Тесты энтузиаста Der8auer показали, что в видеокарте Gigabyte RTX 5090 AORUS Master используется не чистый жидкий металл, а гибридная термопаста, несмотря на маркетинг под названием “Metal Thermal Grease”. Это вызвало сомнения у владельцев, и разборка карты всё подтвердила.
При помощи микроскопии и EDS-анализа Der8auer выявил, что в составе Gigabyte Metal Grease присутствует смесь классической термопасты и капель сплава галлия и индия, а также наполнители — оксид цинка и оксид алюминия. Под кристаллом часть материала вышла за границы площадки, а защитного барьера вокруг чипа нет, как, например, в Founders Edition от NVIDIA. Хотя SMD-компоненты покрыты, риск короткого замыкания сохраняется.
В тесте FurMark (15 минут, вентиляторы 40% ~1280 об/мин) карта с заводской пастой достигала 78–79 °C. После очистки и нанесения чистого жидкого металла с рамкой GPU Guard температура снизилась до 74 °C, что означает прирост в 4–5 °C при тех же условиях.
Таким образом, гибридная паста Gigabyte ближе по эффективности к классическим составам, чем к настоящему жидкому металлу, сохраняя при этом аналогичные риски. А вот реальный жидкий металл может быть опасным для гарантии и требует аккуратной установки — речь идёт о $2000 устройстве.
Компания Intel выпустила графический драйвер версии 32.0.101.7076 для встроенной графики процессоров Core 11–14 поколений, включая Intel Iris Xe (DG1). Обновление доступно для Windows 10 (22H2) и Windows 11 (21H2–24H2) и предлагает наиболее актуальные улучшения производительности и исправления.
Драйвер доступен в виде установочного файла gfx_win_101.7076.exe размером 799,2 МБ. Это универсальная версия, не содержащая OEM-настроек, поэтому при установке будут перезаписаны драйверы, предоставленные производителем ноутбука или ПК. Intel рекомендует предварительно убедиться в совместимости, особенно для корпоративных систем.
Поддерживаемые платформы включают:
11-е поколение Intel Core (Tiger Lake, Rocket Lake)
12-е поколение (Alder Lake-S/P/U/HX/N)
13-е поколение (Raptor Lake-S/H/P/U/HX)
14-е поколение (Raptor Lake Refresh – S, H, U)
Intel Iris Xe DG1
Полный список поддерживаемых ОС:
Windows 10 64-bit (22H2)
Windows 11 64-bit (21H2, 22H2, 23H2, 24H2)
Важно отметить, что при использовании Windows Update возможно автоматическое откат к более старой версии драйвера — Intel рекомендует отключать автоматическое обновление драйверов вручную, чтобы избежать проблем совместимости.
Комьюнити энтузиастов добилось запуска технологии FSR 4 на видеокартах RDNA 2, несмотря на то, что официально она ориентирована на RDNA 3. Всё стало возможным после утечки SDK и появления кастомной сборки библиотеки с поддержкой Int8. Новый апскейлер можно активировать в играх при помощи ручной настройки и определённых условий — теперь и владельцы RX 6000 могут опробовать улучшенное масштабирование.
Файлы из SDK копируются в папку с исполняемым .exe-файлом игры. Оригинальный файл amd_fidelityfx_dx12.dll рекомендуется переименовать, чтобы сохранить возможность отката. Затем в ту же папку добавляется кастомный .dll, в том числе переименованный amd_fidelityfx_loader_dx12.dll из SDK. После замены файлов игра автоматически активирует FSR 4, даже если в интерфейсе продолжит отображаться FSR 3.1 — рендер будет идти на новой версии.
На практике результат впечатляет: в The Last of Us Part II на связке Radeon RX 6950 XT и Ryzen 7 5800X3D прирост составляет до 27 FPS в режиме Ultra Performance, а качество изображения заметно превосходит FSR 3. В сравнении с XeSS, который даёт схожие цифры, FSR 4 выглядит стабильнее и чище — особенно на RDNA 2.
Появление рабочей сборки открывает доступ к FSR 4 для широкого круга пользователей, не обладающих новейшими видеокартами. Пока AMD не выпустила официальную поддержку, именно такие методы позволяют испытать потенциал нового поколения апскейлинга уже сейчас.
