Спустя почти семь лет после запуска своих самых популярных стоковых решений, компания AMD официально прекращает производство кулеров Wraith Prism и Wraith Spire. Эти системы охлаждения впервые появились вместе с процессорами Ryzen 2000 в 2018 году и стали знаковыми для бренда. Теперь они достигли статуса End of Life (EOL), а новые партии процессоров в линейках Ryzen 5000, Ryzen 7000 и Ryzen 8000 больше не будут комплектоваться этими кулерами.
С 1 августа 2025 года Boxed-версии некоторых процессоров, включая Ryzen 7 7700 и Ryzen 9 7900, перестанут поставляться с Wraith Prism, и замены для них не будет — пользователям придётся приобретать сторонние системы охлаждения. Для MPK-моделей, таких как Ryzen 7 8700G и Ryzen 5 3400G, компания предлагает альтернативу: кулер Wraith Stealth, который заменит устаревший Wraith Spire.
Кулер Wraith Stealth — это самое компактное решение в серии, отличающееся отсутствием RGB-подсветки и меньшим радиатором, что делает его менее эффективным в сравнении с Wraith Prism и Wraith Spire. При этом AMD заявляет, что производительности Wraith Stealth достаточно для процессоров с умеренным тепловыделением, однако для разгона или работы с высокими нагрузками рекомендуется приобретать более мощные системы охлаждения.
Изменения уже вступили в силу, и, например, японский ритейлер Nojima начал продажи Ryzen 7 8700G и Ryzen 5 3400G с комплектным Wraith Stealth вместо Wraith Spire. Несмотря на отказ от более крупных кулеров, стоимость процессоров не изменилась, но пользователям некоторых моделей теперь придётся докупать охлаждение отдельно.
Недавнее обновление Windows 11 под индексами KB5063878 и KB5062660 вызвало волну сообщений о якобы массовых сбоях SSD-накопителей, что привело к настоящему информационному скандалу. Основной удар пришёлся по компании Phison, чьи контроллеры используются в огромном количестве устройств — как в потребительском, так и корпоративном сегменте. Однако после масштабного внутреннего расследования производитель официально опроверг наличие проблем.
В заявлении Phison сообщается, что инженеры провели более 4 500 часов тестирования и выполнили 2 200 циклов проверки на моделях SSD, которые ранее считались подверженными сбоям. По итогам испытаний ни одного подтверждённого дефекта выявлено не было. Также компания уточнила, что от партнёров и клиентов не поступало сообщений о повреждённых накопителях после установки упомянутых обновлений.
Ранее в сети появились неподтверждённые слухи и даже поддельный документ, якобы содержащий список затронутых моделей контроллеров Phison. Позднее выяснилось, что информация была сфабрикована, что, по мнению представителей компании, могло быть направлено на подрыв репутации производителя.
Несмотря на отсутствие доказанных проблем, Phison продолжает сотрудничать с партнёрами и поддерживать пользователей в случае возникновения неполадок. Компания также напомнила о важности использования систем охлаждения для высокопроизводительных SSD: при передаче крупных файлов или распаковке больших архивов рекомендуется применять радиаторы или термопрокладки для поддержания оптимальной температуры и предотвращения троттлинга.
На Reddit обсуждают инцидент с NVIDIA GeForce RTX 5090, когда у владельца видеокарты от PNY во время ночного видеомонтажа произошёл взрыв конденсатора. Пользователь рассказал, что около двух часов ночи услышал громкий хлопок, после чего экран компьютера потемнел, из корпуса пошли искры и дым, а в комнате почувствовался запах гари.
После разборки ПК выяснилось, что на плате видеокарты PNY RTX 5090 ARGB OC сгорел один из конденсаторов, взрыв был настолько сильным, что погнул радиатор охлаждения над ним. Владелец отметил, что устройство не перегревалось — температура под нагрузкой не превышала 70°C, а система охлаждения и поток воздуха в корпусе работали штатно. Блок питания Super Flower Leadex III 1300W 80+ Gold был подключён через стандартный 12VHPWR-кабель.
Представители PNY подтвердили неисправность и согласились принять видеокарту по RMA (гарантийной замене). Однако, по словам пользователя, процесс затянулся: уже прошла неделя, а кроме одобрения заявки компания не предоставила ярлыка для возврата и других деталей.
