На выставке BW2025 компания MSI продемонстрировала материнскую плату B850MPOWER, построенную на чипсете AMD B850 под платформу AM5. Новинка ориентирована на энтузиастов и разгонщиков, продолжая традиции старших моделей серии MPOWER, но теперь в более компактном форм-факторе mATX и с акцентом на максимальный контроль параметров системы через BIOS.
Интерфейс UEFI выполнен в узнаваемой чёрно-жёлтой стилистике, отсылающей к фирменному дизайну линейки MPOWER, и базируется на обновлённой версии Click BIOS X. В "EZ Mode" представлены основные сведения о конфигурации: установлен процессор Ryzen на AM5, один модуль DDR5-4800 от G.SKILL объёмом 16 ГБ, SSD ADATA SU800 в SATA_2, а также активный профиль охлаждения для PUMP_SYS Fan 1 на скорости 2702 об/мин.
BIOS предлагает расширенные опции, включая Precision Boost Overdrive, Memory Try It, ручную настройку графики и UEFI-загрузки, а также активацию TPM и режима ErP. Предусмотрена интеграция с MSI Driver Utility и гибкая конфигурация страниц по умолчанию.
Разделы конфигурации позволяют легко управлять разгонными профилями и вентиляторами, а также наблюдать текущие температуры и напряжения. В режиме реального времени доступна информация по системе: температура 37°C, установленная версия BIOS от 19 июня 2025 года.
Плата использует двухслотовую компоновку DIMM, что идеально подходит для сборок с низким профилем, но при этом она поддерживает модули DDR5, PCIe 5.0 и актуальные накопители M.2. BIOS уже оптимизирован под будущие чипы Arrow Lake и Zen 5, а официальный релиз B850MPOWER ожидается в ближайшие месяцы.
В рамках мероприятия BW2025 компания MAXSUN (铭瑄) представила новую рабочую станцию компактного формата — MoDT Mini Station, ориентированную на задачи AI-инференса и локального развертывания больших языковых моделей. Новинка построена на базе процессора Intel Core Ultra 9 285HX (Arrow Lake-HX) и оснащена двумя графическими ускорителями Arc Pro B60, каждый из которых несёт на борту 24 ГБ видеопамяти.
Общий объём видеопамяти в системе достигает 48 ГБ, что позволяет использовать станцию в задачах, связанных с запуском и обслуживанием моделей вроде Qwen3-32B, включая длинные контексты и высокую нагрузку по числу запросов. При этом всё размещается в корпусе объёмом менее 20 литров, сохраняя баланс между производительностью и компактностью.
Используемые видеокарты — MAXSUN Intel Arc Pro B60 Milestone 24G — построены на базе архитектуры Xe и оснащены двойной системой охлаждения с никелированными композитными тепловыми трубками и металлической пластиной. Это обеспечивает стабильную работу в режиме высокой нагрузки, включая многослойную обработку запросов и параллельные вычисления.
Расширяемость также не уступает полноразмерным рабочим станциям: предусмотрены один слот M.2 PCIe 5.0×4, два слота M.2 PCIe 4.0×4, два порта SlimSAS PCIe 4.0×4, а также четыре порта Thunderbolt (2×TB5 + 2×TB4). Теоретическая пропускная способность между узлами — до 192 Гбит/с.
MAXSUN позиционирует эту модель как решение для малого и среднего бизнеса, занимающегося ИИ-разработками, инференсом или внедрением локальных LLM-моделей, где важны производительность, компактность и акустический комфорт. Mini Station обеспечивает эту триаду за счёт оптимального соотношения мощности, тишины и универсальности в компактном исполнении.
Когда-то Intel считалась неоспоримым лидером в производстве процессоров, задавая ритм всей индустрии. Сегодня ситуация кардинально изменилась. По словам нового генерального директора Липа Бу Тана, компания переживает один из самых тяжёлых периодов в своей истории, а её влияние на мировой рынок полупроводников заметно снизилось.
