Видеокарта Intel Arc B770 действительно существует и готовится к релизу — об этом стало известно на выставке Computex 2025, где журналисты Tweakers подтвердили её наличие через несколько независимых источников. Новинка будет основана на архитектуре Battlemage, как и представленные ранее модели B570 и B580, но займет более высокую позицию в линейке.
Ожидается, что Intel представит Arc B770 во второй половине 2025 года, предположительно в четвёртом квартале. Несмотря на отсутствие конкретных технических характеристик, источники утверждают, что B770 будет производительнее, чем текущая топовая модель Arc B580, которая вышла в конце прошлого года и была ориентирована на нижний сегмент среднего класса. Та видеокарта продавалась по цене от 290 евро, но стоимость B770 пока не раскрывается.
Ещё до анонса B580 ходили слухи, что Intel работает над более мощным решением на Battlemage, однако позже появились опасения, что проект мог быть отменён. В последние месяцы упоминания о неизвестной GPU на архитектуре Battlemage начали вновь появляться в утечках, включая отгрузочные документы. Известный ликастер momomo_us недавно подтвердил, что выпуск всё же состоится.
Кроме того, Intel сама намекала на существование Arc B770 через социальные сети, отвечая пользователям фразой "stay tuned" в обсуждениях именно этой модели. Ожидалось, что карту представят на Computex, но этого не произошло. Представитель Intel позже уточнил, что упомянутые сообщения касались профессиональных моделей Arc Pro, которые действительно были показаны в Тайбэе.
Таким образом, Arc B770 всё же существует и станет флагманом второго поколения игровых видеокарт Intel, основанных на Battlemage. Это важный шаг в попытке компании закрепиться в среднем и высоком сегменте графических ускорителей.
Пользователь Reddit с ником malcanore18 представил уникальную модификацию разъёма 12VHPWR, предназначенного для подключения мощных видеокарт вроде GeForce RTX 4090. После личного опыта с оплавленным коннектором он решил не полагаться на официальные версии производителей, утверждающих, что «проблема возникает из-за неплотного подключения». Вместо этого он реализовал систему аппаратной защиты с шестью отдельными предохранителями, встроенными в каждую из активных линий питания.
По его мнению, настоящая проблема — слишком высокая сила тока для тонких контактов в новом 12-контактном разъёме. В момент перегрузки именно эти штыри становятся слабым звеном, перегреваются и могут вызвать расплавление коннектора. В самодельной конструкции каждый из шести активных проводов проходит через миниатюрный плавкий предохранитель, который обрывает цепь при превышении допустимого тока.
Если один из них срабатывает, нагрузка перераспределяется между оставшимися, что вызывает их каскадное сгорание. Как объясняет автор, в худшем случае он потеряет 6 дешёвых предохранителей, но избежит дорогостоящего ремонта видеокарты — и потенциального пожара. Он подчёркивает, что это не решение «на каждый день», но эффективный способ временной защиты до появления надёжных стандартов.
Разъём 12VHPWR стал предметом множества обсуждений после того, как начали появляться сообщения о возгораниях и повреждённых RTX 4090, даже при условии плотного подключения. Несмотря на заявления производителей, что проблема «решена», случаи перегрева продолжают фиксироваться. В такой ситуации модификация, предложенная пользователем, вызывает интерес энтузиастов и может стать временной альтернативой до появления новых спецификаций кабелей.
На выставке Computex 2025 компания Micron представила инженерный образец SSD 9650 Pro с интерфейсом PCIe 6.0 x4, способный достигать скоростей чтения и записи до 30,25 ГБ/с. Несмотря на то, что массовый запуск новинки пока не планируется, сам накопитель уже активно используется как демонстрационная платформа в тестах и разработке решений для ИИ.
SSD 9650 Pro стал ключевым элементом стенда Astera Labs, где его применили для демонстрации PCIe 6.0-коммутатора Scorpio 4x16, программной шины Aries Bandwidth-matching Gearbox и других компонентов инфраструктуры будущих дата-центров. Инженерный образец находится на стадии EVT3 (Engineering Validation Test) — это третья редакция аппаратной сборки, которая, как правило, включает почти финальный дизайн и используется для тестирования производительности, термальных характеристик и совместимости.
Хотя GPU серии NVIDIA Blackwell уже имеют поддержку PCIe 6.0 x16, вендоры процессоров пока не предложили полноценные платформы с данным стандартом. Тем не менее, с помощью коммутаторов PCIe 6.0 можно реализовать прямую связь между GPU и SSD, минуя CPU, что крайне важно для ИИ-систем. Кроме того, при использовании Astera Gearbox можно сократить количество линий, требуемых для подключения к хостам с PCIe 5.0 — всего четыре линии PCIe 6.0 обеспечивают пропускную способность, эквивалентную PCIe 5.0 x8.
