Во втором половине сентября зафиксирован необычный скачок контрактных цен на NAND и DRAM — по данным DigiTimes, рост составил от 15 до 20% за четвёртый квартал 2025 года. Подобный подъем в конце года считается нетипичным, поскольку традиционно рынок полупроводников в этот период замедляется. Однако рост инвестиций в инфраструктуру ИИ и дефицит поставок нарушили обычную сезонную динамику.
Отмечается, что крупнейшие облачные провайдеры начали агрессивные закупки высокоёмких чипов 3D NAND, которые практически полностью распроданы. Это связано с необходимостью обеспечить высокую скорость чтения и большие объёмы хранения данных в системах, связанных с обучением и применением ИИ-моделей. Аналитики также указывают на то, что недостаток HDD-накопителей стимулирует переход к SSD на базе QLC, массовое внедрение которых ожидается в 2026 году.
Ситуация на стороне производителей тоже нестабильна. Micron временно приостановила котировки на DRAM и NAND, чтобы пересмотреть объёмы распределения на фоне обновлённых прогнозов клиентов. Samsung, в свою очередь, уже почти полностью распродала будущую линейку V9 NAND, несмотря на перенос объёмных поставок на первую половину 2026 года.
На потребительском рынке это может привести к повышению цен и отсутствию привычных зимних скидок на SSD и оперативную память. Производители уделяют приоритет серверным решениям и HBM, а розничный сегмент рискует остаться с ограниченным предложением и высокими ценами. В то же время производитель контроллеров Phison сообщил о рекордной выручке за август — более 5,9 млрд тайваньских долларов, что подтверждает смещение спроса в сторону корпоративных поставок.
Появилось пошаговое руководство по установке AMD FSR 4 на Steam Deck, опубликованное на YouTube-канале Deck Wizard. Хотя официально технология апскейлинга предназначена для видеокарт архитектуры RDNA 4, энтузиастам удалось адаптировать её для запуска на устройствах с RDNA 2, таких как Steam Deck, и даже RDNA 3 — включая видеокарты вроде Radeon RX 7800.
Процесс активации FSR 4 на Steam Deck довольно прост, особенно с учётом наглядного видеоруководства. Пользователям необходимо внести изменения в системные файлы и вручную заменить библиотеку масштабирования, чтобы новая версия FSR заработала в поддерживаемых играх. Уже сейчас это решение протестировано на таких проектах, как Cyberpunk 2077 и Marvel’s Spider-Man 2.
В Cyberpunk 2077 внедрение FSR 4 заметно улучшает чёткость изображения и повышает детализацию на дальних расстояниях — здания и объекты выглядят отчётливее, чем при использовании предыдущих версий. В Spider-Man 2 результаты также впечатляют: апскейлер работает стабильно, а потеря FPS минимальна, несмотря на неофициальную поддержку.
Отдельно отмечено, что даже при отсутствии оптимизации под старое оборудование, FSR 4 показывает стабильную работу и может быть полезен в таких играх, как Clair Obscur: Expedition 33. Это открывает новые возможности для владельцев Steam Deck и других устройств, которым официально доступ к FSR 4 закрыт.
Samsung начинает массовое производство мобильного процессора Exynos 2600, который, как ожидается, станет основой для смартфонов Galaxy S26 в 2026 году. Это возвращение фирменных чипов спустя два года может сыграть ключевую роль в восстановлении убыточных бизнесов System LSI и Foundry, давно страдающих от проблем с выходом годной продукции и доверием к качеству.
Ранее линейка Galaxy S25 полностью отказалась от Exynos из-за перегрева, низкой энергоэффективности и нестабильной производственной базы. Однако новый Exynos 2600 демонстрирует серьёзные улучшения. Он станет первым флагманом, выпущенным на 2-нм техпроцессе с архитектурой gate-all-around, что даст Samsung шанс доказать свои возможности в массовом производстве перед конкурентами.
Согласно данным Geekbench, Exynos 2600 набрал 3 309 баллов в однопоточном и 11 256 в многопоточном тестах, приблизившись к уровню Snapdragon 8 Elite Gen 2, который показал 3 393 и 11 515 соответственно. Также в чип внедрена новая система охлаждения Heat Path Block, призванная повысить стабильность и эффективность.
