Новый MacBook Pro 2025 с чипом Apple M5 действительно оправдал — и даже превзошёл — обещания компании о двукратном росте скорости SSD. В сравнительном тесте YouTube-канала Max Tech накопитель модели M5 показал впечатляющие 6323 МБ/с при чтении и 6068 МБ/с при записи, тогда как прошлогодний M4 MacBook Pro ограничивался 2031 МБ/с и 3293 МБ/с соответственно. Таким образом, скорость чтения выросла на 211%, а скорость записи — на 84%, что в среднем делает новый SSD примерно в 2,5 раза быстрее.
По результатам тестов в Blackmagic Disk Speed Test, прирост обусловлен не только новым контроллером, но и улучшенной архитектурой хранения данных: Apple, как и в старших версиях SoC, теперь задействует восемь линий PCIe вместо четырёх, что даёт накопителю большую пропускную способность. Такие показатели сопоставимы с топовыми PCIe Gen4 NVMe-SSD, применяемыми в мощных Windows-системах.
При вскрытии ноутбуков Max Tech подтвердил, что внутренний дизайн остался прежним: один вентилятор, одна тепловая трубка и два NAND-модуля по 256 ГБ для обеспечения параллельной работы каналов. Это контрастирует с ранними моделями Apple 2023 года, где использование одного чипа памяти резко снижало скорость. Теперь же M5 демонстрирует не только более высокую производительность при обработке видео, но и повышенную отзывчивость macOS при обычной работе.
Таким образом, переход на M5 MacBook Pro обеспечивает заметное преимущество в скорости, особенно в профессиональных задачах — от монтажа 8K-видео до работы с большими библиотеками данных, где высокая пропускная способность SSD играет решающую роль.
Пользователь под ником EnthusiastEngineer провёл эксперимент, модернизировав ноутбук ASUS ROG Zephyrus M16 (RTX 4090) с помощью шунт-мода, добившись результатов, сравнимых с флагманами на RTX 5090 — при цене почти вдвое ниже. Модель M16 стоила $1600, тогда как тонкие 5090-ноутбуки начинаются от $3500.
Суть модификации заключалась в установке дополнительного 1mΩ резистора поверх штатного 5mΩ шунта, что изменяет калибровку системы измерения мощности: теперь показания занижены примерно в шесть раз. Это позволяет снять лимиты по питанию, увеличивая фактическое энергопотребление GPU с 150 до 240 Вт. Также автор заменил термоинтерфейс на PTM 7950 и обновил термопрокладки VRM на Upsiren UX Pro Ultra, улучшив теплоотвод и стабильность при высоких нагрузках.
В тестах 3DMark и Solar Bay ноутбук показал рост производительности в среднем на 19,2% относительно стандартного M16 и всего на 3,5% отставал от 5090-ноутбуков. Наиболее впечатляющие улучшения зафиксированы в Solar Bay Extreme (+35,5%) и Steel Nomad Light (+22,4%), где Zephyrus M16 даже опередил средние показатели 5090-моделей.
При этом устройство сохранило портативность — корпус остался тонким и лёгким, в отличие от массивных моделей с разблокированными 4090. Автор подчёркивает, что мод несёт риски, включая потерю гарантии и потенциальные повреждения платы, но для энтузиастов результат очевиден: Zephyrus M16 после шунт-мода — это компактный ноутбук уровня RTX 5090.
Инженер Derek Clark, ведущий разработчик Linux-драйверов для Lenovo Legion, выпустил новое обновление для Lenovo WMI GameZone, нацеленное на реализацию платформенного профиля Extreme Mode. Этот режим, аналогичный тому, что используется в Windows, обеспечивает максимальные PPT/SPL значения, раскрывая полный потенциал системы охлаждения. Хотя на текущем этапе функция нестабильна и требует доработки, внедрение кода уже исправляет поведение режима Performance, которое на некоторых устройствах под Linux работало некорректно.
В частности, Clark отметил, что некоторые прошивки ошибочно сообщают о поддержке Extreme Mode, хотя на аппаратном уровне он недоступен. В таких случаях Linux активировал неверные профили мощности, что вызывало путаницу — пользователи считали, что «Performance» на Linux снижает производительность, тогда как система просто интерпретировала уровни не так, как в Windows. Новая версия драйвера устраняет эту проблему, переходя с deny-листа на allow-лист: теперь Extreme Mode активируется только на проверенных моделях, чтобы избежать BIOS-багов и повреждения оборудования.
Clark также пояснил, что Extreme Mode потребляет больше энергии, чем может обеспечить батарея, и предназначен исключительно для систем, подключённых к адаптеру питания. В Windows он отображается красной подсветкой режима производительности, а под Linux — фиолетовой, что вызвало дополнительную путаницу среди владельцев Lenovo Legion Go и Legion 7i/9i. Теперь, после обновления, активация Extreme Mode возможна только через Fn+Q-комбинацию, но не через пользовательские утилиты, вроде power-profiles-daemon, чтобы избежать ошибок BIOS.
