Команда DirectX представила новую технологию Advanced Shader Delivery, которая нацелена на устранение одного из главных раздражающих факторов на ПК — фризов и микроподвисаний из-за компиляции шейдеров. Первыми поддержку получат портативные консоли ROG Xbox Ally и ROG Xbox Ally X, которые выходят 16 октября по цене $549.99 и $899.99 соответственно. В дальнейшем технология появится и на обычных ПК.
Advanced Shader Delivery разработана совместно с Xbox и AMD и представляет собой облачную систему, при которой шейдеры предкомпилируются заранее, а не в момент запуска игры. Это достигается с помощью новой архитектуры, включающей State Object Database (SODB), Shader Compiler и облачную Precompiled Shader Database (PSDB), которая передаётся вместе с игрой через Xbox PC App. В результате, при первом запуске игры на устройстве, вся нужная информация уже будет находиться в локальном кэше Windows, что избавляет от компиляции и повышает производительность.
На схеме видно, как происходит передача: Xbox App собирает данные и передаёт PSDB на устройство ROG Ally, где они попадают напрямую в игру и в Shader Cache драйвера. При необходимости система может откатиться к старому механизму компиляции. По данным Microsoft, запуск таких игр, как Avowed, может ускориться до 85%, а батарея тратится на геймплей, а не на фоновую обработку.
В начале система будет работать только с играми из Xbox App, однако новый AgilitySDK, который выйдет для разработчиков уже в следующем месяце, позволит внедрять поддержку в новые и даже уже вышедшие игры. Возможна интеграция и с другими платформами вроде Steam, но позже.
Компания Samsung может вложиться в Intel, чтобы поддержать инициативу по восстановлению американского производства микросхем, возглавляемую администрацией Дональда Трампа. Об этом сообщают источники в южнокорейской прессе. Intel остаётся единственной компанией в США, способной работать в сфере передовых чипов, что делает её ключевым участником государственной программы по укреплению национальной полупроводниковой отрасли.
Ранее на этой неделе SoftBank инвестировал $2 млрд в Intel, что вызвало кратковременный рост акций компании. Однако рынок остаётся нестабильным: инвесторы обеспокоены возможным снижением спроса на передовые техпроцессы и вероятными миллиардными списаниями. Кроме того, обсуждается возможность преобразования выплат по CHIPS Act в долю государства в капитале Intel, что вызывает опасения по поводу размытия акций и ухудшения финансовой устойчивости компании.
По данным отраслевых источников, Samsung изучает инвестиции в Intel как способ продемонстрировать лояльность к стратегии Белого дома и закрепить сотрудничество с американским гигантом. Аналогичные шаги предпринял и главный конкурент Samsung — TSMC, объявивший о дополнительных вложениях в размере $100 млрд в США в этом году.
При этом инвестиции в Intel — лишь один из рассматриваемых сценариев. Samsung также изучает возможность партнёрства с Amkor, американским поставщиком решений по упаковке чипов. Эта область становится всё более важной в эпоху ИИ, где требуется надёжная защита компонентов. В отличие от TSMC, у Samsung нет масштабных внутренних решений в этом сегменте, поэтому союз с Amkor может стать стратегически выгодным.
Дополнительно, Samsung добилась значительного успеха в 2025 году, заключив контракт на $16,5 млрд с Tesla. В рамках соглашения компания займётся производством новых чипов ИИ для электромобилей Tesla на заводе в Техасе, лично курируемом Илон Маском.
Компания Sony Interactive Entertainment объявила о повышении цен на консоли PlayStation 5 в США с 21 августа. Решение обусловлено, как заявлено, «сложной экономической ситуацией», и стало продолжением уже реализованной политики ценового роста в других регионах, включая Японию, Европу, Австралию и Ближний Восток.
С 21 августа новые рекомендуемые розничные цены на линейку PlayStation 5 в США составляют:
PlayStation 5 — $549,99 (ранее $499,99)
PlayStation 5 Digital Edition — $499,99 (ранее $449,99)
PlayStation 5 Pro — $749,99 (ранее $699,99)
В компании подчёркивают, что стоимость аксессуаров для PS5 останется прежней, включая контроллеры, зарядные станции и гарнитуры. Тем не менее, столь значительное увеличение цен на сами консоли может сказаться на решении покупателей в преддверии осеннего сезона.
Повышение цен в США следует за аналогичными шагами, предпринятыми Sony в других ключевых регионах. Ранее в этом году стоимость PlayStation 5 выросла в Японии, а также в странах Европы, на Ближнем Востоке и в Океании. Таким образом, американский рынок стал последним из крупнейших, где были пересмотрены ценовые рекомендации.
PlayStation 5 остаётся одной из самых востребованных игровых платформ, особенно после выхода ряда эксклюзивов и в преддверии запуска PS5 Pro в конце года. Однако в условиях глобального давления на цепочки поставок и роста производственных затрат Sony делает ставку на удержание прибыли даже ценой снижения доступности.
