MSI представила EZ PC Builder — нового AI-ассистента для помощи пользователям в сборке ПК. Чат-бот предназначен для новичков и должен упростить процесс подбора компонентов. Однако первые обзоры показывают, что он не справляется с задачей на должном уровне: рекомендации часто не соответствуют заявленному бюджету и ограничены исключительно продукцией MSI.

Основная проблема в том, что бот не имеет доступа к актуальным ценам, что делает невозможным точное планирование бюджета. Так, в одном из сценариев EZ PC Builder предложил Ryzen 7 9800X3D стоимостью около $460 как "бюджетный" вариант, что вызвало недоумение у обозревателей. При повторном запросе бот назвал более разумный Ryzen 7 7500F, но всё равно рекомендовал дорогую видеокарту, в результате чего итоговая стоимость превышала $1700 — несмотря на заявленную цель уложиться в $1000.

Кроме того, несмотря на позиционирование как помощника для новичков, чат-бот предполагает базовые технические знания от пользователя. В диалоге он сразу спрашивает о предпочтении между Intel и AMD, не объясняя ключевые различия. При попытке получить больше информации, бот лишь кратко упоминает, что AMD предлагает лучшую многопоточность, но не даёт углублённой аналитики.

Некоторые достоинства у системы всё же есть: EZ PC Builder умеет определять совместимость компонентов, указывает на соответствие сокетов и материнских плат. Однако ключевым недостатком остаётся то, что чат-бот рекомендует только продукцию MSI, игнорируя альтернативы от других брендов — что сильно ограничивает выбор и снижает ценовую гибкость.

На фоне этого многие эксперты советуют использовать независимые ресурсы: PCPartPicker для проверки совместимости и сравнения цен, а также гайд-обзоры от TechSpot, предлагающие рекомендации по сборке в разных ценовых категориях и обновляющиеся по мере выхода новых компонентов.

Добавить комментарий

Intel представила серверную стойку Rack Scale64 с гибридной конфигурацией, объединяющей свои ускорители Gaudi 3 и GPU NVIDIA Blackwell B200. Такая архитектура была продемонстрирована на OCP Global Summit как попытка Intel занять нишу в сегменте ИИ-инфраструктур, используя распределённые вычисления и интеграцию с экосистемой NVIDIA.

Каждая стойка включает 16 вычислительных лотков, в каждом из которых установлены два процессора Xeon, четыре AI-чипа Gaudi 3, четыре сетевых адаптера NVIDIA ConnectX-7 на 400 Гбит/с и один DPU BlueField-3. В качестве сетевого уровня используются 12 коммутаторов с чипами Broadcom Tomahawk 5, обеспечивающими пропускную способность 51,2 Тбит/с и связность по схеме all-to-all. Intel делает акцент на масштабировании через Ethernet и предлагает до 64 Gaudi-чипов в пределах одного домена, а также возможность расширения за пределы стойки через фронтальные OSFP-порты.

В этой конфигурации Gaudi 3 используется для декодирования, тогда как B200 обрабатывает prefill-фазу инференса. Intel утверждает, что это позволяет достичь 1.7-кратного прироста производительности на доллар TCO по сравнению с конфигурацией только на B200. Однако эти данные пока не подтверждены независимыми тестами.

Несмотря на техническую продуманность системы, программная платформа Gaudi остаётся слабым звеном: стек PyTorch не открыт, не интегрирован в open-source-инфраструктуру и плохо поддерживается сообществом. Архитектура Gaudi также приближается к завершению жизненного цикла, что ставит под вопрос долгосрочную жизнеспособность платформы. Таким образом, эта стойка выглядит скорее как способ реализации складских запасов Gaudi 3, нежели как стратегический прорыв.

Добавить комментарий

После завершения поддержки Windows 10, в Японии резко возрос интерес к переходу на Windows 11 — особенно в технологическом районе Акихабара. Вместе с этим неожиданно вернулась популярность оптических приводов: спрос на DVD и Blu-ray дисководы достиг рекордных уровней, а в магазинах наблюдается острый дефицит.

