Игорь Валлоссек только что поделился эксклюзивной статьей о грядущих сериях процессоров Intel для настольных ПК 12-го и 13-го поколений.

Игорь подробно описывает недавнюю утечку FCPOWERUP, показывая пиковые значения мощности для процессоров Alder Lake-S. Он связался со своими источниками, чтобы проверить информацию, и в этом процессе он фактически получил больше информации по каждому из сегментов производительности Alder Lake.

У него также есть информация о Raptor Lake-S. Это кодовое имя связано с преемником Alder Lake, который, как ожидается, дебютирует во второй половине 2022 года. Как мы узнали из предыдущих утечек, серия Core 13-го поколения должна предлагать улучшенные кеши, поддержку памяти LPDDR5X и более высокую эффективность жилы (8C + 16c).

Теперь мы можем взглянуть на три сегмента производительности как для Alder Lake, так и для Raptor Lake. Требования к мощности разделены на сегменты 125 Вт, 65 Вт и 35 Вт, это также подтверждает, что флагманские SKU Raptor Lake должны сохранять тот же TDP, что и Alder Lake.

Игорь говорит, что определение PL4 (Power Limit 4) изменилось, и этот силовой каскад перешел с упреждающего на реактивный режим. Реактивная операция должна быть более оптимальной, чем упреждающая, позволяя SoC достигать более высоких частот. Однако эффект от достижения PL4 такой же, это предел мощности, который процессор никогда не превышал, но при достижении он должен задействовать защиту источника питания от перегрузки по току. Этот предел пиковой мощности может длиться 10 мс, и это единственный способ контролировать абсолютную пиковую мощность, достижимую процессором, отмечает Игорь.

Игорем собрал сравнительные данные по мощности для обеих серий ЦП. С первого взгляда мы узнаем, что мощность Iccmax увеличилася для Raptor Lake, однако большинство пользователей будут заинтересованы в ограничениях PL1 / PL2 и PL4.  PL1 является пределом мощности по умолчанию, который соответствует TDP SKU. Здесь мы видим более высокие значения PL2 от 241 до 253 Вт, но только для сегмента производительности с неизменным базовым уровнем 188 Вт. Интересно, что пиковая мощность, описываемая PL4, снижена с 359 Вт до 314 Вт для SKU 13-го поколения.

Требования к питанию Intel Raptor Lake, Источник: Igor'sLAB

Сегменты мощности 65 Вт также должны увидеть более высокие значения PL2 от 202 до 219 Вт для Performance и с базовым значением 133 Вт (по сравнению со 126 Вт). Значения PL4 были снижены для SKU Raptor Lake мощностью 65 Вт до 277/179 Вт соответственно.

SKU с TDP по умолчанию 35 Вт должны предлагать производительность PL2 на уровне 106 Вт с пиковым током 152 Вт для Raptor Lake, что на 25 Вт выше, чем у Alder Lake.

Требования к питанию Intel Raptor Lake, Источник: Igor'sLAB

Добавить комментарий

Судя по информации из последней презентации для инвесторов, которая была обновлена ​​в начале этого месяца, AMD почти готовы к запуску своего ускорителя Instinct MI200 на базе архитектуры CDNA 2.

AMD CDNA2 является преемником CDNA, первой архитектуры AMD, разработанной специально для центров обработки данных. AMD недавно подтвердила, что графический процессор на основе этой архитектуры, известный как Aldebaran, будет поставляться первым клиентам

Несмотря на обновление, на слайде презентации по-прежнему не упоминается точный узел изготовления, используемый для этой архитектуры CDNA2. То, что описывается как «расширенный узел», просто означает, что чиплеты и ввод-вывод графического процессора могут выполняться с использованием разных узлов.

AMD Aldebaran станет первым графическим процессором AMD MCM (multi-chip-module), который теперь должен быть представлен раньше собственной игровой архитектуры AMD с графическими процессорами MCM, известной как RDNA3. По слухам, теперь в GPU есть два чиплета со 128 вычислительными блоками каждый. Предполагая, что каждый модуль должен предлагать 128 потоковых процессоров, полный пакет будет включать до 16384 ядер.

Естественно, что в Instinct MI200 не будут задействованы все ядра для сохранения хорошей урожайности и бесперебойной цепочки поставок для клиентов. Наряду со значительным улучшением количества ядер по сравнению с графическим процессором CDNA первого поколения, Arcturus, Aldebaran будет предлагаться с до 128 ГБ памяти HBM2e. Эта, по слухам, конфигурация графического процессора Aldebran была удобно помещена на блок-схему пользователем Твиттер Locuza .

