Компания Paxos, партнёр PayPal по разработке стейблкоина PYUSD, случайно создала цифровых токенов на сумму $300 триллионов — более чем в два раза превышающую мировой ВВП, который в 2024 году оценивается примерно в $111 трлн. Ошибка была замечена пользователями на Etherscan, а сама компания быстро отреагировала, заявив, что сбой произошёл в результате внутренней технической ошибки, и не связан с утечкой данных или атакой.
Согласно заявлению Paxos, инцидент произошёл в 15:12 по восточному времени во время внутренней трансакции. Лишние токены были сожжены (аннулированы) в течение 20 минут после создания. Компания подчеркнула, что средства клиентов в безопасности, и что причина сбоя устранена. Несмотря на масштабы ошибки, Paxos сохранила статус надёжного эмитента, а PYUSD по-прежнему остаётся шестым по величине стейблкоином в мире.
Ошибка вызвала волну обсуждений, особенно на фоне заявления Paxos о том, что PYUSD полностью обеспечен депозитами в долларах США, казначейскими облигациями и аналогичными активами. Однако в случае эмиссии на $300 трлн фактическое обеспечение было бы невозможно. Это поставило под сомнение механизм привязки эмиссии к резервам, что побудило некоторых участников рынка предложить внедрение прозрачной системы подтверждения резервов (proof-of-reserves) для подобных активов.
Хотя Paxos оперативно исправила ошибку, случай подчёркивает, насколько уязвимы алгоритмические и автоматические процессы в блокчейне. И хотя криптовалюты позиционируются как надёжные и прозрачные активы, даже у ведущих игроков возможны технические просчёты, которые в искаженном виде могут создать огромные искажения в экономической модели.
Компания Synopsys сообщила об успешной bring-up-проверке IP-блока LPDDR6, созданного с использованием техпроцесса TSMC N2P. Этот этап означает, что интеграция IP прошла первый запуск на кремнии и готова к дальнейшему лицензированию партнёрами. По заявлению Synopsys, контроллер и PHY-интерфейс нового решения уже показывают пропускную способность до 86 ГБ/с, что соответствует актуальному уровню стандарта JEDEC.
Благодаря особенностям N2P, включающим продвинутые металлические стеки и I/O-библиотеки, удалось добиться снижения энергопотребления и сокращения площади чипа. Это делает новый IP особенно актуальным для встраиваемых AI-платформ и энергоэффективных решений, включая смартфоны и ноутбуки. Устройство включает контроллер с поддержкой всех функций JEDEC, включая управление таймингом и переходами в энергосберегающие состояния.
Отдельно подчёркивается, что процесс N2P обеспечивает лучшие на рынке PPA-показатели (performance, power, area), что позволяет обеспечить высокую плотность размещения логики, требуемую для LPDDR6. Сама спецификация стандарта предусматривает до 14,4 ГБ/с на пин, что потенциально может вывести пропускную способность выше 115 ГБ/с при оптимальной реализации.
Выход LPDDR6 в массовый сегмент ожидается в 2026 году, и Synopsys рассчитывает, что её IP-блок станет ключевым компонентом в мобильных и AI-ориентированных SoC. Новинка демонстрирует, как передовые литографические технологии могут ускорить внедрение новых стандартов памяти в коммерческие устройства.
Компания Team Group анонсировала флагманский SSD T-Force Z54E, использующий интерфейс PCIe 5.0 и контроллер Phison E28. Новинка доступна в объёмах 1 ТБ, 2 ТБ и 4 ТБ и демонстрирует рекордные скорости последовательного чтения до 14 900 МБ/с и записи до 14 000 МБ/с. Эти показатели делают накопитель одним из самых быстрых решений на рынке для массового потребителя.
Основой T-Force Z54E стал контроллер Phison E28, выполненный по техпроцессу TSMC 6 нм. Он работает в паре с 232-слойной 3D TLC NAND-памятью, что позволяет устройству достигать максимальной пропускной способности. Team Group подчёркивает, что для поддержания стабильной производительности применяется эксклюзивный ультратонкий графеновый радиатор, предотвращающий перегрев даже в тяжёлых рабочих условиях.
Важно учитывать, что реальная производительность SSD может зависеть от множества факторов, включая платформу, тип нагрузки и охлаждение. Например, ранее сообщалось, что некоторые процессоры, такие как Intel Core Ultra 200S, могут ограничивать пропускную способность SSD на PCIe 5.0. Тем не менее, Team Group рекомендует использовать дополнительное охлаждение, особенно при высоких нагрузках и в условиях ограниченного воздушного потока.
В версиях на 2 и 4 ТБ заявлены максимальные скорости 14.9/14 ГБ/с (чтение/запись), тогда как у младшей модели на 1 ТБ скорость записи ограничена 13.7 ГБ/с. Это позволяет пользователю подобрать оптимальный вариант в зависимости от бюджета и требований к производительности.
