Компания TSMC, по данным источников, готовит переход к следующему этапу развития полупроводниковых технологий — суб-1нм техпроцессу. Ожидается, что тестовое производство таких чипов может стартовать уже в 2029 году. Одним из первых заказчиков новых решений, вероятно, станет Apple, которая традиционно использует передовые техпроцессы для своих мобильных процессоров.
До этого этапа TSMC планирует запустить массовое производство 1.4-нм чипов (A14) к 2028 году, а также продолжить развитие 2-нм и 1.6-нм (A16) технологий. Новые техпроцессы должны обеспечить до 30% прироста производительности и энергоэффективности, что особенно важно на фоне растущих требований к AI-вычислениям и мобильным устройствам. При этом компания уже сталкивается с высоким спросом на мощности, что может повлиять на сроки и объёмы производства.
Суб-1нм техпроцесс станет серьёзным технологическим вызовом из-за сложности производства и проблем с выходом годных кристаллов. На первом этапе TSMC планирует выпускать около 5000 пластин в месяц, используя несколько фабрик, включая объекты в Тайнане. Несмотря на амбициозные планы, массовое внедрение таких чипов займёт ещё несколько лет, и первые решения, скорее всего, появятся в флагманских устройствах премиального сегмента.