Samsung планирует запустить новейшие 3D-технологии упаковки "SAINT" в следующем году, ориентированные на производство HBM4 памяти следующего поколения. Корейский гигант стремится доминировать в индустрии искусственного интеллекта благодаря новым передовым предложениям. Ожидается, что 3D-упаковка будет готова к 2025 году, в преддверии дебюта стандарта HBM4 в 2026 году.

Технология 3D-упаковки от Samsung является преемником метода 2.5D. Вместо использования кремниевого интерпозера для соединения HBM и GPU, компания сосредоточилась на вертикальной интеграции, размещая чиплеты друг на друге. Эта платформа называется SAINT (Samsung Advanced Interconnect Technology) и подразделяется на три типа: SAINT-S, SAINT-L и SAINT-D. Каждый из них работает с различными типами чипов, такими как SRAM, логика и DRAM.

Вертикальная упаковка обеспечивает несколько преимуществ по сравнению с традиционными методами. Уменьшая расстояние между чиплетами, она ускоряет передачу данных. Также вертикальная упаковка снижает углеродный след, что является дополнительным преимуществом для широкого внедрения этой технологии.

Технология была представлена на Samsung Foundry Forum 2024 в Сан-Хосе, Калифорния. Это первое публичное представление технологии, совпадающее с анонсами NVIDIA и AMD их аппаратного обеспечения для ИИ следующего поколения. Ожидается, что 3D-упаковка будет использоваться с HBM4, и дебютирует вместе с архитектурой Rubin от NVIDIA и ускорителями AMD Instinct MI400.

Samsung также планирует выпустить технологию "all-in-one heterogeneous integration" к 2027 году. Эта технология позволит создать единый пакет ИИ без необходимости использовать отдельные методы упаковки. После Apple и Intel, которые приняли SOC-центричный подход для своих дизайнов, таких как процессоры Lunar Lake, AMD также активно занимается вертикальной упаковкой с уникальными стеками HBM, MCD и 3D V-Cache. Интересно будет увидеть, какое место займет Samsung в будущем, поскольку компания явно намерена сыграть доминирующую роль.

Добавить комментарий

Процессоры следующего поколения AMD Ryzen 9000 для настольных ПК, основанные на архитектуре Zen 5, начали появляться в списках онлайн-магазинов перед официальным запуском в июле. На Computex 2024 AMD представила свою линейку процессоров Ryzen 9000 вместе с материнскими платами X870E/X870. Новые процессоры поддерживаются на существующих и будущих материнских платах AM5 и обещают значительные улучшения производительности, включая 16% увеличение IPC (инструкций за такт).

Среди новых моделей AMD Ryzen 9000 представлены процессоры Ryzen 9 9950X, Ryzen 9 9900X, Ryzen 7 9700X и Ryzen 5 9600X, с теми же количествами ядер, что и у предшественников: 16, 12, 8 и 6 соответственно. Розничные продавцы по всему миру начали включать эти процессоры в свои каталоги, и предварительные цены кажутся аналогичными или ниже, чем у чипов Zen 4.

По данным Canada Computers, процессор Ryzen 9 9950X стоит CAD 839.00, что ниже, чем CAD 939.00 за Ryzen 9 7950X на момент запуска. CAD 839.00 переводится в $610 US, что на $90 ниже, чем MSRP Ryzen 9 7950X, который стоил $699 на момент запуска.

• Ryzen 9 9950X - CAD 839.00 ($610 US)

Ранее слухи указывали, что цены на процессоры Ryzen 9000 будут аналогичны ценам на Ryzen 7000, и текущие предварительные списки подтверждают это предположение для моделей 9900X, 9700X и 9600X. Тем не менее, флагманский 9950X может стоить значительно дешевле, хотя это пока спекуляции.

AMD официально подтвердила, что процессоры Ryzen 9000 поступят в продажу в июле. Некоторые розничные продавцы, такие как B&H, утверждают, что предзаказы начнутся 31 июля в 9 утра (ET). Мы ожидаем публикации обзоров процессоров AMD Ryzen 9000 в ближайшем месяце.

Добавить комментарий

Intel опровергла сообщения о том, что обнаружена и устранена основная причина проблем со стабильностью процессоров Core i9 13-го и 14-го поколений. Ранее немецкое издание Igor's Lab утверждало, что Intel выявила корень проблемы и подготовила исправление через обновление микрокода.