Блок-схема графического процессора AMD Aldebaran, Источник: @Locuza_

AMD Instinct MI200 будет конкурировать с ускорителями Intel Xe-HP (C) и NVIDIA Hopper, запуск которых ожидается в ближайшие три квартала. Каждый из этих ускорителей должен использовать дизайн пакета MCM.

Добавить комментарий

Графические процессоры AMD RDNA3 недавно были добавлены в ROCm. 

До запуска графических процессоров Navi 3X еще далеко, но AMD уже готовит свои инструменты разработчика к предстоящему запуску. Два из трех, по слухам, графических процессоров серии Navi 30 теперь можно найти в обновлении Github. В ROCclr (Radeon Open Compute Common Language Runtime) теперь перечислены Navi 31, по слухам, флагман серии следующего поколения, и Navi 33, считающийся графическим процессором среднего уровня.

AMD Navi 31/33 в программном обеспечении ROCm, Источник: Github

Прошлый месяц был полон утечек и слухов о RDNA3, мы узнали о возможных спецификациях обоих графических процессоров и некоторых основных деталях их конструкции. По слухам, Navi 31 представляет собой MCM (многочиповый модуль) с двумя активными графическими чиплетами. Говорят, что графический процессор предлагает до 15360 ядер FP32, которые будут привязаны к памяти GDDR6. С другой стороны, Navi 33 будет монолитным, хорошо используя 6-нм узел TSMC с 5120 потоковыми процессорами.

Ожидается, что эти процессоры будут выпущены не раньше третьего квартала 2022 года.

Добавить комментарий

Пользователь Reddit по имени snake-robot имеет на руках графический процессор Nvidia RTX A4000, профессиональной видеокарте среднего уровня.  Snake-robot решил разобрать видеокарту, чтобы показать, как эта модель выглядит изнутри.

NVIDIA RTX A4000, Источник: u / snake-robot

NVIDIA RTX A4000 выпускается в полноразмерном форм-факторе с одним слотом. Видеокарта оснащена нагнетательным вентилятором, который обеспечивает циркуляцию воздуха внутри кожуха кулера как с верхней, так и с нижней стороны. Задняя пластина выходит за пределы печатной платы и имеет снизу вырез для нагнетателя-вентилятора. VRM также покрыты единственным радиатором, который также является частью корпуса.

Под кожухом находится очень компактная печатная плата, почти такая же маленькая, как AMD Radeon R9 Nano. Сама карта оснащена ядром графического процессора NVIDIA GA104 в его полнофункциональной конфигурации с 6144 ядрами и впечатляющей шиной памяти GDDR6 объемом 16 ГБ со скоростью до 16 Гбит / с с общей пропускной способностью 448 ГБ / с. Карта имеет TDP 140 Вт, который подается через один 6-контактный разъем и расположен за пределами печатной платы с удлинительными кабелями, проложенными в кожухе. Что касается VRM, карта питается от 6 + 2 фаз и имеет четыре выхода дисплея, каждый из которых является портом дисплея 1.4a.

NVIDIA RTX A4000, Источник: u / snake-robot

NVIDIA RTX A4000, Источник: u / snake-robot

Добавить комментарий

О проблемах с блоками питания GIGABYTE GP-P850GM и GP-P750GM говорят уже давно. Один из зарубежных ютуберов Gamers Nexus решил повнимательнее разобраться в теме. Стив Берк прочесал обзоры в магазинах, опросил своих зрителей и провел свои собственные тесты на нескольких разных копиях. Вердикт: проблема реальна и затрагивает около 50% людей. Речь идет о взрывающихся полевых МОП-транзисторах, которые могут воспламенить компьютер или повредить другие компоненты. 

Благодаря видео с Gamers Nexus тайваньский гигант наконец решил высказаться по этому поводу несмотря на то, что Стив Берк ранее сообщал о проблемах с этими блоками питания и пытался поговорить с GIGABYTE. Помогли только интернет-реклама и недовольство зрителей и потребителей. Но что говорит GIGABYTE?  Вкратце, «неисправности такого типа возникают в основном при искусственной нагрузке и редко в реальном мире», но данные Gamers Nexus явно противоречат этому. Так или иначе, тайваньцы решили снизить точку срабатывания OPP со 120–150% мощности до 110–120% в новых агрегатах.