В долине реки Янцзы, одном из наиболее развитых регионов Китая, стартует масштабный проект по созданию мощного дата-центра на острове площадью 760 акров в городе Уху. Этот аграрный участок будет превращён в "остров данных", где разместятся сервера крупнейших компаний — Huawei, China Mobile, China Telecom и China Unicom. Проект стал частью общей стратегии Китая по наращиванию ИИ-вычислений и созданию системы, которую сами разработчики называют "Китайским звездными вратами".
Сегодня на долю Китая приходится лишь около 15% мировой ИИ-мощности, в то время как США контролируют порядка 75%. Чтобы сократить отставание, Китай сосредотачивает усилия на консолидации распределённых дата-центров в единый кластер, связанный между собой технологией UB-Mesh от Huawei. Главная цель — ускорить работу ИИ-приложений в густонаселённых районах, таких как Шанхай, Ханчжоу и Нанкин.
Мегацентр в Уху станет лишь одной частью инфраструктуры: подобные узлы строятся в Уланчабе, Гуйчжоу и Циньяне — ближе к крупным городам. При этом удалённые серверные фермы, ранее неэффективные из-за низкого спроса, будут перепрофилированы под обучение больших языковых моделей (LLM) и подключены к общей сети для продажи избыточной мощности.
Несмотря на дефицит американских GPU, Китай ускоряет рост внутреннего производства чипов и субсидирует до 30% стоимости закупок AI-ускорителей, чтобы минимизировать технологическое отставание. Стратегия предусматривает быстрый подъём ИИ-инфраструктуры как в мегаполисах, так и в отдалённых регионах, превращая страну в серьёзного конкурента США в области искусственного интеллекта.
После неожиданного партнёрства между Intel и NVIDIA, бывшие члены совета директоров Intel выступили с резонансным предложением — перевести компанию в частный статус. В колонке для Fortune Чарлин Баршевски, Рид Хант и Джеймс Пламмер утверждают, что такой шаг поможет компании сосредоточиться на разработке продуктов, а не на достижении финансовых целей перед акционерами.
По их мнению, консорциум под руководством США должен выкупить все акции Intel, а затем произвести разделение бизнеса на дизайн и фабрики. Такой шаг они считают стратегически важным — как для обеспечения технологической независимости от TSMC, так и для укрепления национальной безопасности США. Предлагаемая модель позволит превратить производственные активы Intel в полноценную независимую foundry-компанию.
Также они подчёркивают, что частный статус позволит Intel привлекать специалистов в сфере ИИ, предлагая более высокие зарплаты и условия, чем возможно на открытом рынке. С учётом оттока кадров и текущих финансовых проблем, это, по их мнению, единственный путь к восстановлению позиций Intel к 2028 году, что потенциально принесёт сотни миллиардов долларов американским налогоплательщикам.
Samsung планирует выпустить Galaxy S26 Ultra с новым OLED-дисплеем на базе материалов M14, которые делают экран ярче, долговечнее и энергоэффективнее. Это будет первое устройство Samsung с таким набором компонентов. Остальные модели серии — S26 Pro и S26 Edge — сохранят прежние материалы M13, использовавшиеся в S24 и S25.
Модель Ultra также впервые получит технологию COE (Color on Encapsulation). В отличие от стандартных экранов, здесь нет отдельного поляризационного слоя — вместо него используется встроенный цветной фильтр. Это позволяет снизить толщину экрана и повысить яркость. Ранее COE применялась только в складных смартфонах Samsung. Теперь она появится и в обычной модели, опережая планы Apple, которая собирается внедрить COE только в 2027 году.
Samsung представит сразу три модели: S26 Edge с экраном 6,27 дюйма, S26 Pro — 6,66 дюйма, и S26 Ultra — 6,89 дюйма. Все три выйдут в первом квартале 2026 года. Материалы для нового экрана поставляют ведущие мировые производители, включая DuPont, UDC, Samsung SDI и других.
Компания Asus совместно с Nacon представила уникальную версию портативного ПК ROG Ally, выполненную в стиле экшена Hell is Us. Однако вместо продаж устройство будет разыграно в рамках конкурса, и получит его только один участник.
Специальное издание ROG Ally отличается от стандартной модели не только цветом — корпус выполнен в бирюзовом оттенке с нанесённой поверх топографической картой, навеянной визуальным стилем игры. Технические характеристики не уточняются, но, скорее всего, используется модель с процессором AMD Ryzen Z1 Extreme.