По прогнозам аналитиков, благодаря использованию Exynos в Galaxy Flip 7 и грядущем внедрении в серию S26, Samsung увеличит загрузку своих фабрик и сократит убытки Foundry-подразделения. Потери в Foundry снизятся с 2.6 до 1.3 трлн вон, а вся Device Solutions Division выйдет на прибыль в 5 трлн вон в третьем квартале, против 350 млрд во втором.
Samsung также рассчитывает на крупные заказы от таких клиентов, как Nintendo, Tesla и Valens, что ещё больше укрепит позиции на рынке и ускорит выход Foundry-бизнеса из кризиса.
Учёные из Университета Джонса Хопкинса разработали новый подход к производству микрочипов. Вместо традиционного ультрафиолетового света они предлагают использовать мягкое рентгеновское излучение с длиной волны 6.5–6.7 нанометра. Это позволяет получать ещё более тонкие и точные детали, вплоть до 5 нанометров и меньше, что важно для будущих поколений процессоров и памяти.
Сегодня самые сложные чипы производятся с помощью EUV-литографии — технологии, использующей свет длиной 13.5 нм. Однако она требует огромных вложений и очень сложного оборудования. Новый метод, который учёные называют B-EUV (beyond-EUV), может со временем заменить эти дорогие системы, но пока находится только на стадии экспериментов.
Главная проблема нового подхода — большинство современных материалов не работают с таким коротким излучением. Чтобы решить это, команда исследовала поведение различных металлов. Оказалось, что цинк способен поглощать излучение и запускать нужные химические реакции на поверхности кремниевых пластин. Это и позволяет «рисовать» сверхтонкие схемы на чипах.
Чтобы нанести рабочий слой на пластину, был создан новый метод — химическое жидкое осаждение (CLD). Он позволяет формировать тонкую зеркальную плёнку из специальных веществ с высокой точностью. Такой подход открывает возможность быстро подбирать материалы под разные типы литографии — не только B-EUV, но и другие.
Хотя пока технология далека от реального производства, создание рабочих материалов для мягкого рентгена — важный шаг вперёд. Если в будущем удастся разработать источники излучения и зеркала, то появится альтернатива нынешним дорогостоящим литографическим машинам.
Китайская администрация киберпространства (CAC) ввела запрет на закупку графических процессоров Nvidia крупнейшими технологическими компаниями страны, включая ByteDance и Alibaba. Компании получили указание отменить все заказы на новые RTX Pro 6000D и прекратить их тестирование, несмотря на ранее выраженный интерес к приобретению десятков тысяч этих чипов.
Изначально RTX Pro 6000D рассматривался как замена для Nvidia H20, который ранее также попал под запрет, но позже вновь получил разрешение на поставки. Однако теперь стало ясно, что государственные органы блокировали поставки не из-за низкого спроса, а по политическим причинам. Запрет появился спустя всего несколько недель после предыдущего указания остановить закупки H20.
Пекин считает, что китайские производители чипов, такие как Huawei и Cambricon, уже предлагают решения, сравнимые по производительности с "урезанными" китайскими версиями чипов Nvidia. Несмотря на очевидное преимущество Nvidia в программной экосистеме, такие гиганты, как Tencent, активно работают над созданием собственной альтернативной инфраструктуры.
В результате китайские чипмейкеры уже увеличивают объёмы производства, ожидая поток заказов от компаний, лишённых доступа к GPU Nvidia. Эта тенденция стала частью более широкой стратегии Пекина — снизить зависимость от американских технологий и поддержать национальную полупроводниковую промышленность.
В ответ на ситуацию генеральный директор Nvidia Дженсен Хуанг заявил в Лондоне, что компания готова работать в Китае, если это будет возможно. Он также отметил, что Nvidia остаётся терпеливой и будет поддерживать китайские компании, если те выразят интерес к сотрудничеству. В то же время Nvidia в Китае также сталкивается с антимонопольным расследованием, которое может обернуться штрафами до 10% от выручки.
