Sony внесла важное изменение в конструкцию PlayStation 5 Pro, которое улучшит её ремонтопригодность. На основе появившихся в сети фотографий стало известно, что новая консоль оснащена слотом для быстрого доступа к батарейке CMOS. Эта батарейка отвечает за питание микросхемы, хранящей важные данные системы, и в случае разрядки может вызвать сбои в работе консоли. Ранее пользователи PS4 сталкивались с подобной проблемой, и лишь обновление программного обеспечения от Sony помогло её решить.
Теперь же владельцам PS5 Pro не нужно будет разбирать всю консоль, чтобы заменить батарейку — достаточно снять одну из боковых панелей, под которой находится слот для CMOS. Это упрощает обслуживание консоли, делая её более удобной для пользователей.
Официальный запуск PlayStation 5 Pro запланирован на 7 ноября, а первые обзоры появятся за день до этого. Ожидается, что это изменение будет положительно воспринято сообществом, так как позволяет избежать ненужных затрат и усилий при замене батарейки.
В следующем году AMD представит новые материнские платы 800-й серии, ориентированные на пользователей, желающих собрать бюджетные системы или использовать процессоры серии X3D. На данный момент доступны только премиальные платы X870, но в 2025 году на рынке появятся более доступные B850 и B840, подходящие для экономных сборок. Эти платы, в отличие от начального уровня, поддерживают разгон, что делает их оптимальным выбором для любителей игр.
Компания ASUS подтвердила выпуск моделей на базе B850 чипсета, включая ROG STRIX B850-E GAMING WIFI и TUF GAMING B850-PLUS WIFI. Эти модели будут предлагаться в ATX и Micro-ATX форм-факторах, и три из них включают встроенный WiFi, что особенно удобно для геймеров и тех, кто предпочитает минимизировать проводные подключения.
MSI также расширяет линейку и анонсирует свои платы B850 и B840, однако B840 не будет поддерживать разгон и PCIe 5.0, что делает её подходящей для наиболее бюджетных пользователей. ASRock уже ведет разработку нескольких моделей B850, таких как B850I Lightning WiFi и B850M-X WiFi, готовя их к запуску в следующем году.
Компания ASUS выпустила обновление BIOS для материнских плат серий X670, B650 и A620, обеспечив совместимость с новыми процессорами, включая Ryzen 7 9800X3D. Теперь пользователи могут установить это обновление, чтобы использовать недавно добавленный режим Turbo Game Mode, специально разработанный для повышения производительности в играх. Пока ASUS не раскрывает всех особенностей этого режима, но тесты показывают, что он отключает SMT и один из CCD, что может дать прирост в некоторых играх, однако также вызывает проблемы совместимости в других приложениях.
Кроме того, прошивка AGESA 1.2.0.2A для плат с разъёмом AM5 и AGESA 1.2.0Cc для AM4 добавляют поддержку будущих многопоточных процессоров AMD с 12 и 16 ядрами. Для модели ASUS Prime X670-P появилась функция, позволяющая регулировать cTDP до 105 Вт, что повышает гибкость настроек для улучшенной энергоэффективности.
Обновление распространяется даже на старые модели плат, такие как X570 и B550, которым уже больше четырёх лет. Они получили исправления для ошибок в системных режимах сна и гибернации. Это обновление BIOS доступно для загрузки, и пользователи могут уже сегодня установить его для улучшения стабильности и расширения возможностей своих систем.
Thermal Grizzly представила CPU Contact Frame для процессоров с сокетом LGA-1851, предназначенный для улучшения тепловых характеристик и предотвращения изгиба крышки процессора. Этот аксессуар заменяет стандартный механизм крепления процессора (ILM), обеспечивая более равномерное распределение давления и улучшенный контакт с системой охлаждения.
Преимущества использования CPU Contact Frame:
Снижение температуры процессора: до 4 °C при использовании с Reduced-Load ILM (RL-ILM) и до 6 °C с обычным ILM.
Простая установка: замена стандартного ILM на контактную рамку требует минимальных усилий и может быть выполнена пользователем.
Повышенная эффективность охлаждения: улучшенный контакт между процессором и системой охлаждения способствует более эффективному отводу тепла.
CPU Contact Frame совместим с процессорами Intel Core Ultra 200K и доступен для заказа на официальном сайте Thermal Grizzly по цене $32,59.
Minisforum представила MGA1 — внешнюю графическую станцию, оснащённую AMD Radeon RX 7600M XT. Новинка предназначена для повышения графической производительности ноутбуков, мини-ПК и портативных консолей.
MGA1 подключается через интерфейс OCuLink, обеспечивая пропускную способность до 63 Гбит/с, что превосходит возможности Thunderbolt 4. Устройство оснащено двумя портами DisplayPort 1.4, одним HDMI 2.1 и тремя USB 3.2 Gen 1 для подключения периферии.
Radeon RX 7600M XT основана на архитектуре RDNA 3, имеет 2048 потоковых процессоров и 8 ГБ GDDR6 памяти. Такое сочетание обеспечивает высокую производительность в современных играх и профессиональных приложениях.
