Проблемы с энергопотреблением и тепловыделением: HBM3E память Samsung не прошла квалификационные тесты NVIDIA

HBM3E память от Samsung столкнулась с серьезными проблемами при прохождении квалификационных тестов NVIDIA. Основные трудности связаны с повышенным тепловыделением и энергопотреблением, что препятствует размещению крупных заказов от NVIDIA. Эта ситуация ставит под угрозу планы Samsung по укреплению позиций на рынке памяти.

Несколько источников сообщили, что память HBM3E от Samsung не смогла пройти строгие тесты NVIDIA, которые устанавливают высокие стандарты производительности и надежности. Сообщается, что конкуренты, такие как SK Hynix и Micron, установили высокую планку, используя передовые методы производства, что усложнило задачу для Samsung.

В частности, проблемы с тепловыделением и энергопотреблением стали основными причинами неудачи. Это особенно важно, так как энергопотребление и управление теплом являются критическими факторами для высокопроизводительных вычислительных систем, включая те, что используются для искусственного интеллекта и обработки больших данных.

Несмотря на эти трудности, Samsung продолжает тесно сотрудничать с партнерами, такими как AMD, для оптимизации своих продуктов. Например, HBM3 память от Samsung уже используется в ускорителе AMD Instinct MI300X.

Кроме того, существуют слухи о возможной неохоте TSMC включать Samsung в цепочку поставок HBM памяти, что также может усложнять положение компании на рынке. В то же время, конкуренты, такие как Micron и SK Hynix, активно развивают свои HBM3E продукты, привлекая внимание крупных игроков, включая NVIDIA.