На фоне растущих ожиданий в индустрии появляются всё более конкретные детали о будущей PlayStation 6 и новой портативной консоли от Sony, условно называемой PS Portable. Несмотря на отсутствие официальных анонсов, становится ясно, что компания ориентируется на масштабное обновление своей платформы, а не на нишевые решения вроде уже вышедших портативных устройств от сторонних производителей.
PlayStation 6 рассматривается как полноценная консоль следующего поколения, рассчитанная на долгосрочную поддержку и запуск самых требовательных игр. Она будет использовать высокопроизводительную архитектуру и, вероятно, перейдёт на новое поколение хранилищ и памяти. При этом консоль сохранит привычный для пользователей подход к графике, 4K и высоким частотам кадров, а также расширит поддержку трассировки лучей и технологий масштабирования изображения. Принцип обратной совместимости останется ключевым.
Вторым направлением станет портативная консоль на базе SoC Canis — компактного и энергоэффективного чипа, ориентированного на низкое энергопотребление и простую систему охлаждения. Это позволит снизить производственные затраты, а значит, и розничную цену. Устройство будет выполнять роль «младшего брата» основной платформы, позволяя запускать те же игры, но на пониженных графических настройках — аналогично модели Series S у конкурентов. При этом речь идёт о полноценной игровой системе, а не потоковом клиенте.
Sony планирует сделать PS Portable массовым устройством, доступным широкой аудитории. По предварительным оценкам, ориентир цены находится в районе $499, если не будет задействован дорогой OLED-дисплей. Устройство будет поддерживать кросс-прогресс, а также, возможно, и кросс-покупки, что позволит синхронизировать игровой процесс между PS6 и портативной версией. Это создаёт единое игровое пространство и стимулирует развитие экосистемы PlayStation.
На фоне стремительного роста требований к ИИ-системам крупнейшие производители готовят переход на PCIe Gen6 SSD, и первые модели появятся уже в 2026 году. Решения ориентированы на корпоративный сегмент, с огромными объёмами до 512 ТБ и скоростями более 28 ГБ/с.
Компания Silicon Motion представила контроллер SM8466, созданный по техпроцессу TSMC 4 нм. Он обеспечивает последовательную скорость до 28 ГБ/с и до 7 млн IOPS при случайных операциях с 4КБ блоками. Контроллер поддерживает интерфейс SCA и форматы до 512 ТБ, с полным стеком корпоративных функций: CNSA 2.0, PQC, Root of Trust (Caliptra) и аппаратным безопасным запуском.
На саммите GMIF Innovation Summit 2025 также подтвердились планы других производителей. Samsung запускает в 2026 году SSD PM1763 с PCIe Gen6 и мощностью до 25 Вт. В 2027 ожидается модель на 512 ТБ в формате EDSFF 1T, а также выход 7-го поколения Z-NAND с GIDS. Параллельно InnoGrit готовит SSD с производительностью до 25 млн IOPS, оптимизированные под AI-нагрузки.
Массовый запуск Gen6 SSD начнётся только с корпоративного сегмента. Потребительские решения на базе PCIe 6.0 появятся не раньше 2028–2029 годов.
В сентябре в Европе начала поступать новая ревизия PlayStation 5 CFI-2100, которая отличается несколькими ключевыми изменениями. Несмотря на сохранение общего дизайна, версия получила урезанный SSD и модифицированную систему охлаждения, устраняющую критическую проблему с жидкометаллическим термоинтерфейсом, характерную для ранних моделей.
Одним из главных отличий стал снижение объёма встроенного SSD с 1 ТБ до 825 ГБ, что особенно ощутимо для цифровой версии консоли, где каждый гигабайт на вес золота. Учитывая размеры современных игр, уменьшение доступного пространства может вызвать недовольство среди игроков, особенно тех, кто предпочитает хранить крупные тайтлы локально.
На уровне дизайна изменений почти нет — корпус сохранил форму Slim, но теперь лишён глянцевых вставок. Главные доработки — внутри. Обновлённая версия получила три NAND-модуля вместо двух, что может влиять на распределение тепла и ресурсоёмкость накопителя. Также реализованы выступы для удержания жидкого металла, аналогичные тем, что применяются в PlayStation 5 Pro, чтобы предотвратить его утечку при вертикальной установке консоли. Это важное обновление — ранее именно стекание металла с APU приводило к повреждению консолей.
