TSMC вывозит чипы из Аризоны на Тайвань — в США не хватает мощностей для упаковки под нужды AI
Несмотря на активное развитие производства полупроводников в США, американская цепочка поставок чипов пока не самодостаточна. Как сообщает Taiwan Economic Daily, изготовленные на фабрике TSMC в Аризоне полупроводники массово отправляются обратно на Тайвань для упаковки, поскольку на территории США отсутствуют необходимые мощности для работы с чипами, используемыми в системах искусственного интеллекта.
Крупнейшие заказчики, такие как NVIDIA и производители AI-серверов, требуют передовых технологий упаковки — в частности, CoWoS и его производных. В рамках инвестиций объёмом $165 миллиардов TSMC действительно планирует построить соответствующие мощности в США, однако реального прогресса пока не наблюдается. В результате компания вынуждена использовать воздушную доставку: чипы сначала производятся в Аризоне, а затем вывозятся на Тайвань, где проходят финальные стадии сборки.
На этом фоне резко возросла нагрузка на логистические компании, такие как Eva Air, обеспечивающие перевозки между США и Тайванем. Несмотря на дополнительные затраты, связанные с перелётами, TSMC и её партнёры не останавливают этот процесс: спрос на AI-чипы остаётся рекордно высоким, особенно со стороны NVIDIA, Apple и AMD. Ожидается, что к 2032 году США смогут покрывать до 50% внутреннего спроса на чипы, но до полной автономии ещё далеко.