Выступая на внутренней сессии вопросов и ответов, глава Intel признал, что компания больше не входит в десятку крупнейших производителей чипов, несмотря на былую славу и масштаб инфраструктуры. Переход к гибридной архитектуре big.LITTLE не оправдал надежд, а линейка Lunar Lake не смогла составить конкуренцию AMD, особенно в свете их успешной серии с 3D V-Cache. На графическом фронте ситуация не лучше: продукты Intel Arc оказались запоздалыми и технически неготовыми к реальной конкуренции.
Сложности усугубляются провалом с запуском 18A — нового техпроцесса, который должен был стать переломным моментом. Часть контрактов на производство чипов по этому узлу уже передана TSMC. В результате Intel вынуждена делегировать выпуск ключевых компонентов сторонним производителям, чего ранее принципиально избегала. Сегодня порядка 30% производства уже отдано на аутсорсинг, включая графические и вычислительные плитки для Meteor Lake и Lunar Lake.
На фоне растущих убытков и затрат на НИОКР Intel сокращает персонал по всему миру. Только в третьем квартале прошлого года компания зафиксировала убыток в размере $16 млрд, и её стратегия «делать всё сразу» перестаёт работать. Новый курс — отказ от распыления усилий и переориентация на более реалистичные цели, включая развитие edge-AI и автономных систем.
Среди вариантов рассматривается возможное разделение компании на две структуры: отдельную фабрику и фэблесс-разработчика, по примеру AMD и Apple. В условиях, когда Nvidia прочно заняла рынок облачного ИИ, Intel делает ставку на локальные вычисления и агентные модели. Однако всё это лишь попытка удержаться на плаву, пока реальные продукты по 18A не выйдут в 2026 году. До этого момента Intel придётся быть не лидером, а догоняющим.
Несмотря на видимые успехи в развитии собственной микроэлектронной отрасли, Китай столкнулся с волной провалов при строительстве современных чип-фабрик. В стране запущены передовые линии на базе 7-нм техпроцесса, успешно выпускаются DRAM и 3D NAND, однако параллельно с этим по всей территории растёт число так называемых «зомби-фабрик» — зданий, которые так и не были оборудованы и запущены в работу.
По данным на начало 2024 года в Китае насчитывалось 44 активные фабрики по выпуску полупроводников, из которых 25 используют 300-мм пластины. Параллельно строятся ещё 32 производственные линии, но часть из них может повторить судьбу десятков проектов, где масштабные инвестиции обернулись банкротствами. Некоторые из них были прекращены после первых заливок бетона, другие — на этапе презентаций, а третьи заморожены навсегда.
Причины провалов разнообразны: от недостатка технической компетенции и завышенных ожиданий до прямого мошенничества. Крупные инициативы вроде HSMC, QXIC и Dehuai Semiconductor собирали миллиарды долларов инвестиций, нанимали бывших специалистов TSMC и других лидеров рынка, но так и не наладили выпуск продукции. В ряде случаев компании исчезали с деньгами, а иногда — попадали под расследование антикоррупционных органов.
Немаловажным фактором остаются американские экспортные ограничения, введённые с 2019 года. Они лишили китайские компании доступа к ключевому оборудованию для производства чипов на уровнях 10 нм и ниже. Это затормозило или фактически остановило десятки продвинутых проектов.
Даже в относительно зрелых сегментах, таких как память и CMOS-датчики, некоторые стартапы не справлялись с задачей — зачастую из-за отсутствия внятной дорожной карты или устойчивого финансирования. В результате страны оказалась завалена неработающими корпусами фабрик, которые служат напоминанием о системных проблемах стратегии «сделано в Китае».
Серия смартфонов Pixel 10, включая Pixel 10 Pro Fold, переходит на новый чипсет Tensor G5, и первые результаты тестов в Geekbench 6 демонстрируют заметный рост производительности. По сравнению с предыдущей моделью Pixel 9 Pro Fold, улучшения ощутимы как в одноядерной, так и в многоядерной нагрузке: 2276 против 1933 баллов и 6173 против 4528 соответственно.
