Новый бенчмарк процессора Intel Arrow Lake для настольных ПК показал до 20% прирост производительности в однопоточном режиме по сравнению с Intel Core i9-14900KS. Утечка произошла от пользователя на форуме Tieba Baidu, который поделился скриншотом бенчмарка CPU-z, проведенного на неизвестном чипе. Предполагается, что это процессор Arrow Lake, работающий на материнской плате Z890, поддерживающей сокет LGA 1851.
Согласно утечке, процессор набрал 1143.2 балла в однопоточном тесте и 12,922.4 балла в многопоточном. Это указывает на 20% прирост производительности в однопоточном режиме по сравнению с текущим лидером — Intel Core i9-14900KS. Важно отметить, что тактовая частота 14900KS достигает 6.2 ГГц, и неизвестно, был ли тестируемый образец разогнан или работал на стандартных частотах.
В многопоточном режиме производительность предполагаемого Arrow Lake уступает моделям Core i7-14700K и Core i7-13700K, что позволяет предположить, что это может быть преемник Core i5, возможно, с конфигурацией 6 P-ядер и 8 E-ядер. Arrow Lake-S ожидается с переработанной архитектурой и улучшением IPC на 14% благодаря ядрам Lion Cove.
Релиз процессоров Intel Arrow Lake для настольных ПК запланирован на октябрь 2024 года. Ожидается больше информации на следующем мероприятии Innovation.
Грядущие платформы Intel S (десктопные) и HX (мобильные) будут иметь почти идентичные возможности ввода-вывода. Вариант HX, представляющий собой настольный процессор в BGA-пакете, имеет почти такую же архитектуру, как и его десктопный аналог, но с дополнительной линией USB2.
Обе платформы Core Ultra 200K для настольных ПК и Core Ultra 200HX для мобильных рабочих станций и игровых ноутбуков будут поддерживать PCIe Gen5 для графики. Однако начальные модели ноутбуков, вероятно, будут использовать серию GeForce RTX 40, которая не поддерживает этот стандарт. Поддержка PCIe Gen5 станет более распространённой для хранения данных, с как минимум одним 4-линейным соединением на устройствах Intel.
Arrow Lake-H будет уменьшенной версией с количеством линий PCIe Gen5, сокращённым с 20 до 8. Core Ultra 200V "Lunar Lake" также будет поддерживать PCIe Gen5 с четырьмя линиями, что достаточно для одного SSD.
Первая продукция Core Ultra 200 ожидается в конце третьего квартала 2024 года (Lunar Lake), за которым последует Arrow Lake в четвертом квартале 2024 и первом квартале 2025 года.
AMD готовится представить процессоры Ryzen 9000 "Zen 5" с новой функцией разгона под названием Curve Shaper, как сообщил 1usmus. Этот известный автор утилит для настройки процессоров AMD, таких как DRAM Calculator, Hydra и CTR, раскрыл новые детали о возможностях разгона следующего поколения процессоров.
Curve Shaper является дополнением к уже существующему Curve Optimizer, который широко используется для настройки процессоров AMD Ryzen. Ожидается, что серия Ryzen 9000X3D также получит полную поддержку разгона, включая функции Curve Optimizer и Curve Shaper.
Curve Optimizer настраивает AVFS кривую процессора или отдельных ядер, замещая фиксированные кривые и повышая производительность процессора. Однако пользователи сталкивались с ограничениями при высоких температурах и низких значениях Curve Optimizer.
Новая функция Curve Shaper на процессорах AMD Ryzen 9000 "Zen 5" позволит пользователям контролировать Curve Optimizer во всем температурном диапазоне. Это устранит ограничения, связанные с высокой температурой процессора, и позволит точнее настраивать производительность.
Архитектура Zen 5 обещает прирост IPC на 16%, улучшения в играх и многопоточных приложениях, поддержку более быстрой памяти и многое другое. Ожидается, что процессоры выйдут уже в этом месяце, и в ближайшие недели появится больше информации о них.
В то время как внимание многих приковано к архитектуре Zen5, компания AMD также анонсировала новые процессоры Ryzen 5000XT для устаревающего сокета AM4, который используется уже более восьми лет. Очевидно, что AMD не собирается оставлять эту платформу, и новые модели XT подтверждают это.
