Архитектурное противостояние будущего флагмана AMD Radeon RX 10800 XT на базе RDNA 5 и видеокарты Nvidia GeForce RTX 6090 на архитектуре Rubin переходит в стадию подготовки кремния к производству. Источники подтверждают, что кристалл AMD RDNA 5 проходит процедуру tape-out строго по графику, ориентируясь на 3-нм техпроцесс TSMC. Флагманский графический процессор AMD создается с прицелом на преодоление отставания в трассировке лучей и задачах искусственного интеллекта, где планируется многократное ускорение матричных вычислений. В свою очередь, Nvidia готовит чип GR202 для условной RTX 6090, сохраняющий акцент на экстремальную плотность тензорных блоков и алгоритмы нейросетевого рендеринга. Обе компании переходят на скоростную память стандарта GDDR7 с широкими шинами до 512 бит, что гарантирует пропускную способность свыше 1,8 ТБ/с без необходимости применения дорогостоящей памяти HBM.
В прямом сравнении концепций чип RDNA 5 в составе Radeon RX 10800 XT представляет собой глубокую переработку вычислительных блоков с акцентом на энергоэффективность и высокую частотную отдачу, тогда как RTX 6090 делает ставку на массивную вычислительную мощность и аппаратную трассировку пути. По предварительным оценкам, старший кристалл AMD стремится обеспечить паритет по чистой растеризации и навязать жесткую конкуренцию в профессиональных задачах, где решения AMD уже занимают лидирующие позиции по продажам. Nvidia отвечает наращиванием числа ядер и развитием программно-аппаратного комплекса DLSS, рассчитывая сохранить абсолютное лидерство в премиальном ценовом сегменте. При этом обе стороны проектируют чипы универсальными, что позволяет использовать один и тот же кремний как в топовых геймерских видеокартах, так и в профессиональных ускорителях вычислений.
Фактор сроков выхода остается предметом дискуссий среди инсайдеров. AMD рассчитывает на готовность коммерческих кристаллов RDNA 5 для Radeon RX 10800 XT уже в следующем году, что создает прямую угрозу монополии конкурента в верхнем ценовом эшелоне. В этих условиях Nvidia вынуждена форсировать подготовку линейки Rubin Client, чтобы иметь готовый ответ на базе архитектуры RTX 6000 или потребительской RTX 6090. Использование кремниевых пластин под память GDDR7 снижает производственные риски для обоих вендоров, позволяя маневрировать между центрами обработки данных и потребительским рынком. Решающим аргументом в соперничестве станут не только паспортные терафлопсы, но и фактический объем выделяемых мощностей на линиях TSMC.