Компания Arm анонсировала платформу Lumex CSS, разработанную для ускорения ИИ на устройствах флагманского и субфлагманского уровней. В её основе — новые CPU с поддержкой Scalable Matrix Extension 2 (SME2), включая C1-Ultra, C1-Premium и C1-Pro, обеспечивающие до 5-кратного прироста производительности ИИ и значительное снижение задержек при речевых задачах. Платформа также интегрирована с KleidiAI и поддерживает популярные фреймворки: PyTorch ExecuTorch, Google LiteRT, ONNX и MNN.
Ключевым графическим компонентом стал новый GPU Mali G1-Ultra с усовершенствованным блоком трассировки лучей RTUv2. Он даёт 2-кратный прирост в трассировке лучей и до 20% улучшения в задачах ИИ. Производительность в популярных играх, таких как Genshin Impact и Fortnite, выросла до 20% по сравнению с предыдущим поколением.
Архитектура Lumex позволяет OEM-производителям гибко конфигурировать SoC для различных уровней устройств — от флагманов до носимых гаджетов. В модели C1-Premium упор сделан на компактность с экономией до 35% площади кристалла, а C1-Nano предназначен для энергоэффективных решений. Arm отмечает, что SME2 позволит достичь 10 миллиардов TOPS вычислений на более чем 3 миллиардах устройств к 2030 году.
Кроме ИИ и графики, Lumex обеспечивает интеграцию с Android и Windows-платформами. Поддержка SME2 уже реализована в приложениях Google и проектах партнёров, включая Alipay, Samsung, vivo и Tencent. Lumex CSS позиционируется как основа следующего поколения локального ИИ, сочетая высокую производительность, приватность и энергоэффективность в масштабируемой архитектуре.
Apple представила iPhone 17 Pro с новым флагманским процессором A19 Pro, который уже успел продемонстрировать впечатляющие результаты в синтетических тестах. Согласно свежей утечке с платформы Geekbench, устройство набрало 3895 баллов в одноядерном режиме и 9746 — в многоядерном, что делает его самым быстрым смартфоном Apple на сегодняшний день.
Для сравнения, показатели iPhone 16 Pro с чипом A18 Pro составляли 3447 и 8576 баллов соответственно. Таким образом, прирост производительности достигает 13% в одноядерных задачах и 14% — в многоядерных, что особенно важно для работы с ресурсоёмкими задачами и новыми функциями Apple Intelligence. Отдельного внимания заслуживает и встроенная испарительная камера охлаждения, впервые появившаяся в iPhone — благодаря ей чип может дольше работать на пике производительности без перегрева.
Особый интерес вызывает сравнение с MacBook Pro на базе M4, который в одноядерных тестах демонстрирует схожие результаты. Хотя в многоядерной нагрузке ноутбук по-прежнему впереди за счёт большего количества ядер и эффективного охлаждения, сам факт выхода смартфона на уровень настольных решений говорит о серьёзном скачке в мобильных технологиях.
Nvidia официально представила результаты бенчмарков MLPerf для своей новой rack-scale-системы Blackwell Ultra GB300 NVL72, заявив о 45% приросте производительности при инференсе DeepSeek R1 по сравнению с прошлым поколением GB200. Система объединяет обновлённую архитектуру, ускоренные тензорные блоки и целый ряд оптимизаций на программном уровне, что позволило Nvidia занять первое место во всех ключевых тестах, включая Llama 3.1 405B, Llama 3.1 8B и Whisper.
На фоне развёртывания GB200 в глобальных дата-центрах, новая версия GB300 с архитектурой Blackwell Ultra идёт дальше, предлагая значительно увеличенный пропускной канал между GPU — 130 ТБ/с через 1,8 ТБ/с NVLink между каждой из 72 графических систем в стойке. Это позволило эффективно масштабировать работу даже самых больших языковых моделей, сохранив стабильную задержку при высоком объёме обработки.
Ключевыми компонентами прироста стали обновлённые тензорные ядра, обеспечивающие в 2 раза более быстрые attention-операции и на 50% больше FLOPS при задачах ИИ, а также активное использование формата NVFP4 для квантования весов. Это дало возможность сократить объём модели без потери точности и ускорить вычисления, особенно в задачах инференса на DeepSeek R1.
