Google представила смартфон Pixel 10 с процессором Tensor G5, который теперь производится не на фабриках Samsung, а на передовом техпроцессе TSMC N3P. Этот шаг сулит заметный прирост производительности и энергоэффективности — и, возможно, указывает, что Google получила приоритет над Apple в доступе к новому узлу 3-нм класса.
Хотя визуально Pixel 10 и 10 Pro XL почти не отличаются от прошлогодних моделей, обновления под капотом серьёзны. Новые модели предлагают более ёмкие аккумуляторы с быстрой зарядкой, магнитную беспроводную зарядку и семь лет поддержки программного обеспечения. Однако главной инновацией стал именно Tensor G5 — первый чип Pixel, произведённый не Samsung, а TSMC, чьи процессы более стабильны и эффективны.
Новый чип предлагает прирост производительности CPU на 34%, а в задачах ИИ — до 60%, по данным Google. Подробностей об условиях тестов компания не раскрыла, но использование TSMC N3P говорит о реальных преимуществах. N3P обеспечивает либо прирост скорости до 5% при том же энергопотреблении, либо снижение энергопотребления на 5–10% при сохранении частот. Всё это даёт гибкость между производительностью и автономностью, что крайне важно для современных смартфонов.
Само производство уже вышло на массовый уровень. И если Google действительно получила доступ к N3P раньше Apple — это может означать новую фазу борьбы за приоритет на передовом полупроводниковом рынке.
В ряде онлайн-магазинов снизилась цена на профессиональную видеокарту Maxsun Arc Pro B60 Dual 48G Turbo, которая теперь продаётся по цене $3499 вместо прежних $4999. Скидка в $1500 уже активна и не требует промокодов. По всей видимости, снижение стоимости связано с невысоким спросом на профессиональные решения от Intel, несмотря на впечатляющие характеристики.
Модель построена на двух графических чипах Intel Arc Pro B60, использующих архитектуру Battlemage. Каждый из них содержит 20 Xe-ядер, 20 RT-блоков и 160 XMX-ускорителей, а общая производительность достигает 12.3 TFLOPS в FP32. Видеопамять объёмом 48 ГБ GDDR6 (по 24 ГБ на GPU) работает с общей пропускной способностью 456 ГБ/с, чего достаточно для задач с большими наборами данных.
Карта подключается через PCIe 5.0 x16, разделяемый на два канала x8, и поддерживает установку до четырёх устройств на одной платформе. Таким образом, можно получить до 192 ГБ VRAM в одном рабочем окружении. Предусмотрены два выхода DisplayPort 2.1 UHBR20 и два HDMI 2.1a.
Для охлаждения используется паровая камера с двумя вентиляторами и усиленная металлическая пластина. Карта потребляет до 400 Вт через один разъём 12V–2×6, а охлаждение спроектировано для стабильной работы в 24/7-нагрузках. Устройство ориентировано на AI-инференс, 3D-визуализацию, рендеринг и виртуализацию, но по текущей цене также может заинтересовать энтузиастов.
Классический DOOM вновь доказал свою невероятную гибкость: теперь он запущен на весьма необычном устройстве — зарядной станции Anker Prime Charger. Аппарат, стоимостью $169, изначально создан для зарядки ноутбуков и смартфонов, но благодаря энтузиасту Аарону Кристофелю, он стал ещё одной платформой для культового шутера 90-х.
В основе устройства — чип Synwit SWM34S с ядром Cortex-M33 на 150 МГц, 8 МБ SDRAM и 16 МБ флеш-памяти. Этого минимума оказалось достаточно, чтобы запустить DOOM, пусть и с некоторыми упрощениями. Дисплей 480×200 пикселей — это именно тот экран, на котором разворачивается игра, и несмотря на размеры и частоту обновления, всё работает «удивительно плавно», по словам разработчика.