В линейке представлены два процессора: Ryzen 9 5900XT и Ryzen 7 5800XT. На первый взгляд, название Ryzen 9 5900XT может показаться несколько запутанным, так как он не является 12-ядерной версией, а 16-ядерной. Однако, его тактовая частота ниже, чем у 5950XT, и составляет 4.9 ГГц. В свою очередь, Ryzen 7 5800XT станет самым быстрым 8-ядерным процессором Zen3 с частотой до 4.8 ГГц (у 5800X - 4.7 ГГц).
Согласно источникам, близким к дистрибуции, AMD наложила эмбарго на продажу этих процессоров до 31 июля. Это означает, что на эту дату запланирован запуск сразу шести процессоров, включая новые модели 9950X, 9900X, 9700X и 9600X из серии Ryzen 9000.
Изначально AMD объявила, что новые процессоры будут стоить $359 и $249 соответственно, но позже заявила, что это была ошибка в коммуникации. На данный момент официальная цена не подтверждена.
Словенский ритейлер открыл первые предзаказы на четыре процессора серии AMD Ryzen 9000. Это первый случай, когда можно оформить предзаказ на десктопные процессоры Zen5, однако поставки начнутся не раньше 2 августа. Ритейлер также раскрыл цены на новые процессоры, которые оказались ниже, чем у Zen4 на момент запуска.
Если сравнить стартовые цены на Ryzen 7000 и последующие модели 7000X3D с официальными розничными ценами на Ryzen 9000 в Европе, то новая серия действительно дешевле по всей линейке. Например, Ryzen 9 9950X за 660 евро будет дешевле, чем Ryzen 9 7900X или 7900X3D на момент их запуска. Однако, текущая цена флагманского 7950X3D составляет 519 евро, что на 90 евро меньше, чем стоимость нового 9950X.
Изначально запланированный на 15 июля, запуск процессоров серии Ryzen AI 300 от AMD перенесен на 28 июля. Это изменение даты было подтверждено двумя надежными инсайдерами и крупными американскими ритейлерами, включая BestBuy, которые изменили дату запуска нескольких ноутбуков ASUS, доступных для предзаказа.
Процессоры Ryzen AI 300, согласно официальным заявлениям AMD, должны были появиться на первых ноутбуках уже в июле. Хотя точная дата не была подтверждена, на сайте ASUS ранее указывалась дата 15 июля как предполагаемая для начала поставок. Таким образом, перенос на 28 июля нельзя считать официальной задержкой, но многие пользователи восприняли это именно так.
Основным партнером по запуску новой серии процессоров Ryzen AI 300 является компания ASUS, которая готовит к выпуску как минимум девять моделей ноутбуков. Большинство из них будет без дискретных видеокарт, но ожидаются также модели серий ROG и TUF с дискретной графикой. На данный момент информации о моделях с графическими процессорами Radeon RX 7000 нет.
Список ноутбуков ASUS с процессорами Ryzen AI 300:
Asus Zenbook S16 (UM5606)
Asus Vivobook S14 (M5406)
Asus Vivobook S15 (M5506)
Asus Vivobook S16 (M5606)
Asus ProArt P16 (H7606)
Asus ProArt PX13 (HN7306)
Asus ROG Zephyrus G16 (GA605)
Asus TUF Gaming A14 (2024 FA401)
Asus TUF Gaming A16 (2024 FA608)
На сайте ASUS пока не обновлена дата выпуска, но это, вероятно, изменится в ближайшее время, если только у компании нет соглашения с AMD о раннем предзаказе, что маловероятно.
AMD готовится произвести революцию на рынке процессоров с выпуском Ryzen 9000X3D, которые впервые будут поддерживать полный разгон. Эти процессоры, оснащенные технологией 3D V-Cache, уже признаны одними из лучших для игровых систем, и новое поколение обещает стать еще мощнее.
История 3D V-Cache началась с серии Ryzen 5000, где дебютировал Ryzen 7 5800X3D. Этот процессор сразу стал хитом благодаря отличной игровой производительности, но тогда возможности разгона были ограничены. AMD тщательно контролировала температуры и напряжения, не позволяя пользователям вручную настраивать параметры.
В серии Ryzen 7000, построенной на архитектуре Zen 4, AMD предоставила больше возможностей для настройки, включая Precision Boost Overdrive и Curve Optimizer, а также поддержку разгона памяти EXPO. Эти улучшения сделали процессоры еще более привлекательными для геймеров и энтузиастов.
