Компания NVIDIA планирует внедрить новую систему охлаждения для будущей линейки Rubin Ultra AI, чтобы справиться с растущими требованиями к энергопотреблению и температурному контролю. Речь идёт о микроканальных холодных пластинах (MCCP), которые позволят достичь оптимального соотношения производительности на ватт.
Технология MCCP работает по принципу прямого охлаждения кристалла, аналогично решениям энтузиастов разгона, использующих direct-die для процессоров. Внутри медной пластины создаются тонкие каналы, по которым циркулирует хладагент, обеспечивая локальную конвекцию и снижение теплового сопротивления между кристаллом и жидкостью. Такой подход эффективнее стандартных водоблоков и особенно актуален для серверных систем с экстремальной нагрузкой.
Ранее предполагалось, что MCCP появятся уже в базовых GPU Rubin (TDP до 2,3 кВт), но трудности с массовым производством затормозили переход. По данным @QQ_Timmy, NVIDIA теперь делает акцент на Rubin Ultra, готовящийся к запуску в 2027 году, и поручила разработку MCCP компании Asia Vital Components (AVC). Интересно, что Microsoft также продвигает микрофлюидное охлаждение, ориентированное на размещение хладагента внутри или позади самого кремния, что делает MCCP логичным промежуточным этапом к будущим технологиям.
С учётом перехода от Blackwell к Rubin, каждая новая архитектура требует всё более изощрённых решений отвода тепла. В таких условиях индустрия жидкостного охлаждения не только не теряет актуальности, но и переходит на совершенно новый технологический уровень.
Компания Qualcomm выпустила новый графический драйвер для Adreno GPU версии 31.0.121.0, ориентированный на повышение стабильности и производительности на устройствах с Snapdragon X Elite. Хотя графика Adreno не считается оптимальной для игр, свежие обновления демонстрируют готовность улучшать ситуацию до выхода следующего поколения — Adreno X2, которое обещает двукратный прирост мощности.
В новом драйвере улучшена стабильность и качество в таких играх, как DIRT 5, Red Dead Redemption 2, Valheim, Horizon Zero Dawn, а также в популярных проектах вроде Fortnite, Dota 2 и Final Fantasy XV. В некоторых тайтлах отмечен прирост производительности, особенно в Alien: Rogue Incursion и Fortnite. Кроме того, драйвер вносит улучшения в AutoCAD и Adobe Camera Raw, повышая стабильность при работе с графикой и чертежами.
Важные обновления коснулись и поддержки дисплеев: добавлена работа с DisplayPort 1.1 HBR2, улучшен механизм резервного считывания EDID-информации, устранены ошибки с пиксельной частотой и выбором режима, что делает отображение более стабильным и надёжным. Также драйвер впервые добавляет OpenCL-расширение cl_khr_external_semaphore_dx_fence, предназначенное для разработчиков, использующих параллельные вычисления.
Этот драйвер не распространяется на будущий Snapdragon X2 Elite, запуск которого ожидается позже. Тем не менее, шаги по улучшению Adreno GPU на текущем поколении могут стать началом новой эры поддержки драйверов на ARM-платформах для Windows.
Ровно 75 лет назад три учёных из Bell Labs — Джон Бардин, Уолтер Браттейн и Уильям Шокли — получили патент на транзистор, что стало началом третьей промышленной революции. Этот скромный на вид элемент с тремя электродами стал основой кремниевой эры, которая до сих пор формирует современный бизнес, технологии и общество.
Первый рабочий прототип был продемонстрирован в 1947 году, но патент на "трёхэлектродный элемент из полупроводников" учёные получили лишь 3 октября 1950 года. Масштаб влияния транзистора осознали не сразу — потребовались годы, чтобы оценить его революционную роль в ускорении вычислений, повышении энергоэффективности и миниатюризации техники. Именно транзисторы позволили создать интегральные схемы и процессоры, где сегодня работают сотни миллиардов элементов на площади меньше ногтя.
До транзисторов использовались вакуумные лампы — хрупкие, громоздкие и прожорливые. Сегодня они остались только в нишевых сферах — гитарных усилителях, студийной акустике и в специализированной военной или научной технике. Основной прогресс ушёл далеко вперёд, и теперь нас ждут чипы с триллионом транзисторов, что когда-то казалось фантастикой.
Одной из вех в истории стал 1965 год — рождение закона Мура, выдвинутого сооснователем Intel Гордоном Муром. Он предсказал, что число транзисторов в чипах будет удваиваться каждые два года, что стало направляющим принципом всей индустрии. Несмотря на сомнения, многие инженеры и компании по-прежнему считают, что закон Мура жив, а его дух — основа нынешней гонки за искусственным интеллектом и новым уровнем машинного мышления.
intendo Switch 2 оказалась единственной крупной консолью с графикой от Nvidia, и именно это позволяет ей использовать технологию DLSS для масштабирования изображения. Теперь выяснилось, что DLSS в Switch 2 существует в двух версиях, каждая из которых адаптирована под разные сценарии работы — подтверждено анализом Digital Foundry.