AMD представила линейку настольных процессоров Ryzen PRO 9000, ориентированную на корпоративный сегмент и оснащённую первым встроенным ИИ-ускорителем для бизнес-десктопов. Новые чипы используют архитектуру Zen 5, обладают до 12 ядер и 24 потоков, а также интегрированной графикой RDNA 3, что делает их универсальными решениями для задач офисной многозадачности, мультимедиа и ИИ-вычислений.
Флагман серии — Ryzen 9 PRO 9945, работает на частотах до 5.4 ГГц при TDP 65 Вт. AMD приводит данные сравнительных тестов: до 44% выше производительность в Blender, до 22% в PassMark и Cinebench, чем у Intel Core i7-14700. При этом энергоэффективность на высоком уровне: Ryzen 7 PRO 8700GE потребляет на 76% меньше энергии по сравнению с тем же i7-14700, обеспечивая при этом до 47% прироста производительности в ряде задач.
Процессоры Ryzen PRO 9000 поддерживают платформу AMD PRO, включающую расширенные функции безопасности, удалённого администрирования и сертифицированную стабильность. Это решение ориентировано на компании, которым важны управляемость, надёжность и защита корпоративных данных.
Серия уже используется в составе систем от партнёров AMD, включая Lenovo и других производителей, а также демонстрирует успешные кейсы в корпоративных сценариях. Всё это делает Ryzen PRO 9000 сильным кандидатом на обновление парка офисных ПК, особенно с учётом поддержки DDR5, PCIe 5.0 и операционной системы Windows 11 Pro.
Флагманский смартфон Xiaomi 17 Pro, предположительно оснащённый новым чипсетом Snapdragon 8 Elite Gen 5, засветился в базе Geekbench 6.5, продемонстрировав впечатляющие результаты. Устройство с кодовым обозначением 25113PN0EC работает под управлением Android 16 и набрало 3831 балл в одноядерном и 11525 баллов в многоядерном тесте.
Для сравнения, чип Snapdragon 8 Elite предыдущего поколения набирал в среднем около 3200/10000 баллов, что означает прирост производительности на 19% в одноядерной и на 15% в многоядерной нагрузке. Это делает Gen 5 первым чипом Qualcomm, который догнал Apple A19 Pro по одноядерной производительности (у A19 Pro — ~3850 баллов), а по многопоточности даже немного обогнал его (у Apple — ~11000).
Эти цифры обещают заметный прирост в реальных задачах: приложения будут запускаться быстрее, прокрутка интерфейса станет плавнее, а многозадачность — отзывчивее. Повышенная многопоточная производительность скажется на работе с видео и фото высокого разрешения, большими файлами и ресурсоёмкими играми.
При этом Apple может сохранить преимущество в энергоэффективности и оптимизации приложений за счёт глубокой интеграции между софтом и железом. Тем не менее, Qualcomm значительно уменьшила тепловую просадку, что может дать Snapdragon 8 Gen 5 преимущество в играх и нагрузочных сценариях.
AMD официально представила линейку процессоров EPYC Embedded 4005 на архитектуре Zen 5, ориентированную на использование в edge-решениях, промышленной автоматике и системах сетевой безопасности. Новые чипы рассчитаны на платформу AM5 и предлагают до 16 ядер, 32 потоков и частоты до 5.7 ГГц, сочетая высокую производительность с энергоэффективностью.
Серия EPYC 4005 выполнена по 4-нм техпроцессу с чиплетной компоновкой и предлагает до 128 МБ кэша L3. Новинки поддерживают инструкции AVX-512, что делает их актуальными для задач ИИ-инференса, анализа сетевого трафика и других сценариев, чувствительных к задержкам. Диапазон теплового пакета составляет от 65 до 170 Вт, позволяя гибко настраивать энергопрофиль под конкретное встраиваемое решение.
Модельный ряд состоит из шести SKU, охватывающих различные ценовые и производительные категории. AMD подчёркивает, что линейка разработана с прицелом на долгосрочную эксплуатацию — гарантированная доступность чипов составит семь лет, а встроенные функции RAS (надёжность, доступность, ремонтопригодность) обеспечивают стабильную работу в критически важных системах.