Официальная сертификация устройств PCIe 6.0 от PCI-SIG была перенесена на вторую половину 2025 года, поэтому даже несмотря на техническую готовность, ни один из продуктов пока не прошёл формальные тесты на совместимость. Тем не менее, текущая версия 9650 Pro может быть использована в этих тестах и демонстрирует реальный прогресс в области сверхскоростного хранения данных.
Впереди у накопителя ещё как минимум две фазы — DVT (Design Validation Test) и PVT (Production Validation Test), после которых он сможет выйти на рынок. Вопрос в том, будет ли Micron ждать сертификацию от PCI-SIG или начнёт квалификацию на базе EVT3 с заинтересованными клиентами — например, в области ИИ и облачных платформ.
Журналист Майкл Кесада (Michael Quesada) обратился к AMD с прямым вопросом о справедливости выпуска видеокарт с 8 ГБ видеопамяти в 2025 году, пообещав получить комментарий лично у представителя компании. В ответ на это Фрэнк Азор, директор по маркетингу игровых решений AMD, выступил с публичным заявлением в Twitter (X), объяснив позицию компании.
По словам Азора, подавляющее большинство игроков по-прежнему использует разрешение 1080p, где объёма в 8 ГБ видеопамяти якобы достаточно для популярных игр. Он подчеркнул, что самые востребованные тайтлы по-прежнему относятся к киберспортивному сегменту, где требования к видеопамяти значительно ниже по сравнению с ААА-играми последних лет. «Мы не стали бы выпускать такие карты, если бы не было спроса», — отметил он.
Также Азор напомнил, что многие видеокарты доступны в двух конфигурациях — 8 и 16 ГБ, с одинаковым графическим процессором. Это якобы даёт игрокам выбор: «Если 8 ГБ вам не подходят — есть 16 ГБ. Без компромиссов, просто другая конфигурация.» Однако подобная политика вызывает вопросы у энтузиастов, поскольку некоторые современные игры уже в 1080p требуют более 8 ГБ VRAM при высоких настройках.
Майкл Кесада пообещал опубликовать видеоматериал с прямым ответом представителя AMD в ближайшем выпуске PC Noticias. Видео выйдет на его YouTube-канале в ближайшую субботу, и, по его словам, вопрос о 8 ГБ VRAM станет центральной темой интервью. Спор вокруг объёма памяти в бюджетных видеокартах продолжается — особенно на фоне роста требований в играх с трассировкой лучей и генерацией кадров.
Компания SK hynix анонсировала новое поколение флеш-памяти UFS 4.1, основанное на 321-слойной 4D NAND. Новое решение ориентировано на мобильные устройства, включая флагманские смартфоны, и предлагает объёмы до 1 ТБ при сниженной толщине чипов и заметном росте производительности. Появление первых устройств с такой памятью ожидается в первом квартале 2026 года, а позднее она появится и в потребительских SSD.
По данным SK hynix, новейшие чипы на 321 слоя на 15% тоньше, чем предыдущее поколение (0,85 мм против 1,00 мм). При этом они обеспечивают скорость последовательного чтения до 4300 МБ/с — на уровне NVMe SSD Gen 3 — и значительный прирост при случайных операциях: на 15% быстрее при чтении и на 40% при записи. Всё это при снижении энергопотребления на 7% и оптимизации под выполнение задач ИИ прямо на устройстве.
В отличие от текущих решений на 238 слоях, новая память оптимизирована под on-device AI и мобильные вычисления. SK hynix позиционирует UFS 4.1 как «ключевую технологию для AI-устройств». В компании подчёркивают, что чипы нового поколения обеспечивают стабильную работу локального ИИ даже в условиях ограниченных ресурсов.
Новая 321-слойная NAND также будет применяться в SSD для ПК и дата-центров. Уже в этом году SK hynix планирует представить твердотельные накопители на основе этих чипов под своим брендом и в составе OEM-продуктов, включая Adata, Kingston и Solidigm. Такая универсальность позволит фирме упрочить позиции в сегменте NAND-решений с фокусом на ИИ и высокую плотность хранения.
