Флагманский смартфон Xiaomi 17 Pro, предположительно оснащённый новым чипсетом Snapdragon 8 Elite Gen 5, засветился в базе Geekbench 6.5, продемонстрировав впечатляющие результаты. Устройство с кодовым обозначением 25113PN0EC работает под управлением Android 16 и набрало 3831 балл в одноядерном и 11525 баллов в многоядерном тесте.
Для сравнения, чип Snapdragon 8 Elite предыдущего поколения набирал в среднем около 3200/10000 баллов, что означает прирост производительности на 19% в одноядерной и на 15% в многоядерной нагрузке. Это делает Gen 5 первым чипом Qualcomm, который догнал Apple A19 Pro по одноядерной производительности (у A19 Pro — ~3850 баллов), а по многопоточности даже немного обогнал его (у Apple — ~11000).
Эти цифры обещают заметный прирост в реальных задачах: приложения будут запускаться быстрее, прокрутка интерфейса станет плавнее, а многозадачность — отзывчивее. Повышенная многопоточная производительность скажется на работе с видео и фото высокого разрешения, большими файлами и ресурсоёмкими играми.
При этом Apple может сохранить преимущество в энергоэффективности и оптимизации приложений за счёт глубокой интеграции между софтом и железом. Тем не менее, Qualcomm значительно уменьшила тепловую просадку, что может дать Snapdragon 8 Gen 5 преимущество в играх и нагрузочных сценариях.
AMD официально представила линейку процессоров EPYC Embedded 4005 на архитектуре Zen 5, ориентированную на использование в edge-решениях, промышленной автоматике и системах сетевой безопасности. Новые чипы рассчитаны на платформу AM5 и предлагают до 16 ядер, 32 потоков и частоты до 5.7 ГГц, сочетая высокую производительность с энергоэффективностью.
Серия EPYC 4005 выполнена по 4-нм техпроцессу с чиплетной компоновкой и предлагает до 128 МБ кэша L3. Новинки поддерживают инструкции AVX-512, что делает их актуальными для задач ИИ-инференса, анализа сетевого трафика и других сценариев, чувствительных к задержкам. Диапазон теплового пакета составляет от 65 до 170 Вт, позволяя гибко настраивать энергопрофиль под конкретное встраиваемое решение.
Модельный ряд состоит из шести SKU, охватывающих различные ценовые и производительные категории. AMD подчёркивает, что линейка разработана с прицелом на долгосрочную эксплуатацию — гарантированная доступность чипов составит семь лет, а встроенные функции RAS (надёжность, доступность, ремонтопригодность) обеспечивают стабильную работу в критически важных системах.
Сохранив поддержку разъёма AM5, EPYC 4005 предлагает совместимость с существующими платформами и упрощает процесс разработки. Это снижает инженерные издержки и повышает скорость вывода устройств на рынок. Интерфейс PCIe 5.0 (28 линий) и поддержка DDR5-5600 с ECC делают новинку идеальной для современных edge-серверов, шлюзов и NGFW-решений.
AMD делает ставку на рынок встраиваемых систем, предлагая мощную, масштабируемую и надёжную платформу для разработчиков, которым важна не только производительность, но и долгосрочная поддержка, безопасность и лёгкость интеграции.
AMD приступила к финальной стадии подготовки релиза программного стека ROCm 7, который позиционируется как ключевая альтернатива закрытой экосистеме NVIDIA CUDA. Новый выпуск уже добавлен в публичные репозитории GitHub с тегами rocm-7.0.0, что говорит о скором официальном запуске.
ROCm 7 разработан с акцентом на ускорение ИИ-инференса и обучения, и по заявлению AMD, обеспечивает до 3.5-кратного прироста производительности по сравнению с ROCm 6 в ряде AI-задач. Также отмечено, что в тестах DeepSeek R1 графические ускорители Instinct MI355X обеспечили на 30% более высокую пропускную способность FP8, чем флагманский чип NVIDIA Blackwell B200.
Обновление включает целый ряд важных нововведений, среди которых:
поддержка алгоритмов нового поколения,
масштабируемость для ИИ-кластеров,
совместимость с ускорителями MI350,
инструменты управления кластерами,
интеграция с корпоративными решениями.
Особое внимание уделяется HIP и AOMP — ключевым компонентам ROCm, которые также обновлены до версии 7.0. Это означает, что стек будет готов к использованию как в открытой среде, так и в высокопроизводительных дата-центрах.
Главная цель ROCm 7 — преодолеть "замкнутость" CUDA, позволив разработчикам использовать современные алгоритмы и ML-модели на оборудовании AMD. Хотя точная дата релиза пока не объявлена, по активности в репозиториях и заявлениям на мероприятии Advancing AI, запуск ожидается в ближайшие недели.
Corsair анонсировала WS3000 — первый в линейке блок питания мощностью 3000 Вт, соответствующий стандартам ATX 3.1 и PCIe 5.1. Модель ориентирована на рабочие станции и системы с несколькими видеокартами, включая профессиональные GPU и флагманы вроде RTX 5090.
