Источник AdoredTV получил новую информацию о преемнике Alder Lake-S под кодовым названием Raptor Lake-S.

Intel Raptor Lake-S должен иметь ту же гибридную архитектуру, что и Alder Lake, которая основана на высокопроизводительных ядрах Golden Cove и высокоэффективных ядрах Gracemont. Преемник Alder Lake получит обновленное высокопроизводительное ядро ​​под кодовым названием Raptor Cove, а также увеличенное количество ядер с высокой эффективностью. Слух об удвоении количества «маленьких ядер», похоже, подтверждается. Серия будет иметь конфигурацию до 8C + 16c (максимум 24 ядра).

Intel Core серии 13-го поколения Raptor Lake-S, Источник: AdoredTV

AdoredTV сообщил, что сериая будет предлагаться в трех конфигурациях: 8C + 16c, 8C + 8c и 6C + 0. Линейка будет включать Core i9, Core i7, Core i5, Core i3 и даже Pentium SKU. Согласно этому списку, серия «K» для энтузиастов будет предлагаться в конфигурациях с 24, 16 и 14 ядрами. Интересно, что Intel будет поддерживать двухъядерные процессоры даже в конце 2022 года, поскольку линейка Pentium будет полагаться исключительно на такую ​​конфигурацию, в то время как Core i3 будет четырехъядерным. Все становится намного интереснее с серией Core i5, которая будет включать от 10 до 14 ядер.

Общим для всех этих процессоров являются те же рамки TDP, что и в предыдущей серии: 125 Вт для энтузиастов «K-серии», 65 Вт для обычных и 35 Вт для маломощных «T-серии». Только SKU Pentium должны иметь 16 исполнительных блоков, а остальные будут предлагаться с 32 графическими блоками. 

Преемник Alder Lake также получит улучшенную поддержку памяти DDR5 до 5600 МТ / с (6500 МТ / с для мобильной памяти LPDDR5). Очевидно, это относится к поддержке памяти по умолчанию, которая составляет 4800 МТ / с для Alder Lake.

Intel Core серии 13-го поколения Raptor Lake-S, Источник: AdoredTV

Согласно AdoredTV, Intel Raptor Lake-S должен выйти к концу 2022 года.

Добавить комментарий

Wccftech получил доступ к файлам из утечки Gigabyte, которые включают новую информацию о серии Ryzen Threadripper 5000. 

Просочились два снимка экрана, подтверждающие существование серий AMD Ryzen Threadripper HEDT и Workstation на базе архитектуры Zen3. Семейство процессоров 19H перечислено во многих местах опубликованных документов, подтверждающих как максимальную конфигурацию ядра этой серии, так и их тепловые требования.

Согласно «Дорожной карте инфраструктуры для процессоров sTRX4 и sWRTX8», AMD запустит серию Zen3 Threadripper для рабочих станций и настольных ПК высокого класса. Таблица, в которой перечислены требования к температуре для обеих платформ, подтверждает, что диапазоны TDP не изменились со времен Zen2, а также количество ядер для серии Threadripper следующего поколения. 

Документы, к которым имел доступ Wccftech, также подтверждают все конфигурации каждой серии TR. Версия HEDT будет доступна в вариантах с 64, 32 и 24 ядрами, тогда как PRO (рабочая станция) получит целых пять артикулов: 64, 32, 24, 16, 12 ядер. На сайте также указаны номинальные мощности IOD, которые составляют: 110 Вт, 85 Вт, 80 Вт, 75 Вт и 62 Вт соответственно для каждого варианта ядра. Также отмечается, что Workstation Threadripper имеет более высокую мощность IOD благодаря поддержке 8-канальной памяти и 128 линий PCIe Gen4, которые являются эксклюзивными функциями для серии PRO.

Требования к температуре AMD 19H (Threadripper Chagall), Источник: Wccftech

Также были опубликованы результаты измерений чиплета и кристалла ввода-вывода, подтверждающие небольшие различия в размерах между сериями Zen2 и Zen3 Threadripper. Что не изменилось, так это размеры корпуса процессора и разъема LGA, что гарантирует совместимость Threadripper следующего поколения, выпуск которого запланирован на ноябрь, с существующими материнскими платами TRX40 и WRX80.

