Разработчики FinalWire выпустили стабильную версию AIDA64 Extreme 7.70.7500, включающую целый ряд важных обновлений и аппаратных улучшений. Новый релиз содержит доработки интерфейса и масштабирования текста, а также значительное расширение совместимости с современным "железом" — от процессоров до профессиональных дисплеев и OLED-панелей.

Среди ключевых нововведений — улучшения в SensorPanel: добавлен новый диалог выбора цвета, поддержка пользовательских индикаторов с до 101 состоянием, а также элементы отображения даты и времени. Эти изменения позволяют гибко кастомизировать панель мониторинга и адаптировать её под любой стиль.

Новая версия также включает предварительную поддержку процессоров AMD Zen 6 — как настольных, так и мобильных и серверных моделей. Поддержка расширена и для серий Turin, Turin-D и Shimada Peak, а также для Intel Wildcat Lake и Bartlett Lake-S. Это делает AIDA64 одним из первых инструментов, готовых к мониторингу новых поколений CPU.

Также значительно расширена поддержка дисплеев сторонних устройств, включая:

• Elgato Stream Deck MK.2, Neo, Plus и XL v2

• Matrix Orbital EVE4 (включая 1024×600)

• SteelSeries Apex Pro Gen 3 и Arctis Nova Pro

• Turing Turzx 8.8" v1.1

• VU1 дисплеи

Список графических процессоров тоже пополнился. Программа теперь определяет:

• AMD Radeon AI Pro R9700, RX 9060, RX 9060 XT

• Intel Battlemage (BMG-G31)

• NVIDIA GeForce RTX 5050 и RTX 5060

Также добавлена поддержка контроллеров PCI Express 7.0 и возможность отображения RAID-участников в Intel VMD NVMe-массивах.

Сборка AIDA64 Extreme 7.70.7500 вышла 8 июля и уже доступна для загрузки.

Добавить комментарий

Компания NVIDIA расширяет круг поставщиков GDDR7-памяти для серии GeForce RTX 50, релиз которой начался в январе 2025 года. К уже использующимся решениям от Samsung и Hynix присоединяется Micron, чьи чипы будут применяться в будущих партиях видеокарт линейки.

Согласно данным из цепочки поставок, Micron предложит два варианта GDDR7-памяти: на 28 Гбит/с и 32 Гбит/с, изготовленные по техпроцессу 1β (1-beta). Это означает высокую плотность, энергоэффективность и стабильную работу при высоких нагрузках — важные характеристики для современных графических ускорителей.

Решение использовать память трёх производителей даёт NVIDIA большую гибкость: это позволяет снизить зависимость от одного поставщика, увеличить производственные объёмы и сократить возможные логистические задержки. Пока не уточняется, в каких именно моделях RTX 50 будут применяться чипы Micron, а также когда AIC-партнёры получат образцы для тестирования.

Micron объявила о готовности поставлять GDDR7 ещё в 2024 году, и теперь чипы постепенно входят в коммерческое использование. На фоне спроса со стороны ИИ-серверов и новых игр с акцентом на трассировку пути и 4K-графику, доступ к надёжной и быстрой видеопамяти становится критически важным.

Добавить комментарий

Компания LG Innotek представила новую технологию микросборки, способную повлиять на развитие мобильной электроники, носимых устройств и RF-модулей. Вместо традиционных шариков припоя (solder balls), теперь предлагается использовать медные столбики (Copper Posts), что позволяет сократить толщину компонентов, повысить плотность размещения и улучшить теплоотвод.

В отличие от классического метода, в новой упаковке сначала формируются медные колонны, а затем уже наносятся шары припоя. Такая структура снижает межсоединительное расстояние на около 20%, не ухудшая надёжность и проводимость. Это открывает путь к созданию более компактных и производительных решений, будь то смартфоны, планшеты, умные часы или IoT-устройства.

Теплопроводность меди более чем в 7 раз выше, чем у обычных припоев, что позволяет быстрее отводить тепло от чипов и снижает риск перегрева, особенно в высокопроизводительных интерфейсах и RF-системах. Это также повышает стабильность и долговечность компонентов.

LG Innotek работает над технологией с 2021 года, применяя цифровые двойники и 3D-симуляцию. Сегодня у компании уже около 40 патентов, связанных с Copper Post, и она планирует применять эту технологию в RF-SiP и FC-CSP подложках, используемых в процессорах, модулях связи и носимых решениях.

