Компании Kioxia и SanDisk начали пробные поставки новой флеш-памяти BiCS9, девятого поколения 3D NAND. Эта архитектура выступает промежуточным этапом между актуальной BiCS8 и грядущей BiCS10, предлагая баланс между эффективностью, производительностью и себестоимостью.
Ключевая особенность BiCS9 — это технология CBA (CMOS Bonded to Array). Она позволяет отдельно изготавливать логические и ячеистые пластины с последующим их объединением в единый чип. Благодаря такому подходу Kioxia может использовать зрелые ячеистые структуры (например, 112-слойную BiCS5 или 218-слойную BiCS8), дополняя их современным интерфейсом ввода-вывода. Полученные чипы обеспечивают скорость Toggle DDR 6.0 до 3.6 Гбит/с, с пиковыми значениями до 4.8 Гбит/с в тестовых условиях.
Несмотря на меньшее число слоёв по сравнению с BiCS8, новая память демонстрирует увеличение скорости записи на 61%, рост скорости чтения на 12% и улучшение энергоэффективности на 36% при записи и 27% при чтении. Дополнительно достигнуто повышение плотности хранения на 8%, что важно для экономически эффективных решений в сфере ИИ и облачных хранилищ.
На фоне конкурентов, делающих ставку на рост числа слоёв (Samsung, Micron), Kioxia и SanDisk выбрали путь гибридных архитектур, ориентированных на быстрый выход на рынок и снижение затрат. BiCS9 стала новой вехой в многолетнем партнёрстве двух компаний, которое началось в 2006 году и определяет развитие NAND-индустрии.
Появились первые полноценные тесты графического ускорителя Xclipse 960, установленного в чипсет Exynos 2600. Судя по бенчмаркам, новый GPU значительно опережает своих конкурентов — включая Adreno 830 от Snapdragon 8 Elite.
На опубликованном скриншоте показан результат теста 3DMark Steel Nomad Light: итоговый балл — 3135 очков, средняя частота кадров — 23,23 FPS. Это лучше, чем у всех актуальных мобильных решений на Android, включая флагманские чипы от Qualcomm и MediaTek. Внутренние данные также указывают, что FPS во время теста варьировался от 16 до 30 кадров в секунду, а температура устройства оставалась стабильной на уровне 25°C.
Согласно утечкам, Xclipse 960 включает 4 рабочих процессорных блока (WGP), что соответствует 8 вычислительным блокам (CUs). Тестируемая версия работает на частоте 555 МГц, при этом имеет почти неограниченный лимит потребления — речь идёт о инженерном образце, который ещё не оптимизирован по энергопрофилю и прошивке. Это значит, что в финальной розничной версии результаты могут отличаться как в лучшую, так и в худшую сторону.
Особый интерес вызывает тот факт, что Xclipse 960 не использует архитектуру AMD RDNA, в отличие от предыдущих решений в линейке Xclipse. По слухам, над разработкой GPU Samsung работала совместно с инженером Huawei, что делает Xclipse 960 первым полностью внутренним решением для мобильной графики в линейке Exynos.
Если Exynos 2600 сохранит такие показатели в финальной версии, это может стать переломным моментом для Samsung в борьбе за флагманский рынок Android-смартфонов, особенно учитывая конкуренцию со стороны Dimensity 9400 и Snapdragon 8 Gen 4.
Intel представила ноутбучный процессор Core Ultra 5 225H, который уже успел зарекомендовать себя как достойный конкурент для Ryzen AI 7 350 от AMD. Оба процессора тестировались в одинаковой конфигурации на ноутбуках Lenovo Pro 14 GT с интегрированной графикой и быстрой оперативной памятью LPDDR5x.
В синтетическом тесте Cinebench R23 чип от Intel показал результат в 2036 баллов, опередив Ryzen AI 7 350, набравший 1985 баллов. Это соответствует примерно 2,5% приросту в однопоточном режиме, что подтверждает способность Core Ultra 5 225H конкурировать даже с более дорогими решениями AMD. При этом процессор от Intel демонстрирует лучшую термальную эффективность, удерживая температуру ниже 90 °C, в то время как AI 7 350 разогревался до 100 °C.
В игровых тестах наблюдалось равенство. В Final Fantasy XIV Dawntrail Core Ultra 5 выдаёт 63,9 FPS, тогда как Ryzen AI 7 — 56,6 FPS. В Overwatch 2 Intel снова чуть впереди — 100 FPS против 92,4 FPS у конкурента. В то же время, в Counter-Strike 2 показатели практически совпадают: 166,7 FPS против 165,2 FPS. Это означает, что встроенная графика Arc 130T от Intel вполне сопоставима с Radeon 860M на архитектуре RDNA 3.5.