AMD 19H (Threadripper Chagall) Cuboid Размеры, Источник: Wccftech

Добавить комментарий

TEAMGROUP запускает новую серию памяти DELTA DDR5 - первые модули DDR5.

С конца 2020 года TEAMGROUP занята разработкой DDR5 следующего поколения, тесно сотрудничая с производителями материнских плат для проведения всесторонних проверочных испытаний.

 

В настоящее время образцы отправлены в ASUS, GIGABYTE, MSI, ASROCK, BIOSTAR и другим производителям материнских плат для тестирования. Игроки смогут легко настроить свои собственные великолепные эффекты RGB с помощью программного обеспечения производителя.

Эта первая серия RGB-памяти следующего поколения будет поддерживать разгон Intel XMP 3.0 в один клик и будет иметь емкость 16 ГБ и 32 ГБ с частотами от 4800 МГц до 5600 МГц, что намного превышает предел поколения DDR4. Помимо обеспечения сверхплавной работы и высочайшей скорости, самым большим отличием этого выпуска является новая архитектура PMIC с настройкой конфигурации. 

Первоначально гарантийный срок продукта составлял 3 года, но он будет скорректирован в зависимости от улучшения сырья или технологий. Ожидается, что серия памяти T-FORCE DELTA RGB DDR5 появится на полках магазинов по всему миру в четвертом квартале 2021 года вместе с выпуском материнских плат следующего поколения. 

Добавить комментарий

Материнские платы MSI X570S появятся на рынке в ближайшие дни. В новой серии MSI не только обновлены технические характеристики, но и реализован совершенно новый дизайн. Ниже приведены подробные введения, которые вы не должны пропустить.

Вся серия материнских плат MSI X570S поддерживает новейшие процессоры AMD Ryzen серии 5000. Чтобы продемонстрировать впечатляющую производительность, MSI предлагает комплексное обновление фазы питания. Материнские платы MEG X570S имеют прямые 16 + 2 фазы с SPS 90 А, а материнские платы MPG X570S имеют как минимум 12 + 2 Duet Rail Power System с 75 А SPS. И MAG X570S TORPEDO MAX, и MAG X570S TOMAHAWK MAX WIFI имеют зеркальную схему питания 12 + 2 фазы с 60A SPS.

Что касается конструкции радиатора, то основное изменение заключается в удалении вентиляторов на чипсетах, что помогает уменьшить пыль и шум. Кроме того, все материнские платы серии MSI X570S оснащены как минимум 1 M.2 Shield Frozr, который предотвращает дросселирование, предлагая лучшую тепловую защиту для поддержания максимальной производительности SSD. Для заядлых пользователей есть MEG X570S ACE MAX с 4 слотами M.2 Gen 4, покрытыми M.2 Shield Frozr и Double Side M.2 Thermal.

Все материнские платы серии MSI X570S оснащены встроенной связью 2,5 Гбит / с, что обеспечивает невероятную скорость передачи данных. Беспроводное решение обновлено до последней версии Wi-Fi 6E, которая поддерживает спектр 6 ГГц. Материнские платы MSI X570S имеют как минимум 2 слота M.2, а MEG X570S UNIFY-X MAX даже имеет 6 слотов M.2. Кроме того, на материнских платах MEG X570S используется порт USB 3.2 Gen 2 × 2, обеспечивающий скорость передачи данных до 20 Гбит / с.

MSI также выпустили специальную версию MPG X570S CARBON EK X, которая представляет собой 6-слойную печатную плату серверного уровня с утолщенной медью толщиной 2 унции.  MPG X570S CARBON EK X обеспечивает высокую производительность и непрерывный игровой процесс без шума. Материнская плата имеет систему питания Duet Rail 14 + 2 с 75 A SPS и 4 разъема M.2 Gen 4 с полностью закрытым M.2 Shield Frozr. MPG X570S CARBON EK X оснащен встроенной локальной сетью 2,5 Гбит / с и Wi-Fi 6E, а также передним портом USB 3.2 Gen 2 Type-C.

Звук также является ключевым моментом обновления этих новых материнских плат.  MSI X570S оснащены функцией Audio Boost 5. Что интересно, MEG X570S ACE MAX поддерживает технологию Audio Boost 5 HD, которая обеспечивает идеальные условия для пользователей. 

