JEDEC анонсирует завершение разработки стандарта HBM4
JEDEC Solid State Technology Association, глобальный лидер в разработке стандартов для микроэлектронной промышленности, объявила о скором завершении работы над новой версией стандарта High Bandwidth Memory (HBM) DRAM – HBM4. Этот новый стандарт обещает улучшенные скорости передачи данных, более низкое энергопотребление и увеличенную емкость на кристалл или стек.
HBM4 увеличивает количество каналов на стек в два раза по сравнению с HBM3, что обеспечивает большую пропускную способность. Также новый стандарт будет иметь больший физический размер, что требует различных интерпозеров для поддержки разных конфигураций. HBM4 поддерживает слои емкостью 24 Гб и 32 Гб, а также стековые конфигурации на 4, 8, 12 и 16 слоев TSV. Стандарт HBM4 гарантирует, что один контроллер сможет работать как с HBM3, так и с HBM4.
Скорость передачи данных для HBM4 первоначально согласована на уровне до 6,4 Гбит/с, с возможностью обсуждения более высоких частот. Эти улучшения будут критически важны для приложений, требующих эффективной обработки больших наборов данных и сложных вычислений, таких как генеративный искусственный интеллект, высокопроизводительные вычисления, высококлассные графические карты и серверы.
JEDEC приглашает компании присоединиться к ассоциации для формирования будущих стандартов. Членство предоставляет доступ к предложениям до их публикации и раннюю информацию о таких проектах, как HBM4. Стандарты JEDEC могут изменяться в процессе разработки и после него, включая возможность отклонения Советом директоров JEDEC.
