Samsung вновь подала знак восстановления партнёрства с Qualcomm, поставив первые образцы 2-нм процессоров для тестирования. Новые чипы, относящиеся к серии Snapdragon 8 Elite Gen 5, станут частью будущего флагманского поколения смартфонов, запланированных на следующий год. Этот шаг сигнализирует о возможном возвращении Samsung Foundry в число ключевых подрядчиков для Qualcomm после четырёхлетнего перерыва.
Основой поставленных образцов стал техпроцесс SF2, представляющий собой второе поколение 2-нм архитектуры с транзисторами GAA (Gate-All-Around). Новая структура повышает плотность размещения элементов и снижает энергопотребление по сравнению с предыдущими 3-нм решениями. Компания уже использует этот техпроцесс в пробном производстве собственных чипов Exynos 2600 и отмечает стабилизацию уровня выхода годных кристаллов.
Qualcomm, в свою очередь, проведёт длительный цикл тестов, включающий проверку производительности, энергоэффективности и стабильности работы. Процесс квалификации традиционно занимает от шести месяцев до года и определит, перейдёт ли сотрудничество в стадию серийного производства.
Исторически отношения между двумя компаниями осложнились после проблем с 4-нм техпроцессом в 2021 году, когда линейка Snapdragon 8 первого поколения страдала от перегрева и низкого выхода чипов. В результате Qualcomm переключилась на TSMC, которая стала её основным производственным партнёром. Однако текущие трудности тайваньской компании — рост цен и снижение уровня производства — открыли Samsung окно возможностей для возвращения.
Теперь аналитики прогнозируют сценарий dual-sourcing, при котором основная часть заказов останется у TSMC, но часть объёма перейдёт к Samsung. Для корейской компании это шанс укрепить доверие рынка, расширить клиентскую базу и доказать, что её 2-нм технологии готовы к массовому применению.
Компания GALAX представила однослотовую видеокартуGeForce RTX 5060 Ti 16 GB, созданную для компактных систем и AI-станций, где важна экономия места и эффективное охлаждение. Толщина новинки составляет всего 20 мм, что позволяет устанавливать несколько карт даже в корпусах малого формата или серверных решениях с плотной компоновкой.
Видеокарта оснащена бловерным вентилятором и испарительной камерой с термоинтерфейсом Honeywell Phase-Change TIM, который обеспечивает стабильное охлаждение при TDP в 180 Вт. Модель использует 8-слойную печатную плату с 8+2 фазами питания, один 8-pin разъём и набор портов из трёх HDMI 2.1 и одного DisplayPort 2.1.
По характеристикам видеокарта соответствует референсной версии RTX 5060 Ti: 4608 ядер CUDA, частоты до 2572 МГц и 16 ГБ памяти GDDR7 со скоростью 28 Гбит/с при 128-битной шине. Благодаря размерам 280×126×20 мм карта без проблем помещается в большинство SFF-корпусов.
При цене около $450 новинка выглядит особенно выгодно на фоне профессиональных видеокарт, однако пока однослотовая RTX 5060 Ti будет доступна только на азиатском рынке.
В Южной Корее произошёл крупный инцидент с потерей государственных данных, когда в результате пожара в дата-центре National Information Resources Service в Тэджоне безвозвратно уничтожено 858 терабайт информации. Из-за отсутствия резервных копий восстановление данных оказалось невозможным.
Пожар вспыхнул 26 сентября и уничтожил 384 батарейных блока, выведя из строя почти целый этаж центра и 96 государственных систем. Хотя большинство из них имели резервные копии, система G-Drive, используемая различными министерствами, включая Министерство кадрового управления, оказалась без защиты. По предварительным оценкам, около 17% государственных служащих пострадали от инцидента, а утраченные данные охватывают период примерно восьми лет.
Проблема особенно остра, так как G-Drive служил внутренней платформой для хранения и обмена документами, где каждому сотруднику выделялось по 30 ГБ пространства. Пользователям рекомендовалось хранить данные именно там, что привело к катастрофическим последствиям после пожара. Парадоксально, но старые системы на физических носителях пережили инцидент и сохранили информацию.
К 4 октября восстановлено лишь 17,8% государственных сервисов, включая электронную почту, сайты и онлайн-платформы. Инцидент также вызвал трагические последствия: один из сотрудников, занимавшийся восстановлением данных, покончил с собой. Власти арестовали четырёх человек, подозреваемых в халатности, ставшей причиной возгорания.
OpenAI объявила о планах сделать ChatGPT полноценной операционной системой, в которой пользователи смогут работать с встроенными приложениями без перехода на сторонние платформы. Компания стремится превратить чат-бот в универсальную среду, объединяющую инструменты для творчества, работы и повседневных задач.