С выходом Ryzen 9000X3D на базе Zen 5 AMD пойдет еще дальше, предложив полную поддержку разгона. Пользователи смогут настраивать процессоры по своему усмотрению, что привлечет множество любителей ручной настройки. Несмотря на возможные меры защиты для предотвращения повреждений 3D стека, новые возможности делают эти процессоры крайне заманчивыми.
Ожидается, что Ryzen 9000X3D выйдут в продажу вместе с материнскими платами серии 800 (X870E/X870) к концу сентября. Следите за новыми анонсами, чтобы узнать все подробности о предстоящих возможностях и характеристиках.
Согласно последним слухам, материнские платы AMD X870E и X870 могут появиться на рынке 30 сентября 2024 года. Ранее уже сообщалось, что эти платы не будут доступны в момент запуска процессоров серии Ryzen 9000, запланированного на 31 июля 2024 года. Информация от Wccftech указывает на двухмесячный промежуток между выпуском процессоров и материнских плат.
Пользователи смогут использовать процессоры Ryzen 9000 на уже существующих материнских платах серии 600, которые будут поддерживать новые процессоры. Главное отличие новых плат X870E – поддержка USB4 и улучшенные возможности разгона памяти AMD EXPO.
Процессоры Ryzen 9000X3D, которые обладают 3D V-Cache, могут быть выпущены ближе к сентябрю. Это может означать, что материнские платы серии X870 будут ориентированы на поддержку именно этих процессоров. Также сообщается, что более быстрые наборы памяти DDR5 EXPO станут доступны только через несколько месяцев после выхода Ryzen 9000.
Несмотря на отсутствие точной даты выхода для плат серий B850 и B840, AMD пока не спешит объявлять их, так как еще имеет значительные запасы плат серии 600. Это позволяет компании разумно управлять запасами и удовлетворять текущий спрос на материнские платы.
Intel расширяет поддержку своей новой архитектуры Xe2, известной как Battlemage, добавив пять новых идентификаторов устройств в Linux. Это свидетельствует о том, что подготовка к релизу идет полным ходом.
Недавно на Computex Intel представила возможности своей архитектуры Xe2, но конкретные SKU не были упомянуты. Теперь благодаря обновлениям в Linux становится понятнее, как Intel планирует развивать линейку Battlemage. В списке новых идентификаторов устройств числятся 0xE202, 0xE20B, 0xE20C, 0xE20D и 0xE212. Эти идентификаторы могут включать как ранние инженерные образцы, так и нереализованные SKU. Ожидается, что с приближением даты релиза появятся дополнительные идентификаторы.
Помимо добавления новых идентификаторов, в коде Linux появилось множество изменений, касающихся Xe2. В их числе оптимизация производительности, улучшения в управлении энергопотреблением и поддержка новых функций, таких как HWMON и различные атрибуты мощности и энергии для BMG.
Также стоит отметить, что недавно Intel представила Battlemage "BMG-21" в Linux с компилятором LLVM и технологией Panel Replay. Это подчеркивает приверженность компании к предоставлению качественной поддержки для своей будущей архитектуры Xe2 на платформе Linux. Ожидается, что графические карты Xe2 появятся в продаже позже в этом году, и пользователи смогут оценить все нововведения и улучшения.
Huawei объявила о выпуске своего первого потребительского SSD, названного Kunling SSD eKitStor Xtreme 200, для китайского рынка. Это не первая попытка компании войти в сегмент хранения данных, но Xtreme 200 является первым продуктом, ориентированным на массового потребителя.
Несмотря на то, что Gen4 считается устаревшим стандартом, уступившим место Gen5, новый SSD от Huawei предлагает достойные характеристики. Он соответствует спецификациям протокола NVMe 2.0 и обеспечивает скорость чтения до 7400 MB/s и записи до 6700 MB/s. Также он поддерживает до 1,1 миллиона IOPS при случайном чтении и записи.
Стоит отметить, что в новом SSD нет встроенной памяти DRAM, но он использует технологию HMB (Host Memory Buffer) в качестве компенсации. Huawei eKitStor Xtreme 200 доступен в вариантах емкости 512 ГБ, 1 ТБ, 2 ТБ и 4 ТБ. Базовая модель стоит 608,4 юаня ($83), а максимальная конфигурация оценивается в 3793,4 юаня ($522).
Причины выхода Huawei на рынок потребительских SSD могут быть связаны либо с достижением технологического прорыва (например, разработкой собственного контроллера SSD), либо с желанием компании сделать свои ноутбуки более независимыми, используя собственные компоненты.