Для участия в розыгрыше нужно подписаться на официальный аккаунт игры Hell is Us в X, ретвитнуть запись и оставить комментарий с любимой игрой всех времён. Конкурс завершится 26 сентября в 12:00 по центральноевропейскому времени (CEST). Участвовать могут только лица старше 18 лет и жители выбранных стран — полный список опубликован в правилах. Сотрудники Nacon и аффилированных компаний исключены из участия.
В последних сборках Windows 11 Dev и Beta (26x20.6690) обнаружена скрытая функция, позволяющая установить видеофайлы в формате .mp4 в качестве живых обоев рабочего стола. Это фактически означает возвращение технологии DreamScene, которая впервые появилась в Windows Vista и позже была удалена.
Новое решение интегрировано напрямую в систему, без необходимости в стороннем ПО, что делает настройку видеообоев максимально простой. Пользователи могут выбрать любой локальный видеоролик, который затем будет проигрываться в фоновом режиме рабочего стола.
Пока неизвестно, появится ли эта функция в стабильных версиях, но её наличие в Dev/Beta указывает на серьёзные планы Microsoft по расширению визуальной кастомизации Windows 11. Это также может стать альтернативой популярным сторонним программам, предлагающим аналогичные возможности.
Спрос на новейшие2нм техпроцессы от TSMC со стороны клиентов в области высокопроизводительных вычислений (HPC) формирует позитивные перспективы для ASML. По словам Ахмада Хана, президента полупроводникового подразделения KLA, TSMC уже привлекла около 15 клиентов на свою первую 2нм платформу, из которых примерно 10 связаны с HPC-направлением.
Ранее на передовые техпроцессы чаще ориентировались производители мобильных процессоров, такие как Apple и Qualcomm, но новая волна ИИ-приложений меняет расстановку сил. Повышенный интерес со стороны HPC-заказчиков указывает на то, что использование передовых литографических узлов становится необходимостью для широкого круга игроков.
Это опровергает прежнее мнение о том, что даже при росте доходов TSMC, производители оборудования вроде ASML не выигрывают от этого напрямую, поскольку HPC-компании якобы не нуждаются в самых новых узлах. Теперь, когда они переходят на 2нм, растёт и спрос на современное литографическое оборудование.
По мере увеличения сложности технологических норм всё большее значение приобретают процессы инспекции и метрологии, что дополнительно повышает значение решений ASML в экосистеме. Этот сдвиг демонстрирует, что индустрия вступает в новую фазу, где передовые технологии становятся стандартом не только для мобильного сегмента, но и для HPC.
Таким образом, растущая готовность HPC-компаний инвестировать в передовые узлы создаёт прямую выгоду как для TSMC, так и для таких поставщиков оборудования, как ASML.
Apple сделала заметный рывок в вопросе автономности — новый iPhone 17 Pro Max показал рекордные 13 часов работы в реальных сценариях. Благодаря увеличенному аккумулятору, улучшенной системе охлаждения и энергоэффективному чипу A19 Pro, смартфон смог не только выполнить обещания компании, но и превзойти конкурентов.
Тест, проведённый популярным YouTube-блогером Mrwhosetheboss, показал, что iPhone 17 Pro Max уверенно обошёл Galaxy S25 Ultra. Даже британская версия устройства с физическим SIM-лотком продержалась дольше — 13 часов против 12 часов 15 минут у флагмана Samsung. При этом Apple утверждает, что eSIM-модель с чуть большей батареей может показать ещё лучший результат.
Прошлогодний iPhone 16 Pro Max также опередил Galaxy S25 Ultra с результатом 11 часов 50 минут, что подчёркивает стабильное преимущество Apple. Младшие модели выступили не так уверенно: ультратонкий iPhone Air продержался всего 7 часов 18 минут, базовый iPhone 17 — 10 часов 28 минут, а iPhone 17 Pro — 10 часов 48 минут.
В отличие от лабораторных замеров, тест включал реальные нагрузки: соцсети, мессенджеры, видео, музыка и работа с приложениями. Это делает итог в 13 часов особенно ценным — смартфон показывает высокий уровень выносливости в условиях повседневного использования.
Несмотря на успех Apple, Samsung также готовит ответ: ожидается, что Galaxy S26 Ultra получит чип Exynos 2600 с 2нм техпроцессом и ощутимыми улучшениями в энергоэффективности.