Руководитель направления отметил, что текущее поколение ChatGPT можно сравнить с командной строкой, а будущая версия станет более интуитивной и визуально ориентированной. Концепция вдохновлена современными веб-браузерами, которые уже превратились в рабочую среду для миллионов пользователей. Теперь OpenAI хочет объединить функции браузера, ассистента и маркетплейса в одном интерфейсе.
Для реализации идеи представлен новый инструментарий для разработчиков, позволяющий интегрировать сторонние сервисы напрямую в чат. Пользователи смогут вызывать приложения по названию или получать автоматические рекомендации в зависимости от контекста диалога. Среди первых партнёров названы Spotify, Canva, Coursera, Booking.com, Expedia, Zillow и Figma, а в будущем к ним присоединятся Uber и DoorDash.
Этот шаг стал логическим продолжением стратегии OpenAI по созданию экосистемы вокруг ChatGPT. Ранее компания экспериментировала с плагинами и магазином GPT Store, однако новый подход делает приложения частью основного функционала. В перспективе ChatGPT OS может объединить взаимодействие с ИИ, веб-инструментами и сервисами в единой среде, формируя новый формат цифрового взаимодействия.
На мероприятии Intel Tech Tour компания анонсировала XeSS 3 — новое поколение своей AI-технологии апскейлинга, которое получит ключевое новшество — XeSS-MFG (Multi-Frame Generation). Этот режим расширяет возможности стандартной генерации кадров, добавляя многокадровую интерполяцию для создания более плавной анимации и повышения визуальной частоты кадров.
Новая технология использует оптический поток, векторы движения и буферы глубины, позволяя генерировать до трёх промежуточных кадров между двумя исходными. В результате система может формировать до четырёх кадров на выходе, обеспечивая до 4× увеличения частоты отображения. Таким образом, XeSS 3 повторяет подход конкурентов вроде DLSS, но теперь с возможностью многокадрового анализа.
Intel становится вторым производителем GPU, внедрившим технологию Multi-Frame Generation после NVIDIA. Однако ключевое отличие — широкая совместимость: XeSS 3 MFG поддерживается на всех графических решениях с XMX-ускорителями, включая Arc A-серию, Core Ultra 200 (Xe2) и будущие Arc B-серии (Xe3). Позже поддержка появится и для прошлого поколения Xe1, что делает Intel первой компанией, реализовавшей подобную технологию сразу на нескольких поколениях оборудования.
Как оказалось, утечка произошла не из-за взлома, а по технической ошибке. В сеть попал действительный корпоративный лицензионный ключ, предназначенный для массовой установки Windows. С его помощью можно было активировать систему без обращения к серверам проверки, просто введя код при установке. Система принимала его как легитимный, обходя процедуру верификации.
Windows Product Activation создавал уникальный аппаратный идентификатор устройства и сверял его с базой Microsoft. Однако корпоративные ключи, известные как Volume License Key, были освобождены от проверки через интернет, что и позволило обойти защиту. После утечки этот ключ быстро распространился по пиратским сборкам и стал широко использоваться для «предактивированных» версий Windows XP.
Интересно, что даже обновления и проверки подлинности поначалу не выявляли подмену, а сама система функционировала полностью без ограничений — без таймера активации и водяных знаков. Впоследствии Microsoft заблокировала ключ и обновила систему активации, усилив её защиту. Тем не менее, этот инцидент стал важным этапом в развитии механизмов лицензирования и показал, насколько уязвимыми были ранние версии защиты.
Sony официально рассказала о новых аппаратных технологиях, которые появятся в её следующем поколении игровых устройств. Проект, известный под кодовым названием Project Amethyst, разрабатывается совместно с AMD и включает крупные улучшения в области искусственного интеллекта и трассировки лучей. По словам представителей компаний, эти инновации лягут в основу будущей консоли — вероятно, PlayStation 6, а также могут использоваться в портативных решениях.
Ключевыми элементами Project Amethyst стали Neural Arrays и Radiance Cores. Neural Arrays объединяют вычислительные блоки видеочипа в единую сеть, что позволяет обрабатывать большие фрагменты изображения одновременно и ускоряет процессы, связанные с AI-рендерингом. Radiance Cores — новый модуль, отвечающий за трассировку лучей, берёт на себя расчёт световых путей, разгружая шейдерные блоки и обеспечивая более реалистичное освещение в играх.
Также сообщается о внедрении Universal Compression — системы универсального сжатия данных, которая заменит устаревшую технологию Delta Color Compression. Новый метод позволит сжимать больше типов информации, включая текстуры и геометрические данные, что повысит эффективность использования памяти и сократит время загрузок.
Эти решения направлены на то, чтобы новое поколение PlayStation обеспечивало уровень графики, сопоставимый с современными видеокартами для ПК. Разработчики уверены, что комбинация Neural Arrays, Radiance Cores и Universal Compression станет основой производительности и визуального качества будущих игр. По словам Марка Черни, выход устройств на основе Project Amethyst ожидается «в ближайшие несколько лет».
