Просочившиеся документы показывают, что настольные процессоры AMD в будущем будут оснащаться интегрированными графическими чипами, а именно усовершенствованными iGPU на основе архитектуры RDNA 2, которая уже известна по Radeon RX 6000. Покупка специализированных APU может стать излишней.

В то время как большинство процессоров Intel Rocket Lake для настольных ПК оснащены встроенным графическим чипом, AMD Ryzen 5000 обходится без iGPU, за исключением нескольких APU, таких как Ryzen 7 5700G, и даже они все еще полагаются на старые из них Vega iGPUs. Это изменится с выходом Zen 4, по крайней мере, согласно просочившимся документам от Gigabyte.

Семейство процессоров AMD 19H (Zen4) со встроенной графикой, Источник: Chips and Cheese

В этих документах показаны три типа процессоров для нового сокета AM5, каждый из которых имеет встроенные графические чипы. Однако в документах также говорится, что отдельные модели не будут поддерживать iGPU — это указывает на то, что AMD предложит чипы с деактивированным или неисправным iGPU, аналогичные тем, которые известны из серии «F» Intel. Если обычные процессоры Ryzen имеют встроенный графический чип, их также можно использовать полностью без выделенной видеокарты, хотя и с ограниченной производительностью в играх.

Согласно просочившейся дорожной карте, процессоры будут оснащены современными графическими чипами Vega2, основанными на архитектуре RDNA 2 - той же архитектуре, которая уже используется в Radeon RX 6000, Sony PlayStation 5, Xbox Series X и Steam Deck. В результате производительность должна быть значительно лучше по сравнению с текущими APU. Это обновление ожидается для AMD «Raphael».

Добавить комментарий

Zotac запускает новые модели ZBOX. Все компактные мини-ПК оснащены процессорами Intel.

Zotac расширяет свой ассортимент мини-ПК. Модели CI625 nano, CI645 nano и CI665 nano имеют размеры 204 x 129 миллиметров и высоту 68 миллиметров. Все три системы являются базовыми и должны быть соответственно оснащены оперативной памятью и жесткими дисками или твердотельными накопителями.

В зависимости от варианта устанавливается Intel Core i3-1115G4 , Core i5-1135G7 или Core i7-1165G7 . Для установки памяти доступны два слота DDR4, при этом поддерживается память объемом до 64 гигабайт с тактовой частотой до 3200 МГц. Охлаждение пассивное - пока не совсем ясно, можно ли адекватно охлаждать 28-ваттные процессоры и как долго. 

Доступен слот M.2 для установки запоминающих устройств, которые подключаются через четыре линии PCIe и принимают твердотельные накопители в формате M.2 2230 и M.2 2242. Внешние носители информации и аксессуары можно подключить через три порта USB 3.1 и один порт USB 2.0, а также через Thunderbolt 4. Для вывода изображений доступны как HDMI 2.0, так и DisplayPort 1.4.

Установлены WiFi 5 и Bluetooth. Подключение к сети также может быть выполнено через Ethernet, при этом доступны два подключения Gigabit Ethernet. Кардридер встроен.

На данный момент нет информации о цене или дате выпуска систем. 

Добавить комментарий

AMD подробно описала свои будущие технологии многоуровневого проектирования микросхем, которые будут интегрированы в процессоры следующего поколения, такие как грядущие чипы Zen 3 с технологией 3D V-Cache.

На HotChips 33 компания рассказала о существующих конструкциях чиплетов и о том, что нас ждет в будущем с точки зрения развития многослойных чипов. В настоящее время в разработке находятся 14 архитектур пакетов для чиплетов для различных продуктов, которые уже были выпущены или выйдут в ближайшее время. AMD заявляет, что выбор упаковки и архитектура чиплета зависят от производительности, мощности, площади и стоимости соответствующего продукта.

По словам AMD, в 2021 году будет впервые представлена ​​архитектура 3D Chiplet.  Первым продуктом, в котором будет реализована эта технология, станет ядро ​​AMD Zen 3, которое будет иметь кэш SRAM поверх основной матрицы Zen 3 CCD. Использование технологии 3D-чиплетов также увеличивает плотность межсоединений, сохраняя при этом наименьшую мощность и площадь.

 

AMD рассказала, как интегрирует 3D V-Cache поверх своей ПЗС Zen 3. Это достигается за счет использования Micro Bump (3D) и нескольких межсоединений TSV, как упоминалось выше. В межкомпонентном соединении используется совершенно новое гидрофильное соединение диэлектрик-диэлектрик с прямым соединением CU-CU, которое было разработано и совместно оптимизировано в тесном сотрудничестве с TSMC. Два отдельных силикона (чиплета) склеиваются вместе с использованием этой технологии.