По словам Nvidia, эти улучшения могут сделать Blackwell Ultra главным инструментом в строительстве так называемых «ИИ-фабрик», где оптимизация мощности напрямую влияет на прибыльность обработки. Согласно их заявлениям, GB300 способен работать в 5 раз быстрее, чем ускорители Hopper, что особенно актуально на фоне конкурентных решений AMD и Huawei, также демонстрирующих рост в сегменте ИИ-ускорителей.
С учётом того, что поставки GB300 стартуют уже в этом месяце, публикация рекордных результатов MLPerf выглядит как часть стратегической кампании Nvidia по укреплению своего лидерства в корпоративных AI-решениях.
В одном из магазинов секонд-хендов сети Red White & Blue пользователь Reddit приобрёл GeForce RTX 3060 всего за $4,99. Несмотря на явное бывшее в употреблении состояние, видеокарта оказалась полностью рабочей и без каких-либо дефектов. Модель — MSI GeForce RTX 3060 Ventus 2X 12G OC с заводским разгоном и 12 ГБ видеопамяти GDDR6.
GeForce RTX 3060 остаётся одной из самых популярных видеокарт среди пользователей Steam, уступая первое место только новому поколению RTX 4060. Несмотря на возраст (выпущена около 5 лет назад), модель до сих пор способна запускать современные игры благодаря 12 ГБ видеопамяти, которые позволяют избегать критических просадок FPS при высоких текстурных настройках.
Первоначальная цена на RTX 3060 составляла $329, а сегодня новые экземпляры начинаются от $256, что лишь на 22% дешевле стартовой цены. Даже на eBay б/у версии продаются по $150–180, что делает покупку за $5 по-настоящему уникальной находкой.
По серийному номеру установлено, что устройство произведено в 2021 году, а гарантия от MSI истекла в августе 2024-го. Несмотря на это, видеокарта работает без проблем, хотя рекомендуется провести чистку и замену термопасты, учитывая неизвестное прошлое устройства.
Пользователи Reddit активно комментируют удачу покупателя, сравнивая со своими находками: от старых DVD-плееров до устаревших мониторов по завышенным ценам. Некоторые отмечают, что цены в комиссионках за последние годы заметно выросли, и такие выгодные сделки — редкость.
GeForce RTX 3060 по-прежнему предлагает оптимальное соотношение цены и возможностей, особенно если речь идёт о играх в Full HD с высокими настройками. Найти её за 5 долларов — скорее исключение, чем правило, но этот случай напоминает: в удачный момент можно найти рабочее железо практически за даром.
На презентации 9 сентября компания Apple анонсировала iPhone 17 — первую базовую модель с дисплеем на 120 Гц, LTPO-панелью и Always-on Display. Устройство также получило увеличенный экран до 6,3 дюйма, улучшенную энергоэффективность и пиковую яркость до 3000 нит. Защиту обеспечивает стекло Ceramic Shield 2, устойчивое к царапинам и сколам.
Смартфон работает на чипе Apple A19 с 5-ядерным GPU, который обеспечивает прирост производительности на 20% по сравнению с предшественником. Благодаря быстрой зарядке аккумулятор можно зарядить до 50% всего за 20 минут. Основная камера осталась на 48 Мп, а сверхширокоугольный модуль теперь тоже 48 Мп. Фронтальная камера обновилась до 18 Мп и получила поддержку Center Stage. Устройство доступно в пяти цветах: голубом, зелёном, лавандовом, белом и чёрном. Минимальная конфигурация — 256 ГБ за $799.
Флагманские iPhone 17 Pro и iPhone 17 Pro Max получили корпус unibody из алюминия со стеклянным окошком, а также встроенную испарительную камеру охлаждения. Дисплеи остались прежними по размеру (6,3 и 6,9 дюйма), но обе модели оснащены LTPO-матрицами с диапазоном 1–120 Гц и двойным стеклом Ceramic Shield 2.
Главное улучшение — новый телевик на 48 Мп с 8-кратным оптическим зумом. Фронталка такая же, как у базовой модели — 18 Мп с Center Stage. Видео можно снимать в 4K при 120 кадрах/с с поддержкой ProRes Raw. За производительность отвечает чип A19 Pro, а для связи добавлены Wi-Fi 7 и Bluetooth 6, последний управляется новым чипом Apple N1. Также увеличены батареи в eSIM-версиях.