MGA1 станет конкурентом аналогичных решений, таких как GPD G1 и ONEXGPU, предлагая пользователям компактное и мощное решение для расширения графических возможностей их устройств.
Minisforum объявила цену MGA1 в 559 долларов США, что вызвало обсуждения относительно её соотношения цены и качества. Некоторые пользователи считают эту стоимость завышенной, учитывая предлагаемые характеристики.
Intel, одна из двух технологических компаний, вошедших в индекс Dow Jones Industrial Average (DJIA) во время дотком-бабла 90-х годов, уступает свое место NVIDIA. Это решение отражает текущие тенденции в индустрии, где NVIDIA стала лидером в области искусственного интеллекта.
Решение о замене связано с хроническим отставанием Intel в производительности и инновациях. Хотя в третьем квартале 2024 года Intel превзошла ожидания Уолл-стрит по выручке и предоставила оптимистичный прогноз, генеральный директор Пэт Гелсингер отметил, что внедрение AI-ускорителя Gaudi 3 идет медленнее, чем ожидалось, и компания не достигнет первоначальной цели в $500 млн по продажам AI-ускорителей.
В то же время, Intel заключила соглашение с Amazon на производство чипов для дата-центров, используя свои передовые технологические процессы. Однако компания все еще ожидает выделения грантов и кредитов, обещанных в рамках закона CHIPS Act.
Замена Intel на NVIDIA в DJIA подчеркивает смещение фокуса рынка на компании, лидирующие в области искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислений.
Компания Apple представила новый чип M4 Max, оснащенный 40-ядерным GPU, который демонстрирует значительный прирост производительности по сравнению с предыдущими моделями. В тесте Geekbench 6 MetalM4 Max набрал 192 532 балла, что на 25% выше показателей прошлогоднего M3 Max, получившего 154 860 баллов.
Для сравнения, M2 Ultra с 76-ядерным GPU набрал 221 646 баллов в том же тесте. Несмотря на меньшее количество ядер, M4 Max демонстрирует впечатляющую графическую производительность, находясь между предыдущими моделями Max и Ultra.
В тестах производительности M4 Max также показал одноядерный результат в 4 060 баллов и многоядерный — в 26 675 баллов, что значительно превосходит показатели M3 Max.
Эти улучшения делают M4 Max привлекательным выбором для профессионалов, занимающихся видеомонтажом, 3D-моделированием и другими ресурсоемкими задачами. Однако остается вопрос, насколько разработчики игр смогут использовать потенциал нового чипа для современных AAA-игр.
В преддверии выхода нового процессора AMD Ryzen 7 9800X3D, запланированного на 7 ноября 2024 года, цены на текущие модели серии Ryzen 9000 значительно снизились. Так, Ryzen 9 9900X теперь доступен по цене $382, а Ryzen 7 9700X — за $327.
Ryzen 7 9800X3D обещает стать новым флагманом для геймеров, предлагая улучшенную производительность благодаря архитектуре Zen 5 и технологии 3D V-Cache второго поколения. Ожидается, что новинка обеспечит прирост производительности в играх на 8% по сравнению с предшественником, Ryzen 7 7800X3D.
Снижение цен на текущие модели делает их более привлекательными для пользователей, ищущих мощные решения по доступной стоимости. Однако предстоящий выпуск Ryzen 7 9800X3D может изменить расстановку сил на рынке процессоров, предлагая передовые технологии и высокую производительность.
Компания Intel официально объявила о планируемом выпуске мобильных процессоров нового поколения под кодовым названием Panther Lake во второй половине 2025 года. Эти процессоры будут производиться по передовому технологическому процессу Intel 18A, что соответствует 1,8-нм техпроцессу, и станут первыми потребительскими продуктами компании, изготовленными с его использованием.
Panther Lake будет включать новые высокопроизводительные ядра Cougar Cove и энергоэффективные ядра Skymont. Кроме того, процессоры получат интегрированную графику Xe3 (Celestial), что обещает значительное повышение графической производительности.
Ожидается, что Panther Lake предложит улучшенную производительность в задачах, связанных с искусственным интеллектом. По словам генерального директора Intel Пэта Гелсингера, эти процессоры будут вдвое производительнее в ИИ-задачах по сравнению с предшественниками, такими как Arrow Lake и Lunar Lake.
В рамках мероприятия Lenovo Tech World 2024 Пэт Гелсингер продемонстрировал образец процессора Panther Lake, подчеркнув готовность компании к выпуску этой линейки в заявленные сроки.
Таким образом, Intel продолжает активно развивать свои технологии, стремясь предложить пользователям более мощные и эффективные решения для мобильных устройств.
Этот драйвер пока не сертифицирован WHQL и служит промежуточным решением, чтобы геймеры могли опробовать его на практике. AMD не уточнила, какие именно улучшения в производительности приносит этот драйвер, поэтому оценить его смогут сами игроки. Если у вас нет проблем с текущей стабильной версией драйвера, то скачивать превью необязательно.
Среди других изменений в этой версии значится исправление проблемы с искажением текстур в игре The Crew Motorfest. Поддерживаются операционные системы Windows 10 и Windows 11.