Посетите страницу MSI  для получения более подробной информации.

Добавить комментарий

PNY объявила о последнем дополнении к своей обширной линейке памяти, предназначенной для модернизации компьютеров, а также для энтузиастов и геймеров.

PNY Performance DDR5 разработана для поддержки растущей линейки материнских плат, совместимых с новым стандартом памяти DDR5. Эта передовая технология поддерживает множество новых интересных функций, которые были ограничены или не поддерживались в памяти ПК предыдущих поколений. DDR5 поддерживает модули с более высокой плотностью, в четыре раза большей на каждый модуль и более высокую частоту в стандартной комплектации. По сравнению с DDR4, которая имеет ограниченную стандартную скорость JEDEC 3200 мегагерц, DDR5 начинается с 4800 МГц. Память PNY Performance также будет начинаться с 16 ГБ на модуль и будет иметь стандартную частоту JEDEC 4800 мегагерц.

Модули DDR5 будут работать при сверхнизких 1,1 вольт и функции на кристалле поддержки ECC, который увеличивает эффективность. Существующая память DDR4 полагается на материнскую плату для преобразования напряжения, но DDR5 поддерживает преобразование на модуле, что приводит к снижению износа напряжения и меньшему шуму. Благодаря встроенному в модуль PMIC (ИС управления питанием) DDR5 также имеет больший запас для поддержки разгона и регулировки напряжения.

С выпуском ЦП Intel Alder Lake в конце 2021 года процессоры Intel будут первыми, кто будет поддерживать стандарт DDR5.

Память PNY XLR8 Gaming DDR5 4800 МГц для настольных ПК будет доступна для тестирования совместимости с различными производителями материнских плат в третьем квартале 2021 года, и компания ожидает, что модули поступят в массовое производство в четвертом квартале 2021 года.

Добавить комментарий

GALAX расширяет свою серию Hall of Fame более дешевыми вариантами, известными как HOF PRO.

Серия HOF Pro будет представлена ​​двумя моделями GeForce: RTX 3080 Ti и RTX 3070 Ti. 

Обе карты имеют идентичный дизайн кулера на 3,5 слота с белым кулером с тремя вентиляторами. Знаменитая белая печатная плата также была сохранена для серии HOF PRO, но это не та плата, которая используется для модели HOF non-PRO с более высокими характеристиками. Поклонники GALAX быстро заметят, что обе карты имеют только два 8-контактных разъема питания, в то время как не-PRO вариант имел три разъема.

Карты серии GALAX HOF PRO разогнаны на заводе-изготовителе, RTX 3070 Ti HOF Pro имеет тактовую частоту разгона 1860 МГц, которая является одной из самых высоких тактовых частот среди всех моделей RTX 3070 Ti. RTX 3080 Ti HOF Pro имеет тактовую частоту разгона 1710 МГц, которая является одной из наиболее часто используемых тактовых частот для пользовательских моделей и определенно не самой быстрой. Карты HOF PRO по умолчанию имеют TDP 350 Вт, что для RTX 3070 Ti означает увеличение на 60 Вт, а для RTX 3080 Ti - стандартный TDP.

Ожидается, что GALAX официально запустит серию HOF PRO 17 августа, когда ожидается, что эти карты поступят в продажу через китайский розничный продавец JD. На данный момент неясно, планирует ли GALAX вывести эти карты на мировой рынок.

Добавить комментарий

После утечки сокета AM5 в социальных сетях появляется больше данных о серии серверных процессоров EPYC Genoa. 

Согласно ComputerBase, утечка информации о разъеме AMD SP5 для серверных процессоров следующего поколения EPYC 7004 «Genoa» произошла в результате взлома Gigabyte. Файлы касаются конкретно платформ AMD SP5 и AM5, которые являются первыми платформами AMD для серверных и потребительских платформ Zen4 соответственно.

Разъем AMD AM5 для EPYC Genoa, Источник: @KittyYYuko

Скриншоты из документов AMD опубликованы пользователем @KittyYYuko. Есть большая вероятность, что AMD подаст претензию DMCA в отношении этих файлов, и эти твиты могут скоро исчезнуть.

