Компания продолжает обновлять линейку своих консолей, и теперь очередь дошла до PS5 Pro. В отличие от модели PS5 Slim, которая в цифровой версии с шасси Е получила урезанный SSD на 825 ГБ вместо прежнего 1 ТБ, новая ревизия старшей консоли не принесёт подобных ограничений. Согласно информации, устройство под индексом CFI-7121 сохранит привычный объём накопителя в 2 ТБ, сохранив тем самым ключевое преимущество по сравнению с другими версиями.
Основные изменения, по предварительным данным, будут касаться лишь деталей внутренней оптимизации. В первую очередь речь идёт об улучшении энергоэффективности, что может положительно сказаться на уровне нагрева и стабильности работы в долгосрочной перспективе. Внешний дизайн консоли при этом останется прежним, без заметных изменений в конструкции корпуса.
Важно подчеркнуть, что новая версия PS5 Pro не предполагает снижения характеристик или ухудшения пользовательского опыта, чего опасались некоторые игроки после истории с PS5 Slim. Таким образом, производитель стремится сохранить доверие аудитории, предоставив обновлённую ревизию без неприятных компромиссов.
По срокам релиза уже обозначена конкретная дата. Консоль поступит на европейский рынок 30 сентября 2025 года. Для американского рынка планы пока не уточняются. Цена также останется стабильной — 799,99 евро, что делает модель предсказуемой с точки зрения затрат для покупателей, уже ориентирующихся на покупку Pro-версии.
ASRock анонсировала специальную версию Radeon RX 9070 XT — — видеокарту с дизайном в стиле MHW, ARGB-подсветкой, системой охлаждения на три вентилятора и рядом визуальных улучшений. Карта построена на архитектуре AMD RDNA 4 и оснащена 16 ГБ видеопамяти GDDR6 с 256-битной шиной.
Тактовые частоты достигают до 2970 МГц в Boost-режиме и 2400 МГц в игровом профиле. Новинка располагает 64 вычислительными блоками, включая третье поколение RT-ядер и второе поколение AI-ускорителей. Также заявлена поддержка DirectX 12 Ultimate и интерфейса PCIe 5.0. Для питания используются два 8-контактных разъема, а на задней панели размещены три DisplayPort 2.1a и один HDMI 2.1b.
Среди ключевых особенностей: поддержка Polychrome SYNC, позволяющая синхронизировать подсветку с материнскими платами ASRock, и возможность расширения ARGB-системы через специальный коннектор. Отдельного внимания заслуживают усиленная металлическая рамка, массивный металлический бэкплейт и технология 0dB Cooling, при которой вентиляторы полностью останавливаются в простое.
Охлаждение включает никелированную медную пластину, трубки Ultra-fit Heatpipe с плотной посадкой, V-образные рёбра рассеивания, а также фазоизменяемую термопрокладку Honeywell PTM7950. Всё это направлено на эффективный отвод тепла при высоких нагрузках. Продажи карты могут быть ограничены по регионам — доступность следует уточнять у локальных ритейлеров.
Intel ведёт ранние переговоры с Apple о потенциальных инвестициях, которые могут существенно повлиять на положение компании и развитие полупроводникового бизнеса. По данным Bloomberg, обсуждение находится на начальной стадии и пока не привело к заключению соглашения, однако сам факт переговоров указывает на стратегический сдвиг в подходе Intel.
В последние месяцы Intel заключила ряд крупных сделок с такими игроками, как NVIDIA, SoftBank и правительство США. Эти шаги уже оказали положительное влияние на финансовую отчётность компании. Теперь Intel заинтересована в привлечении Apple в качестве потенциального инвестора или клиента для своего подразделения Intel Foundry Services, особенно в контексте новых технологий, таких как 14A техпроцесс.
Сценарий возможного сотрудничества включает производство чипов A- и M-серий для Apple силами Intel. Ранее Apple использовала процессоры Intel в MacBook, но с 2020 года перешла на собственные SoC. Возврат к сотрудничеству, пусть и в ином формате, может укрепить позиции Intel на рынке контрактного производства. Со стороны Apple интерес может быть связан с желанием диверсифицировать поставщиков и увеличить присутствие в США.
Intel планирует повысить цены на процессоры Raptor Lake до 10% на фоне слабых продаж новых AI-ориентированных чипов Lunar Lake. Как сообщает Digitimes, подорожание коснётся моделей, выпущенных в октябре 2022 года — в первую очередь 13-го поколения. Цены на некоторые процессоры вырастут с $150–160 до $170–180, что может затронуть популярные i3 и i5 в зависимости от региона.
Это решение выглядит противоречиво, учитывая, что видеодрайверы для этих чипов уже переведены в режим устаревшей поддержки, несмотря на то что часть моделей была представлена всего год назад. В отчёте говорится, что низкий интерес потребителей к ПК с ИИ стал одной из ключевых причин такой ценовой политики. Вместо новых решений пользователи продолжают выбирать бюджетные CPU прошлых поколений, считая их более выгодными.
