В сети подтверждена информация о грядущем релизе настольных процессоров Intel Arrow Lake-S Refresh, которые войдут в серию Core Ultra Series 2. Эти чипы сохранят поддержку существующего разъёма LGA 1851, что позволит использовать их с уже выпущенными материнскими платами на чипсетах серии 800. Информация появилась благодаря утечке схемы платы W880, на которой указана поддержка как Arrow Lake-S, так и обновлённой версии Refresh.

Новая линейка станет небольшим улучшением текущих Arrow Lake-S. По предварительным данным, изменения будут касаться в первую очередь повышения частот и ускорения блока NPU (нейропроцессора). Конфигурация ядер при этом останется прежней: до 8 производительных (P-Core) и до 16 энергоэффективных (E-Core). Уровень TDP для разблокированных моделей сохранится на уровне до 125 Вт, как и в текущем поколении.

Arrow Lake-S Refresh станет последним поколением процессоров для LGA 1851, поскольку далее Intel перейдёт на новый разъём LGA 1954, предназначенный для процессоров Nova Lake. Это делает серию Core Ultra Series 2 переходной, но совместимость с текущими платами и системами охлаждения позволит снизить затраты на апгрейд. Размеры сокета останутся прежними, хотя возможны нюансы с новым IHS и монтажной рамкой ILM.

Также сообщается, что Intel начала снижать цены на текущие модели Core Ultra Series 2, включая Core Ultra 7 265K и 265KF, которые теперь доступны менее чем за $300. Несмотря на умеренные успехи в играх, по общей производительности чипы остаются конкурентоспособными, особенно в задачах, где используется NPU.

Добавить комментарий

Производственные приоритеты NVIDIA вновь сместились в сторону искусственного интеллекта. По данным источников в цепочке поставок, компания намерена сократить объёмы выпуска видеокарт GeForce RTX 50 на 20–30% в ближайшие месяцы. Это связано с подготовкой к массовому производству нового флагманского AI-чипа Blackwell GB300, которое начнётся уже в июне.

Сейчас производственные линии GPU серии GB20X уже работают на пределе, а NVIDIA приступила к тестовому запуску GB300 ещё в мае. Приоритетом стали решения для дата-центров, поскольку на этом направлении компания получает основную часть прибыли. Помимо GB300, особое внимание уделяется чипам GB200, а также B40 (известному как RTX PRO 6000D) — модели, предназначенной специально для китайского рынка после введения американских экспортных ограничений.

Сокращение поставок RTX 50 уже ощущается: в июне объёмы отгрузок в Китае будут ниже, чем в мае, а дефицит и рост цен наблюдаются и в других регионах. В ряде стран цена на GeForce RTX 50 превышает рекомендованную на 20–50%, а некоторые модели вовсе исчезли с полок. Основная причина — конкуренция за мощности с AI-чипами, которые занимают приоритетное место в производственном графике TSMC и других подрядчиков.

В краткосрочной перспективе ситуация может ухудшиться: модельный ряд RTX 50 почти полностью выпущен, но расширения поставок не ожидается. Официальных комментариев от NVIDIA пока нет, но судя по данным с азиатских площадок, фокус на Blackwell приведёт к ещё большему дисбалансу между потребительским и корпоративным сегментами.

Добавить комментарий

Компания AMD официально прекратит поддержку собственных драйверов OpenGL и Vulkan для операционной системы Linux, начиная с версии Radeon Software 25.20. Вместо этого основным направлением станут открытые драйверы Mesa — RADV для Vulkan и Mesa OpenGL, а также мультимедийный стек Mesa с VA-API.

Этот шаг стал логичным продолжением тенденции последних лет. Открытые драйверы AMD, разрабатываемые в рамках Mesa и ядра Linux, существенно улучшились по стабильности, функциональности и производительности. Особое внимание заслуживает Mesa RADV Vulkan, который активно поддерживается участниками экосистемы Linux, включая Red Hat, Google и Valve. На практике он уже давно стал предпочтительным выбором для большинства Linux-дистрибутивов и пользователей.

Ранее проприетарные драйверы OpenGL и Vulkan входили в состав Radeon Software for Linux как решение для корпоративных клиентов, работающих на старых ядрах или устаревших версиях Mesa. Однако теперь AMD официально признаёт, что открытая альтернатива достигла уровня зрелости, и предлагает унифицировать поддержку исключительно на её основе. В документации к версии 25.10.1 подчёркивается, что это изменение сделано ради «упрощения сопровождения и повышения совместимости».