Компания опубликовала следующее официальное заявление:

«Компании Gigabyte известно о том, что некоторые СМИ ставят под сомнение качество её блоков питания моделей GP-P850GM и GP-P750GM. Gigabyte с гордится дизайном и качеством своих продуктов, поэтому к подобным сообщениям относится крайне серьёзно. Мы хотели бы прийти к решению указанной потенциальной проблемы следующим образом:

• При использовании настольных ПК бывают случаи, когда пиковая потребляемая мощность превышает допустимые значения производительности самого блока питания. Для таких случаев в моделях БП Gigabyte GP-P850GM и GP-P750GM предусмотрена защита от перегрузки по мощности (Over Power Protection, OPP). Она автоматически завершает работу ПК в случае, когда показатель мощности превышает допустимые пределы выдаваемой мощности, заложенные в сам БП. Для моделей GP-P850GM и GP-P750GM функция OPP позволяет превысить лимит допустимой мощности на 20–50 % сверх заявленной. Таким образом модель GP-P850GM способна кратковременно обеспечить 1020 ~ 1300 Вт питания, а модель GP-P750GM — 900 ~ 1125 Вт питания.

• Компания Gigabyte ценит и принимает во внимание любые отзывы и предложения от наших медиапартнёров и профессионалов сферы ПК. Сторонние источники уведомили нас о потенциальных проблемах с отключением моделей БП GP-P850GM и GP-P750GM при тестах с высокими токами с использованием оборудования, имитирующего нагрузку в течение продолжительного периода времени и в условиях, близких к срабатыванию защиты OPP. Такие продолжительные тесты могут привести к сокращению службы компонентов БП GP-P850GM и GP-P750GM.

• Для предотвращения этих потенциальных проблем, обнаруженных третьими сторонами, в частности, в ходе тестирования блоков питания с использованием оборудования для имитации нагрузки в течение продолжительного периода времени и в условиях, близких к срабатыванию защиты OPP, компания Gigabyte сообщает о снижении предельного допустимого порога нагрузки на БП перед срабатыванием защиты OPP. Для модели GP-P850GM новые значения составляют 950 ~ 1050 Вт, а для модели GP-P750GM — 825 ~ 925 Вт.

• Компания Gigabyte высоко ценит доверие своих клиентов к качеству её продукции и последующему сервису. Однако мы хотели бы подчеркнуть, что потенциальные проблемы наших БП, о которых сообщалось ранее, похоже, возникали только в случае с использованием оборудования, имитирующего нагрузку в течение продолжительного периода времени и в условиях, близких к срабатыванию защиты OPP, а не в условиях реального, обычного, повседневного использования БП.

• Модели блоков питания GP-P850GM и GP-P750GM соответствуют всем необходимым стандартам безопасности и оснащены технологиями OCP (защита от превышения нагрузки), OTP (защита от превышения температуры), OVP (защита от превышения напряжения), OPP (защита от превышения мощности), UVP (защита от понижения напряжения) и SCP (защита от короткого замыкания).

• Чтобы успокоить владельцев блоков питания моделей GP-P850GM и GP-P750GM компания Gigabyte готова провести их замену. Для первой модели производитель предлагает провести замену БП с модельными номерами от SN20343G031011 до SN20513G022635, для второй — от SN20243G001301 до SN20453G025430».

Как следует из официального заявления, Gigabyte не готова признать производственный брак, и продолжает отвергать претензии к качеству.

Добавить комментарий

Одна из консолей Xbox Series S, принадлежащая Digital Foundry , недавно перестала работать. Это дало команде DF возможность разобрать консоль, чтобы увидеть внутренности.

Разборка Xbox Series S, Источник: Digital Foundry

Консоли XBOX Series S | X не предназначены для разборки. Вот почему мы не видим так много видеороликов о разборке приставок нового поколения. У консолей Microsoft действительно есть одно преимущество перед консолями PlayStation 5, а именно отсутствие жидкометаллического охлаждения процессора. 