Сохранив поддержку разъёма AM5, EPYC 4005 предлагает совместимость с существующими платформами и упрощает процесс разработки. Это снижает инженерные издержки и повышает скорость вывода устройств на рынок. Интерфейс PCIe 5.0 (28 линий) и поддержка DDR5-5600 с ECC делают новинку идеальной для современных edge-серверов, шлюзов и NGFW-решений.
AMD делает ставку на рынок встраиваемых систем, предлагая мощную, масштабируемую и надёжную платформу для разработчиков, которым важна не только производительность, но и долгосрочная поддержка, безопасность и лёгкость интеграции.
AMD приступила к финальной стадии подготовки релиза программного стека ROCm 7, который позиционируется как ключевая альтернатива закрытой экосистеме NVIDIA CUDA. Новый выпуск уже добавлен в публичные репозитории GitHub с тегами rocm-7.0.0, что говорит о скором официальном запуске.
ROCm 7 разработан с акцентом на ускорение ИИ-инференса и обучения, и по заявлению AMD, обеспечивает до 3.5-кратного прироста производительности по сравнению с ROCm 6 в ряде AI-задач. Также отмечено, что в тестах DeepSeek R1 графические ускорители Instinct MI355X обеспечили на 30% более высокую пропускную способность FP8, чем флагманский чип NVIDIA Blackwell B200.
Обновление включает целый ряд важных нововведений, среди которых:
поддержка алгоритмов нового поколения,
масштабируемость для ИИ-кластеров,
совместимость с ускорителями MI350,
инструменты управления кластерами,
интеграция с корпоративными решениями.
Особое внимание уделяется HIP и AOMP — ключевым компонентам ROCm, которые также обновлены до версии 7.0. Это означает, что стек будет готов к использованию как в открытой среде, так и в высокопроизводительных дата-центрах.
Главная цель ROCm 7 — преодолеть "замкнутость" CUDA, позволив разработчикам использовать современные алгоритмы и ML-модели на оборудовании AMD. Хотя точная дата релиза пока не объявлена, по активности в репозиториях и заявлениям на мероприятии Advancing AI, запуск ожидается в ближайшие недели.
Corsair анонсировала WS3000 — первый в линейке блок питания мощностью 3000 Вт, соответствующий стандартам ATX 3.1 и PCIe 5.1. Модель ориентирована на рабочие станции и системы с несколькими видеокартами, включая профессиональные GPU и флагманы вроде RTX 5090.
Несмотря на внушительную мощность, WS3000 остаётся относительно компактным: его габариты составляют 175 x 150 x 86 мм, что позволяет устанавливать его в стандартные ATX-корпуса. Блок оснащён модульной системой подключения кабелей, что упрощает укладку и организацию пространства внутри корпуса.
WS3000 имеет однолинейную конструкцию +12V и способен выдавать до 250А тока. Он рассчитан на питание от сети 220–240 В и использует кабель стандарта C19, что требует совместимого разъёма и электросети, способной выдержать ток до 16А. Это делает блок непригодным для использования в обычных домашних розетках на 110 В.
Для активного охлаждения используется 140-мм вентилятор на двойных шарикоподшипниках, но режим нулевых оборотов (Zero RPM) отсутствует — шумоподавление не было приоритетом при проектировании модели. Также блок не поддерживает программное управление через Corsair iCUE.
По части разъёмов WS3000 полностью соответствует современным требованиям. Он оборудован четырьмя 12V-2x6 кабелями для новых видеокарт, а также восемью 8-pin PCIe разъёмами и двумя EPS12V 8-pin кабелями для серверных или HEDT-плат. Всё это делает модель подходящей для высокопроизводительных сборок с несколькими GPU.
Блок получил сертификацию 80 Plus Platinum и 10-летнюю ограниченную гарантию. Рекомендованная цена составляет $599, но уже сейчас устройство можно найти в продаже по цене $549 в ряде американских ритейлеров.