Управление игрой реализовано с помощью одного вращающегося энкодера: прокрутка — движение вперёд/назад, нажатие + прокрутка — повороты влево/вправо, одиночное нажатие — выстрел и взаимодействие. Звуков в игре нет — лишь щелчки и вращение энкодера создают атмосферу.
Этот эксперимент стал ещё одним примером того, как DOOM адаптируется под самые неожиданные платформы, будь то тостеры, клавиатуры или теперь — зарядки. Игра, изначально рассчитанная на процессоры в 25–33 МГц, по-прежнему живёт благодаря сообществу энтузиастов и моддеров.
Компания GIGABYTE анонсировала AORUS RTX 5090 AI BOX — первый в мире внешний графический модуль (eGPU) с видеокартой GeForce RTX 5090, предназначенный для геймеров, креаторов и разработчиков ИИ. Устройство построено на архитектуре NVIDIA Blackwell и использует новейший интерфейс Thunderbolt 5, обеспечивая ноутбукам производительность, близкую к настольным системам.
AI BOX оснащён 32 ГБ видеопамяти и обеспечивает свыше 3000 AI TOPS, что позволяет запускать продвинутые модели вроде Stable Diffusion, Llama, Flux, ChatRTX и NVIDIA NeMo. Пользователи могут тренировать собственные нейросети, запускать чат-ботов и интегрировать ИИ в игровые проекты — и всё это локально, без отправки данных в облако.
Для творческих задач AORUS RTX 5090 AI BOX предлагает аппаратное ускорение в приложениях для 3D, видеомонтажа и графики. Благодаря поддержке NVIDIA Studio и AI-инструментов, eGPU становится мощной платформой для продакшна. В играх же пользователи получат максимум производительности от DLSS 4, трассировки лучей и ИИ-ускорения нового поколения.
Особенность устройства — жидкостная система охлаждения AORUS WATERFORCE, включающая 240-мм радиатор, 2 вентилятора и большую медную пластину. Система бесшумно отводит тепло не только от GPU, но и от VRAM и MOSFET-элементов, обеспечивая долгосрочную стабильность под нагрузкой.
Одним кабелем Thunderbolt 5 обеспечиваются графика, передача данных, видео и зарядка ноутбука на 100 Вт. Также предусмотрены дополнительные порты для подключения мониторов, клавиатур, планшетов и сети. AORUS RTX 5090 AI BOX превращает ультрабук в полноценную рабочую станцию — от игр до нейросетей.
Компания Samsung анонсировала новый 8-терабайтный SSD 9100 Pro, который станет самым быстрым накопителем бренда на сегодняшний день. Новинка расширяет линейку Samsung 9100 Pro, представленных в феврале в объёмах 1, 2 и 4 ТБ, и поступит в продажу 2 сентября. Модель использует интерфейс PCIe 5.0, что обеспечивает высочайшие скорости чтения и записи.
По заявлению производителя, SSD способен достигать 14 800 МБ/с при последовательном чтении и 13 400 МБ/с при записи. Для сравнения, Samsung 990 Pro на 8 ТБ, использующий PCIe 4.0, ограничен скоростью чтения 7 540 МБ/с. Новая модель также отличается высокой энергоэффективностью и подходит как для игр, так и для профессиональных задач, включая рендеринг и работу с большими массивами данных.
Накопитель выпускается и в версии с радиатором охлаждения, что помогает избежать перегрева и снижает риск троттлинга при длительной нагрузке. Несмотря на увеличенную высоту, Samsung адаптировала конструкцию для совместимости с PlayStation 5, что делает SSD универсальным решением как для ПК, так и для консолей. Объёма в 8 ТБ достаточно для хранения примерно 80 игр среднего размера.
Ожидаемая розничная цена — 964,99 евро за стандартную версию и 983,99 евро за модификацию с радиатором (примерно 1050–1150 долларов США). При этом розничные продавцы, вероятно, предложат более выгодные условия. Samsung становится вторым брендом, выпустившим PCIe 5.0 SSD на 8 ТБ — наряду с TeamGroup и её T-Force GE Pro. SanDisk также готовит аналогичную модель, но дата релиза пока неизвестна.