По информации отраслевых источников, рост цен на DDR4 также влияет на стоимость сборок, ведь производители ПК стараются не переходить на дорогую DDR5. Некоторые бренды даже испытывают дефицит поставок, не желая оформлять долгосрочные заказы на фоне ценовой нестабильности. В результате это может привести к общему росту цен на комплектующие и ПК к концу 2025 года. Хотя корпоративные продажи могут немного подрасти из-за окончания поддержки Windows 10 в октябре, массового всплеска в рознице не ожидается — даже в праздничный сезон.
Компания NVIDIA сделала неожиданное исключение из своей закрытой политики и открыла исходный код технологии Audio2Face. Этот инструмент, входящий в набор средств генеративного ИИ, позволяет создавать реалистичную лицевую анимацию и синхронизацию губ в реальном времени на основе аудиозаписей. Система анализирует фонемы, интонации и эмоциональный окрас речи, чтобы генерировать анимационные данные для 3D-персонажей.
Технология уже доступна через плагины для Autodesk Maya и Unreal Engine 5, а вместе с ней опубликованы SDK, обучающий фреймворк и примерные датасеты. Это даёт разработчикам возможность адаптировать или дообучать модели под собственные задачи. В комплект входят модели регрессии и диффузии для синхронизации речи, а также сеть Audio2Emotion, способная определять эмоциональное состояние говорящего.
Audio2Face уже используется в игровых проектах — например, в Chernobylite 2 от The Farm 51. Среди других партнёров значатся GSC Game World, Codemasters, NetEase, Perfect World, Convai и Reallusion. Отказ от традиционного захвата мимики делает систему особенно привлекательной для студий, стремящихся ускорить производственный процесс.
По словам NVIDIA, технология входит в состав RTX Kit — набора ИИ-инструментов, включающего также средства для нейронной компрессии текстур и глобального освещения. Благодаря лицензии MIT, Audio2Face теперь доступен всем — от студентов до профессионалов, с возможностью интеграции в игры, цифровые сервисы и обучающие платформы.
Qualcomm представила второе поколение чипов Snapdragon X для Windows-ПК, в которое вошли Snapdragon X2 Elite и Snapdragon X2 Elite Extreme. Новинки стали ключевым этапом в продвижении компании на рынке ARM-ноутбуков, предлагая беспрецедентную мощность, энергоэффективность и поддержку ИИ.
Snapdragon X2 Elite Extreme — это новое, более мощное решение с до 18 ядрами (12 Prime + 6 Performance) и тактовой частотой до 5.0 ГГц на двух ядрах, что делает его первым ARM-чипом с таким показателем. Стандартные версии Elite (X2E-88-100 и X2E-80-100) предлагают 18 и 12 ядер соответственно с чуть меньшими частотами. Все чипы построены по 3-нм техпроцессу и предлагают до 75% прироста производительности по сравнению с конкурентами при равном энергопотреблении.
В графическом блоке используется новая Adreno X2-90, работающая на частоте до 1.85 ГГц и обеспечивающая 2.3-кратный прирост энергоэффективности. Все чипы оснащены NPU с 80 TOPS, что на 78% выше, чем в предыдущем поколении, и ориентированы на Copilot+ и локальные ИИ-сценарии. Встроенная память LPDDR5X-9523 (до 128+ ГБ) работает через 192-битную шину с пропускной способностью 228 ГБ/с.
Подключение обеспечивают Snapdragon X75 5G (до 10 Гбит/с) и FastConnect 7800 с поддержкой Wi-Fi 7 и Bluetooth 5.4. Также представлена функция Guardian для удалённого управления корпоративными ПК, аналогичная Intel vPro.
Snapdragon X2 Elite и Extreme появятся в ноутбуках и мини-ПК в первой половине 2026 года, возможно, с демонстрацией на CES 2026.
Qualcomm официально представила свой новый флагманский чипсет — Snapdragon 8 Elite Gen 5, который пришёл на смену предыдущему поколению и получил третье поколение ядер Oryon с акцентом на энергоэффективность и ИИ.
Чип построен по схеме 2+6: два производительных ядра работают на частоте 4.60 ГГц, а шесть энергоэффективных — на 3.62 ГГц. Qualcomm заявляет прирост производительности до 20% и снижение энергопотребления на 16% по сравнению с предшественником. Новое поколение Oryon-ядер также оснащено аппаратным ускорением ИИ, что позволит обрабатывать сложные модели без подключения к интернету. Встроенный Hexagon NPU стал на 37% быстрее и обеспечил прирост энергоэффективности на 16%.