Также прекращается поддержка AMD Advanced Media Framework (AMF) — фирменной технологии мультимедийного ускорения. AMD рекомендует всем Linux-пользователям перейти на VA-API в Mesa, который обеспечивает аппаратное ускорение для кодеков и мультимедиа в большинстве актуальных дистрибутивов.

Таким образом, начиная с версии 25.20, проприетарные компоненты будут полностью удалены из Radeon Software for Linux. Это решение укрепляет позицию AMD как компании, поддерживающей открытые стандарты и развитие Linux-экосистемы, но может повлиять на совместимость в специализированных системах и старых корпоративных средах.

Добавить комментарий

На конференции Electronic Components Technology Conference (ECTC) компания Intel представила сразу несколько прорывных технологий упаковки микросхем, которые лягут в основу будущих решений Intel Foundry. В фокусе — три ключевые новинки: технология EMIB-T, раздельный теплораспределитель нового поколения и усовершенствованная термокомпрессионная сборка для крупных чипов.

EMIB-T представляет собой развитие существующей технологии EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge), в которую добавлены сквозные кремниевые переходы (TSV). Это позволило значительно улучшить питание чиплетов и память HBM4/4e, устранив просадки напряжения, характерные для предыдущих поколений. Кроме того, EMIB-T обеспечивает пропускную способность до 32 Гбит/с и поддержку UCIe-A, а также масштабируемость до более 38 мостов и 12 чиплетов в одном корпусе размером до 120×180 мм. Intel также подтвердила, что новый стандарт будет поддерживать шаг соединений до 25 микрон, что является серьёзным прорывом.

Второй ключевой анонс — новая конструкция теплораспределителя, в которой он разделяется на плоскую пластину и жёсткую рамку. Это обеспечивает лучший контакт с термоинтерфейсом (TIM) и снижает вероятность образования пустот на 25%. Прототипы с микроканальным охлаждением внутри теплораспределителя уже показали эффективность при TDP до 1000 Вт, что крайне важно для будущих AI-ускорителей и серверных решений.

Наконец, Intel представила обновлённый процесс термокомпрессионной сборки, который сводит к минимуму температурный перекос между подложкой и кристаллом при соединении. Это повышает надёжность и выход годной продукции, а также открывает путь к использованию крупных подложек и более плотным шагам соединений.

Все эти технологии призваны укрепить позиции Intel на рынке упаковки чипов, особенно в сфере гетерогенных архитектур, где компоненты CPU, GPU и памяти могут быть объединены в одном корпусе, даже если не все они произведены на фабриках Intel. Услуги упаковки становятся важнейшим направлением Intel Foundry, особенно с учётом контрактов с AWS, Cisco и правительственными проектами SHIP и RAMP-C.

Добавить комментарий

Компания ASRock официально подтвердила, что причиной массовых сбоев процессоров Ryzen 9000 на её материнских платах стал ошибочный BIOS, а не брак в чипах AMD. В разговоре с Gamers Nexus вице-президент ASRock по материнским платам Крис Ли признал, что проблема вызвана настройками PBO (Precision Boost Overdrive) в прошивке версии 3.23 и ниже, в частности — чрезмерно высокими значениями EDC, TDC и теневых напряжений.

Теперь доступна новая прошивка BIOS 3.25, в которой компания откорректировала параметры EDC, TDC и Shadow Voltage, чтобы предотвратить перегрев и выход процессоров из строя. Патч уже выпущен для большинства AM5-плат ASRock, но пользователям настоятельно рекомендуется проверить версию BIOS при покупке, так как заводская предустановка может быть устаревшей.

ASRock подчёркивает, что ни один случай физически повреждённой материнской платы не зафиксирован, однако признаёт ответственность за инциденты. Компания пообещала оплатить доставку в обе стороны при оформлении RMA, если пользователь вернёт материнскую плату. В случае, если на плате окажется повреждённый Ryzen 9000, ASRock автоматически передаст CPU обратно ритейлеру, у которого пользователь его приобрёл — хотя этот способ возврата не рекомендуется и предназначен скорее для неопытных клиентов.

Это уже второй случай BIOS-проблем с Ryzen 9000 на платах ASRock. Впервые компания объясняла сбои несовместимостью с памятью и выпустила обновление, устраняющее ошибку, однако, как теперь ясно, причина была в другом. Более того, появились новые жалобы от владельцев Ryzen 7 9800X3D, у которых процессоры вышли из строя даже с обновлённым BIOS 3.25 — а это может означать, что проблема всё ещё не решена окончательно.