По данным местных ритейлеров, пользователи, переходящие на новую ОС, хотят сохранить доступ к физическим носителям, которые были частью их системы на Windows 10. В результате, внутренние Blu-ray-дисководы, обеспечивающие более высокую скорость записи, практически исчезли с полок. Особенно сложно найти модели BD-R, которые востребованы среди энтузиастов. Продавцы отмечают, что внешние приводы ограничены по скорости, и поэтому многие предпочитают встроенные, несмотря на то что современные корпуса часто не предусматривают для них места.

Спрос также объясняется тем, что в Японии традиционно сильна культура хранения данных на физических носителях. Хотя по всему миру наблюдается уход от дисков, японские пользователи продолжают ценить их как надёжное и долговечное решение. Кроме того, дисководы позволяют устанавливать старое программное обеспечение, воспроизводить коллекции фильмов и игр, что особенно важно на фоне роста подписочных моделей и ограничений лицензирования.

Добавить комментарий

TSMC и Nvidia объявили о важном достижении — первая партия чипов Blackwell была произведена на американском заводе Fab 21 в Аризоне. Речь идёт об одном из самых сложных полупроводниковых решений в истории, и его выпуск в США имеет не только стратегическое, но и политическое значение. По словам генерального директора Nvidia Дженсена Хуана, это первый случай в новейшей истории, когда столь критически важный чип создаётся на территории США.

Чип Blackwell B300, предположительно состоящий из чиплетов, был произведён по техпроцессу TSMC 4N — адаптированной 4-нм технологии, разработанной специально для Nvidia. Это означает, что мощности Fab 21 достигли необходимого уровня для массового выпуска крупных и сложных кристаллов. Долгое время компания производила всю продукцию исключительно на фабриках в Тайване, за редким исключением.

Выпуск чипов Blackwell в США — прямой результат политики реиндустриализации и программы CHIPS Act, направленной на перенос критически важного производства на территорию страны. Этот шаг снижает геополитические риски, особенно на фоне напряжённости вокруг Тайваня, и потенциально позволяет Nvidia избежать тарифных барьеров.

Однако, ключевая стадия сборки GPU остаётся тайваньской. После изготовления в США, чипы отправляются обратно в Азию, где они интегрируются с памятью HBM3E на мощностях TSMC с использованием технологии CoWoS-L. Это снижает экономическую эффективность и частично нивелирует стратегические преимущества, оставляя преимущественно символический эффект.

Ситуация изменится ближе к концу десятилетия, когда в США откроются новые заводы по продвинутой упаковке от TSMC и Amkor, а также начнётся локальное производство HBM и DRAM от Micron и SK hynix. Это станет ключевым этапом для полного переноса производственного цикла чипов искусственного интеллекта в США.

Добавить комментарий

Согласно последним слухам из Южной Кореи, чип Exynos 2600, первый в истории Samsung процессор, произведённый по 2-нм GAA-техпроцессу, не будет включать встроенный 5G-модем. Это решение вызывает множество вопросов, особенно на фоне заявленной энергоэффективности нового техпроцесса, который должен обеспечить до 12% прироста производительности и до 25% снижения энергопотребления по сравнению с 3-нм решениями.

По данным источников с форума Meeco, 5G-модем будет внешним компонентом, размещённым отдельно от основного кристалла. Такой подход уже применялся Samsung ранее, однако он имеет очевидные недостатки: увеличенное энергопотребление, снижение общей энергоэффективности и рост занимаемой площади на материнской плате смартфона. Это может нивелировать преимущества 2-нм технологии, которая сама по себе призвана сократить нагрузку на аккумулятор.

На фоне этого решения особенно выделяется стратегия конкурентов. Snapdragon 8 Elite Gen 5 и Dimensity 9500 уже используют интегрированные модемы, что позволяет им достигать лучшего баланса между производительностью и экономичностью. Даже Apple, хотя и применяет внешние модемы от Qualcomm, активно разрабатывает собственные чипы C1 и C2, которые могут быть объединены с SoC в будущих моделях.

Пока официального подтверждения от Samsung нет, но если компания действительно решит выпустить Exynos 2600 без встроенного модема, это может ослабить её позиции в борьбе с Qualcomm, MediaTek и Apple. Особенно с учётом того, что Exynos 2600 должен стать основой в следующем поколении флагманов и составить конкуренцию самым продвинутым чипам рынка.

