AMD представила интегрированный процессор + графический процессор для центров обработки данных MI300 на CES 2023

AMD завершила свой основной доклад на CES 2023, в рамках которого были представлены новые подробности о «первом в мире интегрированном процессоре + графическом процессоре для центров обработки данных». Эта концепция, объединяющая ядра ЦП и ГП на одном кристалле, уменьшает занимаемую площадь и повышает эффективность, что уже доказало свою полезность на потребительском рынке.

Новый процессор AMD MI300 использует технологию трехмерного стека кристаллов и объединяет ядра CPU/GPU с высокоскоростной памятью HBM3 до 128 ГБ, что позволяет использовать ЦП без внешней памяти. Этот чип является преемником MI250, основанного на архитектуре CDNA2, выпущенного в прошлом году.

Новый AMD Instinct сочетает в себе до 24 ядер EPYC Zen4 и вычислительную архитектуру CDNA3 в девяти 5-нм чипсетах, размещенных поверх четырех 6-нм чипсетов. Эта технология будет первым случаем, когда AMD использует трехмерное стекирование кристаллов. Генеральный директор AMD, доктор Лиза Су, подтвердила на докладе, что чип уже находится в лаборатории и продемонстрировала один из чипов.

Пока AMD не предоставляет показателей производительности для своего чипа на базе CDNA3, но это будет значительным изменением в стеке продуктов AMD EPYC/Instinct. Процессор официально появится во второй половине 2023 года.

Изложение данной новости в литературном стиле поможет ее восприятию целевой аудиторией. Чтобы оптимизировать статью для поисковых систем, необходимо использовать ключевые слова в заголовке, тексте и подзаголовках. Оптимальным заголовком для данной статьи может быть: «AMD представила новый интегрированный процессор + графический процессор для центров обработки данных на CES 2023».