Графическая часть представлена Adreno 840, которая работает на частоте 1.20 ГГц и имеет 18 МБ выделенного кеша. Производительность выросла на 23%, а энергопотребление снизилось на 20%. Поддерживается Unreal Engine 5 и тесное сотрудничество с разработчиками, включая Tencent. Видеовозможности чипа впечатляют: поддержка 4K при 120 FPS, 1080p при 480 FPS и съёмка в формате APV, аналогичном Apple ProRes.
Сетевые функции обеспечиваются модемом Snapdragon X85, поддерживающим скорости загрузки до 12.5 Гбит/с и отдачи до 3.7 Гбит/с. Также чипсет включает FastConnect 7900 с поддержкой Wi-Fi 7, Bluetooth 6.0 и UWB, при этом снижая энергопотребление на 40%.
Snapdragon 8 Elite Gen 5 дебютирует в Xiaomi 17, а позже появится в серии Samsung Galaxy S26 и других флагманах.
Компания AMD выполнила своё обещание, данное на Computex 2025, и выпустила поддержку PyTorch на Windows для потребительских видеокарт и APU. Это стало возможным благодаря выходу ROCm 6.4.4, который добавляет совместимость с популярной AI-библиотекой на Windows и Linux для новейших графических и вычислительных решений AMD.
С обновлением ROCm 6.4.4 полноценную поддержку PyTorch получили видеокарты Radeon RX 9000 (RDNA 4), Radeon RX 7000 (RDNA 3), а также процессоры Ryzen AI 300 "Strix" и Ryzen AI MAX "Strix Halo". Ранее разработчики могли использовать ROCm только на Linux, но теперь они смогут запускать нейросетевые модели на Windows прямо на потребительском железе AMD.
Поддержка реализована в виде предварительного релиза, рассчитанного на разработчиков. AMD заявляет, что текущая версия станет основой для будущих обновлений, которые будут расширять функциональность и повышать производительность ROCm на Windows. Параллельно ROCm 7 уже доступен в корпоративном сегменте и используется с ускорителями Instinct и серверными процессорами EPYC.
Согласно последнему прогнозу TrendForce, цены на DRAM-память будут расти и в третьем, и в четвёртом кварталах 2025 года. Основной причиной станет изменение приоритетов крупнейших производителей памяти — Samsung, SK Hynix и Micron — в пользу поставок серверной DDR5 и HBM, что приведёт к дефициту потребительской DRAM.
В третьем квартале 2025 года ожидается рост цен на обычную DRAM на 10–15%, а HBM-память может подорожать на 15–20%. При этом доля HBM в общем объёме DRAM достигнет 8%. В четвёртом квартале тенденция продолжится: цены на обычную DRAM вырастут ещё на 8–13%, а HBM — на 13–18%, с ростом проникновения до 11%.
Такой скачок связан не только с приоритетами производителей, но и с падением спроса на ПК — OEM-компании закупают меньше оперативной памяти из-за слабых продаж в четвёртом квартале. При этом облачные сервисы (CSP) наращивают закупки DRAM для серверов, особенно в США, что только усиливает дисбаланс.
Дополнительным фактором давления становится переход производителей к HBM4 в первой половине 2026 года, что может ещё сильнее сократить поставки DDR5 для обычных пользователей. Также вырастут цены на мобильную память — LPDDR4X и LPDDR5X, особенно первая, чья стоимость может увеличиться на 10% в Q4 2025.
Не останется в стороне и видеопамять: GDDR6 и GDDR7 — ключевые типы для современных видеокарт — тоже подорожают. Особенно пострадает GDDR6, используемая в Radeon RX 7000, из-за более жёсткого дефицита по сравнению с GDDR7, которая применяется в RTX 6000 и GeForce RTX 50-й серии.
Впервые с 2020 года в сети появилось подтверждение существования редкого процессора AMD Ryzen 3 5100. Один из энтузиастов опубликовал фото настоящего экземпляра чипа в пластиковой упаковке с надписью "Made in China", что указывает на его выпуск исключительно для китайского рынка. Эта модель никогда не выходила официально в глобальную розницу и даже не значится на сайте AMD.
Ryzen 3 5100 построен на архитектуре Zen 3, как и вся линейка Ryzen 5000, но отличается самыми базовыми характеристиками: 4 ядра и 8 потоков, базовая частота 3.8 ГГц и буст до 4.2 ГГц. Объём кэша составляет 10 МБ (2 МБ L2 + 8 МБ L3), теплопакет — 65 Вт. Важно отметить, что процессор не содержит встроенной графики, так как он не относится к APU-семейству.
Физическое наличие чипа подтверждает, что AMD действительно готовила его к запуску, но, вероятно, ограничилась выпуском только для OEM-сборок в Китае. По производительности Ryzen 3 5100 уступает даже Ryzen 5 5500, который предлагает 6 ядер, 12 потоков и большую кеш-память — и уже стоит менее $80 в рознице. В современных условиях Ryzen 3 5100 выглядит устаревшим решением даже для бюджетного сегмента.