Первый вариант, «полноценный DLSS», схож с тем, что используется на ПК. Он задействует CNN-модель и ограничен разрешением до 1080p, но при этом выдаёт максимально чёткое и стабильное изображение, минимизирует артефакты и отлично справляется с движением и сменой кадров. Этот режим обеспечивает лучшее качество, но требует больше ресурсов.
Второй — это «DLSS Light», разработанный специально для Switch 2 и позволяющий масштабировать картинку выше 1080p, вплоть до 4K в док-режиме. Однако он делает это с меньшей нагрузкой на систему — в два раза дешевле по времени кадра, но страдает при движении, отключая временные методы реконструкции и создавая заметные искажения. В статике изображение выглядит отлично, но теряет чёткость при любом движении.
Интересно, что пока ни одна игра Nintendo не использует DLSS, а основное применение технологии наблюдается в сторонних тайтлах, таких как Cyberpunk 2077, Hogwarts Legacy, Street Fighter 6 и других. В будущем есть надежда, что новая модель DLSS на базе трансформеров тоже доберётся до Switch 2, что может серьёзно изменить картину в плане производительности и визуального качества.
Флагман Apple iPhone 17 Pro Max стал лидером в новом тесте автономности от PhoneBuff, опередив как Galaxy S25 Ultra, так и Pixel 10 Pro XL. Хотя ранее именно смартфон Samsung одержал победу в спидтесте, теперь расстановка сил изменилась — и Apple взяла реванш.
Общий сценарий включал реальные условия использования: браузинг, Instagram, Snapchat и 16 часов ожидания, при этом тест имитировал интенсивную повседневную нагрузку. Во всех задачах iPhone 17 Pro Max показал лучшую энергоэффективность, особенно в сегменте работы с социальными сетями. При этом все три устройства использовали LTPO OLED-дисплеи с адаптивной частотой до 120 Гц, но именно Apple удалось реализовать эту технологию наиболее эффективно.
Финальные результаты теста:
iPhone 17 Pro Max: 13 ч 05 мин активной работы + 16 ч ожидания = 29 ч 05 мин
Galaxy S25 Ultra: 11 ч 50 мин активной работы + 16 ч ожидания = 27 ч 50 мин
Pixel 10 Pro XL: 10 ч 45 мин активной работы + 16 ч ожидания = 26 ч 45 мин
Особенно показательно финальное испытание — Snapchat, где активны экран, GPS, Wi-Fi и камера. Здесь Pixel 10 Pro XL сдался первым, несмотря на самый крупный аккумулятор. За ним — Galaxy S25 Ultra. А iPhone 17 Pro Max остался на плаву до самого конца, что и обеспечило ему победу.
PhoneBuff отмечает, что у Apple ещё есть потенциал для оптимизации в iOS 26, а значит, результат может быть улучшен в будущих апдейтах.
Intel готовит серьёзное обновление встроенной графики в линейке мобильных процессоров Panther Lake, впервые внедряя iGPU Xe3 (Celestial). При этом только версии с маркировкой "X", такие как Core Ultra X9 и X7, сохранят полную конфигурацию из 12 графических ядер Xe3, тогда как обычные модели получат 10 ядер.
Intel планирует использовать новую схему наименования — Core Ultra X7/X9 3X8H, что отражает гибридное происхождение архитектур Arrow Lake-H и Lunar Lake. Название "X" будет обозначать старшую версию iGPU, упрощая потребителю выбор.
На данный момент известно о четырёх X-моделях в серии Panther Lake:
Core Ultra X9 388H (16 CPU-ядер): 12 Xe3-ядер
Core Ultra X7 358H (16 CPU-ядер): 12 Xe3-ядер
Core Ultra X7 368H (16 CPU-ядер): 12 Xe3-ядер
Core Ultra 5 338H (12 CPU-ядер): 10 Xe3-ядер
Таким образом, даже базовые чипы без "X" остаются мощными решениями с продвинутой графикой Xe3, пусть и не в полном объёме. В сравнении с Lunar Lake, Panther Lake предлагает больше CPU-ядер (до 16 в серии H и от 6 до 8 в U), а также гибкую конфигурацию памяти без ограничения встроенной LPDDR5X, что характерно для прошлых моделей.
Переход к новой архитектуре также позволит добиться высокой автономности, унаследованной от Lunar Lake, при этом предлагая более универсальный набор функций и производительности в сегменте ноутбуков.
На фоне продолжающихся проблем с процессорами AMD Ryzen 9000 блогер с YouTube-канала Tech YES City опубликовал новое видео, в котором попытался разобраться в причинах массового выхода чипов из строя, особенно при использовании с материнскими платами ASRock серии X870. В ходе анализа он выдвинул теорию о возможном заводском браке отдельных партий процессоров.
