Компания Microsoft объявила о внедрении поддержки суперширокополосного стерео для Bluetooth LE Audio в Windows 11, что значительно улучшает качество звука во время игр, звонков и видеоконференций. Новая функция позволяет использовать микрофон и стереозвук одновременно, устраняя старое ограничение Bluetooth Classic Audio, при котором приходилось жертвовать качеством ради голосовой связи.
Ранее при подключении к игровому чату или вызову происходило автоматическое переключение в Hands-Free Profile (HFP), что снижало качество звука и переводило его в моно-режим. Теперь же LE Audio объединяет передачу голоса и мультимедиа в едином профиле, а поддержка нового стандарта TMAP обеспечивает суперширокополосное качество на частоте 32 кГц даже во время голосовых сессий. В результате звук сохраняет пространственные эффекты, что особенно важно для игр, фильмов и музыки.
В играх, таких как Forza Horizon 5, теперь можно одновременно наслаждаться высококачественным стереозвуком и общаться с другими игроками без потери качества. По словам Microsoft, технология использует усовершенствованный алгоритм сжатия, что позволяет передавать практически полный спектр слышимых частот, устраняя эффект «мутного» звука, характерного для старых Bluetooth-профилей.
Поддержка суперширокополосного стерео также улучшает качество звонков в приложениях, включая Microsoft Teams, где теперь стала доступна функция Spatial Audio при использовании Bluetooth LE Audio. Эта технология создает эффект пространственного звучания, помогая лучше различать голоса участников даже при одновременных разговорах.
Функция станет доступна в обновлении Windows 11 версии 24H2. Для использования требуется совместимый Bluetooth LE Audio-наушник или гарнитура, а также обновленные драйверы. Microsoft уточнила, что большинство новых ноутбуков, которы
В сеть попали подробные характеристики портативной консоли PlayStation 6 Handheld, которая, по последним данным, выйдет в 2027 году. Согласно утечке технической документации, устройство получит высокопроизводительный APU Canis на базе TSMC 3nm, что позволит ему в ряде сценариев обгонять Xbox ROG Ally X и даже достигать уровня базовой PlayStation 5.
Консоль будет оснащена шестиядерным процессором с четырьмя мощными ядрами Zen 6c и двумя энергоэффективными ядрами Zen 6 LP, а также 16 вычислительными блоками RDNA5. GPU будет работать на частотах 1.20 ГГц в портативном режиме и 1.65 ГГц в док-станции, обеспечивая до 60% больше пропускной способности по сравнению с RDNA 3.5. Поддерживается LPDDR5X-8533, конфигурация памяти — 192-бит, объём — до 48 ГБ.
Важными особенностями станут обратная совместимость с играми PS4 и PS5, поддержка FSR 4, сенсорный экран, M.2 слот, microSD, двойные микрофоны и система тактильной отдачи. Разработчики отмечают, что для игр нового поколения потребуется не менее 24–36 ГБ ОЗУ, чтобы корректно работать с UE5 Nanite и AI-функциями.
По предварительным тестам, производительность в растеризации будет составлять 55–75% от PS5, а вот производительность трассировки лучей может превзойти её в 1.3–2.6 раза, что приблизит консоль к уровню PS5 Pro. Благодаря FSR 4 и оптимизированной архитектуре RDNA5, новая консоль серьёзно опережает Xbox ROG Ally X в большинстве сценариев.
Стоимость консоли прогнозируется в районе $399–499, а благодаря высокой эффективности 3-нм техпроцесса и сниженной себестоимости Sony может выйти на небольшую прибыль уже при минимальной цене.
NVIDIA объявила о запуске производства своих новых дата-центровых чипов: GPU Rubin и CPU Vera. Оба решения достигли стадии tape-out и теперь изготавливаются на фабриках TSMC. Эти процессоры станут основой платформы Rubin NVL144, предназначенной для высокопроизводительных вычислений и работы с генеративным ИИ, релиз которой запланирован на 2026 год.
Финансовый директор компании Коллет Кресс подтвердила, что в производство уже отправлены все ключевые компоненты Rubin-платформы: Rubin GPU, Vera CPU, адаптер CX9 Super NIC, коммутаторы NVLink 144 и Spectrum X, а также силиконовый фотонный процессор для интеграции оптических соединений.