На видео показано, что Microsoft уделила большое внимание деталям в Xbox Series S. Это очень маленькая консоль (27,5 × 15,1 × 6,5 см) при весе типичного ноутбука (1,93 кг). Крошечное устройство оснащено огромным радиатором и мощной пользовательской SoC, разработанной AMD. Чип основан на микроархитектуре Zen2 и предлагает 8 ядер в сочетании с 20 вычислительными модулями на основе графики RDNA2. Дополнительно устройство оснащено 10 ГБ памяти GDDR6.

Разборка Xbox Series S, Источник: Digital Foundry

Консоль имеет модульную конструкцию, каждый элемент четко обозначен, а некоторые винты даже имеют цветовую маркировку. Wi-Fi, дочерние интерфейсные платы и блок питания имеют модульную конструкцию, это означает, что их легко разобрать и заменить. 

Разборка Xbox Series S, Источник: Digital Foundry

Внутренняя память объемом 512 ГБ основана на нестандартном твердотельном накопителе Western Digital SN530 NVNe, который, к сожалению, нелегко заменить или модернизировать. Небольшое внутреннее хранилище и относительно дорогое хранилище расширения Seagate - безусловно, самые большие недостатки консолей Xbox этого поколения.

По сравнению с Series X, в S отсутствует оптический привод Bluray, а также 0,5 ТБ памяти, которые предлагает консоль более высокого уровня. При цене 299 долларов за евро, консоль представляет собой очень интересную альтернативу серии NVIDIA GeForce RTX 3060 и AMD Radeon RX 6700/6600, которые на самом деле более дорогие.

Добавить комментарий

Чем ближе выпуск новой серии процессоров Intel Core 12-го поколения, тем больше производителей сообщают, что их системы охлаждения поддерживают новую платформу. Как выяснил портал Xfastest, на который ссылается VideoCardz, ASUS уже начала включать в комплект LSS ROG Strix LC II крепеж для установки на новую платформу Intel LGA 1700, которая будет использоваться с процессорами Alder Lake.

ASUS ROG STRIX II LC, Источник: Xfastest

Intel еще не утвердила окончательные спецификации для монтажных плат, поэтому ASUS включила регулируемую рамку от 75 до 78 мм. Любопытно, что производитель добавил в комплект только монтажные кронштейны для платформы LGA 1700, хотя вскоре после запуска процессоров Intel Alder Lake на рынке могут появиться процессоры AMD нового поколения, в которых будет использоваться новый процессорный сокет Socket AM5. Он будет иметь 1718-контактный разъем LGA.

Комплект ASUS ROG STRIX II LC LGA1700, Источник: Xfastest

Ожидается, что система водяного охлаждения ASUS ROG Strix LC II будет совместима со следующей материнской платой на базе Intel Z690 ROG Maximus XIV, которая, как ожидается, будет анонсирована вместе с новыми процессорами Alder Lake в конце октября. Согласно последним слухам, Intel сначала выпустит высокопроизводительные процессоры, а также чипсет Z690. Анонс материнских плат с чипсетами B660 и H670, а также процессоров младших серий ожидается не раньше начала следующего года.

Согласно Xfastest, ASUS только недавно начала поставлять систему охлаждения ROG Strix LC II второго поколения с новыми монтажными кронштейнами для будущих процессоров Intel, поэтому предыдущие владельцы этой LSS, возможно, не нашли их на момент покупки. 

Добавить комментарий

Minisforum готовится к запуску нового MiniPC, оснащенного процессором AMD Cezanne G-Series для настольных ПК. Этот компьютер под кодовым названием X500 будет оснащен процессором AMD Ryzen 7 5700G APU, который является самым быстрым процессором Cezanne для настольных ПК от AMD.

Компания поделилась внутренними оценками производительности Ryzen 7 5700G в этой грядущей системе X500 по сравнению с уже выпущенным мини-ПК HX90 с процессором Ryzen 9 5900HX. Последний представляет собой мобильный вариант на основе сокета FP6, который имеет лишь небольшие изменения тактовой частоты и TDP по умолчанию.

Minisforum предоставил только скриншоты и информацию о будущих устройствах, но, к сожалению, не были включены полные спецификации системы (например, конфигурация памяти). Однако в общедоступных базах данных сообщается, что обе системы использовали одну и ту же память DDR4-3200 объемом 16 ГБ.

