После долгого ожидания в базе Geekbench был замечен первый среднебюджетный чип Strix Halo — AMD Ryzen AI Max Pro 385, основанный на архитектуре Zen 5. Он оснащён 8 ядрами Zen 5 с тактовой частотой до 5 ГГц, 16 потоками и интегрированной графикой Radeon 8050S на базе RDNA 3.5, уступающей флагману лишь 8 вычислительных блоков.
Новинка дебютировала в ноутбуке HP ZBook Ultra G1a, набрав 2489 баллов в однопоточном и 14136 баллов в многопоточном тесте Geekbench 6. Хотя сам бенчмарк не считается точным индикатором производительности, он показывает, что Pro 385 может стать более дешёвой альтернативой Pro 395, при этом сохранив сильную графику и хорошую вычислительную мощность.
Самое важное — это первый Zen 5 Strix Halo с заметно более низкой ценой. Благодаря до 50 TOPS от NPU и свыше 100 TOPS в сумме, этот процессор также подходит для AI-нагрузок и контент-креаторов. Если Pro 395 встречается лишь в устройствах за $2000+, то с Ryzen AI Max Pro 385 возможны конфигурации до $1500, включая мини-ПК и рабочие станции с поддержкой 1080p-гейминга.
Владельцы Steam Deck теперь могут воспользоваться всеми преимуществами облачного гейминга с запуском официального приложения GeForce Now. На фоне ограничений встроенного APU, стриминг с серверов NVIDIA позволяет запускать даже самые требовательные игры с ультра-графикой — как если бы они работали на RTX 4080. И всё это — с минимальной нагрузкой на саму консоль.
По данным тестов The Verge, игры вроде Expedition 33 выглядят в GeForce Now значительно лучше, чем при локальном запуске. Дополнительным преимуществом становится время автономной работы — до 7–8 часов без подзарядки в режиме облачного гейминга. Для сравнения, та же игра на локальном железе Deck сокращает этот показатель до 1,5–2 часов.
Подписка GeForce Now Ultimate стоит $20 в месяц, что может отпугнуть некоторых пользователей. Однако для тех, кто хочет играть в свою библиотеку с качеством high-end ПК без апгрейда оборудования, это может стать оптимальным решением. Важно лишь наличие стабильного интернета и близкого сервера NVIDIA, что обеспечит низкий пинг и отсутствие артефактов.
GeForce Now также поддерживает 4K-стриминг на внешние экраны, чего не может предложить Steam Deck при стандартном подключении. Это превращает портативную консоль в удобную универсальную платформу, особенно для домашних условий. Да, это не дешёвое решение, но в плане визуального качества и удобства — GeForce Now на Deck способен кардинально изменить пользовательский опыт.
Компания AMD представила обновлённую версию своих видеодрайверов Adrenalin Edition 25.5.2 для Windows 10 и 11. Обновление отмечено как optional и приурочено к релизу гоночного симулятора F1® 25, официально подтверждая поддержку новой игры.
Главное нововведение драйвера — оптимизация и повышение стабильности в F1® 25, особенно на видеокартах серии Radeon RX 9000. В списке исправлений указано устранение периодических вылетов при использовании path tracing, что ранее мешало корректной работе игры при максимальных графических настройках.
Среди известных проблем в этом релизе отмечены следующие: наблюдаются кратковременные подвисания и снижение производительности при переключении между окнами и использовании Discord на системах с несколькими мониторами, а также возможные сбои при включённой технологии FreeSync на нескольких дисплеях высокого разрешения с RX 9000.
Пакет драйвера включает версию 25.10.01.12 (WDDM 3.2) и драйвер Ryzen AI NPU MCDM версии 32.00.0203.258 от 1 апреля 2025 года. Установка возможна на продуктах Radeon серий RX 9000, 7000, 6000 и 5000, включая RX 9070 и RX 7900. Важно отметить, что драйвер не предназначен для систем с Boot Camp на Apple.