Стадия tape-out — один из важнейших этапов разработки, когда окончательный дизайн микросхемы передаётся на производство. В этот момент архитектура полностью оптимизирована по производительности, энергопотреблению и задержкам и прошла все проверки. Для NVIDIA это означает, что Rubin и Vera успешно прошли моделирование на суперкомпьютерах и готовы к изготовлению.
В ближайшие месяцы компания получит первые образцы для тестирования. Если всё пойдёт по плану и не потребуется повторных tape-out, массовое производство начнётся через 9–12 месяцев. Однако, из-за сложности архитектуры и необходимости синхронизации всех компонентов, полноценный запуск Rubin NVL144 состоится в 2026 году.
NVIDIA опубликовала финансовые результаты за второй квартал 2026 финансового года, показав рекордную выручку $46,7 млрд — это лучший квартал в истории компании. Рост составил 56% год к году и 6% по сравнению с предыдущим кварталом, что связано с высоким спросом на решения для искусственного интеллекта, включая Blackwell и Blackwell Ultra.
Основным драйвером успеха стал сегмент Data Center, где доход впервые превысил $41,1 млрд, что на 56% больше по сравнению с прошлым годом. Почти половина этой суммы пришлась на заказы крупных облачных сервисов. Продажи AI-платформ Blackwell выросли на 17% за квартал, а сеть NVLink продолжает расширяться, усиливая позиции NVIDIA на рынке решений для генеративного ИИ.
Сегмент Gaming также показал значительный рост: выручка достигла $4,3 млрд, что на 49% больше, чем годом ранее, и на 14% выше, чем в прошлом квартале. NVIDIA связывает это с успехом GeForce RTX 5060 и RTX 5060 Ti, а также увеличением поставок видеокарт на архитектуре Blackwell.
Выручка Professional Visualization выросла до $601 млн, что составляет +32% год к году, а продажи GPU для рабочих станций усилились за счёт спроса на решения для AI-рабочих процессов и симуляций данных. Автомобильное подразделение NVIDIA также установило рекорд — $586 млн, что на 69% больше, чем год назад.
Компания ожидает, что в Q3 FY26 её выручка достигнет $54 млрд ±2%, при этом доля AI-продуктов сохранит лидирующую позицию. NVIDIA планирует выйти из года с маржой около 73,3%, несмотря на сложности с поставками H20 GPU в Китай из-за ограничений экспорта.
Спустя почти семь лет после запуска своих самых популярных стоковых решений, компания AMD официально прекращает производство кулеров Wraith Prism и Wraith Spire. Эти системы охлаждения впервые появились вместе с процессорами Ryzen 2000 в 2018 году и стали знаковыми для бренда. Теперь они достигли статуса End of Life (EOL), а новые партии процессоров в линейках Ryzen 5000, Ryzen 7000 и Ryzen 8000 больше не будут комплектоваться этими кулерами.
С 1 августа 2025 года Boxed-версии некоторых процессоров, включая Ryzen 7 7700 и Ryzen 9 7900, перестанут поставляться с Wraith Prism, и замены для них не будет — пользователям придётся приобретать сторонние системы охлаждения. Для MPK-моделей, таких как Ryzen 7 8700G и Ryzen 5 3400G, компания предлагает альтернативу: кулер Wraith Stealth, который заменит устаревший Wraith Spire.
Кулер Wraith Stealth — это самое компактное решение в серии, отличающееся отсутствием RGB-подсветки и меньшим радиатором, что делает его менее эффективным в сравнении с Wraith Prism и Wraith Spire. При этом AMD заявляет, что производительности Wraith Stealth достаточно для процессоров с умеренным тепловыделением, однако для разгона или работы с высокими нагрузками рекомендуется приобретать более мощные системы охлаждения.
Изменения уже вступили в силу, и, например, японский ритейлер Nojima начал продажи Ryzen 7 8700G и Ryzen 5 3400G с комплектным Wraith Stealth вместо Wraith Spire. Несмотря на отказ от более крупных кулеров, стоимость процессоров не изменилась, но пользователям некоторых моделей теперь придётся докупать охлаждение отдельно.