На Gamescom 2025 AMD представила FidelityFX SDK 2.0, открывающий разработчикам доступ к технологиям FSR 4, нейросетевому рендерингу и платформе FSR Redstone. Обновлённый SDK переработан под новое поколение графических карт и включает поддержку машинного обучения для апскейлинга и генерации кадров.
Среди ключевых особенностей нового набора инструментов — FSR 4.0.2, ориентированный на улучшение качества изображения: устранение артефактов, лучшее сохранение частиц, повышение чёткости и стабильности. Также добавлен плагин для Unreal Engine 5.1–5.6, позволяющий быстро внедрить апскейлинг в игры. Разработчики, уже использующие FSR 3.1, смогут обновиться до FSR 4 автоматически с помощью драйверов AMD Adrenalin, без модификации кода игры.
FSR Redstone станет отдельным направлением, сочетающим трассировку пути, кэш радиации и нейросетевой апскейлинг. Игры, встраивающие поддержку Redstone, смогут получать обновления технологий через драйверы, что ускорит внедрение улучшений.
Текущие требования таковы: FSR 4.0.2 требует Radeon RX 9000 и выше, а для FSR 3.1.5 достаточно GPU с поддержкой Shader Model 6.2. Redstone станет следующим шагом AMD в направлении конкуренции с DLSS 3.5 от NVIDIA.
AMD официально объявила о завершении производства чипсета B650, который использовался в материнских платах для платформы AM5. Производителям больше не разрешается закупать этот набор логики, и теперь они должны полностью перейти на серию B850, которая станет основой для бюджетных и мейнстрим-плат 2025 года.
Поставка чипсета B650 полностью прекращена, а производители материнских плат начали утилизировать остатки складских запасов. Ожидается, что процесс будет завершён до октября 2025 года, однако на рынке дистрибуции платы B650 могут продаваться ещё некоторое время. Напомним, серия B650 (включая B650E) была представлена в октябре 2022 года и изначально позиционировалась как доступное решение в диапазоне $125–150, но позднее цены опускались ниже $100.
Серия B850 заменит B650, предлагая поддержку PCIe 5.0 по умолчанию для NVMe-накопителей — в отличие от B650, где это оставалось на усмотрение производителя. Также в отличие от B650, новые платы обеспечивают более высокие частоты ОЗУ и лучшую совместимость с процессорами Ryzen 9000 и 9000X3D, без необходимости обновления BIOS. Это делает B850 логичным выбором при сборке новой системы.
AMD прокомментировала продолжающиеся случаи перегрева и выгорания сокетов на платформе AM5, которые периодически фиксируются даже после обновлений BIOS. Компания заявила, что качество остаётся приоритетом, и ведётся тесное сотрудничество с производителями плат на всех этапах разработки.
По словам AMD, основной причиной проблем являются BIOS некоторых ODM-партнёров, которые не соблюдают рекомендованные параметры. Это может привести к превышению пределов допустимого напряжения или тока, особенно в условиях автоматического разгона через PBO или ручного оверклокинга. В ответ на это компания настоятельно рекомендует всем пользователям обновлять BIOS до последней версии, поскольку в него внедряются не только новые функции, но и исправления критических проблем.
AMD также отметила, что гибкость платформы AM5 — одна из причин, по которой проблема затронула широкий круг систем. В отличие от конкурентов с ограниченными наборами чипсетов и процессоров, у AMD — широкий спектр комбинаций материнских плат и ЦП, что повышает риск несовместимостей или ошибок при настройке.
Компания продолжает активную работу с производителями плат для улучшения платформы и устранения потенциальных угроз. Несмотря на сложность ситуации, AMD подчёркивает, что делает всё возможное, чтобы AM5 оставалась мощной, гибкой и безопасной платформой.
Radeon RX 9060, построенная на архитектуре RDNA 4, официально вышла, но доступна только в составе готовых ПК. AMD подтвердила, что карта предназначена исключительно для OEM-партнёров, без возможности купить её отдельно в рознице. Однако компания рассматривает вариант запуска RX 9060 на массовом рынке в будущем, если это будет оправдано с бизнес-точки зрения.
Новая модель основана на урезанном чипе NAVI 44, содержит 1792 потоковых процессора и 8 ГБ памяти GDDR6, что делает её преемником RX 7600 в бюджетном сегменте. При этом AMD подчёркивает, что запуск RX 9060 в OEM-сегменте нацелен на поддержку бизнеса партнёров по сборке систем. Примером может служить успех на корейском рынке, где устройства с Ryzen и Radeon демонстрируют отличные продажи.
Сейчас самым доступным решением из серии RX 9000 остаётся RX 9060 XT 8 ГБ, продающаяся по цене от $300, а в некоторых магазинах — дешевле из-за сниженного спроса на 8 ГБ-версию по сравнению с 16 ГБ-моделью. AMD осознанно не стала использовать обозначение XT для RX 9060, чтобы избежать путаницы с двумя версиями RX 9060 XT, отличающимися лишь объёмом видеопамяти, но одинаковыми характеристиками.
