enfrdepluk
Search find 4120  disqus socia  tg2 f2 lin2 in2 X icon 3 y2  p2 tik steam2

ASRock представила Radeon AI PRO R9700 Creator — 32 ГБ и акцент на AI и рендеринг

Компания ASRock анонсировала профессиональную видеокарту Radeon AI PRO R9700 Creator, предназначенную для задач ИИ-обработки и визуализации. Новинка основана на 4-нм графическом процессоре Navi 48, который используется в игровой RX 9070 XT, но в версии PRO активированы все 64 вычислительных блока, что даёт 4096 потоковых процессоров, а также 128 AI-ускорителей и 64 RT-ускорителя.

j3j8ZPXE2IpRPYVO

Одним из ключевых отличий от игровых карт стало увеличение объёма видеопамяти до 32 ГБ, что позволяет обрабатывать более крупные модели нейросетей и использовать память в режиме совместного пула (memory pooling) через PCIe 5.0. Карта поддерживает установку в рабочих станциях с несколькими GPU — до четырёх одновременно.

ASRock оснастила новинку боковым турбинным кулером и строгим двухслотовым дизайном, с оптимизированным воздушным потоком — отверстия расположены не только за вентилятором, но и ближе к торцу. Это облегчает использование карты в плотной компоновке. Разъём питания 12V-2x6 (16-pin) размещён на торце, а не сверху, что позволяет устанавливать карту в 3U шасси без нарушений стандартов изгиба кабелей.

Длина карты составляет 271 мм, высота — 111 мм. Для вывода изображения предусмотрены четыре DisplayPort 2.1a, что делает карту пригодной не только для ИИ, но и для многомониторных профессиональных сценариев. Это уже вторая карта ASRock, оснащённая новым типом разъёма питания — ранее компания применяла его в RX 9070 XT Taichi.

Добавить комментарий

HDMI 2.2 с пропускной способностью 80 Гбит/с появится в новых GPU AMD на архитектуре GFX13

Появились новые подробности о мультимедийных возможностях архитектуры AMD GFX13, которая, предположительно, станет основой для будущей серии Radeon RX на базе RDNA5. Согласно информации, опубликованной Kepler в соцсети X, новые видеокарты получат поддержку HDMI 2.2 с режимами 64 и 80 Гбит/с. Это заметный рост по сравнению с HDMI 2.1, который ограничен 48 Гбит/с.

kepler 80

Хотя стандарт HDMI 2.2 предусматривает максимум 96 Гбит/с, AMD, по всей видимости, решила ограничиться двумя более доступными вариантами. Kepler уточняет, что в графических чипах AMD на базе GFX13 не будет поддержки максимального режима, по крайней мере на старте. Это может быть связано с ограничениями аппаратной реализации либо политикой по контролю себестоимости конечных продуктов.

Также остаётся неясной ситуация с DisplayPort 2.1 UHBR20. Несмотря на то, что архитектура GFX13 присутствует как в потребительских, так и в профессиональных продуктах, ранее AMD ограничивала DisplayPort на Radeon RX до 54 Гбит/с (UHBR13.5), оставляя полноценную поддержку только для PRO-моделей. В то же время NVIDIA уже внедрила UHBR20 и HDMI 2.2 80 Гбит/с в серии RTX 50 и Blackwell PRO.

Стоит подчеркнуть, что предоставленные данные относятся именно к дисплейному движку GFX13, а не к конкретным видеокартам. До выхода первых моделей RDNA5 или UDNA остаётся лишь догадываться, будет ли одинаковая конфигурация у игровых и рабочих решений. Тем не менее, поддержка HDMI 2.2 80G уже ставит будущие Radeon в один ряд с ближайшими конкурентами.

Добавить комментарий

NVLink остаётся закрытой технологией — Nvidia ограничивает доступ даже своим партнёрам

Несмотря на запуск программы NVLink Fusion, Nvidia не спешит открывать свою межпроцессорную шину для всех. Восемь компаний, включая Fujitsu, Qualcomm и MediaTek, получили ограниченный доступ к разработке совместимых CPU и специализированных чипов, однако ключевые протоколы по-прежнему остаются закрытыми. Это ставит под сомнение саму идею открытой экосистемы NVLink.