Недавнее обновление Windows 11 под индексами KB5063878 и KB5062660 вызвало волну сообщений о якобы массовых сбоях SSD-накопителей, что привело к настоящему информационному скандалу. Основной удар пришёлся по компании Phison, чьи контроллеры используются в огромном количестве устройств — как в потребительском, так и корпоративном сегменте. Однако после масштабного внутреннего расследования производитель официально опроверг наличие проблем.
В заявлении Phison сообщается, что инженеры провели более 4 500 часов тестирования и выполнили 2 200 циклов проверки на моделях SSD, которые ранее считались подверженными сбоям. По итогам испытаний ни одного подтверждённого дефекта выявлено не было. Также компания уточнила, что от партнёров и клиентов не поступало сообщений о повреждённых накопителях после установки упомянутых обновлений.
Ранее в сети появились неподтверждённые слухи и даже поддельный документ, якобы содержащий список затронутых моделей контроллеров Phison. Позднее выяснилось, что информация была сфабрикована, что, по мнению представителей компании, могло быть направлено на подрыв репутации производителя.
Несмотря на отсутствие доказанных проблем, Phison продолжает сотрудничать с партнёрами и поддерживать пользователей в случае возникновения неполадок. Компания также напомнила о важности использования систем охлаждения для высокопроизводительных SSD: при передаче крупных файлов или распаковке больших архивов рекомендуется применять радиаторы или термопрокладки для поддержания оптимальной температуры и предотвращения троттлинга.
На Reddit обсуждают инцидент с NVIDIA GeForce RTX 5090, когда у владельца видеокарты от PNY во время ночного видеомонтажа произошёл взрыв конденсатора. Пользователь рассказал, что около двух часов ночи услышал громкий хлопок, после чего экран компьютера потемнел, из корпуса пошли искры и дым, а в комнате почувствовался запах гари.
После разборки ПК выяснилось, что на плате видеокарты PNY RTX 5090 ARGB OC сгорел один из конденсаторов, взрыв был настолько сильным, что погнул радиатор охлаждения над ним. Владелец отметил, что устройство не перегревалось — температура под нагрузкой не превышала 70°C, а система охлаждения и поток воздуха в корпусе работали штатно. Блок питания Super Flower Leadex III 1300W 80+ Gold был подключён через стандартный 12VHPWR-кабель.
Представители PNY подтвердили неисправность и согласились принять видеокарту по RMA (гарантийной замене). Однако, по словам пользователя, процесс затянулся: уже прошла неделя, а кроме одобрения заявки компания не предоставила ярлыка для возврата и других деталей.
Другие владельцы RTX 5090 на форумах отмечают, что случай единичный и связан именно с производственным браком конкретной модели, а не с самим графическим чипом. Тем не менее в сообществе обсуждают качество новых 12VHPWR-разъёмов, которые уже не первый раз становятся причиной возгораний, хотя в большинстве случаев речь идёт о проблемах кабелей или пайки, а не о дефектах самих видеокарт.
MAXHUB представила новый AI+ компьютер, построенный на базе процессора KX-7000, который совмещает поддержку искусственного интеллекта и функции традиционной офисной системы. Устройство разработано для корпоративного сегмента и ориентировано на повышение производительности за счёт интеграции современных AI-инструментов.
Процессор KX-7000 получил 8 ядер и 8 потоков, работает на частоте до 3,6 ГГц, оснащён 4 МБ кэша L2 и 32 МБ кэша L3, что делает его в два раза производительнее по сравнению с предыдущим поколением KX-6000, у которого было 16 МБ L3. Встроенная графика C-1190 поддерживает DirectX 12, OpenGL 4.6, OpenCL 1.2 и аппаратное декодирование H.264/H.265, обеспечивая плавное воспроизведение 4K-видео и уверенную работу с мультимедийными задачами.
Корпус объёмом 10 литров выполнен в компактном форм-факторе, что упрощает размещение устройства в офисных условиях. Конструкция с применением модульной архитектуры и прямого соединения компонентов снижает количество кабелей, улучшает обслуживание и повышает стабильность работы. Использование бесшумного блока питания с пассивным охлаждением позволяет снизить уровень шума практически до нуля, что важно для офисной среды.