Благодаря гибридной архитектуре с 14 ядрами, пусть и без поддержки Hyper-Threading, процессор Intel демонстрирует баланс между производительностью и тепловым пакетом. В свою очередь, AMD использует Zen 5 и Zen 5c ядра с поддержкой SMT, что обеспечивает хорошую многопоточную производительность при высоком энергопотреблении.
Core Ultra 5 225H становится интересным выбором для бюджетных игровых ноутбуков и мини-ПК, предлагая конкурентный FPS, низкое тепловыделение и достаточный запас производительности в повседневных задачах.
Флагманская видеокарта NVIDIA GeForce RTX 5090D полностью распродана — последняя партия, произведённая до вступления в силу новых экспортных ограничений, была реализована с одобрения властей и уже исчезает из продажи. Как сообщает китайский форум Chiphell, эта партия продавалась по цене около $2750, аналогично модели H20.
Эти карты были переведены в статус складских остатков из-за запрета на продажу новых чипов. Благодаря специальному разрешению NVIDIA удалось реализовать ограниченное количество этих GPU, и теперь в наличии остались лишь единицы. По оценкам, модель V2 будет представлена уже в начале августа, но ожидается, что значительного удешевления не произойдёт.
Сообщается, что RTX 5090D V2 получит незначительные технические изменения, чтобы соответствовать новым правилам, однако цена останется высокой — от $1900 и выше. Видеокарта продолжит ориентироваться на энтузиастов и профессиональных пользователей, которым важна производительность без компромиссов.
Сообщество энтузиастов продолжает исследовать пределы возможностей GeForce RTX 5090, и, судя по свежим тестам, потенциал карты далеко не исчерпан. YouTube-блогер JayzTwoCents провёл демонстрацию прошивки кастомного BIOS на RTX 5090 Aorus Master, показав, как разблокированный лимит мощности в 1600 Вт влияет на производительность.
Прошивка использует XOC BIOS от модели ASUS ROG Astral, разработанный специально для RTX 5090, но не для варианта 5090D (там TGP достигает 2001 Вт). Благодаря новому BIOS карта может достигать энергопотребления до 900–1600 Вт через программные лимиты, хотя физически подавать такое напряжение возможно только при использовании нестандартных решений.
На графике тестов видно, что при разгоне до +350 MHz по ядру и +3990 MHz по памяти, а также при активации XOC BIOS с лимитом в 900 Вт, RTX 5090 Aorus Master достигла 43315 баллов в 3DMark Port Royal — это на 10.3% выше стокового результата, но с 33% ростом энергопотребления. При более умеренном разгоне (+300/+3000) результат составил 41539 баллов, что даёт прирост в 5.8%. Таким образом, разгон в пределах штатных лимитов даёт ощутимый прирост, но истинный потенциал раскрывается лишь при снятии ограничений.
Однако прошивка BIOS не обходится без последствий. У JayzTwoCents после перепрошивки один из вентиляторов перестал работать. Причина — различия в архитектуре контроллеров: карта ASUS использует два контроллера для четырёх вентиляторов, а Gigabyte — три контроллера для трёх вентиляторов. В результате третий контроллер остался без сигнала, и вентилятор не запустился.
Также отмечается, что ни одна из RTX 5090 на рынке пока не использует два 16-контактных разъёма питания, за исключением китайской версии GALAX RTX 5090D. Поэтому фактическая реализация 1600 Вт ограничивается кастомными конфигурациями, часто с модифицированными шунтами и усиленным питанием.
В сети появились новые слухи о грядущем флагмане NVIDIA — GeForce RTX 6090, который будет построен на базе архитектуры Rubin и станет частью поколения RTX 6000. По последней информации, видеокарта может получить энергопотребление свыше 600 Вт и оснащаться двумя 16-контактными разъёмами питания (12V-2x6), что станет важным шагом в сторону экстремальной производительности, но потребует особого подхода к охлаждению и питанию системы.
Архитектура Rubin будет производиться по 3-нм техпроцессу от TSMC, что позволит уменьшить размеры чипов, повысить плотность транзисторов и, теоретически, снизить тепловыделение. Однако в случае RTX 6090 NVIDIA, по-видимому, решает использовать эти преимущества не для энергосбережения, а для максимального наращивания мощности. По предварительным оценкам, производительность RTX 6090 будет на 80% выше RTX 5090, а объём видеопамяти так же составит 32 ГБ.