Согласно AMD, гибридная связь имеет шаг 9 микрон и внутреннюю часть, аналогичную TSV, которая немного меньше, чем межсоединение Intel Forveros с шагом 10 микрон. Энергоэффективность межсоединений оценивается более чем в 3 раза по сравнению с Micron Bump 3D, плотность межсоединений более чем в 15 раз выше, чем у Micron Bump 3D, и эти 3D-чиплеты также обеспечивают лучший сигнал / мощность благодаря снижению емкости TSV и индуктивности.

AMD также подчеркивает, что DRAM на процессоре — это только начало того, чего они могут достичь с помощью трехмерного стекирования. В будущем AMD рассчитывает использовать 3D-стекирование для стекирования ядер поверх ядер, IP поверх IP, и все станет действительно сумасшедшим, когда макроблоки можно будет наложить 3D поверх других макроблоков.

Добавить комментарий

На HotChips 33 компания Samsung подтвердила, что разрабатывает модуль памяти DDR5 с модулями TSV с 8 стеками, что вдвое превышает возможности памяти DDR4.

Samsung представляет безумно быстрые модули памяти DDR5-7200 с емкостью 512 ГБ, которые начнут массовое производство в конце этого года

Благодаря оптимизированной упаковке Samsung планирует выпускать пакеты с восемью стеками и меньшей высотой, чем память DDR4 с четырьмя стеками. Уменьшение высоты стало возможным благодаря меньшему зазору между матрицами (уменьшение на 40%) и применению методов обработки тонких пластин. Важно отметить, что модули TSV с 8 стеками будут предлагать лучшие возможности охлаждения.

Модуль DDR5 с 8 стеками обеспечивает емкость до 512 ГБ на модуль. Это огромное увеличение по сравнению с памятью DDR4, которая в большинстве случаев предлагается с максимальной емкостью 32 и 64 ГБ с ограниченным предложением модулей 128 или 256 ГБ на рынок серверов.

Samsung ожидает, что память DDR5 обеспечит увеличение производительности до 85% по сравнению с DDR4, пропускную способность до 7,2 Гбит / с и удвоение возможностей до 512 ГБ. В то же время новые модули будут иметь более низкое напряжение 1,1 В, что в сочетании с регулировкой напряжения на модуле повысит энергоэффективность. Заявленные модули RDIMM / LRDIMM емкостью 512 ГБ, конечно же, предназначены для рынка центров обработки данных. Потребители не должны ожидать в ближайшее время емкости сверх 64 ГБ UDIMM.

По словам Samsung, переход на DDR5 массового рынка не ожидается раньше 2023/2024 года. Трансформация на рынке центров обработки данных должна произойти раньше, поэтому Samsung планирует производить модули DDR5-7200 емкостью 512 ГБ до конца этого года.

Добавить комментарий

Greymon55 имеет новую информацию о серии RDNA4.

Пользователь Твиттер, утверждает, что серия RDNA4, преемница RDNA3, запуск которой запланирован на следующий год, будет включать больше графических процессоров и будет использовать меньшие узел процесса. Серия AMD RDNA4 должна и дальше использовать дизайн MCM, отмечает пользователь.

AMD Navi 41 уже фигурировала в утечках более года назад.  Говорилось, что AMD должна продолжать использовать архитектуру RDNA как минимум в следующих двух поколениях. Но в то же время AMD никогда не потверждала ни одного из этих слухов и сохранила свои дорожные карты максимум на сериях RDNA3 и Navi3X.

Greymon55 перечисляет два узла для серии RDNA4, что, очевидно, относится к части ввода-вывода, соединяющей чиплеты и сами графические плитки. Для чипов NAVI4X MCM это означает 3-нм графические элементы и 5-нм кристаллы ввода-вывода. Соответственно, графические процессоры MCM RDNA3 будут видеть процессы 5 и 6 нм.

Ожидается, что серия AMD Radeon RX 8000 будет выпущена не ранее конца 2023 года. Технические характеристики Navi4X в настоящее время неизвестны, поскольку они все еще активно разрабатываются AMD. 

Добавить комментарий

Предстоящие материнские платы серии 600 будут охватывать очень широкий спектр платформ, включая высокопроизводительные настольные компьютеры вплоть до массовых серий, о чем свидетельствует новая утечка информации из Intel.

