AMD планирует запустить графические процессоры следующего поколения RDNA 4 "Radeon RX 8000", в первую очередь чипы Navi 48 и Navi 44, в первой половине 2025 года. Ожидается, что чипы Navi 48 будут представлены на CES 2025, а чипы начального уровня Navi 44 выйдут во втором квартале 2025 года.
Согласно утечкам от @Kepler_L2, графические процессоры AMD Navi 48 "Radeon RX 8000" будут предлагать производительность, аналогичную Navi 31, но с лучшей энергоэффективностью. Navi 44 станет преемником серии RX 7600, предлагая производительность, близкую к Navi 32, и 8 ГБ памяти.
Недавно были замечены чипы AMD Navi 48 "GFX1201" и Navi 44 "GFX1200" в различных патчах LLVM и ROCm. RDNA 4 будет включать новый движок трассировки лучей и, возможно, использовать стандарт памяти GDDR7, что сделает игры более отзывчивыми и реалистичными.
Согласно бывшему сотруднику AMD Хеманту Мохапатре, в 2000-х годах AMD могла купить NVIDIA, если бы ее генеральный директор Дженсен Хуанг согласился остаться на своей должности в объединенной компании. В то время AMD и Intel жестко конкурировали на рынке центральных процессоров (CPU), а графические процессоры (GPU) еще не стали доминирующим направлением.
В 2006 году AMD купила производителя графических карт ATI за $5,4 миллиарда и переименовала продукцию в серию Radeon. Однако, по мнению Мохапатры, покупка NVIDIA могла бы изменить траекторию развития компании.
NVIDIA, возглавляемая Дженсеном Хуангом, продолжала сосредотачиваться на долгосрочной стратегии интеграции аппаратного и программного обеспечения через архитектуру CUDA, что привело к ее нынешнему успеху на рынке искусственного интеллекта. AMD, в свою очередь, упустила возможность стать лидером в этой области.
Корейский интернет-провайдер KT решил наказать пользователей, активно использующих торренты, намеренно заразив вирусами 600 тысяч компьютеров. Местные СМИ сообщают, что проблема была замечена еще в 2020 году, когда клиенты торрент-сервиса webhard начали жаловаться на медленную скорость загрузки и поврежденные файлы. Большинство жалоб поступало от клиентов KT.
Провайдер webhard передал информацию в полицию, которая выявила доказательства вины KT. Внутри компании была сформирована группа, незаконно изучавшая пользовательские данные и вмешивавшаяся в процесс передачи данных. Целью было "снизить расходы".
Подобный случай произошел в 2007 году в США, когда провайдер Comcast пытался замедлять трафик BitTorrent.
Новые процессоры AMD Ryzen 9000X3D "Zen 5" для настольных ПК сохранят тот же объем 3D V-Cache, что и текущие чипы Ryzen 7000X3D "Zen 4". Источники сообщают, что процессоры будут поддерживать полный разгон и предложат три модели: Ryzen 9 9950X 16-Core, Ryzen 9 9900X 12-Core и Ryzen 7 9800X3D 8-Core.
Процессор Ryzen 9 9950X3D будет оснащен 128 МБ кэша L3 с одним 3D V-Cache на базе Zen 5 CCD, который будет включать 64 МБ стека и 64 МБ от самого ядра. Ryzen 9 9900X будет иметь аналогичную конфигурацию, но с меньшим объемом кэша из-за 12 МБ L2 и 768 КБ L1. Ryzen 7 9800X3D будет оснащен одним 8-ядерным Zen 5 CCD с 64 МБ 3D V-Cache, что в сумме даст 96 МБ кэша L3.
Эти процессоры ожидаются в конце третьего или начале четвертого квартала, с запуском материнских плат X870E и X870, которые появятся в продаже 30 сентября.
На выставке Computex ASRock представила новые графические карты серии Creator, ранее известные как RX 7900 XTX WS и RX 7900 XT WS. Эти карты предназначены для использования в мульти-GPU кластерах, что делает их идеальными для AI-инференса, генеративного AI и профессиональных рабочих станций.
Обе карты оснащены охлаждением типа "blower", имеют двухслотовую конструкцию и оснащены испарительной камерой. Важно отметить, что это первые в мире Radeon GPU с новым 16-контактным разъемом питания (12V-2X6), ранее эксклюзивным для серии GeForce RTX 40. Пока не подтверждено, будет ли ASRock поставлять эти карты с адаптером.
Карты ASRock основаны на потребительских (игровых) вариантах Navi 31. RX 7900 XTX имеет такое же количество ядер, как и Radeon PRO W7900, но с половинной емкостью памяти (24 ГБ против 48 ГБ) и не поддерживает стандарт DisplayPort 2.1 в полном режиме UHBR20, как модель PRO.
ASRock еще не объявила цену на свои карты серии Creator.
Intel объявила о прекращении производства процессора Core i9-12900KS, который был самым быстрым настольным процессором Alder Lake с 16 ядрами и частотой до 5.5 ГГц. Этот процессор удерживал лидирующие позиции до появления Raptor Lake и моделей i7-13700K и i9-13900K, которые предложили более высокую производительность. С выпуском 24-ядерного процессора с частотой 6.0 ГГц, i9-12900KS стал устаревшим. Процесс прекращения продаж начнется в январе 2025 года, а к июлю 2025 года процессор будет полностью снят с производства.