В заявлении для Tom's Hardware Intel пояснила, что продолжаются совместные с партнёрами расследования по поводу нестабильности процессоров. "Вопреки недавним сообщениям в СМИ, Intel не подтвердила основную причину и продолжает, вместе с партнёрами, расследовать сообщения пользователей о проблемах с нестабильностью на разблокированных процессорах Intel Core 13-го и 14-го поколений (K/KF/KS)," - говорится в заявлении. "Исправление микрокода, о котором упоминается в пресс-релизах, устраняет ошибку eTVB, обнаруженную Intel при расследовании сообщений о нестабильности. Хотя эта проблема потенциально может способствовать нестабильности, она не является основной причиной."

Igor's Lab утверждала, что получила внутренний документ Intel, в котором говорится, что нестабильность вызвана некорректным значением в алгоритме микрокода, связанном с функцией eTVB (enhanced Thermal Velocity Boost). Эта функция предназначена для кратковременного повышения частоты процессора, когда для этого есть достаточный тепловой и энергетический резерв.

Функция eTVB доступна только на процессорах Core i9 серии Raptor Lake и позволяет им кратковременно увеличивать производительность в играх и приложениях, требующих высоких частот.

Intel обнаружила смещение минимального рабочего напряжения на процессорах Core i9 из-за воздействия повышенных напряжений на ядра. Хотя эту конкретную проблему можно решить обновлением микрокода, основная причина нестабильности пока не выявлена.

Ранее Intel указывала, что производители материнских плат должны включить необходимые функции безопасности вместо настройки прошивки для максимальной производительности, что заставляет процессоры работать вне их спецификаций. Это привело к тому, что производители выпустили обновленные прошивки с Intel Baseline Profiles, которые обеспечивают включение всех механизмов безопасности чипов.

Добавить комментарий

В недавнем тесте Geekbench OpenCL GPU от AMD Instinct MI300X с объемом памяти 192 GB продемонстрировал выдающиеся результаты, превзойдя флагманский GPU от NVIDIA, RTX 4090.

Основное предназначение AMD Instinct MI300X — это работа в центрах обработки данных и выполнение задач, связанных с искусственным интеллектом. Этот GPU был протестирован в Geekbench OpenCL и набрал впечатляющие 379,660 баллов, что значительно выше, чем у RTX 4090, который набрал 319,697 баллов.

Instinct MI300X основан на архитектуре CDNA 3 и содержит 304 вычислительных блока с общим числом ядер 19,456. Графический процессор оснащен восемью пакетами HBM3, что обеспечивает до 192 GB памяти и пропускную способность VRAM до 5.3 TB/s. Межсоединение Infinity Fabric имеет скорость 896 GB/s. Общая потребляемая мощность (TDP) составляет 750W, что почти в два раза больше, чем у RTX 4090 (450W).

Тестирование проводилось на системе с двумя процессорами AMD EPYC 9754, каждый из которых имеет 128 ядер, и 3 TB оперативной памяти. Для сравнения, флагманский GPU от AMD, 7900 XTX, набрал 207,354 баллов.

Высокая производительность Instinct MI300X объясняется его мощной архитектурой и огромным количеством транзисторов — 153 миллиарда. Однако из-за высоких требований к питанию и охлаждению, а также высокой цены (около $15,000 за чип), такие GPU не предназначены для стандартных ПК платформ.

Добавить комментарий

Технологические гиганты NVIDIA, Apple, Qualcomm и AMD готовятся повысить цены на свое востребованное AI-оборудование из-за дефицита 3nm процесса от TSMC.

TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) обеспечивает большую часть потребностей полупроводниковой индустрии, и компании, такие как Apple, Qualcomm, NVIDIA и AMD, зависят от этой тайваньской компании для своих чипов. В связи с этим, IC-дизайнерские компании вынуждены увеличивать цены из-за нарушения баланса спроса и предложения на высококлассные 3nm процессы TSMC.

По данным Taiwan Economic Daily, вся поставка 3nm продукции TSMC зарезервирована топовыми техногигантами до 2026 года. Несмотря на то, что производственные мощности TSMC по 3nm процессу почти утроились по сравнению с прошлым годом, спрос в индустрии достиг пика. Процесс N3 от TSMC пользуется огромным спросом в сегменте AI и будет широко использоваться в мобильных устройствах с помощью N3P узла.

Хотя TSMC пока не объявила о повышении цен на свои услуги, компания имеет историю увеличения цен в зависимости от ценности процесса. С дефицитом 3nm поставок, вероятно, что производители чипов сами могут повысить цены на свою продукцию, что отразится на IC-дизайнерских компаниях.

TSMC уже предпринимает шаги для расширения производства, переводя часть линий производства 5nm на 3nm и стремясь достичь месячного выпуска в 180,000 пластин. Важно отметить, что индустрия еще не учла ожидаемый спрос с выходом Lunar Lake от Intel, также использующего полупроводники TSMC. Хотя пока не ясно, приведет ли дефицит 3nm поставок к повышению цен на потребительские продукты, все указывает на это.

