NVIDIA готовит радикальное обновление охлаждения для будущей линейки Rubin
Компания NVIDIA планирует внедрить новую систему охлаждения для будущей линейки Rubin Ultra AI, чтобы справиться с растущими требованиями к энергопотреблению и температурному контролю. Речь идёт о микроканальных холодных пластинах (MCCP), которые позволят достичь оптимального соотношения производительности на ватт.
Технология MCCP работает по принципу прямого охлаждения кристалла, аналогично решениям энтузиастов разгона, использующих direct-die для процессоров. Внутри медной пластины создаются тонкие каналы, по которым циркулирует хладагент, обеспечивая локальную конвекцию и снижение теплового сопротивления между кристаллом и жидкостью. Такой подход эффективнее стандартных водоблоков и особенно актуален для серверных систем с экстремальной нагрузкой.
Ранее предполагалось, что MCCP появятся уже в базовых GPU Rubin (TDP до 2,3 кВт), но трудности с массовым производством затормозили переход. По данным @QQ_Timmy, NVIDIA теперь делает акцент на Rubin Ultra, готовящийся к запуску в 2027 году, и поручила разработку MCCP компании Asia Vital Components (AVC). Интересно, что Microsoft также продвигает микрофлюидное охлаждение, ориентированное на размещение хладагента внутри или позади самого кремния, что делает MCCP логичным промежуточным этапом к будущим технологиям.
С учётом перехода от Blackwell к Rubin, каждая новая архитектура требует всё более изощрённых решений отвода тепла. В таких условиях индустрия жидкостного охлаждения не только не теряет актуальности, но и переходит на совершенно новый технологический уровень.