Конструкция сетки 4х, которая ляжет в основу новых GPU, позволит увеличить число вычислительных блоков при сохранении аналогичного TDP на младших моделях серии. Однако в случае RTX 6090 ожидается явный выход за рамки текущих стандартов: даже RTX 5090 ограничивается одним 16-контактным коннектором, а переход к двойной системе питания может потребовать от пользователей блоков питания мощностью 1200 Вт и выше.
NVIDIA также работает над улучшением технологий трассировки лучей и DLSS, а также внедрением новой логики работы шейдеров. Всё это должно не только повысить визуальное качество графики, но и снизить задержки при использовании ИИ-функций. При этом столь высокий уровень производительности может сопровождаться ростом требований к системам охлаждения, особенно при учёте потенциального тепловыделения под нагрузкой.
Релиз RTX 6090 ожидается в конце 2026 года, и если информация подтвердится, видеокарта станет самым энергоёмким потребительским GPU в истории NVIDIA, что потребует от энтузиастов полной готовности как по части питания, так и охлаждения.
На выставке WAIC 2025 компания Zhoxin представила серверный процессор нового поколения KH-50000, ориентированный на задачи искусственного интеллекта, анализа данных и высокопроизводительных вычислений. Это крупнейшее обновление серверной линейки производителя за последние годы и серьёзная заявка на участие в формировании локальной инфраструктуры ИИ.
Процессор построен на модульной архитектуре chiplet, поддерживает до 96 ядер на сокет и работает на частотах от 2.2 до 3.0 ГГц. Объём кэш-памяти третьего уровня составляет 384 МБ. Также заявлена поддержка 12 каналов памяти DDR5 с ECC, что важно для серверов, ориентированных на стабильную работу под нагрузкой. Для ввода-вывода предусмотрены 128 линий PCIe 5.0 и 16 линий PCIe 4.0, а также интерфейсы SATA и USB.
Особое внимание уделено масштабируемости: процессор поддерживает двух- и четырёхсокетные конфигурации, а новая шина ZPI 5.0 обеспечивает высокую пропускную способность и низкие задержки при межпроцессорном взаимодействии. Это делает KH-50000 универсальной платформой для построения AI-станций, дата-центров и облачной инфраструктуры.
Кроме серверного процессора, компания показала и AIPC-решения на базе новых CPU серии KaiXian KX-7000N, оснащённых встроенными NPU. Эти платформы рассчитаны на локальный запуск ИИ-приложений — от распознавания речи до генерации изображений и языковых моделей. Zhoxin активно продвигает идею объединения процессоров, локальных ИИ-фреймворков и отраслевых решений, позволяя запускать ИИ-приложения без необходимости подключения к облаку.
Партнёрские решения от ведущих производителей охватывают сферы образования, медицины, госсектора и промышленности, где важна локализация, безопасность и независимость от внешних экосистем. Zhoxin делает ставку на вертикальную интеграцию: от чипов до конечных приложений. С выходом KH-50000 и поддержкой AIPC-решений, компания усиливает позиции на рынке ИИ-инфраструктуры и стимулирует распространение новых вычислительных моделей в локальной индустрии.
В базе данных Geekbench появилось первое упоминание о системе на кристалле NVIDIA N1X, сочетающей 20-ядерный ARM-процессор и графику архитектуры Blackwell. Тест OpenCL выдал результат в 46361 балл, что ставит N1X значительно выше всех актуальных интегрированных решений, но далеко позади дискретной RTX 5070, несмотря на совпадающее число ядер.
GPU в составе SoC использует 48 вычислительных блоков (SM), то есть 6144 ядра CUDA — ровно столько же, сколько и в RTX 5070 с графическим процессором GB205. Однако рабочая частота N1X оказалась значительно ниже — всего 1048 МГц против 2512 МГц у дискретной карты. Кроме того, чип не имеет выделенной видеопамяти — графика использует общую LPDDR5X-память объёмом 128 ГБ, распределённую между CPU и GPU. Согласно опубликованной информации, доступно около 60,3 ГБ под задачи GPU.
Ограничения по энергопотреблению также сказываются на производительности: N1X работает в пределах 120 Вт, в то время как RTX 5070 требует до 250 Вт. Даже если GPU N1X получает около 100 Вт, разрыв в тепловом бюджете слишком велик. Это объясняет разницу в производительности: RTX 5070 набирает в Geekbench почти в 4 раза больше — 185269 баллов.