Патч уже отправлен на рассмотрение в основное Linux-дерево и станет частью следующего релиза ядра. Это обновление не только нормализует профили производительности на Legion Go, но и приближает поддержку игровых ноутбуков Lenovo в Linux к паритету с Windows.
Цены на мобильную память LPDDR5X продолжают расти, а сроки поставок достигли 26–39 недель, что означает задержку поставок до середины 2026 года. По данным отраслевых источников, производственные линии TSMC и Samsung загружены до предела, поскольку приоритет отдан выпуску HBM-памяти для ИИ-чипов, что напрямую влияет на рынок смартфонных компонентов.
Основная причина дефицита — взрывной рост спроса на HBM3 и HBM3E, который вытесняет выпуск мобильных решений. Большинство фабрик перераспределили производственные мощности под HBM-контракты для NVIDIA, AMD и облачных провайдеров, что вызвало цепную реакцию по всей полупроводниковой цепочке. В результате MediaTek, Qualcomm и другие производители мобильных SoC столкнулись с нехваткой LPDDR5X, что уже начинает отражаться на сроках релиза новых флагманских устройств.
Аналитики отмечают, что ситуация с памятью стала самой напряжённой с 2021 года, а стоимость LPDDR5X выросла на 15–20% с начала осени. При этом прогнозы на 2025 год остаются пессимистичными: фабрики не смогут увеличить выпуск LPDDR-модулей, пока мощности по HBM остаются под максимальной нагрузкой. Это означает, что следующее поколение смартфонов может столкнуться с ограниченными поставками и ростом себестоимости, особенно в верхнем ценовом сегменте.
Крупнейший производитель памяти в Китае ChangXin Memory Technologies (CXMT) совершил технологический прорыв, поставив первые образцы HBM3 ведущим национальным компаниям, включая Huawei. Этот шаг призван ослабить зависимость страны от зарубежных поставщиков HBM и стал предвестником запуска массового производства уже в 2025 году.
По данным DigiTimes, успех CXMT знаменует собой важный этап в развитии китайской полупроводниковой автономии. Несмотря на технологическое отставание на три–четыре года от лидеров рынка, таких как SK hynix и Samsung, компания уверенно наращивает производственные мощности, которые к концу года достигнут 230–280 тысяч пластин в месяц. Это позволит обеспечить растущие потребности местных ИИ-разработчиков, включая Huawei и Cambricon, в высокоскоростной памяти для обучения нейросетей.
Дальнейшие планы CXMT включают запуск HBM3E в 2027 году, примерно в тот момент, когда глобальный рынок перейдёт к стандарту HBM4. Помимо этого, компания уже начала производство модулей DDR5 с выходом годных чипов на уровне около 80%, а в первом квартале 2026 года готовится к IPO, которое должно ускорить расширение её технологической базы. Для Китая этот прогресс означает возможность впервые замкнуть полный цикл создания AI-чипов внутри страны, что станет важным стратегическим шагом в условиях международных ограничений.
Компания Intel продолжает развитие инициативы Project Battlematrix, направленной на масштабирование вычислительных возможностей своих Arc Pro GPU под Linux. В рамках проекта инженеры представили первый набор патчей, добавляющих начальную поддержку Shared Virtual Memory (SVM) для многопроцессорных систем — с возможностью использовать до восьми графических ускорителей одновременно.
Главная цель — обеспечить эффективную работу LLM-моделей и прочих задач ИИ, где требуется объединение памяти нескольких GPU. Реализация основана на PCI Express Peer-To-Peer (P2P), что позволяет устройствам обмениваться данными напрямую, без участия центральной памяти. Разработчик Intel Томас Хелльстрём отметил, что система способна мигрировать данные между устройствами, освобождая память, если одно из GPU отключается.
Новая архитектура также предусматривает автоматическое удаление неиспользуемых dev_pagemap при нехватке системной памяти, что снижает нагрузку и повышает стабильность. Код уже отправлен на рассмотрение сообществу, а завершение ключевых компонентов Project Battlematrix запланировано на четвёртый квартал 2025 года.
Компания Cooler Master выпустила в Японии новый корпус MasterBox CM695, который неожиданно стал отражением местных традиций — он оснащён открытым отсеком под 5,25-дюймовый привод. В эпоху цифровых загрузок и стриминга Япония остаётся одной из немногих стран, где физические носители всё ещё востребованы, особенно на фоне перехода с Windows 10 на Windows 11 и роста продаж дисководов.