По словам главы LG Innotek Муна Хёк-су, речь идёт не просто о компоненте, а о смене парадигмы в индустрии упаковки микросхем. Компания обещает создавать технологии, которые дают клиентам реальное преимущество.

Добавить комментарий

Samsung уже формирует технический облик своего следующего флагмана — Galaxy S26 Ultra, и, по данным инсайдеров, речь идёт о итерационном обновлении, без кардинальных изменений, но с рядом ощутимых улучшений. По слухам, смартфон получит 16 ГБ оперативной памяти во всех конфигурациях, а объёмы встроенного хранилища достигнут 1 ТБ.

С другой стороны, есть и менее приятные новости: ёмкость аккумулятора останется на уровне 5000 мАч, а быстрая зарядка ограничится 45 Вт — без перехода на 65 Вт и без использования кремний-углеродных технологий. Также не изменится размер экрана — 6,9 дюйма, как и общие габариты устройства. Кроме того, стилус S Pen по-прежнему не получит поддержку Bluetooth, что исключает такие функции, как дистанционная съёмка.

Что касается камеры, Galaxy S26 Ultra будет использовать новую схему p-образного размещения модулей, а также получит усовершенствованный лазерный автофокус, при этом Samsung откажется от старых колец вокруг объективов — во избежание проблем с контролем качества. Корпус по-прежнему будет из титанового сплава, толщиной около 8,1 мм, предположительно между титаном 2 и 3 класса по прочности.

Внутри устройства разместится чипсет Snapdragon 8 Elite Gen 2, что может означать отказ от использования Exynos 2600. Для поддержания высокой производительности процессора компания планирует использовать испарительную камеру, на 120% больше по площади, чем в Galaxy S25 Ultra.

Samsung ещё не подтвердила эту информацию официально, однако всё больше признаков указывает на то, что флагман 2026 года станет эволюцией существующего устройства, сосредоточенной на стабильности, терморегуляции и улучшении мелких деталей, а не на радикальных изменениях.

Добавить комментарий

AI-хайпскейлер CoreWeave объявил о приобретении своей давней партнёрской компании Core Scientific, ранее предоставлявшей ей серверные мощности по аренде. Оба участника сделки начинали как криптовалютные майнеры, но позже перешли к предоставлению мощностей для ИИ и HPC-нагрузок, адаптируясь под изменившиеся тренды в индустрии.

Сделка позволит CoreWeave получить доступ к 1.21 ГВт мощности, включая уже существующие 840 МВт, которые ранее использовались в рамках арендного соглашения с Core Scientific. Большая часть этих мощностей приходится на дата-центр в Остине, штат Техас. Компания рассчитывает дополнительно нарастить объём потребляемой энергии ещё минимум на 1 ГВт за счёт расширения инфраструктуры.

По словам CEO CoreWeave Майкла Интрейтора, сделка позволит компании перейти к вертикально интегрированной модели, в которой CoreWeave будет владеть не только программной, но и физической частью платформы. Это избавляет компанию от необходимости оплачивать аренду и обновление серверов, ранее находившихся на балансе Core Scientific, что особенно важно в контексте использования новейших решений от NVIDIA.

CoreWeave остаётся одним из ключевых партнёров NVIDIA: именно на её серверах впервые была развернута система Grace Blackwell Ultra Superchip, и она продолжает регулярно закупать последние поколения HPC-решений. С приобретением Core Scientific компания получает национальную инфраструктуру дата-центров, обеспечивающую масштабируемость для размещения новых систем.

Завершение сделки ожидается в четвёртом квартале 2025 года, если не возникнет юридических задержек. Весь процесс проходит в форме обменной сделки акциями, что говорит о том, что CoreWeave уверена в устойчивости своего бизнеса на фоне высокой конкуренции со стороны корпораций уровня Amazon и Google. В условиях отсутствия триллионных бюджетов, сделка может стать ключевым шагом к самостоятельному развитию CoreWeave в роли независимого игрока на рынке ИИ-инфраструктуры.

Добавить комментарий

Несмотря на заметный прогресс в развитии линейки ИИ-ускорителей, AMD по-прежнему сталкивается с сомнениями со стороны инвесторов и аналитиков. Один из представителей Уолл-стрит, Уильям Стайн из Truist Securities, подтвердил рейтинг «удерживать» по акциям компании и обозначил целевую цену в $111, что примерно на 20% ниже текущего уровня.

