Роджер Чендлер, вице-президента игрового подразделения компании Intel, намекает, что грядущая новинка Arc Alchemist предложит возможность тонкой ручной настройки своих возможности.

Согласно сообщению в блоге на Medium, Intel планирует предложить встроенный инструмент разгона через официальный пользовательский интерфейс драйвера. Поэтому ожидается, что Intel будет предлагать аналогичные функции инструментов AMD Radeon Software, которые позволяют пользователям изменять тактовые частоты, параметры питания и даже точно настраивать кривые вентиляторов. 

«Многие геймеры также являются создателями цифрового контента, поэтому мы одновременно ведём разработку приложений для захвата и кодирования изображений. В этот список входят специальная виртуальная камера с ИИ-ассистентом, а также функция записи ярких моментов. Мы также внедряем оверклокерские настройки в пользовательский драйвер видеокарт, который даст энтузиастам возможность и инструменты, необходимые для использования нашего оборудования по максимуму», — прокомментировал Чендлер.

Роджер Чендлер подтверждает стремление Intel полностью поддерживать последнюю версию DirectX 12 Ultimate API, а это означает, что геймерам следует ожидать аппаратного ускорения для трассировки лучей через DXR, а также поддержки шейдинга с переменной скоростью и шейдинга сетки. Трассировка лучей также будет поддерживаться для Vulkan API.

Intel подтверждает, что выпуск своих видеокарт Arc под кодовым названием Alchemist ожидается в первом квартале будущего года.

Добавить комментарий

Если вы ищете OLED-монитор или телевизор для игр, LG в настоящее время предлагает либо чрезвычайно дорогой монитор LG OLED Pro, либо телевизоры с диагональю 48 дюймов и более. Долгожданная 42-дюймовая модель должна наконец появиться на рынке в начале следующего года.

К сожалению, 42-дюймовых OLED-дисплеев LG не стоит ждать, по крайней мере, до января 2022 года. Korea Economic Daily сообщает, что первые телевизоры / мониторы должны появиться на выставке CES 2022.

Компания LG объявила, что их будущий 42-дюймовый OLED-телевизор будет полностью оптимизирован для PlayStation 5 и XBOX Series X, которые предлагают игровые возможности 4K с частотой 120 Гц. 

Пока неизвестно какие технологии HDMI 2.1 будут поддерживаться, но можно ожидать поддержку переменных частот обновления (VRR), автоматический режим низкой задержки (ALLM) и, возможно, Quick Frame Transport (QFT). Ожидается также поддержка NVIDIA G-Sync, поскольку эта функция уже доступна на существующих телевизорах LG OLED.

Добавить комментарий

Интеграция HBM-PIM с системой ускорителя Xilinx Alveo AI повысит общую производительность системы в 2,5 раза при одновременном снижении энергопотребления более чем на 60%. Архитектура PIM будет широко развернута за пределами HBM, включая основные модули DRAM и мобильную память.

На конференции Hot Chips 33 Samsung сообщила, что расширяет PIM до модулей DRAM и мобильной памяти - шаг, который, скорее всего, необходим, если производитель микросхем надеется увидеть более широкое внедрение технологии за пределы рыночных сегментов, которые в настоящее время обслуживаются HBM, HBM2 и HBM2E.

Для серверов Samsung предлагает формат Acceleration DIMM (AXDIMM), который заменяет стандартный модуль DIMM, не требуя модификации системы. Похоже, что модули AXDIMM будут функционировать как стандартный компонент памяти, но с программируемыми вычислительными функциями, встроенными в буфер памяти, который Samsung называет буфером AXDIMM или AXB.

На слайде выше можно увидеть поддержку языка программирования Python и фреймворка глубокого обучения Caffe2. В настоящее время технология тестируется на серверах клиентов, где AXDIMM обеспечивает примерно вдвое большую производительность в рекомендательных приложениях на основе искусственного интеллекта и 40-процентное снижение энергопотребления в масштабах всей системы, утверждает Samsung.