AI-возможности системы реализованы на уровне операционной среды: компьютер способен анализировать большие массивы данных, предсказывать действия пользователя, ускорять обработку текстов, изображений и документов. Среди доступных инструментов — автоматическая конвертация файлов, интеллектуальная обрезка изображений, извлечение текста, работа с PDF и интеграция с корпоративными экосистемами.
MAXHUB AI+ компьютер становится конкурентоспособным решением среди отечественных ПК для бизнеса, предлагая сочетание компактного дизайна, высокой производительности и интеграции AI-инструментов для автоматизации офисных процессов.
Компания AMD готовит новое поколение процессоров Zen 6 Ryzen AI, выход которых ожидается в 2026 году. Линейка получит значительное увеличение количества ядер, расширенный кэш-память и поддержку современных технологий, включая DDR5‑6400 в стоке, разгон памяти до DDR5‑8000+ через EXPO 2.0, новые платы серии AMD 900 и поддержку модулей CUDIMM.
Флагманская модель Ryzen AI 9 X950X получит 24 ядра и 48 потоков, а объём кэш-памяти L3 вырастет до 96 МБ против 80 МБ у предшественника Ryzen 9 9950X с 16 ядрами и 32 потоками. Для игр предусмотрен аналогичный по ядрам чип Ryzen AI 9 X950X3D, который предложит тот же набор ядер — 24 / 48, но благодаря двухслойному V‑Cache получит до 240 МБ кэша L3 — это более чем в 3 раза больше, чем у прошлых моделей.
Следующая модель в линейке — Ryzen AI 9 X900X, который оснащён 16 ядрами и 32 потоками, а объём кэша L3 увеличен до 96 МБ против 76 МБ у предыдущего Ryzen 9 9900X с 12 ядрами и 24 потоками.
Игровой процессор Ryzen AI 7 X800X3D, преемник популярного Ryzen 7 9800X3D, теперь получит 12 ядер и 24 потока вместо прежних 8 ядер и 16 потоков. Объём кэш-памяти увеличится с 96 МБ до 144 МБ за счёт дополнительного слоя V‑Cache, что должно обеспечить серьёзный прирост производительности в играх.
Модель Ryzen AI 7 X700X предложит 12 ядер и 24 потока, а объём L3 возрастёт до 64 МБ против 40 МБ у Ryzen 7 9700X с 8 ядрами и 16 потоками.
Для среднего сегмента Ryzen AI 5 X500X получит 8 ядер и 16 потоков, а кэш L3 увеличится до 48 МБ по сравнению с 38 МБ у предыдущего Ryzen 5 9600X, который имел 6 ядер и 12 потоков.
Благодаря увеличению количества ядер, значительному росту объёмов кэш-памяти и поддержке высокоскоростной DDR5-памяти новое поколение Zen 6 Ryzen AI станет серьёзным шагом вперёд в производительности, как в профессиональных приложениях, так и в современных играх.
В сеть утекла подробная дорожная карта мобильных и настольных процессоров Intel и AMD до 2028 года, подтверждающая ключевые анонсы для следующих поколений чипов. Согласно документу, Intel Nova Lake будет выпущен как серия Core Ultra 400, а Panther Lake станет частью Core Ultra 300, выход которых ожидается в 2026 году.
Согласно роадмапу, вторая половина 2025 года будет посвящена запуску Intel Panther Lake на новом техпроцессе 18A, что сделает его первым клиентским продуктом компании с использованием этой технологии. Nova Lake (Core Ultra 400) запланирован на 2027 год и получит полностью переработанную архитектуру. Интересно, что в настольном сегменте Intel пропустит поколение Panther Lake — напрямую перейдя от Arrow Lake (Core Ultra 200) к Nova Lake (Core Ultra 400).
Со стороны AMD ключевым событием станет выход Medusa Point — семейства APU на архитектуре Zen 6, которое заменит Strix Point и Kraken Point. Первые устройства с Medusa появятся в 2026 году и будут использовать улучшенную интегрированную графику нового поколения. AMD уже тестирует Medusa на платформах FP10 "PLUM" REVB в 45-ваттных конфигурациях, готовясь к серийному запуску.
Таким образом, в 2026 году нас ждёт масштабное обновление лэптопов и ультрабуков: Intel Panther Lake и AMD Medusa Point станут основными решениями, предлагая новые архитектуры, улучшенную графику и более энергоэффективные техпроцессы.