Стали известны новые подробности о сотрудничестве Intel Foundry и Microsoft: согласно последним сообщениям, новое поколение AI-процессоров Maia от Microsoft будет производиться на техпроцессе Intel 18A или 18A-P. Это первый крупный заказ внешнего клиента на этой стадии развития Intel Foundry и важный шаг в сторону конкуренции с TSMC на рынке кастомной логики для дата-центров.
Microsoft активно развивает собственную линейку чипов, включая Cobalt CPU, DPU и AI-ускорители Maia, применяемые в Azure. Первый чип Maia 100 — это гигантская 820-миллиметровая кристаллическая структура с 105 миллиардами транзисторов, превосходящая по площади даже флагманские решения NVIDIA, такие как H100 и B200. Новое поколение Maia, по всей видимости, продолжит использовать кристаллы близкие к максимальному размеру ретикула EUV (858 мм²), что ставит особые требования к техпроцессу — в частности, по дефектности и выходу годных.
Если Microsoft действительно выбрала 18A, это может свидетельствовать о высоком качестве и зрелости техпроцесса Intel. Такой выбор особенно логичен на фоне текущих ограничений по мощностям у TSMC, в том числе в области передовых упаковок, а также учитывая, что производство на территории США снижает геополитические и логистические риски для Microsoft.
Интересно, что возможная интеграция технологий EMIB или Foveros позволила бы Microsoft разделить большой кристалл на меньшие чиплеты, но такой подход может привести к потерям в производительности. Поэтому, скорее всего, Intel и Microsoft идут по пути традиционного монолитного дизайна, применяя DTCO (Design-Technology Co-Optimization) и, возможно, встраивая резервные вычислительные блоки для повышения выхода годных кристаллов — как это делает NVIDIA.
На Reddit (r/pcmasterrace) вспыхнула дискуссия после того, как пользователь опубликовал фото Ryzen 7 7800X3D, доставленного в пластиковом лотке с наклейкой и отпечатками пальцев. Он отметил, что заказывал процессор у крупного ритейлера, но упаковка и внешний вид вызвали сомнения: на крышке теплораспределителя (IHS) осталась часть стикера, а также отсутствовали привычные поверхностно-монтируемые элементы (SMD) с одной из сторон чипа.
Некоторые участники обсуждения сразу заподозрили подделку. Пользователь с тегом «Топ-1% комментаторов» отметил, что отсутствие SMD-компонентов на крышке — потенциальный признак фейка, поскольку на всех обзорах от проверенных медиа эти элементы присутствуют, кроме пары верхних вырезов. Он даже приложил ссылку на эталонное изображение с TechPowerUp, где SMD расположены стандартно.
Однако другие пользователи выступили в защиту оригинальности процессора. Было замечено, что AMD, вероятно, изменила компоновку компонентов в новых партиях 7800X3D. Один из участников сослался на свежую публикацию, где утверждается, что в новых версиях процессоров действительно могли быть удалены некоторые элементы SMD, что не свидетельствует о подделке.
Также высказывались предположения, что речь идёт об OEM-процессоре, предназначенном для сборщиков систем. В таких случаях упаковка, маркировка и внешний вид могут отличаться от розничных версий. В частности, многие пользователи получали такие CPU в антистатическом лотке без заводской коробки, что считается нормой для OEM.
Пока автор поста надеется, что очистка IHS изопропиловым спиртом решит проблему, сообщество советует всё же проверить работоспособность чипа и убедиться в его подлинности с помощью стресс-тестов.
Октябрьские обновления Windows 11 привели к серьёзной проблеме с работой localhost, из-за чего приложения, использующие HTTP/2-соединения с 127.0.0.1, начали выдавать ошибки подключения. Пользователи столкнулись с сообщениями вида ERR_CONNECTION_RESET и ERR_HTTP2_PROTOCOL_ERROR, особенно при использовании инструментов вроде Visual Studio, SSMS Entra ID и Duo Desktop.
Проблема появилась после установки обновлений KB5066835 (октябрь) и KB5065789 (сентябрь). Из-за сбоя пострадали как отладочные процессы, так и механизмы локальной авторизации, включая Duo Prompt, использующий доверенные конечные точки и политику безопасности устройств. Компания Microsoft подтвердила, что ошибка связана с драйвером HTTP.sys, который используется в серверной части IIS и других локальных приложениях.
Microsoft уже выпустила исправление в виде Known Issue Rollback (KIR), позволяющее откатить проблемные изменения без удаления обновлений. Чтобы устранить ошибку, пользователям нужно открыть "Центр обновления Windows", нажать "Проверить наличие обновлений" и перезагрузить устройство — даже если обновления не будут найдены, перезапуск обязателен для активации отката.
Ранее сообщалось, что временное решение включало отключение поддержки HTTP/2 через реестр Windows или установку обновления для Microsoft Defender, однако ни один из этих методов не давал гарантированного результата. Единственным стабильным решением до KIR оставалось полное удаление проблемных обновлений через командную строку.
Теперь же Microsoft официально подтвердила наличие ошибки и выпустила безопасное автоматическое решение, не требующее ручных вмешательств.