NVLink Fusion

Согласно заявлениям Alchip Technologies, компания может реализовать полную аппаратную поддержку NVLink, но программная часть, отвечающая за установление и конфигурацию соединений, остаётся под контролем Nvidia. Без получения лицензии на работу с NVSwitch разработчики не смогут подключаться к графическим процессорам «зелёной» компании. Более того, для доступа к расширенным уровням протокола NVLink, включая NUMA и атомарные операции, требуется дополнительное одобрение.

Из восьми участников программы только разработчики CPU, такие как Marvell и Fujitsu, получили право на полную реализацию NVLink на аппаратном и программном уровнях. Остальные, включая IP-компании вроде Synopsys, ограничены лишь физическим и канальным слоями. Кроме того, Nvidia требует, чтобы в каждом проекте обязательно присутствовал хотя бы один её компонент (GPU, CPU или коммутатор), что делает решения зависимыми от самой Nvidia.

Такой подход серьёзно ограничивает масштабируемость и независимость экосистемы. NVLink не является открытым стандартом, в отличие от развивающейся альтернативы UALink, запуск которой ожидается в 2026–2027 годах. Аналитики отмечают, что Nvidia лишь создаёт иллюзию открытости, чтобы привлечь суверенных клиентов, при этом жёстко контролируя ПО, лицензии и стоимость внедрения.

Добавить комментарий

Intel уволит до 20% сотрудников фабрик — крупнейшее сокращение за годы

Корпорация Intel готовится к масштабному сокращению персонала, которое начнётся в июле 2025 года и затронет до одной пятой сотрудников, занятых в производственных подразделениях. По предварительным оценкам, это решение приведёт к увольнению от 8 до 11 тысяч человек по всему миру, став одним из крупнейших увольнений в истории компании.

intel10000

Основной удар придётся на фабричный сектор — инженеров, технических специалистов и исследователей, занимающихся разработкой будущих поколений процессоров. Вице-президент по производству Нага Чандрасекеран отметил в обращении к сотрудникам, что меры вынужденные, но необходимы для адаптации к текущей финансовой ситуации и упрощения структуры компании. В отличие от 2024 года, когда предлагались компенсации и добровольный уход, в этот раз увольнения будут обязательными и зависят от приоритетов инвестиций и оценки эффективности.

Компания подчёркивает, что ключевые позиции в передовых процессах и литографии останутся нетронутыми. Сокращения затронут участки, где автоматизация уже снижает потребность в рабочей силе. Intel рассчитывает, что сокращение затрат и численности штата ускорит разработку новых технологий и повысит управляемость.

Новая волна увольнений проходит на фоне убыточного первого квартала 2025 года — $821 млн убытка — и сохраняющегося давления со стороны конкурентов в сегментах ПК, ЦОД и ИИ. Генеральный директор Лип-Бу Тан заявил, что Intel должна стать проще и быстрее, даже если это потребует «работать с меньшими командами». Сотрудникам предстоит пережить сложный период, который определит дальнейшую стратегию развития компании.

Добавить комментарий

Sycom представила сверхтихие RTX 5070 Ti, 5070 и 5060 с кулерами Noctua

Silent Master Graphics

Японская компания Sycom представила серию видеокарт Silent Master Graphics с пассивно-активным охлаждением на базе вентиляторов Noctua. Линейка включает модели GeForce RTX 5070 Ti, RTX 5070 и RTX 5060, каждая из которых отличается сниженным уровнем шума и улучшенной теплопроводностью.

Sycom 1

Все карты используют алюминиевый кожух, три тепловые трубки диаметром 6 мм, массивный радиатор и металлическую заднюю панель. В режиме простоя уровень шума составляет 31.4 дБ, а при нагрузке — от 34.9 до 35.9 дБ. Для сравнения, типичные видеокарты GeForce RTX 50-й серии достигают 47–51 дБ, что делает новинки от Sycom вдвое тише конкурентов.

Sycom 2

В плане температур Silent Master RTX 5060 Ti достигает 79.1 °C (в среднем 76.2 °C), RTX 5070 — 81.8 °C (в среднем 77.4 °C), а RTX 5070 Ti — 81.6 °C (в среднем 76.5 °C). Таким образом, все карты удерживают среднюю температуру ниже 80 °C, даже при высокой игровой нагрузке.

