TSMC представила техпроцесс A13 с уменьшенной на 6% площадью чипов

TSMC представила техпроцесс A13 с уменьшенной на 6% площадью чипов

На технологическом симпозиуме в Санта-Кларе компания TSMC поделилась обновленной дорожной картой развития своих полупроводниковых технологий. Новая технология сохранит полную обратную совместимость правил проектирования и предложит дополнительный прирост производительности и энергоэффективности.

На этот же год намечен запуск техпроцесса A12, который позиционируется как улучшенная версия платформы A14. Его ключевой особенностью станет использование технологии Super Power Rail для подачи питания с обратной стороны кристалла, что особенно актуально для высокопроизводительных вычислений и задач искусственного интеллекта. Кроме того, в 2028 году TSMC планирует запустить узел N2U — расширение 2-нанометрового семейства, обеспечивающее повышение скорости на 3–4% или снижение энергопотребления на 8–10% относительно N2P.

Значительные обновления коснутся и технологий компоновки чипов. В 2028 году TSMC внедрит новую версию упаковки CoWoS, которая позволит объединять около 10 крупных вычислительных кристаллов и 20 стеков памяти HBM. Помимо этого, производитель анонсировал N2A — свой первый 2-нанометровый техпроцесс автомобильного класса, предлагающий прирост скорости до 20% при неизменном энергопотреблении.

ЦЕНТР ОБСУЖДЕНИЙ

@GameGPU_com

Присоединяйтесь к обсуждению, делитесь результатами своих бенчмарков и спорьте о производительности железа в X.

Обсудить в X

Игры

Железо