Компания UL Solutions выпустила новый бесплатный бенчмарк 3DMark Solar Bay Extreme, предназначенный для оценки графической производительности в условиях высокой нагрузки трассировки лучей. Это расширенная версия Solar Bay, впервые представленного в 2023 году, и она уже доступна всем владельцам 3DMark на Windows, macOS, Android и iOS через Steam, Epic Games Store и другие площадки.
Solar Bay Extreme не просто усиливает графическую нагрузку, но представляет собой полностью новую тестовую сцену с увеличенной детализацией и разрешением 1440p. Среди ключевых изменений — расширенные эффекты трассировки лучей: теперь они используются для всех типов отражений, включая стеклянные поверхности, а также для расчёта мягких теней от направленного света. Благодаря этим улучшениям, нагрузка на устройства может быть в 3–5 раз выше, чем в оригинальном Solar Bay.
Дополнительно в сцене появился новый монтажный цех, где параллельно с игроком работает конкурирующая команда, что придаёт тесту новый визуальный и вычислительный масштаб. Пользователи могут не только провести стандартный тест, но и воспользоваться стресс-тестом для оценки стабильности и возможного троттлинга своего устройства при длительной нагрузке.
Все результаты можно загружать в глобальные таблицы лидеров 3DMark, сравнивая производительность с миллионами других пользователей. Solar Bay Extreme продолжает миссию 3DMark — предлагать самые современные средства анализа производительности для всех актуальных платформ.
Команда DirectX представила новую технологию Advanced Shader Delivery, которая нацелена на устранение одного из главных раздражающих факторов на ПК — фризов и микроподвисаний из-за компиляции шейдеров. Первыми поддержку получат портативные консоли ROG Xbox Ally и ROG Xbox Ally X, которые выходят 16 октября по цене $549.99 и $899.99 соответственно. В дальнейшем технология появится и на обычных ПК.
Advanced Shader Delivery разработана совместно с Xbox и AMD и представляет собой облачную систему, при которой шейдеры предкомпилируются заранее, а не в момент запуска игры. Это достигается с помощью новой архитектуры, включающей State Object Database (SODB), Shader Compiler и облачную Precompiled Shader Database (PSDB), которая передаётся вместе с игрой через Xbox PC App. В результате, при первом запуске игры на устройстве, вся нужная информация уже будет находиться в локальном кэше Windows, что избавляет от компиляции и повышает производительность.
На схеме видно, как происходит передача: Xbox App собирает данные и передаёт PSDB на устройство ROG Ally, где они попадают напрямую в игру и в Shader Cache драйвера. При необходимости система может откатиться к старому механизму компиляции. По данным Microsoft, запуск таких игр, как Avowed, может ускориться до 85%, а батарея тратится на геймплей, а не на фоновую обработку.
В начале система будет работать только с играми из Xbox App, однако новый AgilitySDK, который выйдет для разработчиков уже в следующем месяце, позволит внедрять поддержку в новые и даже уже вышедшие игры. Возможна интеграция и с другими платформами вроде Steam, но позже.
Компания Samsung может вложиться в Intel, чтобы поддержать инициативу по восстановлению американского производства микросхем, возглавляемую администрацией Дональда Трампа. Об этом сообщают источники в южнокорейской прессе. Intel остаётся единственной компанией в США, способной работать в сфере передовых чипов, что делает её ключевым участником государственной программы по укреплению национальной полупроводниковой отрасли.
Ранее на этой неделе SoftBank инвестировал $2 млрд в Intel, что вызвало кратковременный рост акций компании. Однако рынок остаётся нестабильным: инвесторы обеспокоены возможным снижением спроса на передовые техпроцессы и вероятными миллиардными списаниями. Кроме того, обсуждается возможность преобразования выплат по CHIPS Act в долю государства в капитале Intel, что вызывает опасения по поводу размытия акций и ухудшения финансовой устойчивости компании.