Одним из партнеров, с которым Samsung работает над модулями AXDIMM, является SAP и его база данных HANA в памяти. В стандартном заявлении представитель SAP сказал, что компания ожидает значительного улучшения производительности, но не раскрыла никаких цифр, указывающих на то, какое улучшение могут увидеть пользователи.

Samsung также стремится внедрить свою технологию ускорения в мобильные системы с помощью технологии памяти LPDDR5-PIM, для которой, как утверждается, моделирование продемонстрировало, что она может более чем в два раза производительнее при одновременном снижении потребления энергии более чем на 60 процентов в таких приложениях, как распознавание голоса, перевод и чат-боты.

Форматы памяти, на которые Samsung ориентируется в своей технологии обработки в памяти, включают LPDDR5, DDR5, GDDR6 и HBM3. Поскольку некоторые из них вводятся недавно или еще не доработаны (в случае HBM3), массовое внедрение технологии вряд ли произойдет в этом году.

Samsung заявила, что планирует расширить свой портфель памяти для искусственного интеллекта, работая с другими лидерами отрасли над завершением стандартизации платформы PIM в первой половине 2022 года.

Добавить комментарий

Sony наконец-то начала поставки второй версии PlayStation 5. Игровая приставка получила обновление, которое упрощает использование, но никаких серьезных изменений в конструкции или оборудовании нет. Новая версия на 300 граммов или на 7,7 процента легче стартовой модели. Согласно Press Start, Sony начала поставки этой новой PlayStation 5 в Австралию.

Как и ожидалось, новую версию можно определить по номеру модели, который начинается с «CFI-11» вместо «CFI-1». Судя по всему, Sony пересмотрела и дисковую, и цифровую версию PlayStation 5. Как именно компании удалось сэкономить уже упомянутые 300 граммов, пока неясно, скорее всего, в продакшене были реализованы некоторые оптимизации.

Но есть по крайней мере одно различие между моделью запуска и второй версией, которое действительно влияет на покупателей. Sony заменила винт, которым подставка крепится к консоли. Новый вариант можно прикрепить вручную.

Сейчас не редкость, когда консоли получают различные новые версии через месяцы и годы после их запуска. Хорошим примером является PSP 2000 , которая получила более тонкий и легкий корпус и больше оперативной памяти, в то время как Nintendo Switch 2019  получил значительно лучшее время автономной работы благодаря более экономичной SoC.

Добавить комментарий

Еще в феврале партнеры NVIDIA прекратили выпуск видеокарт RTX 3090, оснащенных кулерами с вентилятором. Исчезновение моделей с рынка было неожиданным, мягко говоря, удивительным. 

GALAX, один из брендов, который снял с производства свою модель RTX 3090 Classic, теперь предлагает почти идентичную модель под названием Turbo. Так же появится RTX 3080 Turbo, обе модели указаны без подробных спецификаций. 

Сейчас тяжело сказать о дизайне карт. GALAX не публикует фотографии, однако, есть некоторые незначительные изменения в дизайне печатной платы, но только положение наклеек продукта.

GALAX Turbo (слева) и Classic (справа), источник: GALAX

Информация о GeForce RTX 3090 и RTX 3080 Turbo имеется исключительно на веб-сайте GALAX China. Ожидается, что эти два графических процессора первыми выйдут на китайский рынок.

Добавить комментарий

Просочившиеся документы показывают, что настольные процессоры AMD в будущем будут оснащаться интегрированными графическими чипами, а именно усовершенствованными iGPU на основе архитектуры RDNA 2, которая уже известна по Radeon RX 6000. Покупка специализированных APU может стать излишней.

В то время как большинство процессоров Intel Rocket Lake для настольных ПК оснащены встроенным графическим чипом, AMD Ryzen 5000 обходится без iGPU, за исключением нескольких APU, таких как Ryzen 7 5700G, и даже они все еще полагаются на старые из них Vega iGPUs. Это изменится с выходом Zen 4, по крайней мере, согласно просочившимся документам от Gigabyte.