Отмечается, что чипсет Tensor G5 стал первым в линейке, произведённым на фабрике TSMC, а не на мощностях Samsung. Благодаря этому переходу достигается значительное улучшение энергопотребления и вычислительной мощности. Новая архитектура использует компоновку ядер «1 + 5 + 2», где одно высокопроизводительное ядро, пять сбалансированных и два энергоэффективных, что позволяет добиться до 36% прироста производительности по сравнению с Tensor G4.
Несмотря на серьёзный шаг вперёд по сравнению с предыдущим поколением, чип Tensor G5 всё же остается позади флагманов конкурентов, таких как Snapdragon 8 Gen 3, Dimensity 9400 и A18 Pro. При этом его производительность близка к уровню Snapdragon 8 Gen 3, но уступает решениям последнего поколения от Apple и MediaTek. Тем не менее, учитывая фокус Google на оптимизации пользовательского опыта, а не рекордах в тестах, результаты Tensor G5 выглядят достаточно уверенно.
Среди прочих характеристик Pixel 10 Pro Fold заявлены 16 ГБ оперативной памяти и Android 16. В следующем поколении ожидается переход на 2-нм техпроцесс TSMC, что может вывести серию Pixel на новый уровень в 2026 году. Пока же Tensor G5 — это качественный, но не революционный шаг вперёд, способный обеспечить хорошую плавность работы, но не обойти конкурентов в чистых цифрах.
Крупнейший украинский оператор Kyivstar планирует запустить мобильные сервисы Starlink — сначала для обмена сообщениями, а затем и для полноценного спутникового интернета и голосовой связи. Это сделает Украину первой страной в Европе, где такие услуги станут доступны. По словам генерального директора оператора, запуск мессенджеров намечен на конец 2025 года, а широкополосная спутниковая связь запланирована на середину 2026 года.
Проект реализуется на основе соглашения с глобальной спутниковой сетью Starlink, согласно которому проводится адаптация технологии прямого подключения со смартфонов к спутникам. Такие спутники оборудованы специальными модулями, которые действуют как наземные базовые станции и позволяют передавать сигнал напрямую на мобильные устройства без необходимости в вышках или ретрансляторах. Первый этап охватит поддержку популярных платформ — WhatsApp, Signal и аналогичных.
Полноценный запуск передачи данных и голосовой связи по спутниковому каналу ожидается в первом или втором квартале 2026 года, в зависимости от технической готовности. Kyivstar рассчитывает, что этот шаг даст новый импульс развитию инфраструктуры в условиях продолжающейся войны и обеспечит устойчивость связи в любых условиях.
В сети появился скриншот якобы с результатами Geekbench 6 для iPhone 17 Pro Max, в котором устройство набирает 4783 балла в одноядерном и 15324 балла в многоядерном тесте. Эти показатели выглядят подозрительно — они значительно превосходят прошлое поколение чипов Apple и даже выходят за рамки возможностей M-серии. Однако внимательный анализ показывает, что перед нами неофициальная и, скорее всего, поддельная информация.
Одним из первых признаков несостыковки стал номер операционной системы — в тесте указана iOS 27.0, тогда как текущие разработки Apple в середине 2025 года основаны на iOS 26. Появление более поздней версии до анонса устройств — технически невозможно, если речь не идёт о внутреннем тестировании Apple. Но в подобных случаях доступ к устройствам строго ограничен, и никакие публичные тесты не появляются заранее.
Кроме того, прирост производительности выглядит неправдоподобно. За одно поколение прирост в 80% по многоядерной производительности — это нехарактерно даже для перехода на новый техпроцесс. Apple традиционно повышает показатели постепенно, и столь резкий скачок ни разу не фиксировался в предыдущих поколениях. Также вызывает сомнение тот факт, что новый чип якобы превосходит Apple M4 — это уже настораживает не только с точки зрения архитектуры, но и позиционирования продуктов.
Публикация подобных скриншотов происходит регулярно в преддверии анонсов — они рассчитаны на доверчивую аудиторию, не проверяющую детали. Но именно такие мелочи, как неактуальная версия системы, и выдают фальсификацию. До момента официального релиза никакие результаты тестов нельзя считать достоверными, особенно если они появляются в таком виде.