AMD напоминает, что установка должна выполняться от имени администратора, и рекомендует ознакомиться с официальной инструкцией по установке и удалению драйверов Radeon Software для избежания проблем совместимости.
Пользователь Reddit сообщил о необычном инциденте, произошедшем в новом магазине Micro Center в Санта-Кларе, штат Калифорния, США. Он приобрёл видеокарту Zotac GeForce RTX 5090 на открытии магазина, но дома вместо долгожданной новинки обнаружил внутри коробки три кроссбоди-рюкзака.
Как рассказал сам покупатель, он был настолько рад покупке, что не проверил содержимое упаковки в магазине. После шока и бессонной ночи он обратился обратно в Micro Center. Руководство магазина быстро отреагировало: менеджеры подтвердили, что это не единичный случай — в торговой точке обнаружили ещё 31 аналогичную подмену упаковок RTX 5090.
По словам покупателя, с ним связались сотрудники, извинились за случившееся и без вопросов выдали настоящую видеокарту. Представители магазина также сообщили, что начали внутреннее расследование и передали информацию поставщику. Инцидент был полностью урегулирован, а клиент выразил благодарность персоналу за профессионализм и быстрое решение проблемы.
Этот случай ещё раз напоминает: при покупке дорогостоящей техники, особенно в день старта продаж, необходимо проверять товар прямо в магазине.
Материнская плата Gigabyte B650M GAMING WIFI6E обновила свой список поддерживаемой памяти, указав в нём совместимость с неанонсированными APU Ryzen 9000G, что стало ещё одним косвенным подтверждением скорого выхода новых гибридных процессоров от AMD. В списке упомянуты модули оперативной памяти, протестированные на совместимость с будущими чипами, что указывает на внутреннюю готовность BIOS к новому поколению.
Согласно предыдущим утечкам, Ryzen 9000G будут основаны на архитектуре Gorgon Point, представляющей собой обновлённый вариант Strix Point. Предположительно, APU будут включать до 12 ядер в гибридной конфигурации (4 Zen 5 + 8 Zen 5c), встроенную графику на архитектуре RDNA 3.5 с 16 вычислительными блоками, а также NPU на базе XDNA 2 с производительностью до 55 TOPS, что делает их потенциальными кандидатами для настольных Copilot+ ПК.
Слухи указывают на релиз в четвёртом квартале 2025 года, но официальных спецификаций и цен пока не объявлено. Тем не менее, уже дважды Gigabyte в технической документации упомянула Ryzen 9000G, что может свидетельствовать о предстоящем обновлении BIOS для всей линейки AM5. Новые APU, по всей видимости, будут совместимы с материнскими платами 600-й и 800-й серий, при условии установки соответствующего прошивочного обновления. AMD пока официально не анонсировала Ryzen 9000G, так что все детали остаются в статусе утечек.
В сети подтверждена информация о грядущем релизе настольных процессоров Intel Arrow Lake-S Refresh, которые войдут в серию Core Ultra Series 2. Эти чипы сохранят поддержку существующего разъёма LGA 1851, что позволит использовать их с уже выпущенными материнскими платами на чипсетах серии 800. Информация появилась благодаря утечке схемы платы W880, на которой указана поддержка как Arrow Lake-S, так и обновлённой версии Refresh.
Новая линейка станет небольшим улучшением текущих Arrow Lake-S. По предварительным данным, изменения будут касаться в первую очередь повышения частот и ускорения блока NPU (нейропроцессора). Конфигурация ядер при этом останется прежней: до 8 производительных (P-Core) и до 16 энергоэффективных (E-Core). Уровень TDP для разблокированных моделей сохранится на уровне до 125 Вт, как и в текущем поколении.
Arrow Lake-S Refresh станет последним поколением процессоров для LGA 1851, поскольку далее Intel перейдёт на новый разъём LGA 1954, предназначенный для процессоров Nova Lake. Это делает серию Core Ultra Series 2 переходной, но совместимость с текущими платами и системами охлаждения позволит снизить затраты на апгрейд. Размеры сокета останутся прежними, хотя возможны нюансы с новым IHS и монтажной рамкой ILM.