Другие владельцы RTX 5090 на форумах отмечают, что случай единичный и связан именно с производственным браком конкретной модели, а не с самим графическим чипом. Тем не менее в сообществе обсуждают качество новых 12VHPWR-разъёмов, которые уже не первый раз становятся причиной возгораний, хотя в большинстве случаев речь идёт о проблемах кабелей или пайки, а не о дефектах самих видеокарт.
MAXHUB представила новый AI+ компьютер, построенный на базе процессора KX-7000, который совмещает поддержку искусственного интеллекта и функции традиционной офисной системы. Устройство разработано для корпоративного сегмента и ориентировано на повышение производительности за счёт интеграции современных AI-инструментов.
Процессор KX-7000 получил 8 ядер и 8 потоков, работает на частоте до 3,6 ГГц, оснащён 4 МБ кэша L2 и 32 МБ кэша L3, что делает его в два раза производительнее по сравнению с предыдущим поколением KX-6000, у которого было 16 МБ L3. Встроенная графика C-1190 поддерживает DirectX 12, OpenGL 4.6, OpenCL 1.2 и аппаратное декодирование H.264/H.265, обеспечивая плавное воспроизведение 4K-видео и уверенную работу с мультимедийными задачами.
Корпус объёмом 10 литров выполнен в компактном форм-факторе, что упрощает размещение устройства в офисных условиях. Конструкция с применением модульной архитектуры и прямого соединения компонентов снижает количество кабелей, улучшает обслуживание и повышает стабильность работы. Использование бесшумного блока питания с пассивным охлаждением позволяет снизить уровень шума практически до нуля, что важно для офисной среды.
AI-возможности системы реализованы на уровне операционной среды: компьютер способен анализировать большие массивы данных, предсказывать действия пользователя, ускорять обработку текстов, изображений и документов. Среди доступных инструментов — автоматическая конвертация файлов, интеллектуальная обрезка изображений, извлечение текста, работа с PDF и интеграция с корпоративными экосистемами.
MAXHUB AI+ компьютер становится конкурентоспособным решением среди отечественных ПК для бизнеса, предлагая сочетание компактного дизайна, высокой производительности и интеграции AI-инструментов для автоматизации офисных процессов.
Компания AMD готовит новое поколение процессоров Zen 6 Ryzen AI, выход которых ожидается в 2026 году. Линейка получит значительное увеличение количества ядер, расширенный кэш-память и поддержку современных технологий, включая DDR5‑6400 в стоке, разгон памяти до DDR5‑8000+ через EXPO 2.0, новые платы серии AMD 900 и поддержку модулей CUDIMM.
Флагманская модель Ryzen AI 9 X950X получит 24 ядра и 48 потоков, а объём кэш-памяти L3 вырастет до 96 МБ против 80 МБ у предшественника Ryzen 9 9950X с 16 ядрами и 32 потоками. Для игр предусмотрен аналогичный по ядрам чип Ryzen AI 9 X950X3D, который предложит тот же набор ядер — 24 / 48, но благодаря двухслойному V‑Cache получит до 240 МБ кэша L3 — это более чем в 3 раза больше, чем у прошлых моделей.
Следующая модель в линейке — Ryzen AI 9 X900X, который оснащён 16 ядрами и 32 потоками, а объём кэша L3 увеличен до 96 МБ против 76 МБ у предыдущего Ryzen 9 9900X с 12 ядрами и 24 потоками.
Игровой процессор Ryzen AI 7 X800X3D, преемник популярного Ryzen 7 9800X3D, теперь получит 12 ядер и 24 потока вместо прежних 8 ядер и 16 потоков. Объём кэш-памяти увеличится с 96 МБ до 144 МБ за счёт дополнительного слоя V‑Cache, что должно обеспечить серьёзный прирост производительности в играх.
Модель Ryzen AI 7 X700X предложит 12 ядер и 24 потока, а объём L3 возрастёт до 64 МБ против 40 МБ у Ryzen 7 9700X с 8 ядрами и 16 потоками.