Модели Pro будут доступны в трёх цветах: белом, синем и оранжевом. Цены стартуют с $1099 за iPhone 17 Pro (256 ГБ) и $1199 за iPhone 17 Pro Max. Впервые в истории линейки появится версия на 2 ТБ памяти. Старт продаж назначен на 19 сентября.
Intel представила обновлённую дорожную карту для настольных процессоров, подтвердив выпуск Arrow Lake Refresh в первой половине 2026 года и Nova Lake ближе к концу того же года. Обе линейки призваны укрепить позиции компании в высокопроизводительном сегменте, где наблюдается усиление конкуренции со стороны AMD.
Обновлённые Arrow Lake войдут в серию Core Ultra Series 2 и сохранят совместимость с сокетом LGA 1851. Их задача — закрыть пробелы в десктопной линейке Intel, прежде чем в игру вступят новые архитектуры. Вслед за этим будет представлен Nova Lake, который станет частью Core Ultra Series 4 и будет использовать сокет LGA 1954. Эти процессоры смогут предложить до 52 ядер, а первые SKU выйдут в 2026 году с расширением модельного ряда в 2027-м.
Процессоры Nova Lake будут первыми клиентскими продуктами, использующими техпроцесс Intel 18A. Параллельно 18A будет применяться в серверных решениях, таких как Clearwater Forest и Diamond Rapids. Тем временем, Intel также активно развивает 14A, который станет первым техпроцессом, с самого начала ориентированным не только на внутренние, но и на внешние заказы.
Кроме того, Intel подтвердила, что серия Panther Lake (Core Ultra Series 3) появится до конца 2025 года и будет развиваться в первой половине 2026-го. В мобильном сегменте компания делает ставку на Lunar Lake, способный обеспечить до 20 часов автономной работы.
Intel признаёт, что остаются пробелы в высокопроизводительном сегменте, но утверждает, что серия Nova Lake должна кардинально изменить ситуацию. Также компания рассчитывает на продолжение роста в мобильном сегменте и на стабильные позиции благодаря платформам вроде vPro и Windows 11.
Imagination Technologies разработала концепцию Ray Tracing Levels — новую систему из пяти уровней, описывающую степень аппаратной и программной реализации трассировки лучей. Эта классификация ориентирована на масштабирование технологии от настольных решений до энергоэффективных мобильных платформ.
Ray Tracing Level 1 — полностью программная реализация, при которой все лучевые вычисления выполняются на GPU без участия специализированного оборудования. Это обеспечивает максимальную гибкость, но сопровождается низкой производительностью и высоким энергопотреблением.
Ray Tracing Level 2 включает базовое аппаратное ускорение, такое как тестирование пересечений лучей с геометрией (ray-box и ray-triangle). Однако большая часть вычислений остаётся на стороне ПО, что ограничивает общую эффективность — на этом уровне, по оценке Imagination, находится AMD.
Ray Tracing Level 3 добавляет аппаратный обход BVH-структуры, что снимает нагрузку с шейдеров и позволяет добиться средней эффективности трассировки. Imagination относит к этому уровню текущие решения NVIDIA.
Ray Tracing Level 4 дополняется аппаратной когерентной сортировкой лучей, когда сходные по направлению лучи группируются и обрабатываются вместе. Это не только ускоряет трассировку, но и снижает энергопотребление — важный шаг для мобильных решений. В линейке Imagination CXT уже реализован этот уровень.
Ray Tracing Level 5 — максимальный уровень, при котором всё, включая построение и обновление BVH, осуществляется на аппаратном уровне. Это даёт системе полную автономность и позволяет внедрять трассировку лучей в любых условиях с высокой производительностью. Imagination утверждает, что станет первым в отрасли производителем, достигшим этого уровня.
Новая система предлагает понятную классификацию, упрощающую оценку возможностей графических решений в контексте трассировки лучей. Она также подчёркивает различия в архитектурных подходах между вендорами и создаёт основу для оценки прогресса в будущем.
Компания Biwin официально запустила продажи Mini SSD — компактного твердотельного накопителя, который по размеру сопоставим с картой microSD. Впервые он был замечен в игровом портативе GPD Win 5, а теперь стал доступен в Китае по цене от 399 юаней (около $56) за модель объёмом 512 ГБ.