Семейство процессоров AMD 19H (Zen4) со встроенной графикой, Источник: Chips and Cheese

В этих документах показаны три типа процессоров для нового сокета AM5, каждый из которых имеет встроенные графические чипы. Однако в документах также говорится, что отдельные модели не будут поддерживать iGPU — это указывает на то, что AMD предложит чипы с деактивированным или неисправным iGPU, аналогичные тем, которые известны из серии «F» Intel. Если обычные процессоры Ryzen имеют встроенный графический чип, их также можно использовать полностью без выделенной видеокарты, хотя и с ограниченной производительностью в играх.

Согласно просочившейся дорожной карте, процессоры будут оснащены современными графическими чипами Vega2, основанными на архитектуре RDNA 2 - той же архитектуре, которая уже используется в Radeon RX 6000, Sony PlayStation 5, Xbox Series X и Steam Deck. В результате производительность должна быть значительно лучше по сравнению с текущими APU. Это обновление ожидается для AMD «Raphael».

Добавить комментарий

Zotac запускает новые модели ZBOX. Все компактные мини-ПК оснащены процессорами Intel.

Zotac расширяет свой ассортимент мини-ПК. Модели CI625 nano, CI645 nano и CI665 nano имеют размеры 204 x 129 миллиметров и высоту 68 миллиметров. Все три системы являются базовыми и должны быть соответственно оснащены оперативной памятью и жесткими дисками или твердотельными накопителями.

В зависимости от варианта устанавливается Intel Core i3-1115G4 , Core i5-1135G7 или Core i7-1165G7 . Для установки памяти доступны два слота DDR4, при этом поддерживается память объемом до 64 гигабайт с тактовой частотой до 3200 МГц. Охлаждение пассивное - пока не совсем ясно, можно ли адекватно охлаждать 28-ваттные процессоры и как долго. 

Доступен слот M.2 для установки запоминающих устройств, которые подключаются через четыре линии PCIe и принимают твердотельные накопители в формате M.2 2230 и M.2 2242. Внешние носители информации и аксессуары можно подключить через три порта USB 3.1 и один порт USB 2.0, а также через Thunderbolt 4. Для вывода изображений доступны как HDMI 2.0, так и DisplayPort 1.4.

Установлены WiFi 5 и Bluetooth. Подключение к сети также может быть выполнено через Ethernet, при этом доступны два подключения Gigabit Ethernet. Кардридер встроен.

На данный момент нет информации о цене или дате выпуска систем. 

Добавить комментарий

AMD подробно описала свои будущие технологии многоуровневого проектирования микросхем, которые будут интегрированы в процессоры следующего поколения, такие как грядущие чипы Zen 3 с технологией 3D V-Cache.

На HotChips 33 компания рассказала о существующих конструкциях чиплетов и о том, что нас ждет в будущем с точки зрения развития многослойных чипов. В настоящее время в разработке находятся 14 архитектур пакетов для чиплетов для различных продуктов, которые уже были выпущены или выйдут в ближайшее время. AMD заявляет, что выбор упаковки и архитектура чиплета зависят от производительности, мощности, площади и стоимости соответствующего продукта.

По словам AMD, в 2021 году будет впервые представлена ​​архитектура 3D Chiplet.  Первым продуктом, в котором будет реализована эта технология, станет ядро ​​AMD Zen 3, которое будет иметь кэш SRAM поверх основной матрицы Zen 3 CCD. Использование технологии 3D-чиплетов также увеличивает плотность межсоединений, сохраняя при этом наименьшую мощность и площадь.

 

AMD рассказала, как интегрирует 3D V-Cache поверх своей ПЗС Zen 3. Это достигается за счет использования Micro Bump (3D) и нескольких межсоединений TSV, как упоминалось выше. В межкомпонентном соединении используется совершенно новое гидрофильное соединение диэлектрик-диэлектрик с прямым соединением CU-CU, которое было разработано и совместно оптимизировано в тесном сотрудничестве с TSMC. Два отдельных силикона (чиплета) склеиваются вместе с использованием этой технологии.