Стайн считает, что интерес к ИИ-продуктам AMD может быть обусловлен не столько их технологическими преимуществами, сколько стремлением крупных клиентов, включая облачные платформы, сдерживать доминирование NVIDIA. В частности, он отметил неопределённость с позиционированием AMD в AWS: сначала логотип Amazon появился в списке партнёров, затем исчез. По информации, полученной от руководства компании, это связано с решением Amazon анонсировать сотрудничество на собственных мероприятиях.

Также аналитик отметил «значительные складские запасы» у AMD, происхождение которых остаётся не до конца понятным. На фоне нестабильного спроса и напряжённой конкуренции Стайн не стал давать прогноза по итогам следующего квартала, обозначив текущую ситуацию как неопределённую.

Тем временем AMD продолжает наращивать усилия в области искусственного интеллекта. В третьем квартале 2025 года выйдут MI350 — графические ускорители четвёртого поколения Instinct, которые обещают в 4 раза большую вычислительную мощность и до 35-кратного прироста в задачах инференса. Вместе с этим компания представила седьмую версию платформы ROCm, обеспечивающую 3–3.5-кратный прирост производительности в обучении и инференсе соответственно.

В 2026 году ожидается запуск серверного решения Helios AI, которое объединит графику MI400, процессоры Zen 6 Venice и сетевые контроллеры Vulcano. Следующее поколение платформы появится в 2027 году, уже с чипами MI500 и новыми CPU Verano.

Добавить комментарий

Согласно утекшему слайду, следующая линейка серверных процессоров Intel Xeon под кодовым названием Diamond Rapids выйдет в 2026 году и станет частью новой платформы Oak Stream. Ожидается, что новинка предложит до 192 высокопроизводительных ядер, до 16 каналов оперативной памяти DDR5 и впечатляющий TDP до 500 Вт.

Diamond Rapids будет построен на техпроцессе Intel 18A и использовать модульную архитектуру с четырьмя вычислительными и двумя I/O-чиплетами. Каждый вычислительный модуль сможет содержать до 48 ядер, что в сумме даёт максимум 192 ядра на процессор. Платформа Oak Stream предложит два варианта: с 8 и 16 каналами DDR5, а также поддержку PCI Express 6.0 и CXL 3.0, что обеспечит высокую пропускную способность при работе с современными ускорителями и хранилищами.

Предусмотрена поддержка односокетных, двухсокетных и четырёхсокетных конфигураций, а также нового типа модулей MRDIMM, способных передавать данные на скорости до 12 800 МТ/с. Если эта скорость подтвердится, максимальная пропускная способность памяти может превысить 1,6 ТБ/с, что почти вдвое больше по сравнению с текущей линейкой Granite Rapids.

Процессоры также получат улучшенную поддержку матричных расширений AMX, включая нативную работу с форматами TF32 и FP8, что сделает их особенно актуальными для задач машинного обучения и ИИ-инференса.

Несмотря на внушительные характеристики, Intel пока официально не объявила о запуске чипа в производство. Это может говорить о том, что график выхода на рынок сдвинется, и итоговая дата релиза остаётся под вопросом. Тем не менее, если утечка окажется достоверной, Diamond Rapids может стать самым мощным решением Intel в датацентрах, конкурируя с будущими процессорами AMD EPYC Venice с архитектурой Zen 6, которые обещают до 256 ядер.

Добавить комментарий

Компания ADOSTAR выпустила внешнюю видеокарту XG76XT eGPU, оснащённую графическим ускорителем AMD Radeon RX 7600 XT. Устройство уже поступило в продажу по цене около $465 и предлагает современные интерфейсы подключения и полноценную поддержку технологий AMD.

Модель XG76XT рассчитана на использование с ноутбуками и мини-ПК, лишёнными дискретной графики, и представляет собой мощное и универсальное решение для геймеров, создателей контента и профессионалов. Корпус выполнен из алюминия с ЧПУ-обработкой, а за охлаждение отвечает система с медными радиаторами, вакуумной камерой и активным вентилятором. Энергопотребление карты рассчитано на до 150 Вт TDP.