Кроме того, Intel прекращает производство процессоров 10-го поколения Core ("Comet Lake"), включая модели Pentium Gold и Celeron, а также начального уровня Core i3, i5 и рабочие процессоры Xeon W-1250. Это завершает эру 14-нм процессоров для настольных ПК.
Список прекращаемых моделей включает как коробочные версии, так и версии, продаваемые на поддонах. Ожидается, что это решение окажет минимальное влияние на продажи, так как основное внимание сейчас уделяется 12-му поколению Core "Alder Lake" и серии AMD Ryzen.
В сети появилась информация о новом APU AMD Ryzen AI 7 PRO 160, который оснащен 3 ядрами Zen 5 и 5 ядрами Zen 5C, а также графикой Radeon 870M. Этот APU относится к семейству Ryzen AI PRO 300, которое ожидается в октябре. Чип имеет 8 ядер и 16 потоков, 8 МБ кэша L2 и 8 МБ кэша L3, базовую частоту 2.0 ГГц и максимальную частоту 4.3 ГГц.
Интересной особенностью Ryzen AI 7 PRO 160 является его гибридная конфигурация ядер, что делает его идеальным для мини-ПК и портативных игровых устройств. Графический процессор Radeon 870M на базе RDNA 3.5 ожидается с 8 вычислительными блоками и частотой свыше 2 ГГц.
В тесте Geekbench 6 чип набрал 2514 баллов в однопоточном и 11,772 баллов в многопоточном режиме, показывая производительность на 7% выше Ryzen 9 8945HS в однопоточном режиме, но схожую в многопоточном.
Эти APU Kraken Point планируются к выпуску в начале следующего года и будут ориентированы на массовый рынок по привлекательным ценам.
Samsung готовится к массовому производству своей памяти HBM3E, но слухи о прохождении квалификационных тестов NVIDIA оказались ложными. Корейский гигант столкнулся с трудностями в этом сегменте, особенно с квалификацией для Team Green.
Сначала СМИ сообщили об успешном прохождении тестов, однако позже информация была опровергнута. Samsung находится на стадии Production Readiness Approval (PRA), готовясь к массовому производству. По словам Samsung, они продолжают проводить качественные тесты HBM3E, и утверждение о том, что основные клиенты прошли эти тесты, не соответствует действительности.
Корейские СМИ также сообщают, что Samsung решила проблему с тепловыделением своей памяти HBM и близка к получению одобрения от NVIDIA. Этот прорыв важен для обеих компаний: Samsung нуждается в прорыве для развития своего подразделения памяти, а NVIDIA — в дополнительных поставщиках для удовлетворения высокого спроса на продукты, такие как Blackwell. Не подтвержденные сообщения говорят, что Samsung обладает самой большой производственной мощностью HBM, что делает её ключевым партнёром для NVIDIA.
Intel готовится к выпуску чипсетов серии 800, включающих модели Z890, W880, Q870, B860 и H810. Согласно утечке от @jaykihn0, Z890 станет первым чипсетом, предназначенным для высокопроизводительных процессоров Arrow Lake-S с разблокированным множителем. Другие чипсеты будут выпущены позже.
Чипсет Z890 предложит до 48 линий PCIe, 2 порта USB4/TB4, 8 линий DMI Gen4, 24 линии PCIe 4.0, 8 линий SATA III, 14 портов USB2, 5 портов USB 3.2 (20G), 10 портов USB 3.2 (10G) и 10 портов USB 3.2 (5G). Z890 будет поддерживать разгон процессора, BCLK и памяти. W880 аналогичен Z890, но поддерживает только разгон памяти и имеет поддержку ECC DRAM. Q870 и H810 не поддерживают разгон, а B860 поддерживает только разгон памяти.
B860 и H810 имеют меньшее количество линий PCIe и ограничены в возможностях разгона, что может отразиться на их цене. Эти чипсеты будут совместимы с будущими процессорами Intel, такими как Panther Lake.
Ожидается, что материнские платы с чипсетом Z890 дебютируют в октябре, а остальные модели появятся в начале 2025 года.
Intel представила новый сокет LGA-1851, который будет иметь два варианта конфигурации: стандартный ILM и RL-ILM (Reduced Load ILM). Стандартный ILM совместим с существующими кулерами, в то время как RL-ILM предназначен для улучшенной тепловой производительности, но требует специальных кулеров.
RL-ILM обеспечивает лучшую контактную площадь между процессором и системой охлаждения, что улучшает тепловую производительность. Этот вариант будет стоить всего на $1 больше и может заинтересовать производителей, ориентированных на оверклокеров. Однако, RL-ILM требует минимальной нагрузки 35 фунтов для процессора, что ограничивает выбор кулеров.
Сокет LGA-1851 отличается измененной компоновкой контактов и увеличенной высотой по сравнению с LGA 1700. Он будет совместим с будущими процессорами, такими как Panther Lake. Ожидается, что новый сокет дебютирует в октябре с материнскими платами Z890 PCH для процессоров Arrow Lake-S и появится в бюджетных вариантах в начале 2025 года.