Minisforum X500 (5700G) и HX90 (5900HX), Источник: Minisforum

AMD Ryzen 7 5700G имеет более высокий диапазон TDP, чем 5900HX. Так называемый настраиваемый TDP (cTDP) составляет от 45 до 65 Вт, тогда как cTDP у мобильного Ryzen 9 5900HX - с 35 до 54 Вт. Вариант HX серии Ryzen 5000H просто означает, что этот процессор разблокирован для разгона, это также должно означать, что это чип с более высоким объемом памяти, чем другие мобильные процессоры Cezanne, такие как Ryzen 7 5800H. Стоит отметить, что AMD также предлагает Ryzen 9 5980HX, флагманский мобильный SKU Cezanne, который Minisforum не использует ни для каких MiniPC, однако, как сообщается, вскоре он станет доступен с ноутбуком ASUS Rog Zephyrus Duo 15 SE. Тем не менее, 5980HX, вероятно, больше подходит для этого сравнения.

AMD 5700G имеет более высокую базовую частоту на 500 МГц (3,8 ГГц против 3,3 ГГц), но оба процессора имеют одинаковую турбо-частоту 4,6 ГГц. Мобильный 5900HX должен быть немного быстрее в графике благодаря максимальной тактовой частоте 2,1 ГГц, что на 100 МГц выше, чем у 5700G.

Оба APU меняются местами в зависимости от загруженности. Трудно выделить явного победителя, но мы видим минимальное преимущество 5700G над 5900HX в чистых вычислительных нагрузках и немного лучшую графическую производительность 5900HX. В любом случае, когда учитывается производительность, не имеет значения, какой процессор будет использовать MiniPC, а скорее форм-фактор устройства, возможности подключения и другие функции, не связанные с самим APU.

Добавить комментарий

Процессор AMD Ryzen 5000 APU изображен (очень) крупным планом.

Последние инфракрасные изображения от Fritzchens Fritz показывают подробную структуру и внутреннее устройство APU AMD Cezanne. Это новейшая серия мобильных (а недавно также стала доступна как настольная) APU с 8-ядерными ядрами Zen3 и интегрированной графикой Vega. 

Fritzchens использовал AMD Ryzen 5 5600G для настольных ПК, который является 6-ядерным процессором, однако в этом SKU используется тот же чип, что и в 8-ядерных APU, только эти два ядра отключены. APU Cezanne больше, чем Renoir последнего поколения с ядрами Zen2. Кремний имеет площадь 179,9 мм2, что на 16% больше, чем у Renoir. Однако, если все пустое пространство будет удалено, размер будет всего на 9% больше.

Инфракрасные фотографии AMD Cezanne APU, источник: Fritzchens Fritz

Это было вычислено с помощью быстрого анализа пользователем Locuza . Он также конкретно измеряет размер ядер Zen3 и приходит к выводу, что вычислительная область на 27% больше, чем у Renoir.

AMD Cezanne APU, Источник: Locuza через Fritzchens Fritz

Также говорится, что AMD могла бы легко добавить в чип больше ядер графического процессора или, в качестве альтернативы, предоставить более широкий интерфейс PCIe (чип ограничен x8). Однако здесь важнее были затраты на разработку и ограничения по мощности этого в первую очередь мобильного кремния.

AMD Cezanne APU, Источник: Locuza через Fritzchens Fritz

Добавить комментарий

Ассоциация полупроводниковой промышленности (SIA) объявила сегодня, что Дженсен Хуанг, основатель и генеральный директор NVIDIA и первопроходец в создании платформ для ускоренных вычислений, удостоен высшей награды в отрасли - премии Роберта Н. Нойса в 2021 году. 18 ноября 2021 года Хуанг получит награду из рук своих коллег на ежегодном ужине Ассоциации полупроводниковой промышленности (SIA).

Дженсен был награжден за «выдающийся вклад в полупроводниковую промышленность». Ассоциация отметила его незаурядное видение и годы достижений на игровом и научном рынках. Хуанг основал NVIDIA в 1993 году и с момента ее основания был генеральным директором и членом совета директоров. Начав с 3D-графики, NVIDIA помогла превратить игровой рынок в крупнейшую в мире индустрию развлечений. 

Хуан получает награду Роберта Н. Нойса через год после д-ра Лизы Су, генерального директора AMD. Ранее награда вручалась четырем руководителям Intel, трем из IBM и Texas Instruments и двум из AMD, Applied Materials и Micron.

Награду назвали в честь Роберта Нортона Нойса — пионера полупроводниковой индустрии, соучредителя Intel Corporation и Fairchild Semiconductor.

Добавить комментарий