Тем не менее, для SoC-чипа с ARM-архитектурой результат впечатляющий. Он значительно опережает все интегрированные решения, включая Radeon 890M и Arc 140V, и приближается к мобильным GPU среднего уровня. Сравнение с решениями вроде AMD Strix Halo будет уместнее — они имеют схожий уровень TDP и крупную встроенную графику, но всё ещё уверенно лидируют по мощности.
Выход NVIDIA N1X ожидается в 2026 году. Чип позиционируется как часть усилий NVIDIA по выходу на рынок мощных универсальных SoC, способных конкурировать не только с x86-решениями Intel и AMD, но и с ARM-платформами Apple и Qualcomm. Учитывая ранний статус тестируемого образца, финальная версия чипа может показать значительно лучшие результаты.
В мире технологии и моды вновь пересеклись пути: энтузиаст под псевдонимом YuuKi_AnS представил украшения, созданные на основе процессоров Apple M1 Pro. На опубликованном снимке видно около 20 чипов, половина из которых уже была превращена в декоративные заколки для волос. Подобные аксессуары — яркий пример того, как высокотехнологичные компоненты получают новую жизнь за пределами материнских плат.
Каждый из чипов аккуратно закреплён на пластиковой основе, визуально напоминающей стандартные аксессуары для волос. Несмотря на то что внешний вид может показаться чересчур простым для столь продвинутых процессоров, цена в 90 юаней (около 12,5 долларов) делает эти изделия доступными для широкой аудитории. Согласно онлайн-магазину Goofish, семь экземпляров уже зарезервированы, и интерес к ним постепенно растёт.
Подобные эксперименты с технологическим апсайклингом не новы. Ещё в 1994 году Intel использовала бракованные Pentium-чипы в качестве серёжек, кулонов и брелоков, запустив целую линейку промо-сувениров. Позже стали популярны серьги из электронных компонентов, аксессуары из печатных плат, и даже сумки с мотивами WinRAR. Сочетание эстетики микросхем с модной символикой, как показала практика, имеет свою устойчивую нишу.
Нынешняя волна CPU-украшений подчёркивает интерес к индивидуальности и оригинальности в подходе к моде, особенно среди любителей технологий. Переосмысление роли устаревших микросхем как декоративных элементов — не только творческий подход к утилизации, но и способ выразить свою принадлежность к миру IT. И если Apple Silicon M1 Pro может стать частью повседневного образа, границы между вычислениями и стилем стираются ещё сильнее.
На фоне слабых финансовых результатов за второй квартал и падения акций на 8,5%, Intel делает ставку на свою следующую техпроцессорную разработку — 14A, которая может стать ключевой в будущем компании. Новый генеральный директор Лип-Бу Тан, возглавивший корпорацию в апреле, занялся масштабной реструктуризацией, переосмыслением планов и попытками вернуть Intel позиции в полупроводниковой индустрии. Однако успех этой стратегии напрямую зависит от того, удастся ли найти крупных клиентов, заинтересованных в использовании 14A-узла.
Как отмечено в квартальном отчёте компании, Intel может свернуть свои передовые разработки в области производства чипов, если не получит подтверждённых заказов от крупных партнёров. В официальной записке Тан подчёркивает, что команда инженеров активно работает с потенциальными заказчиками и инвестиции в 14A будут определяться лишь на основе твёрдых договорённостей. По его словам, Intel будет разрабатывать только то, что нужно клиентам, в нужное время и с акцентом на надёжное исполнение.
По информации аналитика Джеффа Пу, Apple проявляет интерес к 14A и уже получила раннюю версию проектного комплекта (PDK). Помимо Apple, среди потенциальных клиентов также упоминается NVIDIA — речь идёт о возможном использовании 14A в недорогих игровых GPU и будущих моделях чипов M-серии от Apple. Это особенно значимо, учитывая, что все чипы M-серии Apple ранее производились исключительно на мощностях TSMC. Поддержка Intel в качестве второго производителя, особенно с заводами в США, может стать важным стратегическим шагом на фоне глобальных рисков и нестабильности в мировой торговле.
Таким образом, успех 14A может зависеть от решений таких технологических гигантов, как Apple, и при удачном стечении обстоятельств способен стать для Intel шансом остаться в числе игроков на рынке полупроводников. Если сотрудничество состоится, это может изменить баланс сил в отрасли и существенно укрепить позиции компании.
