ASRock выпустила BIOS 3.50 для AM5 и LGA1700: полное обновление AGESA и улучшенная стабильность
Компания ASRock выпустила обновление BIOS версии 3.50 для множества материнских плат на чипсетах X870, B850, B650, B840, A620, Z890 и B860, включающее новую версию микрокода AMD AGESA ComboAM5 1.2.0.3g. Все прошивки стали доступны 26 и 30 сентября 2025 года. Обновление нацелено на оптимизацию производительности и стабильности систем с процессорами AMD Ryzen и Intel Core.
Для платформы AM5, охвачены почти все модели на новых чипсетах X870, B850 и B650. Среди них — X870E Taichi, B850M Pro RS WiFi, B650 Steel Legend WiFi, а также платы на A620, включая A620AM Pro RS и A620M-HDV/M.2+. Все они получили универсальную версию BIOS 3.50 с актуальным AGESA. Это особенно важно на фоне ожидаемой поддержки новых процессоров Ryzen и доработок EXPO-профилей.
Линейка Intel LGA1700 также получила новые прошивки. Модели Z890 Taichi AQUA, Z890 Pro RS WiFi, а также платы на B860, включая B860 Steel Legend WiFi и B860 Pro RS, обновлены до версий 3.11, 2.07 или 1.22 соответственно. Обновления направлены на улучшение совместимости, в том числе с новыми модулями памяти DDR5.
Полный список включает десятки моделей. Все прошивки доступны для загрузки на официальной странице поддержки ASRock. Однако модераторы напоминают, что BIOS может не отображаться сразу — в таком случае следует использовать сочетание CTRL + Shift + R для принудительного обновления кэша страницы. В случае проблем рекомендуется использовать BIOS Flashback, как отметил один из пользователей, столкнувшийся с неполадками при активации EXPO на 6000 МГц.