По данным отраслевых источников, Samsung изучает инвестиции в Intel как способ продемонстрировать лояльность к стратегии Белого дома и закрепить сотрудничество с американским гигантом. Аналогичные шаги предпринял и главный конкурент Samsung — TSMC, объявивший о дополнительных вложениях в размере $100 млрд в США в этом году.
При этом инвестиции в Intel — лишь один из рассматриваемых сценариев. Samsung также изучает возможность партнёрства с Amkor, американским поставщиком решений по упаковке чипов. Эта область становится всё более важной в эпоху ИИ, где требуется надёжная защита компонентов. В отличие от TSMC, у Samsung нет масштабных внутренних решений в этом сегменте, поэтому союз с Amkor может стать стратегически выгодным.
Дополнительно, Samsung добилась значительного успеха в 2025 году, заключив контракт на $16,5 млрд с Tesla. В рамках соглашения компания займётся производством новых чипов ИИ для электромобилей Tesla на заводе в Техасе, лично курируемом Илон Маском.
Компания Sony Interactive Entertainment объявила о повышении цен на консоли PlayStation 5 в США с 21 августа. Решение обусловлено, как заявлено, «сложной экономической ситуацией», и стало продолжением уже реализованной политики ценового роста в других регионах, включая Японию, Европу, Австралию и Ближний Восток.
С 21 августа новые рекомендуемые розничные цены на линейку PlayStation 5 в США составляют:
PlayStation 5 — $549,99 (ранее $499,99)
PlayStation 5 Digital Edition — $499,99 (ранее $449,99)
PlayStation 5 Pro — $749,99 (ранее $699,99)
В компании подчёркивают, что стоимость аксессуаров для PS5 останется прежней, включая контроллеры, зарядные станции и гарнитуры. Тем не менее, столь значительное увеличение цен на сами консоли может сказаться на решении покупателей в преддверии осеннего сезона.
Повышение цен в США следует за аналогичными шагами, предпринятыми Sony в других ключевых регионах. Ранее в этом году стоимость PlayStation 5 выросла в Японии, а также в странах Европы, на Ближнем Востоке и в Океании. Таким образом, американский рынок стал последним из крупнейших, где были пересмотрены ценовые рекомендации.
PlayStation 5 остаётся одной из самых востребованных игровых платформ, особенно после выхода ряда эксклюзивов и в преддверии запуска PS5 Pro в конце года. Однако в условиях глобального давления на цепочки поставок и роста производственных затрат Sony делает ставку на удержание прибыли даже ценой снижения доступности.
На Gamescom 2025 AMD представила FidelityFX SDK 2.0, открывающий разработчикам доступ к технологиям FSR 4, нейросетевому рендерингу и платформе FSR Redstone. Обновлённый SDK переработан под новое поколение графических карт и включает поддержку машинного обучения для апскейлинга и генерации кадров.
Среди ключевых особенностей нового набора инструментов — FSR 4.0.2, ориентированный на улучшение качества изображения: устранение артефактов, лучшее сохранение частиц, повышение чёткости и стабильности. Также добавлен плагин для Unreal Engine 5.1–5.6, позволяющий быстро внедрить апскейлинг в игры. Разработчики, уже использующие FSR 3.1, смогут обновиться до FSR 4 автоматически с помощью драйверов AMD Adrenalin, без модификации кода игры.
FSR Redstone станет отдельным направлением, сочетающим трассировку пути, кэш радиации и нейросетевой апскейлинг. Игры, встраивающие поддержку Redstone, смогут получать обновления технологий через драйверы, что ускорит внедрение улучшений.
Текущие требования таковы: FSR 4.0.2 требует Radeon RX 9000 и выше, а для FSR 3.1.5 достаточно GPU с поддержкой Shader Model 6.2. Redstone станет следующим шагом AMD в направлении конкуренции с DLSS 3.5 от NVIDIA.