Дата появления обновлённой модели в США пока не раскрыта. По имеющимся данным, она предшествует релизу PlayStation 5 Pro, который, как ожидается, получит незначительные внешние изменения, но возможно — более существенные аппаратные доработки.
AMD Fluid Motion Frames 3 (AFMF 3) была замечена в последней версии драйвера Radeon и, по всей видимости, выйдет в ближайшее время. Обновлённая технология, ориентированная на генерацию кадров, может дебютировать вместе с масштабным пакетом улучшений FSR Redstone, являющимся частью следующего поколения FSR 4.
Изначально AFMF была представлена в 2023 году как решение для генерации кадров на уровне драйвера — без необходимости поддержки в играх. Это позволило пользователям активировать повышение частоты кадров даже в тайтлах без встроенного FSR или DLSS. В последующих версиях, AFMF 2 и 2.1, были добавлены ИИ-оптимизации, улучшено отслеживание движения, снижена задержка и устранены эффекты «призраков» при быстрой смене кадров.
Теперь в составе драйвера серии 25.20 обнаружены строки с указанием «AFMF3» и «FrameGenV3», что указывает на появление третьего поколения Fluid Motion Frames. По слухам, новая версия будет тесно связана с релизом FSR Redstone, который включает Machine Learning-оптимизации, поддержку Neural Radiance Caching, улучшения в трассировке пути и будет напрямую конкурировать с DLSS 4 от NVIDIA.
Ожидается, что AFMF 3 получит масштабные улучшения производительности и качества изображения, а также станет частью единой экосистемы с FSR 4. Выход Redstone ожидается в ближайшие месяцы, и тогда AMD официально представит новые технологии.
Intel открыла двери своего завода Fab 52 в Окотильо (Аризона) для избранных участников Tech Tour 2025. В центре внимания оказался новейший 18A техпроцесс, который компания называет одним из ключевых этапов в своей стратегии IDM 2.0. Хотя участникам тура запрещено раскрывать детали, уже по первым отзывам ясно: Intel делает ставку на серьёзные технологические изменения.
Один из приглашённых, журналист Макс Вайнбах, кратко сообщил в соцсетях, что видел 18A узел в действии, и описал фабрику как «очень интересную». Подробности ожидаются позже, когда будет снят эмбарго на публикации. Между тем, 18A станет первой технологией Intel, использующей RibbonFET и PowerVia в коммерческом производстве.
По мнению аналитиков, закрытые показы фабрик с передовыми узлами часто предшествуют важным рыночным объявлениям, включая контракты с крупными клиентами или запуск новых продуктовых линеек. В рамках #IntelTechTour также могут быть затронуты темы контрактного производства и сотрудничества с военными и государственными структурами США.
Несмотря на ранние ожидания, серия видеокарт GeForce RTX 50 Super не будет представлена в январе. Согласно новым данным, анонс теперь ожидается в период с марта по май 2026 года, ближе ко второй половине первого квартала или началу второго. Упоминания о презентации на CES 2026 оказались преждевременными, а ближайшим крупным событием остаётся Computex 2026, который пройдёт в июне.
На данный момент ни один из партнёров NVIDIA по производству видеокарт не получил официального уведомления о запуске серии RTX 50 Super. Это свидетельствует о том, что работа над финальными версиями карт пока не началась.
В состав линейки должны войти RTX 5070 Super, RTX 5070 Ti Super и RTX 5080 Super. По предварительным данным, модели 5070 Ti Super и 5080 Super получат 24 ГБ памяти GDDR7, тогда как 5070 Super будет оснащена 18 ГБ GDDR7. Это значительное увеличение по сравнению с текущими конфигурациями. Помимо памяти, ожидается и увеличение числа CUDA-ядер, однако это также приведёт к повышению энергопотребления (TGP).
MSI представила экспериментальный дизайн видеокарты RTX 5070 Ti, в котором 16-контактный разъём питания расположен под задней пластиной, ближе к центру платы. Такое размещение должно помочь избежать перегибов кабеля у основания разъёма — одного из факторов, вызывавших перегрев и оплавление 12VHPWR-коннекторов.
