Появились новые подробности о десктопных процессорах Intel Nova Lake-S, выход которых ожидается в 2026 году. Помимо ранее утекших конфигураций с до 52 ядрами и 150 Вт TDP, теперь известны и особенности платформы — новый контроллер памяти и расширенный набор PCIe-линий, рассчитанный на будущие задачи энтузиастов и высокопроизводительные SSD.
Начнём с оперативной памяти. Устройства на базе Nova Lake-S получат родную поддержку DDR5-8000 MT/s, что на 25% выше, чем у Arrow Lake-S (DDR5-6400). Это значение указано для конфигурации 1DPC 1R, характерной для одиночных модулей в одном канале. Фактическая пропускная способность может достигать более 10 000 MT/s при использовании CUDIMM и других разогнанных модификаций. Также подтверждена совместимость с LPCAMM2, что открывает новую нишу для сборок без традиционных DIMM-слотов.
Вторая ключевая особенность — увеличение количества линий PCI Express 5.0 с 24 до 36. Из них 4, как и прежде, будут использоваться для DMI, но 32 останутся свободны, что даёт больше гибкости: два полноценных разъёма x16 или комбинации x16 + четыре x4 для SSD. Кроме того, дополнительно реализуются 16 линий PCIe 4.0, расширяя совместимость с актуальными накопителями. Всё это будет сопровождаться запуском материнских плат серии 900, где ожидается улучшенная поддержка разгона и новых типов памяти.
Таким образом, Nova Lake-S станет не только количественным скачком по числу ядер, но и фундаментом для высокоскоростной платформы с акцентом на память, интерфейсы и энтузиастов.
Проблемы с разъёмом 12VHPWR, используемым на флагманских видеокартах, до сих пор не решены. Даже с переходом на обновлённый стандарт 12V-2x6, случаи перегрева и оплавления кабелей продолжают фиксироваться. На этом фоне компания Galax внедрила необычное решение: видеокарты HOF RTX 5080 и RTX 5070 Ti теперь оснащены ARGB-подсветкой с функцией предупреждения о сбоях питания.
В конструкции используется трёхвентиляторная система, где центральный 92-миллиметровый вентилятор окружён кольцом из светодиодов. Эта подсветка выполняет не только декоративную, но и диагностическую функцию. При неплотно подключённом разъёме 12VHPWR кольцо светится жёлтым, а при перебоях с питанием — красным. Таким образом, сама видеокарта становится визуальным индикатором неисправности, позволяя вовремя отреагировать.
Ранее попытки решить проблему предпринимали и другие производители: Zotac добавила светодиод рядом с разъёмом, а MSI маркировала адаптеры жёлтыми вставками. Однако оплавления и замыкания продолжаются. На фоне этих попыток решение от Galax выглядит заметно: вся система охлаждения светится при ошибках, что упрощает диагностику. Несмотря на временный характер такого подхода, он снижает риск выхода видеокарты и БП из строя.
Флагманский чипсет MediaTek Dimensity 9500 прошёл раннее тестирование в Geekbench 6.2.0 для Android, где засветился под кодовым именем alps k6993v1_64. В опубликованном OpenCL-бенчмарке система набрала 15 717 баллов, что указывает на предварительную версию чипа. Устройство использовало графику Mali-G1 Ultra MC12 с 12 вычислительными блоками и 14,4 ГБ выделенной памяти. Указанная частота GPU пока не превышает 1 МГц, что типично для инженерных сборок.
Процессорная часть выполнена по схеме 1+3+4 ядра, что отличается от ранних слухов о конфигурации 2+6. Максимальная частота одного ядра достигла 3.23 ГГц, при этом остальные кластеры работали на 3.03 и 2.23 ГГц. Всё это указывает на то, что MediaTek может тестировать несколько версий Dimensity 9500. Операционная система Android 16, объём ОЗУ — 14.39 ГБ, что характерно для флагманского уровня устройств.