Особое внимание блогера привлекли процессоры с OPN-кодом CF2449PGE. Именно эта партия фигурирует в 28 подтверждённых случаях поломки, включая модели Ryzen 9800X3D. В то же время существуют и другие партии, которые ни разу не упоминались в отчётах о сбоях, что, по мнению автора, указывает на возможную избирательность проблемы.
Также отмечается, что большинство неисправностей возникает в течение первых трёх месяцев эксплуатации, что может указывать на скрытый дефект, проявляющийся в начальной фазе жизненного цикла. При этом некоторые пользователи, столкнувшиеся с поломками, сообщают, что после замены чипа на другую модель — например, с Ryzen 9800X3D на Ryzen 7950X — система продолжает работать стабильно на той же плате более 9 месяцев.
Блогер приводит и собственный случай, когда его Ryzen 9950X сгорел на плате ASRock X870 Steel Legend, но заменённый по гарантии аналогичный чип работает исправно, несмотря на установку в ту же материнскую плату. Кроме того, внешние различия между сгоревшим и новым экземплярами позволяют предположить, что AMD внесла изменения в конструкцию процессоров без публичных объявлений.
Генеральный директор ARM, Рене Хаас, в подкасте All-In высказал сомнение в способности Intel догнать TSMC, указав на системные просчёты компании за последние десятилетия. В центре обсуждения — промедление с внедрением EUV, провал в сегменте мобильных устройств и устаревшая репутация производства в США.
По словам Хааса, Intel была "наказана" за несколько ключевых ошибок. В первую очередь — полный провал в мобильном сегменте, где компания не смогла предложить жизнеспособный продукт для таких гигантов, как Apple. Хаас считает, что после отставания в одном технологическом цикле, наверстать упущенное становится практически невозможно, поскольку TSMC уже стала основной площадкой для Apple, NVIDIA, AMD и других.
Второй важный аспект — запаздывание с внедрением EUV-литографии. ARM подчёркивает, что Intel упустила момент и не инвестировала в EUV десятилетие назад, в отличие от TSMC, которая выстроила на этом технологическое превосходство.
Наконец, Хаас затронул и социально-культурный разрыв между Востоком и Западом в восприятии производства. Если в Тайване работа в TSMC — престиж и цель, то в США производство воспринимается как "синие воротнички", и не вызывает интереса у нового поколения.
Всё это, по мнению Хааса, указывает на то, что преодоление технологического отрыва требует не просто усилий одной компании, но полной перестройки инфраструктуры, восприятия и приоритетов на уровне страны.
Индустриальный инсайдер под ником SneakersSO раскрыл тревожные детали о внутренней ситуации в Xbox после волны сокращений. По его словам, следующий масштабный раунд увольнений ожидается уже в первом квартале 2026 года, и он будет не менее жёстким, чем предыдущий. Но ключевые изменения касаются не только персонала — сами планы по выпуску нового поколения консолей Xbox оказались под угрозой.
По данным инсайдера, конкретные разработки нового железа Xbox были "заморожены", несмотря на то, что ранее запуск в 2026 году казался делом решённым. Процессы, которые должны были уже идти полным ходом, внезапно остановились, а ранее надёжные партнёры, включая Costco, прекратили поддержку бренда Xbox, что, по мнению SneakersSO, говорит о падении доверия к платформе со стороны ритейла.
Главная ставка Microsoft теперь — переход на модель издателя, с фокусом на прибыльные франшизы вроде Call of Duty, World of Warcraft, Minecraft, Candy Crush и Forza Horizon. Xbox как платформа будет существовать в облаке — через xCloud, а Game Pass станет точкой входа к подписке для облачного гейминга, при этом цена сервиса будет продолжать расти. В будущем Microsoft может сохранить название Xbox для OEM-партнёрских решений, но шанс увидеть полноценную новую консоль стремительно снижается.
Компания AMD усиливает контроль над распространением Tray-версий своих процессоров, что может полностью изменить рынок доступных CPU для энтузиастов и сборщиков. Согласно данным из PCGH-X-Forum, поставки таких чипов частным лицам сокращаются, а цены на популярные модели уже пошли вверх.
Tray-процессоры, которые предназначены для крупных OEM-производителей, долгое время оставались выгодным вариантом для самостоятельных сборщиков ПК. Особенно популярен был Ryzen 5 8400F, который в версии без упаковки и кулера предлагался за ~90 евро. Однако цена внезапно взлетела до 102,90 евро, и это только начало — всё больше продавцов отказываются от предложения Tray-моделей для розницы.
Эта форма продажи долгое время существовала в рамках "серого" рынка, но AMD, по данным инсайдера Pokerclock, начала ограничивать каналы дистрибуции, фактически «перекрывая кислород» небольшим продавцам. В будущем сборщики ПК могут столкнуться с тем, что останется только Boxed-версия, как более дорогой, но официально продвигаемый продукт.