Biwin Mini SSD использует интерфейс PCIe 4.0 x2 и протокол NVMe 1.4, обеспечивая скорость чтения до 3700 МБ/с и записи до 3400 МБ/с. Это превосходит показатели большинства карт microSD, делая новинку более привлекательной для пользователей, которым важна высокая скорость передачи данных.
В отличие от более мощных решений формата M.2 2230, Mini SSD от Biwin предлагает главное преимущество — простоту установки. Он вставляется в слот, похожий на SIM-лоток, что позволяет подключать накопитель в режиме plug-and-play, без разборки устройства или специальных инструментов. Такое решение особенно актуально для портативных систем, где важна не только скорость, но и удобство расширения памяти.
Устройства с поддержкой нового формата уже представлены: GPD Win 5, OneXPlayer Super X и OneXPlayer X1 Air стали первыми игровыми консолями, получившими поддержку Biwin Mini SSD. В будущем ожидается совместимость с ноутбуками, мини-ПК, планшетами, камерами и NAS-решениями.
В линейке представлены модели объёмом 512 ГБ, 1 ТБ и 2 ТБ. Стоимость 1 ТБ версии составляет 599 юаней (~$84), а цену самой ёмкой модели компания пока не раскрыла. Информации о международном запуске также пока нет.
Генеральный директор AMD Лиза Су официально вернётся на главную сцену выставки CES 2026, где компания представит новое поколение потребительских и ИИ-продуктов. Это будет первое полноценное выступление Лизы Су на CES с 2023 года, и ожидается, что оно станет одним из самых насыщенных и значимых для AMD за последние годы.
Согласно заявлению организаторов, AMD планирует представить новые процессоры Ryzen, видеокарты Radeon, ускорители искусственного интеллекта Instinct, а также серверные решения EPYC. Лиза Су подчеркнёт, как весь ассортимент процессоров, видеокарт, адаптивных вычислений и ПО компании помогает партнёрам решать важнейшие задачи современности — от ИИ и дата-центров до потребительского сегмента.
На выставке могут показать архитектуру UDNA 5 (ранее RDNA), которая ляжет в основу нового поколения видеокарт Radeon, а также архитектуру Zen 6, включая настольные процессоры Ryzen Olympic Ridge и мобильные APU Medusa Point. Также ожидаются новшества в серии Instinct, включая решения для ускорения ИИ-нагрузок и масштабируемые серверные ускорители.
Компания Intel объявила о серьёзных изменениях в управлении ключевыми бизнес-направлениями: клиентскими процессорами, центрами обработки данных, контрактным производством и центральной инженерной структурой. Эти шаги направлены на усиление позиций компании на рынке и повышение эффективности разработки продуктов.
Джим Джонсон назначен новым главой подразделения Client Computing Group (CCG), отвечающего за потребительские ПК и ноутбуки. Он проработал в Intel более 40 лет и ранее временно исполнял обязанности руководителя CCG. Теперь он возглавит усилия по выводу на рынок новых поколений процессоров, включая Intel Core Ultra.
Подразделение Data Center Group (DCG) теперь возглавит Кеворк Кечичян, ранее занимавший высокие инженерные должности в Arm, NXP Semiconductors и Qualcomm. В Intel он будет курировать развитие серверных процессоров, включая линейку Intel Xeon, и взаимодействие с облачными и корпоративными клиентами.
Также создано новое структурное подразделение — Центральная инженерная группа, которую возглавил Шринивасан Айенгар. Он недавно пришёл в Intel из Cadence Design Systems и будет заниматься разработкой кастомных чипов и координацией инженерных процессов в масштабах всей компании.
Параллельно расширяется роль Наги Чандрасекерана, который теперь будет отвечать не только за техпроцессы и производство, но и за контрактные услуги Intel Foundry Services (IFS). Это позволит лучше интегрировать производственный цикл и взаимодействие с внешними клиентами.
В рамках перестановок Мишель Джонстон Холтхаус, проработавшая в Intel более 30 лет, покидает компанию. Она занимала посты исполнительного вице-президента, главы CCG и временного со-гендиректора. В ближайшее время она останется советником для обеспечения плавной передачи дел.