Хотя скорость последовательного чтения у новой UFS 4.1 не выросла по сравнению с предыдущей (обе версии — до 4,3 ГБ/с), повышение плотности, снижение толщины и увеличение скорости случайных операций делают её одной из наиболее сбалансированных NAND-платформ на рынке. При этом конкуренты, включая Samsung и Micron, также работают над своими многослойными решениями, вплоть до 400 слоёв в перспективе.
Intel официально представила новые серверные процессоры Xeon 6, которые будут использоваться в платформе NVIDIA DGX B300, ориентированной на обучение нейросетей и работу с ИИ. Линейка Granite Rapids включает Xeon 6776P — 64-ядерный 128-поточный чип, специально разработанный для парной работы с GPU, обеспечивая максимально возможную отдачу от видеокарт в системах с ИИ-нагрузками.
Одним из главных преимуществ новых чипов стали две технологии: PCT (Priority Core Turbo) и SST-TF (Speed Select Technology – Technology Frequency). Первая позволяет повышать частоту приоритетных ядер при выполнении критически важных задач, снижая задержки между CPU и GPU. Вторая динамически адаптирует частоту ядер под текущие нагрузки, улучшая баланс между производительностью и потреблением энергии.
Процессоры Xeon 6 также получили 30% более быструю память, чем предыдущее поколение. Это достигается благодаря поддержке MRDIMM и шине CXL, что особенно важно в задачах ИИ — где пропускная способность памяти критически важна для скорости обработки больших моделей. Новая архитектура также обеспечивает на 20% больше PCIe-линий, что увеличивает возможности подключения ускорителей и ускоряет обмен данными между компонентами.
DGX B300 на базе Intel Xeon 6776P и GPU NVIDIA Blackwell — один из самых мощных ИИ-комплексов нового поколения. Его архитектура минимизирует задержки между CPU и GPU, устраняя традиционные узкие места, ограничивавшие масштабируемость в обучении моделей. Intel подчёркивает, что новые Xeon 6 рассчитаны на будущее масштабных ИИ-систем, помогая компаниям ускорить внедрение ИИ в различные сферы — от медицины до телекоммуникаций.
Компания HighPoint анонсировала внешнюю NVMe-систему хранения RocketStor 6542AW, которая предлагает до 976 ТБ дискового пространства и ориентирована на профессиональные задачи, требующие высокой пропускной способности. Решение включает восемь SSD Solidigm D5-P5336 объёмом 122 ТБ каждый, объединённых в массив RAID с заявленной скоростью передачи данных до 28 ГБ/с.
Компактный корпус размером 23,5 × 12,3 × 23,5 см оснащён двумя вентиляторами и собственным блоком питания. На передней панели расположены восемь извлекаемых отсеков для 2,5-дюймовых U.2/U.3-накопителей, что исключает совместимость с привычными M.2 SSD. Заявлена поддержка горячей замены, а также массивов RAID 0, 1 и 10. Интерфейс подключения — CDFP, через комплектный адаптер Rocket 1544 с шиной PCIe 4.0 x16, обеспечивающий пропускную способность до 32 ГБ/с.
На задней панели находятся порт Ethernet, USB Type-C (ограниченный скоростью USB 2.0), переключатель режима USB, замок Kensington и элементы управления. Устройство поддерживает интерфейс управления и оповещения, в том числе с возможностью отключения звуковых сигналов.
Комплект с восемью SSD Solidigm D5-P5336 построен на 192-слойной QLC NAND и демонстрирует скорость чтения до 7400 МБ/с и записи до 3200 МБ/с. Хотя каждый диск по отдельности не является рекордсменом, в составе RAID они выдают высокий суммарный результат. Конфигурация подходит для дата-центров, работы с большими массивами видео и резервного копирования критически важных данных.
Пока что HighPoint не указала финальную цену комплекта на 976 ТБ. Однако предварительные расчёты показывают, что итоговая сумма может достигать более 130 тысяч долларов. Сам корпус RocketStor 6542AW продаётся отдельно за $1799, а каждый SSD — по $16 345.
На выставке Computex 2025 компания Enermax продемонстрировала одну из самых продвинутых систем охлаждения для высокопроизводительных рабочих станций — иммерсионную установку Cirrus Mk1, рассчитанную на тепловую нагрузку до 3300 Вт. Новинка использует двухфазное охлаждение с погружением в диэлектрическую жидкость, что позволяет эффективно отводить тепло от компонентов уровня RTX 5090 и Threadripper.
Ключевой особенностью Cirrus Mk1 является использование жидкости с низкой температурой кипения, которая быстро испаряется при нагреве GPU и CPU. Образовавшийся пар конденсируется в верхней части резервуара, а затем тепло отводится к внешнему теплообменнику через второй термоконтур. Такое двухконтурное решение обеспечивает стабильность охлаждения и изоляцию хладагента, что особенно важно при использовании безозонового PFAS-охладителя с низким парниковым эффектом.