Несмотря на внушительную мощность, WS3000 остаётся относительно компактным: его габариты составляют 175 x 150 x 86 мм, что позволяет устанавливать его в стандартные ATX-корпуса. Блок оснащён модульной системой подключения кабелей, что упрощает укладку и организацию пространства внутри корпуса.
WS3000 имеет однолинейную конструкцию +12V и способен выдавать до 250А тока. Он рассчитан на питание от сети 220–240 В и использует кабель стандарта C19, что требует совместимого разъёма и электросети, способной выдержать ток до 16А. Это делает блок непригодным для использования в обычных домашних розетках на 110 В.
Для активного охлаждения используется 140-мм вентилятор на двойных шарикоподшипниках, но режим нулевых оборотов (Zero RPM) отсутствует — шумоподавление не было приоритетом при проектировании модели. Также блок не поддерживает программное управление через Corsair iCUE.
По части разъёмов WS3000 полностью соответствует современным требованиям. Он оборудован четырьмя 12V-2x6 кабелями для новых видеокарт, а также восемью 8-pin PCIe разъёмами и двумя EPS12V 8-pin кабелями для серверных или HEDT-плат. Всё это делает модель подходящей для высокопроизводительных сборок с несколькими GPU.
Блок получил сертификацию 80 Plus Platinum и 10-летнюю ограниченную гарантию. Рекомендованная цена составляет $599, но уже сейчас устройство можно найти в продаже по цене $549 в ряде американских ритейлеров.
AMD раскрыла технические детали FSR Redstone — новой технологии нейронного рендеринга, представленной на Computex 2025. Одной из главных особенностей Redstone стало то, что она не требует наличия специализированных AI-блоков, а также совместима с видеокартами NVIDIA и Intel, благодаря переводу нейросетей в обычный шейдерный код.
Разработка ведётся на базе ML2CODE — компонента ROCm, позволяющего переводить обученные модели ИИ в HLSL-код, который можно исполнять на любом GPU с поддержкой современных шейдерных конвейеров. Это означает, что FSR Redstone не ограничена GPU AMD — её можно будет запускать и на видеокартах других производителей, включая Intel и NVIDIA.
Кроме того, FSR Redstone не использует AI-ускорение во время исполнения, в отличие от аналогов вроде DLSS. Все вычисления нейросетей происходят заранее — результат преобразуется в compute shader, который работает на обычных блоках GPU. Таким образом, технология будет доступна и для более старых видеокарт, хотя с некоторой потерей производительности.
Интервью Крисa Холла, старшего директора по разработке ПО в AMD, подтвердило, что Redstone может поддерживать и архитектуры до RDNA 3, тогда как FSR 4 была ограничена RDNA 4. Это открывает перспективу роста производительности даже для владельцев прошлых поколений.
Redstone станет частью более широкой ML-платформы AMD, поддерживающей DirectX и Vulkan, а ядро может быть адаптировано под разные GPU благодаря HIP-коду, который теоретически компилируется даже в CUDA. Это делает FSR Redstone первым кроссплатформенным решением AMD с поддержкой нейронного рендеринга без ограничений по вендору.
Sony выпустит крупное обновление прошивки PlayStation 5, которое начнёт распространяться по всему миру с 17 сентября 2025 года. Главные нововведения — поддержка одновременного подключения контроллеров DualSense к нескольким устройствам и внедрение режима Power Saver для игр, позволяющего снизить энергопотребление.
Контроллеры DualSense и DualSense Edge теперь можно зарегистрировать сразу на четырёх устройствах — например, на PS5, ПК, смартфоне и PS5 Pro. Переключение между устройствами осуществляется с помощью комбинации кнопок: PS + одна из кнопок действия (треугольник, круг, крестик, квадрат). Контроллер сам определяет, к какому слоту подключиться, и отображает номер с помощью индикатора.
Новая функция делает смену платформы максимально быстрой: для этого больше не требуется повторная привязка Bluetooth. Это особенно полезно для тех, кто активно использует контроллер на разных устройствах — от Remote Play до игр на ПК.
Power Saver — ещё одно важное нововведение, направленное на снижение воздействия на окружающую среду. Включив этот режим в настройках системы, пользователи смогут уменьшить энергопотребление PS5 за счёт снижения производительности в поддерживаемых играх. Первые тайтлы с такой поддержкой — Death Stranding 2: On the Beach, Demon’s Souls и Ghost of Yōtei.
Функция отключается при необходимости и не влияет на игры, не поддерживающие режим. Это решение стало частью инициативы Sony по достижению нулевых выбросов парниковых газов к 2040 году, запущенной в рамках стратегии «Road to Zero».
Microsoft объявила о планах автоматической установки приложения Microsoft 365 Copilot на все компьютеры с установленными десктопными версиями офисных приложений — Word, Excel, PowerPoint и других. По данным компании, обновление стартует в октябре 2025 года и завершится к середине ноября. Оно затронет все устройства на Windows за исключением стран Европейской экономической зоны (EEA).
Copilot — это приложение на базе ИИ, обеспечивающее централизованный доступ ко всем функциям ИИ в составе Microsoft 365. Microsoft отмечает, что это «упростит использование возможностей Copilot и поможет пользователям эффективнее работать». Однако отключить автоматическую установку смогут только корпоративные администраторы — через центр администрирования Microsoft 365 Apps.