По спецификации, кабель не должен сгибаться ближе чем на 35 мм от разъёма, чтобы избежать ослабленного контакта. В этой версии RTX 5070 Ti питание подключается через съёмную часть бэкплейта: кабель уходит внутрь радиатора, создавая запас по длине до изгиба. Такой подход может снизить риск локального перегрева, особенно в корпусах с ограниченным пространством.
Модель пока не имеет официального названия, но визуально напоминает белую версию из серии Ventus. Характеристики карты и частоты не уточняются, так как на передний план выходит именно инженерное решение по размещению питания. О сроках выхода и цене информации пока нет — это прототип, замеченный на демонстрации.
Конкуренция между AMD и NVIDIA в сегменте ИИ-ускорителей переходит в новую фазу — ещё до массового запуска чипы демонстрируют экстремальные характеристики. AMD MI450X, по последним данным, получил повышенный TGP до 2500 Вт, а NVIDIA VR200 Rubin — увеличенный до 2300 Вт, при этом пропускная способность памяти Rubin выросла до 20 ТБ/с на GPU, обогнав конкурента.
На ранних этапах разработки MI450X лидировал с 2300 Вт и 19.6 ТБ/с, тогда как Rubin отставал — 1800 Вт и 13 ТБ/с. Однако за последние два месяца NVIDIA резко улучшила архитектуру Rubin, доведя его параметры до уровня, способного опережать AMD. Теперь Rubin обходит MI450X на 0.4 ТБ/с, при этом оставаясь менее прожорливым в плане энергопотребления.
Хотя оба ускорителя ещё не поступили на рынок, настройка TGP и памяти прямо в разработке говорит о беспрецедентной гонке. AMD и NVIDIA готовят свои флагманы не просто для соответствия стандартам, а для захвата лидерства на уровне серверных и облачных решений — ещё до релиза. Всё указывает на то, что битва за ИИ-дата-центры разворачивается прямо сейчас, в лабораториях и инженерных центрах.
MSI представила две линейки материнских плат — MAX и EVO, которые получат обновлённый 64 МБ BIOS ROM, а также дополнительные возможности разгона и настройки. Презентация прошла в рамках мероприятия FunTime Live, где компания рассказала о ключевых изменениях в новых платах на фоне грядущих обновлений платформ AMD.
В линейке MAX акцент сделан на наличие улучшенного OC Engine, который отвечает за генерацию точных тактовых импульсов для систем с разгонным потенциалом. Такая функция будет особенно востребована энтузиастами и оверклокерами, которым важна стабильность при работе на повышенных частотах. При этом MAX сохраняет совместимость с уже доступными компонентами.
Серия EVO, в свою очередь, ориентирована на универсальность и стабильную работу без упора на экстремальный разгон, но при этом также использует 64 МБ BIOS, что позволит лучше поддерживать будущие процессоры AMD. Эти платы станут базой для следующего поколения решений MSI и будут основой для обновления систем при выходе новых CPU Ryzen.
Apple усиливает ограничения на модернизацию памяти в новых устройствах — моддеры столкнулись с невозможностью увеличить объём NAND-хранилища на iPhone Air, несмотря на техническую возможность. Попытка апгрейда с 256 ГБ до 1 ТБ привела к ошибке прошивки iOS и полной неработоспособности смартфона.
В свежем видео энтузиаст DirectorFeng демонстрирует процесс замены штатного NAND-чипа на 1 ТБ модуль с помощью пайки. Он отмечает, что новые чипы памяти имеют серийный номер, начинающийся на '2NB', и не совпадают с привычными модулями от Samsung, SanDisk или Toshiba. Возможно, Apple использует компоненты YMTC, ранее исключённой из цепочки поставок из-за торговых ограничений США. Однако после установки и попытки прошивки iOS через Mac возникает ошибка 4014, после чего устройство не поддаётся восстановлению.
Аналогичные ошибки возникли и при установке 512 ГБ и даже 256 ГБ чипов — что говорит о жёсткой программной блокировке модификаций памяти. Все признаки указывают на то, что Apple сознательно ограничивает возможность неофициального апгрейда, заставляя пользователей выбирать более дорогие конфигурации при покупке. Устройство поддастся восстановлению лишь в случае появления совместимых модулей, что пока маловероятно.