Хотя результаты производительности пока ограничены только OpenCL, ожидается, что в финальных тестах Dimensity 9500 покажет себя лучше. По утечкам, этот чип может превзойти A19 Pro от Apple по многопоточности. Увеличенный объём L3-кэша до 16 МБ, новый Cortex-X930 и поддержка Scalable Matrix Extension должны значительно улучшить вычислительный потенциал. Ждём появления финальных результатов с полным раскрытием CPU и GPU-способностей.
В базе Geekbench появился первый результат мобильной видеокарты GeForce RTX 5050 Laptop — самого младшего представителя линейки Blackwell. Карта оснащена всего 8 ГБ видеопамяти GDDR6 и работает на частоте до 2407 МГц, с конфигурацией 20 вычислительных блоков (CU). Суммарный результат OpenCL составил 88 727 баллов, что ставит её на уровень с RTX 4050.
В тесте видим высокую активность в задачах Stereo Matching и Particle Physics, где достигается 419,7 Gpixels/sec и 1351,7 FPS соответственно. Это подтверждает, что у RTX 5050 сохранены современные ускорители, но пропускная способность памяти, скорее всего, ограничена 128-битной шиной.
Важно отметить, что GPU использует архитектуру NVIDIA Blackwell, а не Ada Lovelace, как у всей 40-й серии. Это означает другую внутреннюю структуру блоков, поддержку новых функций CUDA и более эффективную работу с AI-нагрузками, хотя базовые игровые возможности останутся на уровне начального сегмента.
Qualcomm готовит к релизу чипсет SM8845, который выйдет в четвёртом квартале 2025 года. Новинка будет производиться по техпроцессу TSMC N3P и использовать архитектуру Oryon, аналогичную Snapdragon 8 Gen 4 (SM8850). Однако сам SM8845 ориентирован на субфлагманский сегмент, где заменит текущую линейку Snapdragon 8s Gen 3.
По утечке от Digital Chat Station, графика и IP остаются прежними, а производительность приближается к Snapdragon 8 Elite, то есть речь идёт об очень высоком уровне. Пока не ясно, будет ли производительность выше за счёт частот или оптимизации, но первые устройства с SM8845 выйдут уже к концу года.
Отдельно отмечается, что новые смартфоны получат очень ёмкие аккумуляторы, что намекает на фокус Qualcomm на энергоэффективности. Таким образом, SM8845 может стать самым интересным «недофлагманом» 2025 года.
В сеть утекли подробности о линейке настольных процессоров Intel Nova Lake-S, включая модель Core Ultra 9 с 52 ядрами и тепловым пакетом 150 Вт. Новые CPU выйдут на сокете LGA 1854 и будут совместимы с памятью CUDIMM на скорости до 10 000 МТ/с. Платформу поддержит чипсет 900-й серии.
Флагман Core Ultra 9 получит 16 производительных ядер (P-Cores), 32 эффективных (E-Cores) и 4 маломощных LP-E ядра. Это 2,16-кратный рост по сравнению с Core Ultra 9 285K, который имел всего 24 ядра. Все топовые чипы будут иметь TDP 150 Вт (PL1).
Ниже по линейке:
Core Ultra 7 — 14P + 24E + 4 LP-E (150 Вт)
Core Ultra 5 — от 8P+16E до 6P+8E (125 Вт)
Core Ultra 3 — 4P+8E или 4P+4E (65 Вт)
LP-E ядра — новая категория сверхэффективных ядер, которая ранее не использовалась в настольных процессорах. Эти процессоры выйдут в 2025 году и предложат заметный прирост производительности и энергоэффективности.
Власти Тайваня официально включили Huawei и SMIC в стратегический санкционный список высокотехнологичных компаний, ограничивая экспорт критически важных компонентов. Теперь любые поставки в адрес этих китайских компаний из Тайваня потребуют отдельного разрешения, а нарушение новых правил будет расцениваться как уголовное преступление. Это решение принято на фоне обострения глобальной технологической войны и обвинений в адрес Huawei, якобы использовавшей подставные фирмы для заказа двух миллионов запрещённых AI-чиплетов у TSMC.
