Nvidia GeForce GT 730 остается чрезвычайно популярной видеокартой спустя семь лет после ее первоначального запуска. Asus представила совершенно новую версию с пассивным охлаждением.

Из-за огромного спроса и нехватки чипов современные игровые видеокарты по-прежнему продаются по ценам, значительно превышающим их соответствующие рекомендованные розничные цены. 

Видеокарта основана на графическом процессоре GK208 на базе архитектуры Kepler, которая была впервые представлена ​​в июне 2014 года. Экономичная видеокарта имеет пассивное охлаждение, поэтому работает совершенно бесшумно. Asus установила четыре разъема HDMI 1.4b с поддержкой HDCP 2.2, так что можно подключать мониторы с разрешением до 3840 x 2160 пикселей.

Обладая 384 ядрами CUDA с тактовой частотой до 927 МГц и 2 ГБ графической памяти GDDR5, GeForce GT 730 никоим образом не подходит для игр. Видеокарта довольно компактна, ее хватает всего на 38 Вт. 

Asus пока не прокомментировала цену или доступность новой GeForce GT 730.

Добавить комментарий

TechPowerUP имеет изображение платформы сокетов AMD AM5, которое подтверждает поддержку PCIe Gen4.

Intel подтвердила, что ее грядущая серия Core 12-го поколения под кодовым названием «Alder Lake» будет первой, поддерживающей PCIe Gen5. Между тем, серия процессоров AMD Raphael Ryzen, выпуск которых ожидается в 2022 году, не будет поддерживать этот стандарт, подтверждает просочившаяся диаграмма. Эта диаграмма появилась в сети после взлома Gigabyte.

Чипсет AMD AM5 должен предлагать 16 + 4 + 4 линий PCIe Gen4, обеспечивая одновременное подключение высокопроизводительной графики, высокоскоростного накопителя NVMe и устройств USB4. Кроме того, набор микросхем AM5 серии 600 должен иметь 4 полосы.

Процессоры AMD AM5 должны поддерживать двухканальную память DDR5. Эта конкретная диаграмма не указывает максимальную скорость поддерживаемой памяти.

Платформа AMD AM5, Источник: TechPowerUP

Диаграмма подтверждает, что платформа AMD AM5 будет поддерживать DisplayPort 2.0, который подключается к дополнительным 4 линиям PCIe Gen4 через контроллер USB версии 4.

AMD Ryzen 7000 под кодовым названием Raphael будет иметь встроенную микроархитектуру Zen4. Конфигурации процессоров еще не известны, но документы, по-видимому, подтверждают, что в серию встроен графический процессор RDNA2, функция, которая отсутствовала во всех прошлых сериях процессоров Ryzen (не путать с APU).

Добавить комментарий

Intel раскрывает первые подробности своего ускорителя Ponte Vecchio для центров обработки данных. 

Ponte Vecchio уже достиг 45 терафлопс при вычислении одинарной точности в своей текущей кремниевой версии A0. Этот ускоритель для центра обработки данных является первым процессором на базе Xe-HPC с многопозиционным дизайном, включая плитки Compute, Rambo, HBM и EMIB, всего 47 плиток со 100 миллиардами транзисторов.

Xe-HPC Xe-Core, блок графического процессора, включает 8 векторных модулей и 8 матричных модулей. По сравнению с Xe-HPG, у Ponte Vecchio будет меньше двигателей, но они будут работать на более широких шинах (512-бит и 4096 бит соответственно). Для HPG это 256 и 1024 бит.

Xe-HPC Slice — это основной строительный блок, который объединяет 16 ядер Xe. Ponte Vecchio оснащен модулями трассировки лучей. Как и HPG, каждое ядро ​​Xe-Core привязано к одному блоку RT. Назначение этих ядер было указано на официальном слайде как «Ray Traversal», «Triangle Intersection», «Bounding Box Intersection». Ускоритель серверов означает, что эти ядра, конечно же, не для игр.

Ponte Vecchio будет доступен в конфигурации с 1 и 2 стеками. Это означает, что у него может быть до 8 ядер, 128 ядер Xe и 128 модулей трассировки лучей. Конфигурация с двумя стеками будет иметь 8 контроллеров памяти для HBM2e.

Графический процессор Intel Ponte Vecchio включает 5 различных технологических узлов, что делает его одним из самых сложных ускорителей высокопроизводительных вычислений на рынке. Это может повлиять на поставку графических процессоров Ponte Vecchio, если какой-либо компонент увидит ожидаемую нехватку. Intel сравнивает себя с ускорителем NVIDIA A100, увеличив пропускную способность FP32 более чем вдвое до 45 терафлопс. Решение NVIDIA предлагает 19,5 терафлопсей.

Ожидается, что официальный дебют графического процессора начнется в следующем году.

