Компания Qualcomm в рамках ежегодного отраслевого мероприятия Snapdragon Summit официально представила новое поколение флагманских мобильных однокристальных систем: Snapdragon 8 Elite Gen 6 и старшую модификацию Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6. Оба процессора производятся по передовому 2-нанометровому литографическому техпроцессу TSMC и базируются на фирменной 64-битной микроархитектуре центрального процессора Oryon. В состав вычислительного кластера входит конфигурация ядер формата 2 + 6: два ведущих ядра Prime, впервые в истории мобильных процессоров способных достигать пиковой тактовой частоты 5,0 ГГц, а также шесть производительных ядер Performance с частотой до 4,0 ГГц при поддержке 16 МБ объединенной кэш-памяти Oryon FlexCache. Платформы спроектированы для локального развертывания автономного агентного искусственного интеллекта непосредственно на мобильных устройствах без постоянного обращения к облачным серверам.
Модификация Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 ориентирована на бескомпромиссные флагманские смартфоны и обеспечивает прирост вычислительной мощности центрального процессора на 13% при снижении энергопотребления на 37% относительно чипа предыдущего поколения. Графическая подсистема Adreno демонстрирует 44% скачок быстродействия при 40% улучшении энергоэффективности за счет внедрения конвейера Adreno Neural Fusion со специализированными тензорными ядрами Matrix Cores и 18 МБ высокоскоростной графической памяти HPM для аппаратной нейросетевой генерации кадров. Модернизированный нейропроцессор Hexagon получил аппаратный ускоритель Element Accelerator и увеличенный на 50% пул разделяемой памяти с 64-битной виртуализацией, что дало 35% рост производительности ИИ и возможность локального исполнения моделей архитектуры Mixture of Experts (MoE) объемом свыше 30 млрд параметров. Стандартная версия чипа обеспечивает 10% прирост CPU, 35% прибавку GPU и 14% ускорение NPU с поддержкой контекстного окна до 32 000 токенов.
Коммуникационные и мультимедийные возможности новинок включают поддержку оперативной памяти стандартов LPDDR5X и LPDDR6 объемом до 24 ГБ с пропускной способностью до 5300 МГц, скоростных накопителей стандарта UFS 5.0 и сотового модема Qualcomm Snapdragon X105 5G с готовностью к спецификациям 3GPP Release 19 и спутниковой связью, обеспечивающего входящую скорость до 14,8 Гбит/с. Процессор обработки изображений Spectra с тройным 20-битным трактом AI-ISP в версии Extreme поддерживает запись видео в разрешении 8K с частотой 60 кадров в секунду, замедленную съемку 4K при 240 кадрах в секунду, кинематографический кодек APV и аппаратное декодирование формата H.266 (VVC), тогда как базовая модель ограничена захватом 8K при 30 FPS и 4K при 120 FPS. Первые коммерческие устройства на базе новых чипсетов выпустят ведущие мировые производители смартфонов, включая Xiaomi, Motorola, OnePlus, iQOO, HONOR, OPPO, REDMI, RedMagic и vivo.