Добавить комментарий

Евросоюз продолжает курс на унификацию зарядных устройств — после обязательного перехода смартфонов и планшетов на USB-C с 2024 года, а также ноутбуков с 2026-го, следующей целью стали внешние блоки питания (EPS) для широкой категории потребительской электроники. Новый стандарт вступит в силу в 2028 году и коснётся консолей, мониторов, роутеров, ТВ-приставок, беспроводных зарядок и даже PoE-инжекторов.

Все зарядные устройства мощностью до 240 Вт должны будут иметь как минимум один порт USB-C, использовать стандарт USB Power Delivery, а также комплектоваться съёмным кабелем. Таким образом, пользователи смогут применять один и тот же БП и провод для множества устройств, что повысит взаимную совместимость и снизит уровень электронных отходов.

Кроме порта, на самих адаптерах, портах и кабелях должна быть чётко указана реальная мощность, рассчитанная на непрерывную работу без просадок по напряжению. Также будет внедрён специальный логотип "Common Charger", облегчающий идентификацию совместимых блоков.

Стандарты затрагивают и энергоэффективность: адаптеры выше 10 Вт должны соответствовать новым требованиям по эффективности при 10% нагрузке, а также по средним и холостым потерям. Беспроводные зарядки получат ограничение на энергопотребление в режиме ожидания, а их силовой блок должен быть съёмным и заменяемым.

В список исключений попали ИБП, медицинские устройства, электросамокаты, детские игрушки, аварийное освещение и устройства для использования во влажных условиях. Интересно, что новые правила охватывают как фирменные, так и сторонние зарядные устройства, но не запрещают производителям класть адаптеры в комплект, вопреки распространённому мнению.

ЕС ожидает, что новые меры приведут к экономии 1070 ТВт⋅ч в год к 2030 году, при том, что ежегодно реализуется около 400 миллионов EPS. Новый регламент фактически устанавливает более жёсткие и понятные правила для USB-C, чем действующие стандарты от USB-IF.

Добавить комментарий

Компания Paxos, партнёр PayPal по разработке стейблкоина PYUSD, случайно создала цифровых токенов на сумму $300 триллионов — более чем в два раза превышающую мировой ВВП, который в 2024 году оценивается примерно в $111 трлн. Ошибка была замечена пользователями на Etherscan, а сама компания быстро отреагировала, заявив, что сбой произошёл в результате внутренней технической ошибки, и не связан с утечкой данных или атакой.

Согласно заявлению Paxos, инцидент произошёл в 15:12 по восточному времени во время внутренней трансакции. Лишние токены были сожжены (аннулированы) в течение 20 минут после создания. Компания подчеркнула, что средства клиентов в безопасности, и что причина сбоя устранена. Несмотря на масштабы ошибки, Paxos сохранила статус надёжного эмитента, а PYUSD по-прежнему остаётся шестым по величине стейблкоином в мире.

Ошибка вызвала волну обсуждений, особенно на фоне заявления Paxos о том, что PYUSD полностью обеспечен депозитами в долларах США, казначейскими облигациями и аналогичными активами. Однако в случае эмиссии на $300 трлн фактическое обеспечение было бы невозможно. Это поставило под сомнение механизм привязки эмиссии к резервам, что побудило некоторых участников рынка предложить внедрение прозрачной системы подтверждения резервов (proof-of-reserves) для подобных активов.

Хотя Paxos оперативно исправила ошибку, случай подчёркивает, насколько уязвимы алгоритмические и автоматические процессы в блокчейне. И хотя криптовалюты позиционируются как надёжные и прозрачные активы, даже у ведущих игроков возможны технические просчёты, которые в искаженном виде могут создать огромные искажения в экономической модели.

Добавить комментарий

Компания Synopsys сообщила об успешной bring-up-проверке IP-блока LPDDR6, созданного с использованием техпроцесса TSMC N2P. Этот этап означает, что интеграция IP прошла первый запуск на кремнии и готова к дальнейшему лицензированию партнёрами. По заявлению Synopsys, контроллер и PHY-интерфейс нового решения уже показывают пропускную способность до 86 ГБ/с, что соответствует актуальному уровню стандарта JEDEC.

Благодаря особенностям N2P, включающим продвинутые металлические стеки и I/O-библиотеки, удалось добиться снижения энергопотребления и сокращения площади чипа. Это делает новый IP особенно актуальным для встраиваемых AI-платформ и энергоэффективных решений, включая смартфоны и ноутбуки. Устройство включает контроллер с поддержкой всех функций JEDEC, включая управление таймингом и переходами в энергосберегающие состояния.