Добавить комментарий

Intel подтвердила некоторые подробности о своих новых графических процессорах Arc, включая их блоки, архитектуру и технологии, на которых работают графические процессоры. 

Графические процессоры Intel DG2 будут построены с использованием ядер Xe, которые будут сгруппированы в фрагменты рендеринга. Каждое ядро ​​Xe-Core будет построено с использованием 16 векторных движков (256 бит) и 16 матричных движков (1024 бит на ядро). Под каждым Xe-Core есть один модуль трассировки лучей. Таким образом, графические процессоры DG2 будут иметь равное количество ядер Xe-Core и модулей трассировки лучей. Графические процессоры DG2 имеют структуру памяти, которая представляет собой большой кэш L2.

Intel выпустила блок-схему флагманского графического процессора DG2 (Arc Alchemist), вариант 512EU.

Intel XSS будет работать с инструкциями DP4a и XMX, которые присутствуют либо в уже выпущенных графических процессорах DG1 (Xe-LP), либо в грядущей серии Intel Xe-HPG (DG2). XMX Matrix Engine — это строительный блок для ускорения ИИ на графических процессорах Arc «Alchemist» следующего поколения. Каждый чип DG2 будет иметь 16 матричных и 16 векторных движков.

Intel сообщает, что время рендеринга кадра будет выше, чем у традиционных методов масштабирования, но оно также будет значительно меньше, чем рендеринг собственных изображений 4K. Эти значения не привязаны к каким-либо числам, это просто концептуальная диаграмма.

Intel XeSS — это технология масштабирования на основе времени, которая учитывает векторы движения (скорость) и историю предыдущих кадров. Эти данные будут обработаны инструкциями XeSS XMX, прежде чем они достигнут постобработки.

Intel подтвердила, что кодовые имена микроархитектур для следующих трех серий ARC, Alchemist, Battlemage и Celestial будут построены с использованием HPG и их производных, в то время как серия Arc четвертого поколения, вероятно, будет иметь новую микроархитектуру, описываемую как «Xᵉ Next». Серия Alchemist будет использовать техпроцесс TSMC N6.

Полная линейка графических процессоров HPG выглядит так:

• Xᵉ HPG – Alchemist
• Xᵉ² HPG – Battlemage
• Xᵉ³ HPG – Celestial
• Xᵉ Next Architecture – Druid

Intel только подтверждает, что Alchemist на базе графических процессоров Xe-HPG (DG2) дебютирует в первом квартале 2022 года без каких-либо подробностей о будущих поколениях.

Добавить комментарий

Нехватка графических процессоров в ближайшее время не закончится.

Ранее в этом году Nvidia предупредила, что острая нехватка графических процессоров продлится до 2021 года, и теперь компания ожидает, что проблемы с поставками сохранятся и в 2022 году. Говоря о результатах отчета Nvidia за 2 квартал 2022 финансового года на этой неделе, генеральный директор Nvidia Дженсен Хуанг сказал, что он ожидает ограничения поставок.

«Я ожидаю, что мы увидим ситуацию с ограниченными поставками в течение большей части следующего года — это мое предположение на данный момент», - сказал Хуанг согласно стенограмме звонка. 

Несмотря на дефицит, Nvidia все же удалось достичь рекордной выручки в размере 6,51 миллиарда долларов в этом квартале, что на 68 процентов больше, чем в прошлом году. Общий доход Nvidia от игр составил 3,06 миллиарда долларов, что на 85 процентов больше, чем годом ранее. В настоящее время компания поставляет большую часть (80%) своих игровых графических процессоров для ПК с поддержкой Lite Hash Rate, позволяющей бороться со спросом на криптомайнинг.

В то время как игровой сегмент явно процветает у Nvidia, новый процессор майнинга криптовалюты (CMP) не оправдал собственных прогнозов Nvidia. Выручка CMP составила всего 266 миллионов долларов, тогда как компания прогнозировала 400 миллионов долларов. Меры по подавлению криптовалюты в Китае, вероятно, повлияли на продажи CMP, поскольку майнеры распродали бывшие в употреблении графические процессоры.

Добавить комментарий

Всего через пару дней после того, как AMD представила поддержку DisplayPort 2.0 для своих драйверов графического процессора, Intel подтверждает, что их будущие графические процессоры также будут поддерживать новый стандарт подключения дисплеев. 

Phoronix сообщает, что Intel начали внедрение стандарта DisplayPort 2.0 для своих графических процессоров DG2. Поскольку семейство графических процессоров DG2 упоминается непосредственно в примечаниях к исправлению, можно с уверенностью сказать, что первое поколение видеокарт Intel Arc под кодовым названием «Alchemist» будет иметь поддержку DisplayPort 2.0.

Поддержка Intel DisplayPort 2.0 начинается с 17 исправлений драйвера дисплея ядра i915. Это ни в коем случае не полная реализация стандарта DP2.0. У инженеров, работающих над этими патчами, еще есть длинный список дел.