Демонстрационная конфигурация включала AMD Threadripper 7960X и четыре RTX 5090, установленные на плате Gigabyte TRX50 AI-TOP. Вся система весит 70 кг и занимает приличное пространство: 700 мм в высоту, 500 мм в диаметре. Для её питания используются два блока Platimax II по 2400 Вт каждый, а общая потребляемая мощность достигает 4800 Вт — превышая возможности обычных розеток, что делает необходимой специальную электропроводку.
Enermax подчёркивает, что Cirrus Mk1 предназначена не для геймеров, а для профессионального использования — рендеринга, симуляций и AI-обработки. Компания утверждает, что охлаждающая жидкость в 100 раз эффективнее воздуха и позволяет значительно снизить углеродный след системы. Благодаря такому подходу, пользователи смогут добиться устойчивой высокой производительности на протяжении длительного времени.
Стоимость самой системы составляет около $50,000, и это без учёта компонентов. В реальности такая рабочая станция обойдётся не меньше чем в $100,000, однако для студий и научных центров это может стать оправданной инвестицией.
На выставке Computex 2025 компания MSI анонсировала новую инициативу по улучшению удобства сборки ПК — технологию PinSafe Design, которая должна избавить энтузиастов от порезов и уколов при установке материнской платы. Суть инновации — в полной переработке обратной стороны PCB: вместо привычных острых пинов здесь используются плоские контактные площадки, не выступающие из платы.
На первый взгляд это может показаться незначительным улучшением, однако подобное решение раньше почти не применялось из-за опасений касательно надёжности и устойчивости компонентов. Теперь же MSI утверждает, что PinSafe Design не только повышает комфорт, но и улучшает защиту от электростатических разрядов, снижает риск коротких замыканий и делает систему физически более устойчивой к внешним воздействиям.
Первой материнской платой с новым подходом станет B850MPOWER — модель для процессоров AMD, ориентированная на разгон и профессиональное использование. Линейка MPOWER традиционно предназначена для энтузиастов, и MSI интегрировала в неё не только плоские пины, но и фирменные функции: EZ Dashboard с кнопками питания, сброса, очистки CMOS и светодиодами диагностики, а также 2 DIMM-слота для повышения стабильности разгона DDR5.
Также стоит отметить, что новый метод пайки PinSafe может оказаться полезным и в вопросах охлаждения и компактности компонентов. Отсутствие выступающих металлических элементов на нижней стороне делает плату совместимой с более плотными компоновками и уменьшает шанс повреждений при установке в корпус.
Таким образом, MSI делает ещё один шаг в сторону более безопасной, удобной и современной сборки ПК. Если PinSafe оправдает ожидания, в будущем стоит ожидать распространения этой технологии и в других сериях.
На конференции Foxconn в рамках Computex 2025 генеральный директор NVIDIA Дженсен Хуанг заявил, что компания больше не полагается на закон Мура и добивается беспрецедентных успехов в области искусственного интеллекта благодаря собственным разработкам. По его словам, удвоение мощности чипов теперь достигается не за счёт уменьшения техпроцесса, а через архитектурные и упаковочные инновации, такие как CoWoS от TSMC и фирменный интерфейс NVLink.
Хуанг подчеркнул, что закон Мура, согласно которому производительность микросхем удваивается примерно каждые два года, перестал работать в современных условиях. Уменьшение техпроцесса уже не приносит такого прироста, как раньше. Вместо этого NVIDIA делает ставку на раскладку кристаллов нового поколения, тесную интеграцию компонентов и масштабирование через NVLink, позволяющий объединять GPU в единые вычислительные системы на уровне стойки.
Эта стратегия позволила компании перейти на 6-месячный цикл выпуска новых архитектур, в то время как индустрия привыкла к двухлетнему. Архитектуры Vera Rubin и Blackwell Ultra были анонсированы с разницей всего в полгода, и NVIDIA уже рассматривает переход на четырёхмесячную продуктовую дорожную карту, чего раньше считали невозможным.
Всё это означает, что NVIDIA планирует ещё более быстрый выпуск решений для ИИ — и не только за счёт роста мощности отдельных GPU, но и через полную перестройку подхода к разработке аппаратного обеспечения. Компания продолжает уверенно двигаться вперёд, не снижая темпов даже на фоне ограничений, санкций и конкуренции.