Отдельно подчёркивается, что процесс N2P обеспечивает лучшие на рынке PPA-показатели (performance, power, area), что позволяет обеспечить высокую плотность размещения логики, требуемую для LPDDR6. Сама спецификация стандарта предусматривает до 14,4 ГБ/с на пин, что потенциально может вывести пропускную способность выше 115 ГБ/с при оптимальной реализации.

Выход LPDDR6 в массовый сегмент ожидается в 2026 году, и Synopsys рассчитывает, что её IP-блок станет ключевым компонентом в мобильных и AI-ориентированных SoC. Новинка демонстрирует, как передовые литографические технологии могут ускорить внедрение новых стандартов памяти в коммерческие устройства.

Добавить комментарий

Компания Team Group анонсировала флагманский SSD T-Force Z54E, использующий интерфейс PCIe 5.0 и контроллер Phison E28. Новинка доступна в объёмах 1 ТБ, 2 ТБ и 4 ТБ и демонстрирует рекордные скорости последовательного чтения до 14 900 МБ/с и записи до 14 000 МБ/с. Эти показатели делают накопитель одним из самых быстрых решений на рынке для массового потребителя.

Основой T-Force Z54E стал контроллер Phison E28, выполненный по техпроцессу TSMC 6 нм. Он работает в паре с 232-слойной 3D TLC NAND-памятью, что позволяет устройству достигать максимальной пропускной способности. Team Group подчёркивает, что для поддержания стабильной производительности применяется эксклюзивный ультратонкий графеновый радиатор, предотвращающий перегрев даже в тяжёлых рабочих условиях.

Важно учитывать, что реальная производительность SSD может зависеть от множества факторов, включая платформу, тип нагрузки и охлаждение. Например, ранее сообщалось, что некоторые процессоры, такие как Intel Core Ultra 200S, могут ограничивать пропускную способность SSD на PCIe 5.0. Тем не менее, Team Group рекомендует использовать дополнительное охлаждение, особенно при высоких нагрузках и в условиях ограниченного воздушного потока.

В версиях на 2 и 4 ТБ заявлены максимальные скорости 14.9/14 ГБ/с (чтение/запись), тогда как у младшей модели на 1 ТБ скорость записи ограничена 13.7 ГБ/с. Это позволяет пользователю подобрать оптимальный вариант в зависимости от бюджета и требований к производительности.

Добавить комментарий

Стали известны новые подробности о сотрудничестве Intel Foundry и Microsoft: согласно последним сообщениям, новое поколение AI-процессоров Maia от Microsoft будет производиться на техпроцессе Intel 18A или 18A-P. Это первый крупный заказ внешнего клиента на этой стадии развития Intel Foundry и важный шаг в сторону конкуренции с TSMC на рынке кастомной логики для дата-центров.

Microsoft активно развивает собственную линейку чипов, включая Cobalt CPU, DPU и AI-ускорители Maia, применяемые в Azure. Первый чип Maia 100 — это гигантская 820-миллиметровая кристаллическая структура с 105 миллиардами транзисторов, превосходящая по площади даже флагманские решения NVIDIA, такие как H100 и B200. Новое поколение Maia, по всей видимости, продолжит использовать кристаллы близкие к максимальному размеру ретикула EUV (858 мм²), что ставит особые требования к техпроцессу — в частности, по дефектности и выходу годных.

Если Microsoft действительно выбрала 18A, это может свидетельствовать о высоком качестве и зрелости техпроцесса Intel. Такой выбор особенно логичен на фоне текущих ограничений по мощностям у TSMC, в том числе в области передовых упаковок, а также учитывая, что производство на территории США снижает геополитические и логистические риски для Microsoft.

Интересно, что возможная интеграция технологий EMIB или Foveros позволила бы Microsoft разделить большой кристалл на меньшие чиплеты, но такой подход может привести к потерям в производительности. Поэтому, скорее всего, Intel и Microsoft идут по пути традиционного монолитного дизайна, применяя DTCO (Design-Technology Co-Optimization) и, возможно, встраивая резервные вычислительные блоки для повышения выхода годных кристаллов — как это делает NVIDIA.

Добавить комментарий