Добавить комментарий

Конфликт между Arm и Qualcomm, который длится уже два года, вышел на новый уровень. В апреле 2024 года Qualcomm подала встречный иск против Arm, обвиняя её в попытках ограничить технологические достижения и удерживать результаты, оплаченные по лицензионному соглашению.

Проблемы начались после того, как Qualcomm приобрела стартап Nuvia в 2019 году. Этот стартап, возглавляемый бывшими инженерами Apple, разработал собственное Arm-совместимое процессорное ядро. Первоначально оно предназначалось для серверных процессоров, и Nuvia получила на это лицензию от Arm. Однако после приобретения стартапа, Qualcomm решила использовать это ядро в потребительских процессорах Oryon для ПК, таких как Snapdragon X Elite и Snapdragon X Plus, а в будущем и в процессорах для смартфонов.

В 2022 году Arm подала иск против Qualcomm, утверждая, что Qualcomm вынудила Nuvia нарушить лицензии, что привело к их аннулированию. Arm потребовала от Qualcomm и Nuvia прекратить использование и уничтожить все технологии, разработанные на основе этих лицензий. Более того, Arm заявила, что производители, такие как Acer, Asus, Dell, HP, Microsoft, Lenovo и Samsung, должны уничтожить все устройства с процессорами Snapdragon X.

В ответ Qualcomm подала встречный иск, утверждая, что Arm пытается ограничить её технологические достижения и удерживать результаты, оплаченные по лицензионному соглашению, с целью получения более высоких доходов. По мнению Qualcomm, Arm пытается внедрить новую модель лицензирования, которая предполагает расчёт стоимости лицензии на основе цены устройства, а не процессора, что приведёт к значительным финансовым затратам для Qualcomm.

Переговоры между компаниями начнутся не ранее декабря 2024 года. Несмотря на это, потенциальные покупатели устройств на базе чипов Snapdragon X могут не беспокоиться, так как угроза уничтожения устройств выглядит как способ давления на Qualcomm.

Добавить комментарий

Компания GIGABYTE Technology, ведущий производитель материнских плат, графических карт и аппаратных решений, представила новый твердотельный накопитель AORUS Gen5 14000, оснащенный новейшей флеш-памятью 3D-TLC NAND. Этот SSD демонстрирует прирост производительности на 99% по сравнению с SSD на базе PCIe 4.0, обеспечивая улучшенную стабильность и увеличенную емкость.

Инновации и производительность

Оснащенный передовым 12-нанометровым контроллером Phison PS5026-E26 и оптимизированной 232-слойной флеш-памятью 3D-TLC NAND, AORUS Gen5 14000 обеспечивает невероятную скорость последовательного чтения до 14 500 МБ/с и записи до 12 700 МБ/с. Встроенный кеш DDR4 DRAM повышает производительность SSD, делая его идеальным для задач с высокой нагрузкой, таких как AI-приложения и игры.

Стабильность и безопасность

SSD AORUS Gen5 14000 оснащен технологиями шифрования AES-256, TRIM, SMART и ECC, что гарантирует целостность и безопасность данных. Оптимизированная поддержка прямого хранения AORUS обеспечивает стабильную работу накопителя даже при интенсивных нагрузках.

Мониторинг и управление

Функция мониторинга SSD через эксклюзивное приложение GIGABYTE GCC предоставляет данные о состоянии накопителя в режиме реального времени, включая показатели производительности, температуры и стабильности. Для достижения максимальной скорости чтения рекомендуется использовать материнские платы GIGABYTE PCIe 5.0 с радиатором M.2, такие как X670E AORUS PRO X и Z790 AORUS MASTER X.

Заключение

Новый SSD AORUS Gen5 14000 от GIGABYTE поднимает производительность ПК на новый уровень благодаря своим выдающимся скоростным характеристикам и стабильности. Ощутите все преимущества нового поколения твердотельных накопителей уже сегодня!

Добавить комментарий

SK hynix планирует начать массовое производство своего следующего поколения GDDR7-памяти в первом квартале 2025 года, что несколько отстает от конкурентов. В то время как компании Samsung и Micron объявили о планах начать массовое производство GDDR7 к концу 2024 года, SK hynix только недавно подтвердила свои планы на Computex 2024.

На конференции GTC 2024 корейские фирмы продемонстрировали свои новейшие чипы памяти, показав их возможности в плане производительности и эффективности. SK hynix до недавнего времени проявляла осторожность с демонстрацией своих достижений в области GDDR7, но на Computex 2024 компания объявила, что массовое производство начнется в первом квартале 2025 года.

