Корпорация Sony Group в рамках подготовки аппаратной платформы следующего поколения PlayStation 6 выстраивает цепочки поставок перспективной памяти стандарта GDDR7 с пулом ключевых чипмейкеров. Производство высокоскоростных микросхем памяти GDDR7 со скоростью 32 Гбит/с будет распределено между тройкой мировых лидеров сегмента DRAM, в которую входят Samsung Electronics, SK Hynix и Micron Technology. Именно южнокорейские заводы Samsung и SK Hynix являются главными кандидатами на оптовую отгрузку нестандартных модулей плотностью 3 ГБ, необходимых для формирования конфигурации консоли объемом 30 ГБ со 160-разрядной шиной интерфейса.
Заключение долгосрочных соглашений на оптовую закупку чипов памяти осложняется беспрецедентной загрузкой производственных линий под нужды серверных ускорителей искусственного интеллекта. Из-за конкуренции за полупроводниковые пластины с рынком высокопроизводительных серверов Sony вынуждена заранее координировать графики заказов с фабриками TSMC, где планируется выпуск гибридного 3-нанометрового процессора AMD под кодовым наименованием Orion, и производителями видеопамяти. Массовая закупка коммерческих партий микросхем GDDR7 развернется непосредственно перед переходом консоли на этап масштабной фабричной сборки, который намечен на производственный цикл середины 2027 года.
Параллельно японская корпорация готовит закупки памяти и для сопутствующей портативной системы PSP 3 Handheld. В отличие от стационарного устройства, мобильная платформа нацелена на использование микросхем низковольтного стандарта LPDDR5X суммарным объемом 24 ГБ, основными поставщиками которых также выступают заводы SK Hynix и Samsung. Окончательные ценовые соглашения и бронирование физических поставок кремния будут зафиксированы ближе к официальному старту производства платформ, чтобы компенсировать волатильность рыночных расценок на чипы оперативной памяти.