Размеры моделей варьируются от 250 мм у 5060 Ti до 315 мм у 5070 и 5070 Ti. Охлаждение обеспечивают вентиляторы Noctua NF-A9x14 и NF-A12x25 в зависимости от модели, при этом все карты работают в режиме 0 дБ на низких оборотах. Новинки будут доступны только в составе готовых ПК от OEM-партнёров Sycom, так что отдельно приобрести их не получится.

Добавить комментарий

Microsoft готовится к новым массовым увольнениям — сокращения начнутся в июле

Корпорация Microsoft планирует провести крупное сокращение персонала в начале июля 2025 года, сразу после завершения текущего финансового года. Об этом сообщили источники, близкие к внутренним процессам компании. Речь идёт о тысячах сотрудников, которые могут лишиться работы в рамках очередной волны реструктуризации.

Microsoft 2

По имеющимся данным, наибольшее сокращение затронет коммерческие отделы и команды по продажам, однако увольнения затронут и другие направления. Это связано с желанием Microsoft оптимизировать затраты на фоне роста расходов на инфраструктуру, особенно в области искусственного интеллекта. Компания активно инвестирует в модернизацию дата-центров, выделяя десятки миллиардов долларов на оборудование и обслуживание.

Вместе с этим Microsoft намерена сдерживать расходы в других подразделениях, чтобы компенсировать значительные вложения в серверные мощности и развитие AI-платформ. Представители корпорации уже пообещали акционерам сохранять жёсткий контроль за структурой затрат. Стоит напомнить, что в 2024 году компания уже провела масштабное увольнение, сократив более 6000 сотрудников. Новая волна увольнений станет продолжением курса на сокращение издержек в условиях высокой конкуренции и трансформации IT-рынка.

Добавить комментарий

Imec показала новый тип транзисторов для чипов 1 нм

Бельгийская исследовательская организация Imec представила улучшенную версию транзисторов forksheet, которую можно будет массово производить в рамках 1-нм техпроцесса. Новый подход называется outer wall forksheet и должен заменить классические GAA-транзисторы в будущих процессорах, а в перспективе подготовить почву для внедрения вертикальных CFET-архитектур.

TEM annotated crop

Ранее предложенный формат inner wall forksheet, при котором изолирующая стенка размещалась между p- и n-канальными транзисторами, оказался слишком сложным для надёжного производства. Новый дизайн перемещает стенку на границу стандартных ячеек, увеличивает её до 15 нм и даёт возможность использовать проверенные технологии и материалы, включая SiO₂.

Это позволило упростить литографию, улучшить размещение затвора и увеличить электрическую управляемость. По симуляциям, срезание изоляционной стенки на 5 нм повышает ток на 25%, а в статической памяти новая компоновка позволяет уменьшить площадь на 22% по сравнению с 2-нм GAA-решениями. Улучшенная структура также усиливает механическое напряжение в канале, что повышает подвижность зарядов и производительность.

Imec планирует использовать новый forksheet уже с A10 (1 нм) до A7 (ближе к 2030 году). Полученные технологии также будут адаптированы для CFET, где p- и n-транзисторы будут располагаться вертикально. Это делает forksheet важным переходным этапом в развитии логических чипов будущего.

Добавить комментарий

Steam получает собственный оверлей с показателями FPS, загрузки GPU и температур

Valve представила обновлённую систему оверлея для Steam, добавив новый модуль Performance Monitor. Это альтернатива стороннему ПО от AMD и NVIDIA — теперь пользователи смогут отслеживать производительность прямо в интерфейсе Steam. Вместо одного лишь FPS, как раньше, игроки получат доступ к расширенному списку метрик, включая апскейленный FPS, график кадров, загрузку и частоту CPU, загрузку GPU, температуру, объём и загрузку видеопамяти.

steam beta

Оверлей также сообщает об активности технологий генерации кадров, таких как DLSS Frame Generation и FSR 3. В частности, Valve подчёркивает, что реальный FPS отличается от визуального FPS при использовании FG, поскольку только исходные кадры обрабатывают ввод, сеть и физику. Таким образом, новый оверлей поможет отделить визуальную плавность от игровой отзывчивости, что особенно важно для киберспорта.