ASRock извинилась за недостаточную прозрачность в общении с клиентами и пообещала быть более открытой в будущем.

Добавить комментарий

Компания NVIDIA выпустила первую стабильную версию драйвера R575 для операционных систем Linux — релиз 575.57.08. Обновление официально завершает стадию тестирования апрельской бета-версии и предназначено для владельцев видеокарт GeForce RTX 50 Blackwell, а также других моделей на архитектурах Ampere и Ada.

Напомним, что в апреле NVIDIA представила бета-драйвер с поддержкой технологии Smooth Motion. Эта система, основанная на машинном обучении, генерирует дополнительные кадры между реальными, повышая плавность отображения в играх и мультимедийных приложениях. Функция доступна только для серии RTX 50 и ориентирована на достижение более высокого восприятия FPS без увеличения нагрузки на GPU.

В финальной версии 575.57.08 разработчики устранили два критичных бага. Первый касался утечки памяти в приложениях OpenGL и Vulkan, возникавшей после циклов приостановки и пробуждения системы под X11. Проблема могла привести к падению производительности и перегрузке системы. Второй баг вызывал зависание оконных менеджеров и приложений OpenGL, если система использовала режим PRIME Display Offload, при котором графическая нагрузка передаётся от интегрированного GPU к дискретной карте NVIDIA.

Других изменений по сравнению с апрельской бетой не заявлено, однако релиз считается стабильным и рекомендуется к установке всем пользователям Linux, использующим соответствующие драйверы. Также стоит отметить, что в релиз включены доработки для XWayland и DRM-подсистемы, введённые в ветке R575.

Для установки драйвера 575.57.08 можно воспользоваться официальным установщиком NVIDIA или средствами пакетных менеджеров, если поддержка уже добавлена в дистрибутив. NVIDIA продолжает развивать линейку драйверов для Linux, фокусируясь на совместимости с новыми ядрами и графическими стеками Wayland.

Добавить комментарий

NVIDIA представила финансовый отчёт за первый квартал 2026 финансового года, продемонстрировав впечатляющие результаты по большинству ключевых показателей. Общая выручка составила $44,06 млрд, превысив консенсус-прогноз ($43,29 млрд). Однако рынок встретил отчёт без прежней эйфории — аналитики разделились в оценках последствий санкций против чипов H20 для Китая.

Несмотря на общий рост, сегмент дата-центров принёс $39,1 млрд, не дотянув до прогноза ($39,22 млрд). Внутри него особенно слабым оказался блок Compute ($34,15 млрд против ожидаемых $35,47 млрд). Основной удар пришёлся на валовую маржу, которая составила 71,3% вместо 78,9% годом ранее, а по GAAP упала до 61% из-за списаний и обязательств по H20 на сумму $4,5 млрд.

Руководство компании дало ориентир на $45 млрд выручки во втором квартале, что ниже консенсуса ($45,5 млрд). При этом NVIDIA подчёркивает, что $8 млрд потенциальных продаж в Китай по чипам H20 исключены из прогноза, учитывая сохраняющиеся ограничения.

Аналитики Wolfe Research считают, что все опасения инвесторов — от Китая до объёмов отгрузок стоек — уже учтены. По их мнению, «боль в цене» для NVIDIA направлена вверх, поскольку бумаги были недооценены перед отчётом. «Теперь, когда риски закрыты, акции выросли, и на горизонте позитив на 2H 2026 — дальнейший рост неизбежен», — заключает аналитик Крис Касо.

Таким образом, NVIDIA по-прежнему контролирует рынок ИИ, но дальнейшая динамика будет зависеть от политических решений и устойчивости спроса в условиях геополитической фрагментации.

Добавить комментарий

Генеральный директор NVIDIA Дженсен Хуанг впервые официально признал, что китайская Huawei вышла на сопоставимый с ними уровень в сфере ИИ-ускорителей и дата-центров. В интервью Bloomberg он заявил, что китайская компания разрабатывает чипы и кластерные системы, сопоставимые по производительности с NVIDIA Grace Blackwell и H200, что напрямую угрожает позиции американской компании на рынке искусственного интеллекта в Китае.

Речь идёт о новом кластере Huawei под названием CloudMatrix, который, по словам Хуанга, масштабируется даже лучше, чем последние архитектуры NVIDIA. Это первое признание подобного уровня на публичной площадке — ранее NVIDIA воздерживалась от прямых сравнений и ограничивалась общей формулировкой, называя Huawei «серьёзным конкурентом». Теперь же глава NVIDIA прямо заявил, что технологии Huawei не только догнали, но и по ряду параметров опережают, особенно в условиях санкций и ограниченного доступа к американским полупроводникам.