Компания Micron планирует прекратить поставки серверной памяти в центры обработки данных Китая, сообщает Reuters со ссылкой на внутренние источники. Решение связано с последствиями кибербезопасностного запрета 2023 года, после которого бизнес компании в регионе не смог восстановиться. По информации, Micron продолжит сотрудничество с китайскими производителями смартфонов и автомобилей, а также с отдельными компаниями, владеющими дата-центрами за пределами материкового Китая, включая Lenovo.
Пока что Micron официально не подтвердила информацию, но заявила, что исполняет все местные законы и признала влияние запрета на своё серверное подразделение. Напомним, в 2023 году Китай исключил продукцию Micron из всех проектов, связанных с «критической информационной инфраструктурой», ссылаясь на национальную безопасность. Это решение усилило позиции Samsung и SK Hynix, а также активизировало спрос на внутренние решения от YMTC и CXMT, несмотря на их технологическое отставание.
По оценкам Reuters, китайские инвестиции в инфраструктуру дата-центров, связанную с ИИ, составили около 3,4 млрд долларов в прошлом году. При этом на долю Китая приходилось примерно 12% годовой выручки Micron, но основным источником роста стали рынки США и других стран, где резко увеличился спрос на HBM-память для ускорителей ИИ.
Уход Micron ещё сильнее сузит доступ Китая к западным поставщикам памяти, особенно в условиях, когда Nvidia, Intel и AMD уже ограничены в поставках высокопроизводительных процессоров из-за экспортных правил США. На фоне геополитического давления, китайский рынок остаётся приоритетным для южнокорейских и внутренних поставщиков, тогда как американские компании продолжают сокращать своё присутствие.
Свежие результаты Geekbench 6.5 подтверждают, что 10-ядерный чип Apple M5 демонстрирует разные показатели в зависимости от устройства. В iPad Pro M5 (iPad17,4) частота CPU составляет 4.43 ГГц, а однопоточная и многопоточная производительность достигают 4138 и 16366 баллов соответственно.
В то же время, MacBook Pro M5 (Mac17,2) работает на более высокой частоте 4.61 ГГц и показывает 4263 в ST и 17862 в MT, что даёт ноутбуку заметное преимущество. Архитектура обоих чипов идентична: 4 производительных и 6 энергоэффективных ядер, 6 МБ L2-кэша и тот же набор инструкций.
Оба устройства используют одну и ту же версию чипа, но планшет работает с более мягким температурным и энергопрофилем, в то время как ноутбук позволяет раскрыть потенциал M5 на максимальной частоте. Это доказывает, что Apple адаптирует один и тот же чип под разные форм-факторы, предлагая баланс между мощностью и автономностью.
Компания Maxsun анонсировала новую материнскую плату Terminator B850 BKB, в которой реализован задний слот под видеокарту, исключающий необходимость использования райзер-кабелей. Это решение направлено на повышение стабильности сигнала и улучшение охлаждения при вертикальном расположении GPU.
Новинка оснащена разъёмом PCIe 5.0 x16, который установлен на обратной стороне платы, что позволяет напрямую монтировать видеокарту вертикально без удлинителей. Такая компоновка минимизирует помехи в передаче сигнала и способствует улучшенному воздушному потоку внутри корпуса, что особенно важно для производительных систем с мощной графикой.
Макет рассчитан на современные сборки с прицелом на энтузиастов и креаторов. Благодаря отказу от дополнительного оборудования, как райзер-кабели, сборка становится не только чище визуально, но и технически надёжнее. Это также освобождает больше пространства в корпусе и снижает риск перегрева в зоне GPU.
FurMark 2.10.0 представлен как обновлённая версия популярного GPU-бенчмарка и стресс-теста, доступного для Windows и Linux. Новая сборка включает важные улучшения, включая поддержку новых видеокарт, дополнительные VRAM-тесты и новый пресет для ультрашироких мониторов.
В версии 2.10 добавлена поддержка таких моделей, как AMD Radeon RX 9060, RX 7700, RX 7400, Radeon PRO W7400, а также NVIDIA GeForce RTX 5090 D v2 и Intel Arc Pro B50 / B60. Также добавлены имена AIB-версий, включая ASUS RTX 5080 Noctua OC, MSI RTX 5080 Expert OC, RTX 5060 Gaming OC, GIGABYTE RTX 5050 Gaming OC и Zotac RTX 5070 SOLID. Все эти GPU теперь корректно отображаются и тестируются в FurMark 2.
Существенным нововведением стало появление нового пресета 3440×1440 (UWQHD) — теперь он доступен в виде параметра командной строки --p3440x1440. Для тестирования видеопамяти добавлены режимы на 10 и 32 ГБ VRAM, что особенно актуально для современных графических адаптеров с большим объёмом памяти. В Linux-версии значительно улучшена поддержка GPU Intel Arc с Xe-драйверами и ядром 6.16+.
Кроме того, теперь FurMark 2 работает на Raspberry Pi 5, предоставляя базовый мониторинг графического ядра. Интерфейс обновлённой утилиты также получил улучшения, включая интеграцию GPU-Z 2.68, GPU Shark2 2.10 и библиотек GeeXLab 0.66.