Драйвер набора микросхем Intel «10.1.18836.8283» содержит полный список материнских плат серии 600. 

Материнские платы Intel серии 600, Источник: @ 9550pro

Полная линейка, просочившаяся через функции драйвера:

• X699 (HEDT Enthusiast)
• Z690 (Mainstream Enthusiast)
• W685 (Workstation Enthusiast)
• W680 (Workstation Mainstream)
• Q670 (Business / Enterprise)
• Q670E (Business / Enterprise Laptop)
• R680E (R-Embedded Laptop)
• H670 (Mainstream Budget)
• B660 (Mainstream Budget)
• H610 (Mainstream Entry)
• H610E (Mainstream Entry Laptop)

Не совсем понятно, что означает X699, можно предположить, что это Sapphire Rapids-X. На данный момент это всего лишь предположение.

Мы также видим большой список серий среднего уровня, таких как H670, B660, и их бизнес-вариантов, таких как Q670. Эти материнские платы предлагают ограниченную функциональность или не имеют определенных функций, которые не всегда могут быть необходимы или полезны, таких как высокоскоростная сеть, несколько слотов PCIe или возможности разгона.

Материнские платы серии 600 будут первыми с сокетом LGA1700 и поддержкой памяти DDR5-4800. Кроме того, Intel недавно подтвердила, что ее новая серия материнских плат также станет первым потребительским продуктом с поддержкой PCI Gen5, функции, которой не ожидается от материнских плат AM5 следующего поколения для серии Ryzen на базе Zen4. Однако требование PCIe Gen5 для материнских плат следующего поколения не кажется таким важным, поскольку нет накопителей NVMe и графических процессоров, поддерживающих этот стандарт.

Добавить комментарий

Nvidia GeForce GT 730 остается чрезвычайно популярной видеокартой спустя семь лет после ее первоначального запуска. Asus представила совершенно новую версию с пассивным охлаждением.

Из-за огромного спроса и нехватки чипов современные игровые видеокарты по-прежнему продаются по ценам, значительно превышающим их соответствующие рекомендованные розничные цены. 

Видеокарта основана на графическом процессоре GK208 на базе архитектуры Kepler, которая была впервые представлена ​​в июне 2014 года. Экономичная видеокарта имеет пассивное охлаждение, поэтому работает совершенно бесшумно. Asus установила четыре разъема HDMI 1.4b с поддержкой HDCP 2.2, так что можно подключать мониторы с разрешением до 3840 x 2160 пикселей.

Обладая 384 ядрами CUDA с тактовой частотой до 927 МГц и 2 ГБ графической памяти GDDR5, GeForce GT 730 никоим образом не подходит для игр. Видеокарта довольно компактна, ее хватает всего на 38 Вт. 

Asus пока не прокомментировала цену или доступность новой GeForce GT 730.

Добавить комментарий

TechPowerUP имеет изображение платформы сокетов AMD AM5, которое подтверждает поддержку PCIe Gen4.

Intel подтвердила, что ее грядущая серия Core 12-го поколения под кодовым названием «Alder Lake» будет первой, поддерживающей PCIe Gen5. Между тем, серия процессоров AMD Raphael Ryzen, выпуск которых ожидается в 2022 году, не будет поддерживать этот стандарт, подтверждает просочившаяся диаграмма. Эта диаграмма появилась в сети после взлома Gigabyte.

Чипсет AMD AM5 должен предлагать 16 + 4 + 4 линий PCIe Gen4, обеспечивая одновременное подключение высокопроизводительной графики, высокоскоростного накопителя NVMe и устройств USB4. Кроме того, набор микросхем AM5 серии 600 должен иметь 4 полосы.

Процессоры AMD AM5 должны поддерживать двухканальную память DDR5. Эта конкретная диаграмма не указывает максимальную скорость поддерживаемой памяти.

Платформа AMD AM5, Источник: TechPowerUP

Диаграмма подтверждает, что платформа AMD AM5 будет поддерживать DisplayPort 2.0, который подключается к дополнительным 4 линиям PCIe Gen4 через контроллер USB версии 4.

AMD Ryzen 7000 под кодовым названием Raphael будет иметь встроенную микроархитектуру Zen4. Конфигурации процессоров еще не известны, но документы, по-видимому, подтверждают, что в серию встроен графический процессор RDNA2, функция, которая отсутствовала во всех прошлых сериях процессоров Ryzen (не путать с APU).

Добавить комментарий

Intel раскрывает первые подробности своего ускорителя Ponte Vecchio для центров обработки данных. 