Также было подтверждено, что новейший чип Huawei Ascend 910C способен конкурировать по производительности с NVIDIA H200 — флагманским ускорителем линейки Hopper. Это особенно примечательно, так как ранее считалось, что Китай технически отстаёт даже от поколения H100. Однако теперь NVIDIA вынуждена признать быстрый прогресс Huawei, несмотря на отсутствие TSMC, ARM и других западных технологий в цепочке поставок.

На фоне усиления экспортных ограничений со стороны США и проблем с поставками в Китай, NVIDIA уже не раз заявляла о возможной потере позиций на ключевом ИИ-рынке. Теперь же стало понятно, что даже при сохранении ограничений, Huawei способна обеспечить Китаю полный технологический суверенитет в области высокопроизводительных вычислений, включая ИИ и обучение моделей.

Добавить комментарий

Согласно последним данным из таможенного манифеста NBD, Intel готовит к запуску новый сокет LGA 1954, предназначенный для настольных процессоров поколения Nova Lake. Несмотря на то что это новый тип разъёма, физические размеры сокета останутся прежними — 45×37,5 мм, как у LGA 1851 и LGA 1700. Это означает, что пользователи смогут оставить свои текущие системы охлаждения, но при этом потребуется замена материнской платы.

В поставках значатся алюминиевые модули с маркировкой 1954LGA(45×37.5)-0.8P-NVL-S-CT, указывающей на стандартную плотность контактов и прямую связь с Nova Lake (NVL). Эти компоненты предназначены для тестирования печатных плат, что свидетельствует о переходе к заключительным этапам подготовки платформы.

Intel традиционно меняет сокеты каждые 1–2 поколения, и Nova Lake продолжит эту практику. Несмотря на совместимость по размеру, контактная сетка изменится, и процессоры не будут физически совместимы с LGA 1851 или 1700. Новые процессоры Nova Lake, по слухам, выйдут под серией Core Ultra 400S, а поддерживаемые платы будут частью 900-й линейки чипсетов.

Платформа Nova Lake знаменует собой резкий скачок по архитектуре: до 52 ядер, включая 16 P-cores Coyote Cove, 32 E-cores Arctic Wolf и 4 LPE-cores. Кроме того, ожидается использование техпроцесса Intel 14A и чиплетов TSMC 2nm, а также возможный выход X3D-подобных моделей с вертикальной укладкой кэша на 18A-PT.

Таким образом, несмотря на сохранение привычных размеров, Nova Lake принесёт масштабные аппаратные изменения. Возможность сохранить существующие кулеры — приятный бонус для энтузиастов, но апгрейд потребует полной смены платформы, включая материнскую плату.

Добавить комментарий

Себестоимость консоли PlayStation 5 Pro оказалась лишь незначительно выше, чем у базовой версии PS5. По данным аналитического центра TechInsights, производственные затраты на новую модель выросли всего на 2%, несмотря на заметный рост розничной цены.

Аналитики провели детальный разбор компонентов PS5 Pro, исключив при этом расходы на логистику, маркетинг и дистрибуцию. В результате стало ясно, что основное увеличение связано с обновлённой системой памяти и хранилища, а не с процессором. Сам чип AMD на архитектуре RDNA 3 обошёлся Sony всего в $109, что составляет 19% от общей себестоимости. Для сравнения, в оригинальной PS5 процессор занимал 31% себестоимости.

Наиболее затратным элементом PS5 Pro стала встроенная память: два модуля по 512 ГБ оцениваются в $77 каждый. Это в сумме составляет существенную часть стоимости, особенно на фоне увеличенного хранилища, необходимого для работы с 4K и трассировкой лучей. Однако несмотря на незначительное увеличение производственных затрат, розничная цена консоли выросла значительно — в США PS5 Pro продаётся за $699, что на 40% выше стандартной PS5 ($399), и на 200 долларов дороже версии с дисководом ($499).

PlayStation 5 Pro поступила в продажу в ноябре 2024 года, и её позиционируют как улучшенное решение для 4K-гейминга с трассировкой лучей и увеличенной производительностью. Тем не менее, разрыв между себестоимостью и финальной ценой вызывает вопросы у покупателей и аналитиков. Sony пока не комментировала стратегию ценообразования, но очевидно, что основная маржа приходится на премиальный сегмент, а не на технические затраты.

Добавить комментарий