Также сообщается, что Intel начала снижать цены на текущие модели Core Ultra Series 2, включая Core Ultra 7 265K и 265KF, которые теперь доступны менее чем за $300. Несмотря на умеренные успехи в играх, по общей производительности чипы остаются конкурентоспособными, особенно в задачах, где используется NPU.
Производственные приоритеты NVIDIA вновь сместились в сторону искусственного интеллекта. По данным источников в цепочке поставок, компания намерена сократить объёмы выпуска видеокарт GeForce RTX 50 на 20–30% в ближайшие месяцы. Это связано с подготовкой к массовому производству нового флагманского AI-чипа Blackwell GB300, которое начнётся уже в июне.
Сейчас производственные линии GPU серии GB20X уже работают на пределе, а NVIDIA приступила к тестовому запуску GB300 ещё в мае. Приоритетом стали решения для дата-центров, поскольку на этом направлении компания получает основную часть прибыли. Помимо GB300, особое внимание уделяется чипам GB200, а также B40 (известному как RTX PRO 6000D) — модели, предназначенной специально для китайского рынка после введения американских экспортных ограничений.
Сокращение поставок RTX 50 уже ощущается: в июне объёмы отгрузок в Китае будут ниже, чем в мае, а дефицит и рост цен наблюдаются и в других регионах. В ряде стран цена на GeForce RTX 50 превышает рекомендованную на 20–50%, а некоторые модели вовсе исчезли с полок. Основная причина — конкуренция за мощности с AI-чипами, которые занимают приоритетное место в производственном графике TSMC и других подрядчиков.
В краткосрочной перспективе ситуация может ухудшиться: модельный ряд RTX 50 почти полностью выпущен, но расширения поставок не ожидается. Официальных комментариев от NVIDIA пока нет, но судя по данным с азиатских площадок, фокус на Blackwell приведёт к ещё большему дисбалансу между потребительским и корпоративным сегментами.
Компания AMD официально прекратит поддержку собственных драйверов OpenGL и Vulkan для операционной системы Linux, начиная с версии Radeon Software 25.20. Вместо этого основным направлением станут открытые драйверы Mesa — RADV для Vulkan и Mesa OpenGL, а также мультимедийный стек Mesa с VA-API.
Этот шаг стал логичным продолжением тенденции последних лет. Открытые драйверы AMD, разрабатываемые в рамках Mesa и ядра Linux, существенно улучшились по стабильности, функциональности и производительности. Особое внимание заслуживает Mesa RADV Vulkan, который активно поддерживается участниками экосистемы Linux, включая Red Hat, Google и Valve. На практике он уже давно стал предпочтительным выбором для большинства Linux-дистрибутивов и пользователей.
Ранее проприетарные драйверы OpenGL и Vulkan входили в состав Radeon Software for Linux как решение для корпоративных клиентов, работающих на старых ядрах или устаревших версиях Mesa. Однако теперь AMD официально признаёт, что открытая альтернатива достигла уровня зрелости, и предлагает унифицировать поддержку исключительно на её основе. В документации к версии 25.10.1 подчёркивается, что это изменение сделано ради «упрощения сопровождения и повышения совместимости».
Также прекращается поддержка AMD Advanced Media Framework (AMF) — фирменной технологии мультимедийного ускорения. AMD рекомендует всем Linux-пользователям перейти на VA-API в Mesa, который обеспечивает аппаратное ускорение для кодеков и мультимедиа в большинстве актуальных дистрибутивов.
Таким образом, начиная с версии 25.20, проприетарные компоненты будут полностью удалены из Radeon Software for Linux. Это решение укрепляет позицию AMD как компании, поддерживающей открытые стандарты и развитие Linux-экосистемы, но может повлиять на совместимость в специализированных системах и старых корпоративных средах.