Вышло обновление драйвера Intel Graphics версии 32.0.101.6862 для профессиональных видеокарт Intel Arc Pro и некоторых моделей Intel Core Ultra H-серии со встроенной графикой Arc. Обновление доступно для систем под управлением Windows 10 и Windows 11 (включая версии от 21H2 до 24H2) и распространяется в виде установочного файла размером 710,5 МБ.
В этой версии реализированы улучшения производительности в профессиональных приложениях и графических тестах. Согласно внутренним замерам Intel, в бенчмарке SPECviewperf 15 при разрешении 1080p наблюдается прирост до 21% в Chaos Enscape и до 15% в Autodesk Maya на графических адаптерах Intel Arc Pro A-серии. В Energy прирост достигает 37% на встроенной графике Core Ultra и до 9% на дискретных решениях. Аналогичные улучшения наблюдаются и в SPECviewperf 2020 v3.1, где прирост достигает 27% на встроенной графике и до 8% на A-серии.
Обновление также вносит оптимизации для популярных рабочих инструментов, включая Ansys Discovery, Adobe Premiere Pro, Topaz Gigapixel AI, Blender и Bentley LumenRT. Поддержка этих приложений улучшена на уровне пользовательского опыта, в том числе за счёт повышения стабильности и совместимости.
Как и раньше, универсальный драйвер Intel может заменить предустановленную OEM-версию, которая может включать специфические для устройства доработки. Поэтому перед установкой рекомендуется ознакомиться с политикой обновления драйверов и, при необходимости, свериться с версией на сайте производителя устройства.
Согласно последнему отчету Bloomberg, Apple готовит релиз Vision Pro 2 во второй половине 2025 года. Новая версия гарнитуры получит чип M4, переработанное крепление и улучшенную производительность. Однако вес и цена устройства останутся прежними: по данным инсайдеров, более лёгкая и доступная гарнитура появится не раньше 2027 года.
Журналист Марк Гурман уточняет, что анонс Vision Pro 2 не состоится на презентации iPhone 17 в сентябре, а будет приурочен к запуску MacBook Pro и iPad Pro с чипом M5. Тем не менее, сам Vision Pro 2, скорее всего, будет работать на M4, что обеспечит значительный прирост производительности по сравнению с M2 в оригинальной модели. Также это улучшит совместимость с Apple Intelligence и задачами AI.
Главным изменением дизайна станет новое оголовье — для более комфортного использования. Однако Apple не решает проблему веса: устройство останется тяжёлым, а цена — прежней, на уровне $3,499. Упрощённая модель находится в разработке, но до её выхода пройдёт минимум два года.
Ассоциация JEDEC официально представила стандарт LPDDR6 (JESD209-6) — новое поколение энергоэффективной оперативной памяти, ориентированной на мобильные устройства, AI и встраиваемые системы. LPDDR6 предлагает двухканальную архитектуру с 12 линиями данных и гибкой длиной блока доступа (32 или 64 байта), динамическую настройку ODT и поддержку до 8533 МТ/с, что на 50% выше LPDDR5X.
Также LPDDR6 вводит динамический режим эффективности, снижающий энергопотребление в низкой загрузке, и двойное напряжение питания VDD2, аналогично серверным решениям. Благодаря технологиям вроде DVFSL и частичному самообновлению, новый стандарт обеспечивает на 20–25% меньший расход энергии при тех же рабочих частотах, по сравнению с LPDDR5X.
Для обеспечения надёжности и безопасности LPDDR6 предлагает встроенное ECC, отслеживание активации строк, поддержку CA-паритета, MBIST, а также возможность резервирования критичных зон памяти (Carve-out Meta Mode). Это делает новый стандарт не только быстрым и экономичным, но и пригодным для критических задач — от AI-инференса до автомобильной электроники.
По словам JEDEC, в разработке участвовали все крупные игроки индустрии: Samsung, SK hynix, Micron, MediaTek, Qualcomm, Synopsys, а Cadence и Keysight предоставили инфраструктуру и инструменты валидации. Производственные версии модулей LPDDR6 ожидаются в 2025 году.