Корпус CM695 сочетает в себе ретро-дизайн с современными возможностями. Помимо поддержки оптического привода, внутри предусмотрено до четырёх отсеков для 3,5-дюймовых HDD, что делает модель подходящей для хранения больших медиатек или сборки домашнего NAS. Размер корпуса — 209×466×478,5 мм, поддержка видеокарт длиной до 398 мм и отличная вентиляция с двумя передними вентиляторами на 120 мм создают баланс между стилем и производительностью.
Cooler Master предлагает две версии: с классической глухой боковой панелью и с прозрачным стеклом. Обе оснащены современными интерфейсами, включая порт USB 3.2 Gen 2x2 Type-C (20 Гбит/с). При этом привод нужно установить самостоятельно — в комплект он не входит. Цена в Японии составляет 24 000 иен (около $157). По словам продавцов из TSUKUMO eX., корпус вряд ли станет массовым хитом, но найдёт своих поклонников среди энтузиастов, «которые не хотят отказываться от старой школы».
Пользователь под ником jq910 представил необычный 3D-проект — подставку для напитков, выполненную в форме основной печатной платы RTX 5090 Founders Edition. Автор утверждает, что модель выполнена в реальном масштабе, а все ключевые компоненты видеокарты — GPU-чип, модули памяти, конденсаторы и резисторы — воссозданы максимально точно.
Модель доступна в вариантах одноцветной и многоцветной печати, что позволяет адаптировать её под разные типы 3D-принтеров. При этом разработчик сознательно исключил разъём питания, чтобы он не мешал при использовании — подставка должна оставаться удобной для стаканов и легко складываться в стопку.
Несмотря на шуточный характер проекта, модель выглядит как миниатюрная реконструкция платы RTX 5090, с корректным расположением элементов, включая крупные SMD-детали и радиаторное пространство. Для поклонников железа и коллекционеров ПК-компонентов это — отличный сувенир, подчёркивающий культовый дизайн Founders Edition.
Компания AMD готовит масштабное обновление настольной линейки Ryzen 9000, которое представит на CES 2026. По данным источников, именно там состоится премьера новых X3D-чипов и Zen 5-базированных APU для платформы AM5. Среди новинок ожидаются Ryzen 9 9950X3D2, Ryzen 7 9850X3D, а также серия Ryzen 9000G (Strix Point и Krackan Point).
Главной особенностью станет появление первого в истории Ryzen с двойным 3D V-Cache — Ryzen 9 9950X3D2 получит 192 МБ кеша (на 64 МБ больше, чем у 9950X3D), но с немного сниженной частотой буста (на 100 МГц). В свою очередь, Ryzen 7 9850X3D сохранит один 3D-кристалл, но повысит частоты до 5,6 ГГц, что на 400 МГц выше, чем у 9800X3D.
Не менее ожидаемы и новые APU Ryzen 9000G, которые станут первыми полноценными гибридными процессорами Zen 5 + RDNA 3.5. В топовых моделях Strix Point пользователи получат до 12 ядер и 24 потоков, а встроенная графика уровня Radeon 890M обеспечит рекордную производительность для интегрированных решений. Новая линейка заменит серию 8000G, выпущенную в начале 2024 года, и укрепит позиции AMD в сегменте компактных систем.
Все процессоры сохранят поддержку DDR5-5600, встроенную графику на базе RDNA 2, а TDP для флагманов достигнет 200 Вт. Таким образом, AMD планирует начать 2026 год с самого мощного десктопного обновления за всю историю Zen 5, сделав акцент на кеш-памяти и энергетической эффективности.
14 октября 2025 года Microsoft окончательно прекратила поддержку Windows 10, завершив почти десятилетие господства одной из самых популярных операционных систем. Этот шаг, произошедший спустя полтора года после появления Copilot+ ПК, заметно встряхнул рынок. По данным Counterpoint Research, наибольший рост показала Lenovo, увеличив поставки на 17,4%, а Apple укрепилась на втором месте — +14,9% год к году.
Рынок ПК ожил: Asus выросла на 14%, HP — на 10%, тогда как Dell потеряла 0,9%, а остальные производители снизились в среднем на 3%. Тем не менее, общий объём поставок вырос на 8,1%. Основными драйверами стали массовые апгрейды под Windows 11, требования к TPM 2.0, а также запасы на фоне новых импортных пошлин США.
Пока же AI-ПК остаются нишевыми — пользователи выбирают системы не ради «искусственного интеллекта», а из-за мощности и объёма памяти. Однако аналитики Counterpoint прогнозируют скачок уже в 2025 году: ожидаются Snapdragon X2 Elite и графика Intel Xe3, которые зададут новый цикл обновлений. Как отметил аналитик Дэвид Наранхо, грядущее поколение ПК будет «определяться интеллектом на краю, а не просто производительностью».