Для среднего сегмента Ryzen AI 5 X500X получит 8 ядер и 16 потоков, а кэш L3 увеличится до 48 МБ по сравнению с 38 МБ у предыдущего Ryzen 5 9600X, который имел 6 ядер и 12 потоков.
Благодаря увеличению количества ядер, значительному росту объёмов кэш-памяти и поддержке высокоскоростной DDR5-памяти новое поколение Zen 6 Ryzen AI станет серьёзным шагом вперёд в производительности, как в профессиональных приложениях, так и в современных играх.
В сеть утекла подробная дорожная карта мобильных и настольных процессоров Intel и AMD до 2028 года, подтверждающая ключевые анонсы для следующих поколений чипов. Согласно документу, Intel Nova Lake будет выпущен как серия Core Ultra 400, а Panther Lake станет частью Core Ultra 300, выход которых ожидается в 2026 году.
Согласно роадмапу, вторая половина 2025 года будет посвящена запуску Intel Panther Lake на новом техпроцессе 18A, что сделает его первым клиентским продуктом компании с использованием этой технологии. Nova Lake (Core Ultra 400) запланирован на 2027 год и получит полностью переработанную архитектуру. Интересно, что в настольном сегменте Intel пропустит поколение Panther Lake — напрямую перейдя от Arrow Lake (Core Ultra 200) к Nova Lake (Core Ultra 400).
Со стороны AMD ключевым событием станет выход Medusa Point — семейства APU на архитектуре Zen 6, которое заменит Strix Point и Kraken Point. Первые устройства с Medusa появятся в 2026 году и будут использовать улучшенную интегрированную графику нового поколения. AMD уже тестирует Medusa на платформах FP10 "PLUM" REVB в 45-ваттных конфигурациях, готовясь к серийному запуску.
Таким образом, в 2026 году нас ждёт масштабное обновление лэптопов и ультрабуков: Intel Panther Lake и AMD Medusa Point станут основными решениями, предлагая новые архитектуры, улучшенную графику и более энергоэффективные техпроцессы.
NVIDIA сегодня представит финансовые результаты за прошедший квартал, и рынок готовится к значительным колебаниям акций. По данным опционного рынка, цена на акции компании может измениться в диапазоне от $10,5 до $13,05 уже к пятнице. Для сравнения, каждая динамика акций NVIDIA на $4 эквивалентна рыночной капитализации Intel (около $100 млрд), что указывает на возможное движение в пределах 2,6–3,26 капитализации Intel за один день.
Аналитики ожидают, что NVIDIA превзойдёт прогноз по выручке в $45 млрд благодаря активному наращиванию производства чипов GB200 и запуску линии GB300. Согласно оценкам JPMorgan, прогноз на следующий квартал может составить $53–54 млрд. В прошлом отчётном периоде NVIDIA показала выручку в $44 млрд, включая $4,5 млрд продаж H20 GPU, но учитывая неопределённость на китайском рынке, JPMorgan рекомендует исключить этот фактор при анализе динамики.
Отдельное внимание инвесторов сосредоточено на H20 GPU. На складах NVIDIA остаётся запас чипов стоимостью $1,9 млрд, который может принести дополнительную выручку в $5–6 млрд при полной реализации. JPMorgan подсчитал, что каждые 100 000 проданных H20 GPU приносят около $1 млрд дохода, что создаёт потенциал прироста $3–4 млрд за квартал в течение ближайших 2–3 кварталов.
AMD планирует обновить Radeon RX 9070 GRE, увеличив объём видеопамяти с 12 ГБ до 16 ГБ и расширив шину с 192-бит до 256-бит, чтобы удовлетворить растущий спрос на рынке. Релиз обновлённой модели ожидается в сентябре–октябре 2025 года.
Текущая версия RX 9070 GRE оснащена 48 вычислительными блоками (CU) и 6144 потоковыми процессорами (SP), что обеспечивает производительность на уровне GeForce RTX 5070. В новой модели изменится конфигурация памяти: вместо 12 ГБ GDDR6 карта получит 16 ГБ, а шина будет расширена до 256-бит, что повысит пропускную способность. Infinity Cache останется на уровне 64 МБ, а энергопотребление, по предварительным данным, сохранится на отметке 220 Вт.
