, без отдельного размещения кеша, как это реализовано в архитектуре Clearwater Forest. Такой подход позволяет сократить задержки и упростить топологию чипа.

Ранее сообщалось, что объём кеша в этих моделях может достигать 144 МБ, а в старших чипах Core Ultra 9 — до 180 МБ при использовании двух блоков bLLC. Подтверждение о наличии ровно четырёх моделей с расширенным кешем говорит о том, что все остальные процессоры Nova Lake, включая большинство Core Ultra 5 и 7, останутся без поддержки bLLC. Это решение усиливает сегментацию линейки и делает флагманские CPU единственным вариантом для пользователей, заинтересованных в повышенной пропускной способности кеш-памяти.

Также стало известно, что дизайн системы питания для новых CPU станет серьёзной задачей для производителей материнских плат, особенно в случае двухчиповых решений.

MSI внедрила новую функцию PBO BCLK Booster в BIOS материнских плат серии 800 MAX, включая B850MPOWER и X870E GODLIKE. Она позволяет автоматически повысить частоту BCLK процессоров AMD Ryzen через BIOS, без необходимости ручного разгона. Доступны два профиля — Booster 1 (103 МГц) и Booster 2 (105 МГц), которые активируются в один клик.

На практике это даёт ощутимый прирост производительности. В тестах на Ryzen 7 9800X3D и GeForce RTX 5090 при разрешении 1920×1080 зафиксированы следующие улучшения:

• Cyberpunk 2077: с 188 до 199 FPS (+6%)

• DOOM: The Dark Ages: с 158 до 182 FPS (+15%)

• Metro Exodus: с 231 до 243 FPS (+5%)

• Far Cry 6: с 258 до 275 FPS (+7%)

Дополнительно MSI предлагает активировать режим DDR5-6000 Tighter, который снижает тайминги и усиливает эффект от разгона. Такая комбинация позволяет добиться максимального результата без глубокого вмешательства в настройки.

Функция уже доступна в бета-версии BIOS AGESA 1.2.0.3G, а полноценный релиз ожидается вместе с AGESA 1.2.7.0. Поддерживаются только платы с внешним генератором частоты, входящие в серию MAX.