Особое внимание заслуживают интерфейсы подключения. Устройство поддерживает сразу два способа подключения к ПК:

• USB4 (PCIe 4.0 x4) — с возможностью обратной зарядки до 100 Вт

• OCuLink — обеспечивающий до 7.13 ГБ/с пропускной способности

Видеовыходы включают:

• 1 × HDMI 2.1

• 2 × DisplayPort 2.1

• 1 × USB-C (15 Вт выход для зарядки внешних устройств)

Помимо этого, заявлена поддержка современных технологий AMD:

• FSR 3.0 (технология масштабирования изображения)

• SmartShift MAX (динамическое распределение мощности между CPU и GPU)

• Аппаратное AV1-кодирование, что особенно актуально для стриминга и видеомонтажа

🔧 Основные характеристики XG76XT:

• GPU: AMD Radeon RX 7600 XT (RDNA 3)

• Охлаждение: активное, медные трубки, VC-камера

• Интерфейсы: USB4 и OCuLink

• Порты: HDMI 2.1, 2x DP 2.1, USB-C

• Питание: до 150 Вт

• Цена: 3399 юаней (≈ $465) при старте продаж

Внешняя видеокарта уже доступна в продаже, и может стать отличным вариантом для тех, кто хочет прокачать ноутбук до уровня полноценной игровой системы — без замены устройства целиком.

Добавить комментарий

Авторитетный техноблогер Hardware Unboxed выпустил разъяснение по поводу тестирования видеокарты Radeon RX 9070 XT, вызвавшего споры в комьюнити. В своём заявлении он признал, что ошибочно акцентировал внимание на драйверах как главной причине роста производительности карты, хотя на деле дело могло быть в комплексе факторов.

Оригинальное видео сравнивало данные с момента релиза карт RX 9070 XT и RX 5070 Ti с их текущей производительностью в тех же играх и с теми же настройками. Однако графики в ролике были подписаны как “review drivers” и “latest drivers”, из-за чего часть аудитории приняла это за сравнение именно версий драйверов. Автор теперь признаёт, что правильнее было бы указать “Review Data” и “Latest Data”, чтобы избежать путаницы.

Интересно, что прирост производительности RX 9070 XT заметили не только на Hardware Unboxed — первыми об этом сообщили журналисты PC Games Hardware. Они зафиксировали:

• +13% в Hunt Showdown 1896

• +13% в Space Marine 2

• +24% в Forza Motorsport

• +17% в Indiana Jones and the Great Circle

• +23% в Half-Life Ray Traced

• +14% в Portal RTX

Hardware Unboxed добавил, что всего протестировал 16 игр, часть из которых не была покрыта в других обзорах, и в ряде случаев тоже наблюдались заметные улучшения.

В заключении он признал, что приросты могли быть связаны не только с драйверами, но и с обновлениями самих игр, Windows и даже платформы в целом. Поэтому делать вывод о том, что виноваты исключительно драйверы, было преждевременно. Автор подчеркнул, что цель видео — показать, как изменяется производительность со временем, а не проанализировать влияние конкретных драйверов.

Добавить комментарий

В сети появились новые слухи о линейке Arrow Lake Refresh, которую Intel может представить во второй половине 2025 года. По информации корейского издания ZDNET, обновлённые процессоры получат улучшенные частоты и существенно более мощный нейропроцессор. Это должно позволить новым чипам пройти сертификацию Copilot+, недоступную текущему поколению Arrow Lake.

На данный момент Core Ultra 200S не преодолевают порог в 13 TOPS AI-производительности, что автоматически исключает их из линейки сертифицированных Copilot+ ПК. Однако в Arrow Lake Refresh появится блок NPU4 — тот же, что используется в ноутбучных чипах Lunar Lake. Он обеспечивает до 48 TOPS, что более чем в три раза превышает возможности нынешнего поколения и позволяет работать с продвинутыми локальными ИИ-функциями.

Кроме этого, ожидается повышение частот по сравнению с оригинальной серией, что традиционно сопровождает выход версий Refresh. Однако на прирост в однопоточном и игровом сценарии особых надежд нет — инсайдеры указывают, что в отличие от Raptor Lake Refresh, здесь не стоит ждать 14% бонуса.

Пока неизвестно, будут ли изменения в графике или совместимости с памятью, но ясно, что главный акцент сделан на ИИ. В условиях, когда AMD уже продвигает Ryzen AI 300 и Ryzen 9000X3D, Intel намерена хотя бы частично сократить отставание по ИИ-показателям — даже если в гейминге конкуренция с Ryzen 9000 остаётся сомнительной.

Добавить комментарий