Intel официально подтвердила, что графическая архитектура Xe3, использующаяся в чипах Panther Lake, принадлежит к серии Battlemage B-Series, и раскрыла упоминание новой архитектуры Xe3P, которая ляжет в основу следующего поколения дискретных и интегрированных решений Arc. Это свидетельствует о продолжении стратегии Intel по расширению GPU-архитектур в разных сегментах.
Согласно обновлённой дорожной карте, Panther Lake станет первой платформой с архитектурой Xe3, предлагающей до 12 Xe-ядер, улучшенное трассирование лучей, расширенные кэш-пулы и поддержку XeSS 3 с Multi-Frame Generation. Вся платформа строится на техпроцессе Intel 18A с использованием упаковки Foveros-S и интеграцией новых ядер Cougar Cove, Darkmont и Low Power Efficiency. Это означает не только переход к новому уровню энергоэффективности, но и объединение CPU, GPU и NPU в единую сбалансированную архитектуру.
Появление Xe3P на официальной схеме усилило интерес к ранее просочившейся информации о чипе Nova Lake-AX — APU-системе с 28 ядрами CPU, 48 Xe3P-ядрами GPU и 256-битной шиной LPDDR5X. Хотя проект может быть отменён или заморожен, факт существования Xe3P указывает на то, что Intel как минимум рассматривает возвращение к высокопроизводительным гибридным решениям, способным конкурировать с AMD Strix Halo и Apple M-сериями.
Платформа Panther Lake ожидается в начале 2026 года в составе ноутбуков серии Core Ultra 300, а Xe3P, вероятно, дебютирует позже в будущих сериях Arc или APU. Всё это указывает на сдвиг фокуса Intel в сторону модульной архитектуры, высокой производительности на ватт и мощного AI-ускорения — как в потребительском, так и в встраиваемом сегменте.
Компания AMD подтвердила, что ускорители Instinct MI450, построенные на архитектуре CDNA 5, будут первыми продуктами бренда, использующими 2-нм техпроцесс TSMC N2. Этот шаг не только ускорит выход нового поколения AI-GPU, но и даст AMD технологическое преимущество над NVIDIA, чьи Rubin-GPU будут выпускаться по 3-нм нормам.
В интервью глава AMD Лиза Су подчеркнула, что Instinct MI450 — это специализированный продукт для ИИ, в котором объединены новейшие технологии: поддержка новых форматов данных, оптимизированные инструкции и архитектура, рассчитанная на rack-scale-системы. Благодаря чиплетной компоновке и 2-нм транзисторам GAA, ускорители получат более высокую плотность, энергоэффективность и производительность по сравнению с текущим поколением MI350.
Флагманская конфигурация — Helios с 72 ускорителями MI450 — будет оснащена 51 ТБ HBM4 и пропускной способностью памяти 1 400 ТБ/с, что превосходит 936 ТБ/с и 21 ТБ у NVIDIA NVL144. Хотя по FP4-производительности Rubin превосходит MI450 (3 600 против 1 440 петафлопс), AMD делает ставку на энергоэффективность и плотность памяти. Одним из первых заказчиков MI450 станет OpenAI, а сам проект должен принести AMD многомиллиардные доходы уже с 2026 года.
AMD официально анонсировала три главные технологии следующего поколения RDNA-графики — Radiance Cores, Neural Arrays и Universal Compression, которые кардинально изменят подход к трассировке лучей, масштабированию и работе с памятью. Нововведения были раскрыты в совместной презентации AMD и Sony, направленной на разработчиков и будущие игровые решения, включая консоли.
Radiance Cores — это новое выделенное аппаратное ядро для трассировки и path tracing, которое выводит производительность на уровень выше: блоки берут на себя самую ресурсоёмкую часть — обход сцены и пересечение лучей с геометрией, освобождая GPU для расчёта света и текстур. Это позволяет ускорить трассировку и упростить реализацию кинематографичного освещения.
Neural Arrays — объединённые вычислительные блоки, работающие как единый ИИ-модуль, ускоряющий нейронные алгоритмы рендеринга, включая будущие версии FSR и генерации кадров. Это решение улучшает качество масштабирования и помогает в обработке сцен в реальном времени за счёт большей масштабируемости и уменьшения накладных расходов.
Universal Compression — аппаратный блок, который сжимает все данные внутри GPU, снижая нагрузку на память и повышая производительность. Такая система позволяет быстрее загружать текстуры и модели, сокращая потребность в широкой пропускной способности.
Все три технологии будут использоваться в будущих видеокартах и SoC на архитектуре RDNA следующего поколения, включая решения для ПК и консолей Sony. Выход ожидается в следующем году.