Оригинальная RX 9070 GRE стартовала в Китае по цене 4199 юаней (~500 $), но быстро получила популярность и за пределами региона. Благодаря высокому соотношению производительности и цены, RDNA 4‑карты AMD активно конкурируют с решениями NVIDIA в среднем сегменте. Модель с 16 ГБ создаётся для повышения стабильности в играх при высоких разрешениях и лучшей работы с технологиями вроде FSR 4.
Серия RX 9070 GRE станет частью обновлённого портфолио AMD до перехода на архитектуру RDNA 5 в 2026 году. Новая модульная структура SoC позволяет AMD быстрее выпускать дополнительные варианты карт и гибко подстраиваться под требования различных рынков.
AMD готовит новое поколение видеокарт RDNA 5 / UDNA, которое объединит игровые решения и ускорители в единую архитектуру. Линейка будет состоять из четырёх моделей: Radeon RX X80, RX X70, RX X60 и RX X50. Новое поколение принесёт до 6144 потоковых процессоров, расширенную Infinity Cache и более широкие шины памяти для повышения пропускной способности.
Radeon RX X80 — флагман
RX X80 оснащена 96 вычислительными блоками (CU) и 6144 потоковыми процессорами (SP). Карта использует 512-битную шину памяти и 128 МБ Infinity Cache, что обеспечивает экстремальную пропускную способность и высокую производительность. Это решение ориентировано на игры в 4K и сложные профессиональные задачи.
Radeon RX X70 — мощный игровой сегмент
RX X70 получит 64 CU и 4096 SP, 256-битную шину и 48 МБ Infinity Cache. Эта модель станет оптимальным выбором для геймеров, которым важны высокие настройки графики и стабильный FPS при разумной цене.
Radeon RX X60 — баланс производительности
RX X60 предложит 24 CU и от 1536 до 2560 SP в зависимости от конфигурации, с поддержкой 128–196-битной шины и 32 МБ Infinity Cache. Видеокарта идеально подходит для игр в 1440p и Full HD на высоких настройках.
Radeon RX X50 — доступное решение
RX X50 будет иметь 12 CU, 768 SP, 64–128-битную шину и 16–32 МБ Infinity Cache. Модель предназначена для компактных игровых систем, ноутбуков и бюджетных сборок, сохраняя хорошее соотношение цены и производительности.
Выход линейки Radeon RX X80 / X70 / X60 / X50 ожидается в 2026 году. Новая архитектура RDNA 5 / UDNA объединит игровые и профессиональные возможности, обеспечив масштабируемость и эффективность на всех уровнях.
На конференции Hot Chips 2025 компания NVIDIA представила обновлённый подход к созданию игр, делая искусственный интеллект ключевой частью графического рендеринга. Архитектура Blackwell перестаёт полагаться исключительно на традиционные методы обработки кадров, заменяя часть вычислений нейросетевыми алгоритмами. Теперь ИИ используется не как дополнительный инструмент, а как встроенный элемент игрового процесса и визуализации.
Blackwell масштабируется от дата-центров до игровых ноутбуков, предлагая разработчикам единый набор решений для оптимизации графики и производительности. В числе основных технологий — обучаемая генерация кадров, нейронное шумоподавление и FP4-вычисления, которые уменьшают нагрузку на память и ускоряют обработку данных. Обновлённая система Shader Execution Reordering распределяет задачи так, чтобы потоковые процессоры использовались максимально эффективно.
Поддержка GDDR7-памяти увеличивает пропускную способность при снижении энергопотребления, а встроенный AI-менеджер задач координирует работу графических шейдеров и нейросетевых моделей, сокращая задержки при смешанных нагрузках. Дополнительно внедрена концепция "race to idle", предполагающая интеллектуальную интерполяцию кадров вместо полного рендеринга, что позволяет снизить энергозатраты без потери качества изображения.
Ещё одно важное нововведение — Universal MIG, технология виртуализации, которая позволяет разделять один GPU на несколько виртуальных для облачных сервисов и лёгких игровых клиентов. Благодаря этим изменениям NVIDIA фактически формирует новый подход к разработке игр, где искусственный интеллект становится неотъемлемой частью графических технологий будущего.