На конференции Electronic Components Technology Conference (ECTC) компания Intel представила сразу несколько прорывных технологий упаковки микросхем, которые лягут в основу будущих решений Intel Foundry. В фокусе — три ключевые новинки: технология EMIB-T, раздельный теплораспределитель нового поколения и усовершенствованная термокомпрессионная сборка для крупных чипов.
EMIB-T представляет собой развитие существующей технологии EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge), в которую добавлены сквозные кремниевые переходы (TSV). Это позволило значительно улучшить питание чиплетов и память HBM4/4e, устранив просадки напряжения, характерные для предыдущих поколений. Кроме того, EMIB-T обеспечивает пропускную способность до 32 Гбит/с и поддержку UCIe-A, а также масштабируемость до более 38 мостов и 12 чиплетов в одном корпусе размером до 120×180 мм. Intel также подтвердила, что новый стандарт будет поддерживать шаг соединений до 25 микрон, что является серьёзным прорывом.
Второй ключевой анонс — новая конструкция теплораспределителя, в которой он разделяется на плоскую пластину и жёсткую рамку. Это обеспечивает лучший контакт с термоинтерфейсом (TIM) и снижает вероятность образования пустот на 25%. Прототипы с микроканальным охлаждением внутри теплораспределителя уже показали эффективность при TDP до 1000 Вт, что крайне важно для будущих AI-ускорителей и серверных решений.
Наконец, Intel представила обновлённый процесс термокомпрессионной сборки, который сводит к минимуму температурный перекос между подложкой и кристаллом при соединении. Это повышает надёжность и выход годной продукции, а также открывает путь к использованию крупных подложек и более плотным шагам соединений.
Все эти технологии призваны укрепить позиции Intel на рынке упаковки чипов, особенно в сфере гетерогенных архитектур, где компоненты CPU, GPU и памяти могут быть объединены в одном корпусе, даже если не все они произведены на фабриках Intel. Услуги упаковки становятся важнейшим направлением Intel Foundry, особенно с учётом контрактов с AWS, Cisco и правительственными проектами SHIP и RAMP-C.
Компания ASRock официально подтвердила, что причиной массовых сбоев процессоров Ryzen 9000 на её материнских платах стал ошибочный BIOS, а не брак в чипах AMD. В разговоре с Gamers Nexus вице-президент ASRock по материнским платам Крис Ли признал, что проблема вызвана настройками PBO (Precision Boost Overdrive) в прошивке версии 3.23 и ниже, в частности — чрезмерно высокими значениями EDC, TDC и теневых напряжений.
Теперь доступна новая прошивка BIOS 3.25, в которой компания откорректировала параметры EDC, TDC и Shadow Voltage, чтобы предотвратить перегрев и выход процессоров из строя. Патч уже выпущен для большинства AM5-плат ASRock, но пользователям настоятельно рекомендуется проверить версию BIOS при покупке, так как заводская предустановка может быть устаревшей.
ASRock подчёркивает, что ни один случай физически повреждённой материнской платы не зафиксирован, однако признаёт ответственность за инциденты. Компания пообещала оплатить доставку в обе стороны при оформлении RMA, если пользователь вернёт материнскую плату. В случае, если на плате окажется повреждённый Ryzen 9000, ASRock автоматически передаст CPU обратно ритейлеру, у которого пользователь его приобрёл — хотя этот способ возврата не рекомендуется и предназначен скорее для неопытных клиентов.
Это уже второй случай BIOS-проблем с Ryzen 9000 на платах ASRock. Впервые компания объясняла сбои несовместимостью с памятью и выпустила обновление, устраняющее ошибку, однако, как теперь ясно, причина была в другом. Более того, появились новые жалобы от владельцев Ryzen 7 9800X3D, у которых процессоры вышли из строя даже с обновлённым BIOS 3.25 — а это может означать, что проблема всё ещё не решена окончательно.
ASRock извинилась за недостаточную прозрачность в общении с клиентами и пообещала быть более открытой в будущем.