По данным Bloomberg, тайваньский чёрный список включает теперь Huawei и SMIC наравне с организациями вроде «Аль-Каиды» и Талибана, а также компаниями из Ирана, Северной Кореи и России. Новые ограничения затрагивают не только продукцию TSMC, но и других лидеров полупроводниковой отрасли Тайваня, включая UMC, ASE, SPIL и Nanya.
США ранее уже добились заморозки поставок 7-нм и 5-нм чипов Huawei, а теперь Тайвань официально поддержал международные санкции. Это существенно осложнит попытки Китая нарастить собственное производство AI-ускорителей и HPC-процессоров, даже при наличии доступа к внутренним мощностям SMIC.
На мероприятии Advancing AI компания AMD объявила, что достигла своей амбициозной цели — улучшить энергоэффективность AI- и HPC-узлов в 30 раз к 2025 году. Более того, показатель оказался даже выше ожидаемого: улучшение составило 38× с 2020 по 2025 год, что отражает серьёзный технологический прорыв в архитектуре и дизайне решений для центров обработки данных.
Согласно официальному графику, AMD превзошла как собственные прогнозы, так и среднеотраслевой темп развития, значительно обогнав конкурентов. Это стало возможным благодаря комплексному подходу: улучшены CPU, GPU, модули памяти, сетевые компоненты и программная часть.
Теперь AMD переходит к следующему этапу — оптимизации rack-scale систем целиком, включая всё оборудование внутри серверной стойки. Цель — повысить энергоэффективность ИИ-обучения и инференса в 20 раз к 2030 году по сравнению с 2024-м. Это позволит сократить потребление энергии на 95%, а количество стоек — с 275 до одной.
YouTube-канал Bringus Studios получил в распоряжение редкий инженерный образец Steam Deck с маркировкой POC2-34, предоставленный энтузиастом под псевдонимом SadlyItsDadley. Эта консоль стала одним из самых ранних прототипов портативной системы Valve, и её демонстрация позволила взглянуть на внутренности устройства, созданного задолго до релиза.
Прототип основан на процессоре AMD Ryzen 7 3700U с интегрированной Vega-графикой, дополнен 8 ГБ оперативной памяти и SSD на 256 ГБ. BIOS устройства сообщает о поддержке дискретного GPU, хотя фактически проверить это не удалось. Вместо финальных квадратных тачпадов здесь использовались крупные круглые сенсоры, а сами стики заметно меньше. Также изменилась форма корпуса — подладонные выступы были иной формы, а крышка легко снимается для доступа к начинке.
На SSD обнаружилась уникальная версия SteamOS, собранная 30 сентября 2020 года — почти за 18 месяцев до запуска финального продукта. Система включала три предустановленных учётных записи, но доступ к основной, помеченной как «34», получить не удалось. Автор видео скопировал оригинальный накопитель на резервный, чтобы сохранить первичные данные в целости.
Этот инженерный образец даёт представление о стадии разработки Steam Deck осенью 2020 года, когда консоль ещё только проходила фазу прототипирования. Устройство оценивается коллекционерами в сумму свыше $3000.
Энтузиаст электроники Лоренцио Бродеско представил nsOne — первую за 30 лет пользовательскую плату PS1, созданную без участия Sony. Это не эмулятор, не FPGA и не современная реплика. nsOne — это полнофункциональная замена оригинальной платы, полностью совместимая с оригинальными микросхемами PlayStation 1, включая CPU, GPU, RAM и т.д.
Для работы над проектом Бродеско понадобились только старая плата PS1, сканер, наждачка и сервис-мануалы. Разработка велась на основе PU-23, но в nsOne был возвращён параллельный порт, убранный в поздних версиях оригинала. Таким образом, плата представляет собой гибрид, который никогда не существовал официально.
На Kickstarter можно заказатьчистую 4-слойную плату за €35 ($40.50) или полностью укомплектованную версию с оригинальными микросхемами за €80 ($92.50). Все пассивные компоненты при этом новые, что обеспечивает лучшую надёжность. Также будут опубликованы схемы, чертежи и полная документация. Кампания уже успешно преодолела стартовую цель в €5000, а доставка обещана в январе 2026 года.