Для справки, SK hynix ранее заявила, что их GDDR7-чипы могут достигать скорости до 40 Гбит/с на один вывод, обеспечивая пропускную способность до 160 ГБ/с на модуль. Стандартная скорость GDDR7 будет составлять 32 Гбит/с, что даст пропускную способность 128 ГБ/с на модуль. Это означает увеличение пропускной способности на 25% в будущих версиях GDDR7. Память будет доступна в различных емкостях, причем максимальная емкость составит 24 Гб, а базовая – 16 Гб.

Несмотря на некоторое отставание от конкурентов, это не означает, что процесс SK hynix находится под угрозой. В настоящее время компания находится на стадии тестирования и сотрудничает с партнерами для интеграции в будущем. Если все пойдет хорошо, небольшое отставание на один квартал не станет критичным.

Ожидается, что GDDR7-память выведет потребительский сегмент вычислительной техники на новый уровень благодаря значительным улучшениям в производительности и эффективности. С ожидаемой интеграцией в GPU NVIDIA RTX 50 "Blackwell" и AMD RDNA 4, будет интересно увидеть, какие возможности и производительность принесет GDDR7.

Добавить комментарий

Китайская компания Moore Threads представила обновление драйверов для своего графического процессора MTT S80, что привело к значительному увеличению производительности. В новых тестах, проведенных ITHome, было показано, что MTT S80 теперь поддерживает все популярные игры в Китае и обеспечивает оптимизированную производительность.

Moore Threads MTT S80, выпущенный в начале 2023 года, изначально не мог конкурировать с современными графическими процессорами, такими как NVIDIA GTX 1050. Однако благодаря последним обновлениям драйверов, версия 260.70, производительность в играх удвоилась. В игре Genshin Impact, которая ранее не запускалась должным образом, теперь можно добиться стабильных 50-60 FPS при разрешении 1080p и высоком качестве изображения.

Также было замечено значительное увеличение производительности в играх League of Legends, Counter Strike-2, Devil May Cry 5 и Shadow of the Tomb Raider. В синтетических тестах, таких как 3DMark Fire Strike, MTT S80 также продемонстрировал двойное увеличение производительности, набрав 8617 баллов.

Согласно ITHome, Moore Threads смогли добиться таких результатов благодаря оптимизации драйверов и улучшению совместимости с основными играми. Графический процессор MTT S80 является единственной настоящей PCIe 5.0 совместимой видеокартой в мире с 16 ГБ памяти GDDR6 и 4096 ядрами MUSA с тактовой частотой 1.8 ГГц.

Хотя Moore Threads удалось достичь значительных успехов, им предстоит проделать еще много работы, чтобы догнать лидеров рынка, таких как NVIDIA и AMD. Компания продолжает развивать свое программное обеспечение и работает над следующими решениями, включая обновления для урезанной версии MTT S70.

Добавить комментарий

NVIDIA преодолела рубеж в $3 триллиона и стремительно приближается к позиции Microsoft на вершине рыночной иерархии. По оценкам, текущий бычий цикл акций может продолжаться до 2026 года, что благоприятно для генерального директора компании Дженсена Хуанга.

NVIDIA необходимо добавить около $140 миллиардов к своей рыночной капитализации, чтобы превзойти Microsoft и занять первое место по рыночной стоимости. Рост NVIDIA позволил её генеральному директору увеличить своё состояние до $107 миллиардов, что делает его 13-м в списке самых богатых людей мира. Хуанг владеет 3,5% акций компании.

Стоит отметить, что доля Хуанга в NVIDIA в начале 2023 года оценивалась в $14 миллиардов. Также важно упомянуть, что NVIDIA внесла вклад более чем на треть в прирост индекса S&P 500 в этом году.

Недавний рост акций NVIDIA произошёл перед запланированным сплитом 10 к 1, который состоится в пятницу. Каждый акционер, зарегистрированный на 6 июня, получит 9 дополнительных акций после закрытия рынка 7 июня, и с понедельника акции начнут торговаться на основе нового разделения.

Согласно Bank of America, типичный цикл полупроводников длится около 3,5 лет. Последний бычий цикл NVIDIA начался в конце 2023 года, что предполагает ещё 7 бычьих кварталов впереди. Это означает, что рост акций может продолжаться до середины 2026 года, с потенциальным изменением тренда во второй половине 2025 года.

Аналитики Goldman Sachs уже определили следующий бычий стимул для NVIDIA: обновление ПК с поддержкой ИИ. Ожидается, что многие ПК, приобретённые во время пандемии, будут заменены, что создаст сильный цикл покупок.

В рамках этой тематики NVIDIA объявила на выставке в Тайбэе о соглашении с ASUS и MSI на поставку ИИ-чипов для их ПК.

Добавить комментарий