Обновление ядра Intel i915 с DisplayPort 2.0 для графических процессоров DG2, Источник: Freedesktop

В отличие от патчей AMD DP2.0, в которых явно не упоминается, какие графические процессоры нацелены, в обновлении ядра Intel i915 фактически прямо упоминается DG2. Это семейство графических процессоров должно поддерживать UHBR (сверхвысокую скорость передачи данных) как кодирование каналов 128 / 132b.

Обновление ядра Intel i915 с DisplayPort 2.0 для графических процессоров DG2, Источник: Freedesktop

Мониторы DisplayPort 2.0 по-прежнему недоступны, но можно ожидать, что первые мониторы станут доступны в 2022 году. Ожидается, что на данный момент графические процессоры AMD RDNA3 и Intel DG2 станут первыми дискретными игровыми процессорами с поддержкой DP 2.0. На данный момент утечек о поддержке стандарта NVIDIA Ada Lovelace нет.

Добавить комментарий

Источник AdoredTV получил новую информацию о преемнике Alder Lake-S под кодовым названием Raptor Lake-S.

Intel Raptor Lake-S должен иметь ту же гибридную архитектуру, что и Alder Lake, которая основана на высокопроизводительных ядрах Golden Cove и высокоэффективных ядрах Gracemont. Преемник Alder Lake получит обновленное высокопроизводительное ядро ​​под кодовым названием Raptor Cove, а также увеличенное количество ядер с высокой эффективностью. Слух об удвоении количества «маленьких ядер», похоже, подтверждается. Серия будет иметь конфигурацию до 8C + 16c (максимум 24 ядра).

Intel Core серии 13-го поколения Raptor Lake-S, Источник: AdoredTV

AdoredTV сообщил, что сериая будет предлагаться в трех конфигурациях: 8C + 16c, 8C + 8c и 6C + 0. Линейка будет включать Core i9, Core i7, Core i5, Core i3 и даже Pentium SKU. Согласно этому списку, серия «K» для энтузиастов будет предлагаться в конфигурациях с 24, 16 и 14 ядрами. Интересно, что Intel будет поддерживать двухъядерные процессоры даже в конце 2022 года, поскольку линейка Pentium будет полагаться исключительно на такую ​​конфигурацию, в то время как Core i3 будет четырехъядерным. Все становится намного интереснее с серией Core i5, которая будет включать от 10 до 14 ядер.

Общим для всех этих процессоров являются те же рамки TDP, что и в предыдущей серии: 125 Вт для энтузиастов «K-серии», 65 Вт для обычных и 35 Вт для маломощных «T-серии». Только SKU Pentium должны иметь 16 исполнительных блоков, а остальные будут предлагаться с 32 графическими блоками. 

Преемник Alder Lake также получит улучшенную поддержку памяти DDR5 до 5600 МТ / с (6500 МТ / с для мобильной памяти LPDDR5). Очевидно, это относится к поддержке памяти по умолчанию, которая составляет 4800 МТ / с для Alder Lake.

Intel Core серии 13-го поколения Raptor Lake-S, Источник: AdoredTV

Согласно AdoredTV, Intel Raptor Lake-S должен выйти к концу 2022 года.

Добавить комментарий

Wccftech получил доступ к файлам из утечки Gigabyte, которые включают новую информацию о серии Ryzen Threadripper 5000. 

Просочились два снимка экрана, подтверждающие существование серий AMD Ryzen Threadripper HEDT и Workstation на базе архитектуры Zen3. Семейство процессоров 19H перечислено во многих местах опубликованных документов, подтверждающих как максимальную конфигурацию ядра этой серии, так и их тепловые требования.

Согласно «Дорожной карте инфраструктуры для процессоров sTRX4 и sWRTX8», AMD запустит серию Zen3 Threadripper для рабочих станций и настольных ПК высокого класса. Таблица, в которой перечислены требования к температуре для обеих платформ, подтверждает, что диапазоны TDP не изменились со времен Zen2, а также количество ядер для серии Threadripper следующего поколения. 

Документы, к которым имел доступ Wccftech, также подтверждают все конфигурации каждой серии TR. Версия HEDT будет доступна в вариантах с 64, 32 и 24 ядрами, тогда как PRO (рабочая станция) получит целых пять артикулов: 64, 32, 24, 16, 12 ядер. На сайте также указаны номинальные мощности IOD, которые составляют: 110 Вт, 85 Вт, 80 Вт, 75 Вт и 62 Вт соответственно для каждого варианта ядра. Также отмечается, что Workstation Threadripper имеет более высокую мощность IOD благодаря поддержке 8-канальной памяти и 128 линий PCIe Gen4, которые являются эксклюзивными функциями для серии PRO.