Согласно AMD, гибридная связь имеет шаг 9 микрон и внутреннюю часть, аналогичную TSV, которая немного меньше, чем межсоединение Intel Forveros с шагом 10 микрон. Энергоэффективность межсоединений оценивается более чем в 3 раза по сравнению с Micron Bump 3D, плотность межсоединений более чем в 15 раз выше, чем у Micron Bump 3D, и эти 3D-чиплеты также обеспечивают лучший сигнал / мощность благодаря снижению емкости TSV и индуктивности.

AMD также подчеркивает, что DRAM на процессоре — это только начало того, чего они могут достичь с помощью трехмерного стекирования. В будущем AMD рассчитывает использовать 3D-стекирование для стекирования ядер поверх ядер, IP поверх IP, и все станет действительно сумасшедшим, когда макроблоки можно будет наложить 3D поверх других макроблоков.

Добавить комментарий

На HotChips 33 компания Samsung подтвердила, что разрабатывает модуль памяти DDR5 с модулями TSV с 8 стеками, что вдвое превышает возможности памяти DDR4.

Samsung представляет безумно быстрые модули памяти DDR5-7200 с емкостью 512 ГБ, которые начнут массовое производство в конце этого года

Благодаря оптимизированной упаковке Samsung планирует выпускать пакеты с восемью стеками и меньшей высотой, чем память DDR4 с четырьмя стеками. Уменьшение высоты стало возможным благодаря меньшему зазору между матрицами (уменьшение на 40%) и применению методов обработки тонких пластин. Важно отметить, что модули TSV с 8 стеками будут предлагать лучшие возможности охлаждения.

Модуль DDR5 с 8 стеками обеспечивает емкость до 512 ГБ на модуль. Это огромное увеличение по сравнению с памятью DDR4, которая в большинстве случаев предлагается с максимальной емкостью 32 и 64 ГБ с ограниченным предложением модулей 128 или 256 ГБ на рынок серверов.

Samsung ожидает, что память DDR5 обеспечит увеличение производительности до 85% по сравнению с DDR4, пропускную способность до 7,2 Гбит / с и удвоение возможностей до 512 ГБ. В то же время новые модули будут иметь более низкое напряжение 1,1 В, что в сочетании с регулировкой напряжения на модуле повысит энергоэффективность. Заявленные модули RDIMM / LRDIMM емкостью 512 ГБ, конечно же, предназначены для рынка центров обработки данных. Потребители не должны ожидать в ближайшее время емкости сверх 64 ГБ UDIMM.

По словам Samsung, переход на DDR5 массового рынка не ожидается раньше 2023/2024 года. Трансформация на рынке центров обработки данных должна произойти раньше, поэтому Samsung планирует производить модули DDR5-7200 емкостью 512 ГБ до конца этого года.

Добавить комментарий

Greymon55 имеет новую информацию о серии RDNA4.

Пользователь Твиттер, утверждает, что серия RDNA4, преемница RDNA3, запуск которой запланирован на следующий год, будет включать больше графических процессоров и будет использовать меньшие узел процесса. Серия AMD RDNA4 должна и дальше использовать дизайн MCM, отмечает пользователь.

AMD Navi 41 уже фигурировала в утечках более года назад.  Говорилось, что AMD должна продолжать использовать архитектуру RDNA как минимум в следующих двух поколениях. Но в то же время AMD никогда не потверждала ни одного из этих слухов и сохранила свои дорожные карты максимум на сериях RDNA3 и Navi3X.

Greymon55 перечисляет два узла для серии RDNA4, что, очевидно, относится к части ввода-вывода, соединяющей чиплеты и сами графические плитки. Для чипов NAVI4X MCM это означает 3-нм графические элементы и 5-нм кристаллы ввода-вывода. Соответственно, графические процессоры MCM RDNA3 будут видеть процессы 5 и 6 нм.

Ожидается, что серия AMD Radeon RX 8000 будет выпущена не ранее конца 2023 года. Технические характеристики Navi4X в настоящее время неизвестны, поскольку они все еще активно разрабатываются AMD. 

Добавить комментарий