Для обычных пользователей опция отказа отсутствует. Единственный способ избежать установки — отказаться от использования Microsoft 365. В остальных случаях Copilot появится автоматически, даже если пользователь не интересуется ИИ или не планирует его использовать.
Этот шаг стал продолжением агрессивной интеграции ИИ в экосистему Microsoft. Ранее в браузере Edge появился режим Copilot, а в подписке Microsoft 365 — новая модель ценообразования, увеличившая стоимость сервиса на 43%. Однако, несмотря на миллиардные инвестиции Microsoft в ИИ, данные свидетельствуют о замедлении интереса к таким продуктам. Крупные компании сокращают использование подобных решений, а экономисты уже предупреждают о возможном «пузыре ИИ», сравнимом с крахом доткомов в 2000 году.
AMD продолжает развивать AM4-платформу, выпустив ещё один процессор Zen 3 — Ryzen 5 5600F. Новинка получила 6 ядер и 12 потоков, как и оригинальный Ryzen 5 5600, но с пониженными тактовыми частотами и без встроенной графики.
Ryzen 5 5600F работает на базовой частоте 3,0 ГГц с турбобустом до 4,0 ГГц, что заметно ниже, чем у Ryzen 5 5600 (3,5/4,4 ГГц). Несмотря на урезанные частоты, объём L3-кэша остался на уровне 32 МБ, что сохраняет потенциал для игровых и рабочих нагрузок.
Запуск этой модели вызывает вопросы, поскольку в Zen 3 линейке отсутствует встроенное видео по умолчанию, а приставка «F» традиционно обозначает отсутствие iGPU. Это может указывать на использование оставшихся кристаллов с частичными дефектами графической части или попытку AMD продлить жизненный цикл платформы AM4.
Процессор уже доступен на официальном сайте AMD и рассчитан исключительно на регион APJ (Азия, Тихоокеанский регион и Япония). Цену компания не объявила, но учитывая текущую стоимость Ryzen 5 5500 (~$80) и Ryzen 5 5600 (~$100), 5600F, скорее всего, получит ценник менее $100.
Механическая клавиатура Norbauer Seneca, объявленная как «клавиатура мечты из будущего», стала одной из самых дорогих серийных моделей на рынке. Несмотря на цену от $3600 до $8090, устройство уже полностью распродано, а срок ожидания составляет от шести до девяти месяцев.
Seneca First Edition предлагает необычную ретро-футуристическую эстетику и использует электроёмкостные переключатели с особой системой стабилизации клавиш. Основатель компании Райан Норбауэр посвятил годы доработке стабилизаторов, чтобы добиться тишины и чёткости хода. Однако даже с такими техническими усилиями в устройстве отсутствуют базовые функции современных клавиатур, включая подсветку, мультимедийные клавиши и беспроводное подключение.
Клавиатура выпускается в четырёх вариантах — три алюминиевых корпуса (Oxide Gray, Travertine и Heatshield), а также титановый корпус с пескоструйной обработкой. Для повышения наклона предусмотрена подставка из тиково́го дерева, которую компания оценила в $290. Эта подставка производится с помощью CNC-станков в Южной Африке, что вызывает вопросы о соотношении цены и применяемых технологий.
В качестве основного материала для кейкапов используется двойное литьё PBT, а форма вдохновлена первыми ПК. Впрочем, из-за отсутствия цифрового блока и других современных удобств Seneca может не подойти даже самым состоятельным энтузиастам. Несмотря на это, дефицит и высокий спрос придают устройству статус коллекционной редкости, в духе роскошных товаров с ограниченным тиражом.
Компания AMD представила процессор Ryzen 7 9700F, четвёртую новинку за день в рамках расширения линеек Zen 4 и Zen 5. Новый чип построен на архитектуре Zen 5, оснащён 8 ядрами и 16 потоками, и предназначен для розничного сегмента, в отличие от ранее представленных Ryzen 5 7400F, 7400 и 9500F, появившихся преимущественно на рынке Южной Кореи в OEM-сборках.
Процессор не имеет встроенной графики, как и Ryzen 5 9500F, и позиционируется в качестве более доступной альтернативы Ryzen 7 9700X. Согласно ранним утечкам, базовая частота составляет 3.8 ГГц, а Boost-частота достигает 5.4 ГГц — это на 100 МГц меньше, чем у версии 9700X. Кэш и тепловыделение остаются прежними, что делает его логичным выбором для систем с дискретной графикой и без необходимости в iGPU.
Официальный сайт AMD пока не добавил Ryzen 7 9700F в таблицу моделей Ryzen 9000, но ASRock уже выпустила пресс-релиз с подтверждением поддержки новых процессоров. В нём указано, что все материнские платы серий X870E, X870, B850, B840, X670E, B650E, B650, A620A и A620 получат BIOS-обновление до версии 3.30 с AGESA 1.2.0.3e Patch A, обеспечивающее совместимость с новинками. Пока что обновление появилось лишь на модели X870 Taichi Creator, но ожидается быстрое расширение списка.