Требования к температуре AMD 19H (Threadripper Chagall), Источник: Wccftech

Также были опубликованы результаты измерений чиплета и кристалла ввода-вывода, подтверждающие небольшие различия в размерах между сериями Zen2 и Zen3 Threadripper. Что не изменилось, так это размеры корпуса процессора и разъема LGA, что гарантирует совместимость Threadripper следующего поколения, выпуск которого запланирован на ноябрь, с существующими материнскими платами TRX40 и WRX80.

AMD 19H (Threadripper Chagall) Cuboid Размеры, Источник: Wccftech

Добавить комментарий

TEAMGROUP запускает новую серию памяти DELTA DDR5 - первые модули DDR5.

С конца 2020 года TEAMGROUP занята разработкой DDR5 следующего поколения, тесно сотрудничая с производителями материнских плат для проведения всесторонних проверочных испытаний.

 

В настоящее время образцы отправлены в ASUS, GIGABYTE, MSI, ASROCK, BIOSTAR и другим производителям материнских плат для тестирования. Игроки смогут легко настроить свои собственные великолепные эффекты RGB с помощью программного обеспечения производителя.

Эта первая серия RGB-памяти следующего поколения будет поддерживать разгон Intel XMP 3.0 в один клик и будет иметь емкость 16 ГБ и 32 ГБ с частотами от 4800 МГц до 5600 МГц, что намного превышает предел поколения DDR4. Помимо обеспечения сверхплавной работы и высочайшей скорости, самым большим отличием этого выпуска является новая архитектура PMIC с настройкой конфигурации. 

Первоначально гарантийный срок продукта составлял 3 года, но он будет скорректирован в зависимости от улучшения сырья или технологий. Ожидается, что серия памяти T-FORCE DELTA RGB DDR5 появится на полках магазинов по всему миру в четвертом квартале 2021 года вместе с выпуском материнских плат следующего поколения. 

Добавить комментарий

Материнские платы MSI X570S появятся на рынке в ближайшие дни. В новой серии MSI не только обновлены технические характеристики, но и реализован совершенно новый дизайн. Ниже приведены подробные введения, которые вы не должны пропустить.

Вся серия материнских плат MSI X570S поддерживает новейшие процессоры AMD Ryzen серии 5000. Чтобы продемонстрировать впечатляющую производительность, MSI предлагает комплексное обновление фазы питания. Материнские платы MEG X570S имеют прямые 16 + 2 фазы с SPS 90 А, а материнские платы MPG X570S имеют как минимум 12 + 2 Duet Rail Power System с 75 А SPS. И MAG X570S TORPEDO MAX, и MAG X570S TOMAHAWK MAX WIFI имеют зеркальную схему питания 12 + 2 фазы с 60A SPS.

Что касается конструкции радиатора, то основное изменение заключается в удалении вентиляторов на чипсетах, что помогает уменьшить пыль и шум. Кроме того, все материнские платы серии MSI X570S оснащены как минимум 1 M.2 Shield Frozr, который предотвращает дросселирование, предлагая лучшую тепловую защиту для поддержания максимальной производительности SSD. Для заядлых пользователей есть MEG X570S ACE MAX с 4 слотами M.2 Gen 4, покрытыми M.2 Shield Frozr и Double Side M.2 Thermal.

Все материнские платы серии MSI X570S оснащены встроенной связью 2,5 Гбит / с, что обеспечивает невероятную скорость передачи данных. Беспроводное решение обновлено до последней версии Wi-Fi 6E, которая поддерживает спектр 6 ГГц. Материнские платы MSI X570S имеют как минимум 2 слота M.2, а MEG X570S UNIFY-X MAX даже имеет 6 слотов M.2. Кроме того, на материнских платах MEG X570S используется порт USB 3.2 Gen 2 × 2, обеспечивающий скорость передачи данных до 20 Гбит / с.

MSI также выпустили специальную версию MPG X570S CARBON EK X, которая представляет собой 6-слойную печатную плату серверного уровня с утолщенной медью толщиной 2 унции.  MPG X570S CARBON EK X обеспечивает высокую производительность и непрерывный игровой процесс без шума. Материнская плата имеет систему питания Duet Rail 14 + 2 с 75 A SPS и 4 разъема M.2 Gen 4 с полностью закрытым M.2 Shield Frozr. MPG X570S CARBON EK X оснащен встроенной локальной сетью 2,5 Гбит / с и Wi-Fi 6E, а также передним портом USB 3.2 Gen 2 Type-C.

Звук также является ключевым моментом обновления этих новых материнских плат.  MSI X570S оснащены функцией Audio Boost 5. Что интересно, MEG X570S ACE MAX поддерживает технологию Audio Boost 5 HD, которая обеспечивает идеальные условия для пользователей. 

Посетите страницу MSI  для получения более подробной информации.

Добавить комментарий