Если RX 9060 поступит в розницу, цена может составить $249–$269, что усилит позицию AMD в нижнем ценовом сегменте. Однако окончательное решение по этому вопросу пока не принято, и карта остаётся эксклюзивом для системных интеграторов.
Asus и Microsoft официально объявили дату выхода портативных игровых ПК ROG Xbox Ally и Xbox Ally X — оба устройства поступят в продажу 16 октября 2025 года. Обе модели ориентированы на запуск в США, Европе, Азии и на Ближнем Востоке, с последующим распространением во всех регионах, где уже продаются оригинальные ROG Ally и Ally X.
Модели были представлены в рамках сотрудничества между Asus и Microsoft на июньской Xbox Games Showcase. Вместо собственного портативного устройства Microsoft доверила аппаратную реализацию Asus, сосредоточившись на адаптации Windows 11 под геймпад — с новым интерфейсом Xbox View. При этом устройства будут запускать только ПК-игры, а не проекты для Xbox.
Что касается характеристик, базовая модель ROG Xbox Ally получит процессор AMD Ryzen Z2 A, 16 ГБ LPDDR5X-6400 и SSD на 512 ГБ с возможностью замены. Старшая версия Xbox Ally X оснащается мощным Ryzen AI Z2 Extreme, 24 ГБ LPDDR5X-8000 и SSD на 1 ТБ. Обе модели имеют 7-дюймовый IPS-дисплей с разрешением 1080p, частотой 120 Гц и поддержкой FreeSync Premium, а также стекло Corning Gorilla Glass Victus.
Xbox Ally X заметно превосходит младшую модель по автономности (80 против 60 Втч) и разъёмам — она оснащена портом USB4 Type-C с поддержкой Thunderbolt 4, что открывает больше возможностей для подключения внешней графики и периферии.
Официальные цены пока не объявлены, однако в Европе утекли ориентировочные ценники — €599 для Xbox Ally и €899 для Xbox Ally X, что соответствует текущим флагманам от Asus. Подтверждение цен и старт предзаказов ожидается в ближайшие недели.
На выставке Gamescom посетители смогут опробовать на Xbox Ally такие игры, как Gears of War: Reloaded, Final Fantasy VII: Remake Intergrade, Doom: The Dark Ages, Hogwarts Legacy, Lies of P, Balatro, Clair Obscur: Expedition 33 и Roblox.
базе данных Geekbench появилась информация о новой игровой системе от Valve под кодовым названием Fremont, которая использует современный 6-ядерный процессор AMD и дискретную видеокарту Radeon RX 7600. Судя по характеристикам, устройство будет значительно мощнее текущих моделей Steam Deck и, скорее всего, представляет собой полноценную консоль, а не портативное решение.
Новое устройство оснащено процессором AMD Hawk Point 2, основанным на архитектуре Zen 4. Чип включает 6 ядер и 12 потоков, работает на частоте 3.2 ГГц с бустом до 4.8 ГГц, содержит 16 МБ кэша L3 и 6 МБ L2, и использует разъём FP7. Для сравнения, Steam Deck OLED использует 4-ядерный Zen 2-чип с бустом до 3.5 ГГц и значительно меньшими объёмами кэша. Разница в производительности впечатляющая — 7451 балл в мультипоточном тесте против 4307 у Steam Deck.
Кроме того, в системе замечена видеокарта серии Radeon RX 7600, что указывает на использование дискретного графического ускорителя на архитектуре RDNA 3. Это огромный шаг вперёд по сравнению с 8 вычислительными блоками RDNA 2 в Steam Deck. Возможная конфигурация — от 28 до 32 блоков и минимум 8 ГБ выделенной памяти.
Также известно, что Fremont использует DDR5-5600, а не LPDDR5, как у Steam Deck. По совокупности признаков, речь идёт не о новом портативном устройстве, а о домашней игровой консоли нового поколения на базе SteamOS, которая может составить конкуренцию PlayStation и Xbox.
После выхода августовского обновления безопасности Windows (KB5063875) пользователи ряда клиентских версий операционной системы столкнулись с проблемой: сброс или восстановление системы могли завершаться сбоем. Ошибка возникала при использовании функций «Сбросить ПК», «Исправить проблемы с помощью Windows Update», а также при задействовании RemoteWipe CSP.
Проблема затронула широкий список версий Windows: Windows 11 (23H2 и 22H2), Windows 10 (22H2), а также долгосрочные версии LTSC 2021 и 2019 для корпоративного и встраиваемого сегментов. На серверные системы проблема не распространялась.
Компания Microsoft оперативно выпустила внеочередное обновление KB5066189, которое устраняет описанную ошибку. Этот патч полностью заменяет KB5063875, не требует установки предыдущих обновлений и не содержит дополнительных патчей безопасности, помимо уже представленных в августовском апдейте. Для его установки потребуется перезагрузка системы.
Пользователям, уже установившим обновление KB5063875, рекомендуется немедленно перейти на KB5066189. А тем, кто ещё не обновлял систему, следует установить только KB5066189, чтобы избежать проблем с восстановлением.