Ponte Vecchio уже достиг 45 терафлопс при вычислении одинарной точности в своей текущей кремниевой версии A0. Этот ускоритель для центра обработки данных является первым процессором на базе Xe-HPC с многопозиционным дизайном, включая плитки Compute, Rambo, HBM и EMIB, всего 47 плиток со 100 миллиардами транзисторов.

Xe-HPC Xe-Core, блок графического процессора, включает 8 векторных модулей и 8 матричных модулей. По сравнению с Xe-HPG, у Ponte Vecchio будет меньше двигателей, но они будут работать на более широких шинах (512-бит и 4096 бит соответственно). Для HPG это 256 и 1024 бит.

Xe-HPC Slice — это основной строительный блок, который объединяет 16 ядер Xe. Ponte Vecchio оснащен модулями трассировки лучей. Как и HPG, каждое ядро ​​Xe-Core привязано к одному блоку RT. Назначение этих ядер было указано на официальном слайде как «Ray Traversal», «Triangle Intersection», «Bounding Box Intersection». Ускоритель серверов означает, что эти ядра, конечно же, не для игр.

Ponte Vecchio будет доступен в конфигурации с 1 и 2 стеками. Это означает, что у него может быть до 8 ядер, 128 ядер Xe и 128 модулей трассировки лучей. Конфигурация с двумя стеками будет иметь 8 контроллеров памяти для HBM2e.

Графический процессор Intel Ponte Vecchio включает 5 различных технологических узлов, что делает его одним из самых сложных ускорителей высокопроизводительных вычислений на рынке. Это может повлиять на поставку графических процессоров Ponte Vecchio, если какой-либо компонент увидит ожидаемую нехватку. Intel сравнивает себя с ускорителем NVIDIA A100, увеличив пропускную способность FP32 более чем вдвое до 45 терафлопс. Решение NVIDIA предлагает 19,5 терафлопсей.

Ожидается, что официальный дебют графического процессора начнется в следующем году.

Добавить комментарий

Intel подтвердила некоторые подробности о своих новых графических процессорах Arc, включая их блоки, архитектуру и технологии, на которых работают графические процессоры. 

Графические процессоры Intel DG2 будут построены с использованием ядер Xe, которые будут сгруппированы в фрагменты рендеринга. Каждое ядро ​​Xe-Core будет построено с использованием 16 векторных движков (256 бит) и 16 матричных движков (1024 бит на ядро). Под каждым Xe-Core есть один модуль трассировки лучей. Таким образом, графические процессоры DG2 будут иметь равное количество ядер Xe-Core и модулей трассировки лучей. Графические процессоры DG2 имеют структуру памяти, которая представляет собой большой кэш L2.

Intel выпустила блок-схему флагманского графического процессора DG2 (Arc Alchemist), вариант 512EU.

Intel XSS будет работать с инструкциями DP4a и XMX, которые присутствуют либо в уже выпущенных графических процессорах DG1 (Xe-LP), либо в грядущей серии Intel Xe-HPG (DG2). XMX Matrix Engine — это строительный блок для ускорения ИИ на графических процессорах Arc «Alchemist» следующего поколения. Каждый чип DG2 будет иметь 16 матричных и 16 векторных движков.

Intel сообщает, что время рендеринга кадра будет выше, чем у традиционных методов масштабирования, но оно также будет значительно меньше, чем рендеринг собственных изображений 4K. Эти значения не привязаны к каким-либо числам, это просто концептуальная диаграмма.

Intel XeSS — это технология масштабирования на основе времени, которая учитывает векторы движения (скорость) и историю предыдущих кадров. Эти данные будут обработаны инструкциями XeSS XMX, прежде чем они достигнут постобработки.

Intel подтвердила, что кодовые имена микроархитектур для следующих трех серий ARC, Alchemist, Battlemage и Celestial будут построены с использованием HPG и их производных, в то время как серия Arc четвертого поколения, вероятно, будет иметь новую микроархитектуру, описываемую как «Xᵉ Next». Серия Alchemist будет использовать техпроцесс TSMC N6.

Полная линейка графических процессоров HPG выглядит так:

• Xᵉ HPG – Alchemist
• Xᵉ² HPG – Battlemage
• Xᵉ³ HPG – Celestial
• Xᵉ Next Architecture – Druid

Intel только подтверждает, что Alchemist на базе графических процессоров Xe-HPG (DG2) дебютирует в первом квартале 2022 года без каких-либо подробностей о будущих поколениях.

Добавить комментарий