Схема ПЗС ЦП AMD Genoa, Источник: @KittyYYuko

Подробности AMD Genoa якобы взяты из документов, датированных июлем 2021 года, это означает, что они появились совсем недавно. В документах описывают рекомендации по совместимости материнских плат по температуре и питанию, а также подробную информацию о самих процессорах Zen4 EPYC, включая расположение вычислительных плиток. На данный момент подтверждено, что серия EPYC 7004 будет включать до 12 CCD (Core Complex), каждая из которых содержит до 8 ядер. Это означает, что топовая модель в линейке Zen4 Genoa предназначен для будущих 96 ядер и 192 потоков.

Кроме того, подтверждено, что процессоры Genoa будут поддерживать 12-канальную память DDR5 и что топовый SKU будет иметь TDP 320 Вт по умолчанию и максимум 400 Вт. Данные, которыми поделились, подтверждают, что пиковая потребляемая мощность этого SKU (обозначенного как E) может достигать 700 Вт в течение 1 мс.

Память AMD Genoa DDR5 и требования к питанию, источник: @KittyYYuko

Добавить комментарий

Схема, показывающая грядущий сокет AMD LGA1718, известный как AM5, просочилась в сеть.

Согласно рендерам, опубликованным пользователем @TtLexington, сокет AMD AM5 может сохранить совместимость с существующими кулерами AM4. Дизайн сокета вместе с механизмом удержания уже опубликован ExecutableFix.

Разъем AMD AM5, Источник: @TtLexington

Просочившаяся таблица подтверждает информацию о TDP для будущих SKU AM5. Как сообщалось ранее, SKU AMD Raphael будут запускаться с TDP 120 Вт и 170 Вт, для последнего требуется 280-миллиметровый жидкостный охладитель. Класс TDP 120 Вт также является новым, увеличивая TDP на 15 Вт по сравнению с существующими высокопроизводительными решениями AM4.

AMD AM5 TDP, Источник: @TtLexington

Разъем AM5, также известный как LGA1718, будет использоваться процессорами AMD Ryzen следующего поколения на базе микроархитектуры Zen4. Этот разъем будет использоваться материнскими платами AMD серии 600, которые также будут поддерживать память DDR5.

Добавить комментарий

XFX делится новым рендером своей грядущей высокопроизводительной видеокарты Radeon RX 6900 XT с жидкостным охлаждением. Видеокарта, несомненно, будет самым быстрым графическим процессором из всех выпусков XFX на данный момент с совершенно новым дизайном печатной платы.

RX 6900 XT ZERO WB будет оснащен графическим процессором Navi 21 XTXH, который увеличил мощность платы и тактовую частоту. Новый рендер подтверждает, что это будет первый графический процессор XFX Navi 21 с тремя 8-контактными разъемами питания.

Производитель еще не сообщил дату выпуска этой новой карты.

XFX Radeon RX 6900XT Speedster Zero WB, Источник: XFX

XFX уже поделилась тизером с той моделью, проиллюстрировав, что она будет оснащена ARGB-освещением, разработанного EK.

XFX Radeon RX 6900XT Speedster Zero WB, Источник: XFX

Добавить комментарий

Корпорация Intel представила бренд своей будущей потребительской высокопроизводительной графической продукции: Intel® Arc ™.  Торговая марка Arc будет охватывать оборудование, программное обеспечение и несколько поколений оборудования.

Первое поколение будет основано на микроархитектуре Xe HPG под кодовым названием Alchemist (ранее известное как DG2). Intel также раскрыла кодовые названия будущих поколений под брендом Arc: Battlemage, Celestial и Druid.

Intel Xe — это масштабируемая графическая и вычислительная архитектура, разработанная для обеспечения исключительной производительности и функциональности, охватывающей интегрированные и дискретные системы, а также центры обработки данных и суперкомпьютеры.

Первое поколение карт ожидается в первом квартале 2022 года и будет полностью совместимо с DirectX 12 Ultimate и всеми его функциями: трассировкой лучей, затенением сетки  или даже  затенением с переменной скоростью.

Более подробная информация: продукты Alchemist появятся в первом квартале 2022 года.

Добавить комментарий