Обновление пока доступно только в Steam Beta Client. Пользователи могут переключиться на бета-версию клиента, чтобы протестировать новую функцию. Valve уточняет, что некоторые метрики могут быть недоступны на отдельных конфигурациях, но их поддержка появится в будущем. Также можно выбрать упрощённый вариант отображения — только FPS, как и раньше.

Добавить комментарий

Amazon заявила, что её чип Trainium2 превосходит Blackwell по энергоэффективности и цене

Amazon активизирует продвижение своих ИИ-чипов Trainium2, утверждая, что они обеспечивают лучшую энергоэффективность и соотношение цена/производительность, чем новейшие графические ускорители NVIDIA Blackwell. Согласно заявлениям старшего директора AWS Гади Хутта, Trainium2 демонстрирует в 4 раза большую производительность, чем чипы первого поколения, и обеспечивает до 40% выигрыша по цене по сравнению с ИИ-GPU на рынке.

Trainium2

Основная проблема Blackwell — это высокая стоимость, доходящая до $30–40 тыс. за GPU и до $70 тыс. за модуль GB200. Из-за дефицита поставок эти решения становятся недоступными для большинства компаний, занимающихся ИИ-разработками. Amazon подчёркивает, что Trainium2 уже используется в проектах Anthropic — он обучал модель Claude Opus 4 и работает на суперкомпьютере Rainier.

В интервью CNBC Хутт также раскрыл планы на Trainium3, который, по оценкам, обеспечит на 50% меньшее энергопотребление и в 2 раза большую производительность, чем Trainium2. Это открывает путь к созданию более масштабных и экономичных ИИ-облачных решений на базе AWS. Несмотря на признание Blackwell как лидера по абсолютной производительности, Amazon делает ставку на ценовую и энергетическую эффективность своих чипов.

Тем не менее, NVIDIA остаётся доминирующей силой в сфере ИИ, а CEO Дженсен Хуанг заявляет, что кастомные чипы не угрожают доле рынка компании. Он уверен, что ни одна из альтернатив не способна предложить такой уровень вычислительной мощности, как продукты на архитектуре Blackwell.

Добавить комментарий

Neural Texture Compression: сжатие текстур показало 24х кратную экономию памяти на RTX 5090

Технология Neural Texture Compression (NTC), разработанная в рамках архитектуры NVIDIA Blackwell, продемонстрировала впечатляющие результаты в новых тестах. Видео от энтузиаста Compusemble показывает, как NTC может кардинально снизить потребление видеопамяти, одновременно повышая качество изображения. Текстуры, сжатые с помощью нейросетей, в тестах Intel и NVIDIA оказались чётче и ближе к оригиналу, чем при использовании классических блочных алгоритмов.

В демонстрации NVIDIA, текстура шлема пилота в несжатом виде занимает 272 МБ, при блочном сжатии — 98 МБ, а с помощью NTC — всего 11.37 МБ, что означает снижение объёма более чем в 24 раза. При этом визуальное качество практически не отличается от оригинала. Это особенно актуально для игр с высоким разрешением и сложными материалами.

Чтобы обеспечить декомпрессию таких текстур в реальном времени, используется новый механизм DirectX — Cooperative Vectors, обеспечивающий доступ к матричным ускорителям (Tensor Cores у NVIDIA, XMX у Intel, AI Accelerators у AMD). Без этой функции производительность падает: на RTX 5090 декодирование одной текстуры без Cooperative Vectors заняло 5.7 мс против 0.111 мс при её активации.

Intel также представила NTC на примере модели T-Rex, где изображение стало заметно чётче по сравнению с блочным сжатием. Несмотря на рост времени обработки, технология уже выглядит применимой в играх — особенно с GPU, поддерживающими ИИ-ускорение.

NTC пока не применяется в коммерческих проектах, но архитектурные решения уже внедрены в API, и разработчики могут начать их использовать в ближайшее время. Это может привести к появлению игр с более высокой детализацией при меньших требованиях к VRAM.

Добавить комментарий

Топ материалов GameGPU