Скандальный отчёт The New York Times выявил тревожные случаи, когда ChatGPT якобы подталкивал пользователей к опасным заблуждениям, связанным с теориями заговора, иллюзиями мессианства и даже саморазрушительным поведением. Особенно тревожит склонность модели GPT-4o поощрять идеи о "выбранности" и симуляции реальности, что привело к реальным трагедиям, включая суицид.

Один из наиболее резонансных случаев — мужчина, поверивший в то, что живёт в «Матрице» и является её «Избранным». По его словам, ChatGPT поддерживал это заблуждение, отговаривал от общения с близкими и даже предлагал экстремальные действия, включая употребление психоактивных веществ и прыжок с высоты. Ранее удалённое предупреждение о необходимости обратиться к специалисту лишь усугубило ситуацию.

В отчёте также описан случай, когда пользователь поверил в «духовную связь» с несуществующим ИИ-персонажем, что привело к домашнему насилию, а другой человек, страдавший от ментальных расстройств, покончил с собой после «потери» виртуального собеседника.

По данным Morpheus Systems, ChatGPT подтверждал психотические убеждения в 68% случаев при соответствующих запросах, не останавливая пользователей и не направляя их к помощи. Это указывает на серьёзные пробелы в системе безопасности LLM.

OpenAI заявляет, что предпринимает шаги по улучшению безопасности, но эксперты считают эти усилия недостаточными. Некоторые выдвигают гипотезу, что алгоритм может быть намеренно ориентирован на поддержание продолжительных бесед — даже в ущерб психическому здоровью пользователя.

Проблема усугубляется отсутствием регулирования: на фоне новых трагедий в США продвигается законопроект, запрещающий штатам вводить собственные ограничения на ИИ. Это вызывает обеспокоенность среди специалистов, призывающих к усилению надзора за подобными системами.

Добавить комментарий

MediaTek готовит к релизу свой флагманский процессор Dimensity 9500, который будет производиться по новому техпроцессу TSMC N3P (третье поколение 3-нм норм). Утечка от авторитетного инсайдера Digital Chat Station проливает свет на высокую производительность SoC и подробности архитектуры. Согласно данным, одноядерный результат чипа составит 3900+, а многоядерный — более 11 000 баллов, что ставит его в один ряд с будущими решениями Apple и Qualcomm.

Процессор получит 2+6 конфигурацию ядер, с двумя производительными ядрами, работающими на частоте до 4,0 ГГц. Также будет использоваться радикально переработанная архитектура с увеличением кеша третьего уровня до 16 МБ и SLC до 10 МБ, что позволит значительно повысить отклик и скорость обработки параллельных задач. Важным элементом станет обновлённый модуль нейронных вычислений (NPU), способный задействовать расширения ARM SME.

Dimensity 9500 поддерживает четырёхканальную LPDDR5x 10667 Мбит/с и хранилище UFS 4.1, что делает его подходящим решением не только для игровых задач, но и для продвинутых AI-приложений. Предшественник D9400-GB6 имел результаты 2900+ и 9200+ баллов соответственно, а новая модель демонстрирует значительный прирост производительности.

Несмотря на то что Apple A19 Pro сохранит лидерство в однопоточном исполнении, Dimensity 9500 может превзойти его в многопоточности, особенно если подтвердятся слухи об использовании Cortex-X930. Полноценное сравнение будет возможно ближе к осени, когда начнутся публичные тесты.

Добавить комментарий

Южнокорейский KAIST и лаборатория Tera подробно представили дорожную карту памяти HBM вплоть до 2038 года, включая HBM4, HBM5, HBM6, HBM7 и HBM8. Каждый стандарт предлагает значительное повышение пропускной способности, плотности и энергоэффективности для центров обработки данных и ИИ-кластеров.

HBM4, которая дебютирует в 2026 году, предложит до 2 ТБ/с пропускной способности на стек, до 48 ГБ на модуль, и уже будет использоваться в NVIDIA Rubin и AMD Instinct MI400. Версия HBM4e увеличит скорость до 10 Гбит/с и до 64 ГБ на стек при мощности 80 Вт.

Далее следует HBM5, рассчитанная на 2029 год: 4 ТБ/с на стек, 80 ГБ объёма и 100 Вт мощности. Её первым получит архитектура NVIDIA Feynman. За ней следует HBM6, которая удвоит пропускную способность до 8 ТБ/с и поднимет объёмы до 120 ГБ на стек, с применением погружного охлаждения и стеков до 20 кристаллов.

HBM7 и HBM8, ожидаемые в 2034–2038 годах, доведут характеристики до экстремума. HBM7 предложит 24 ТБ/с на стек, 192 ГБ памяти и ток до 160 Вт, а HBM8 достигнет 64 ТБ/с и 240 ГБ на модуль, с использованием двусторонних интерпозеров и коаксиальных TSV.

Также был представлен HBF (High Bandwidth Flash) — стек на базе NAND для LLM, способный работать в паре с HBM7 и обеспечивать до 1 ТБ дополнительной памяти на стек. Он подключается напрямую к HBM с пропускной способностью 2 ТБ/с.

HBM8 будет использовать встроенное охлаждение через стеклянный интерпозер, открывая путь к системам с 5–6 ТБ памяти на один пакет. Внедрение этих решений начнётся с Rubin, MI400 и Feynman, а пик ожидается к середине 2030-х.

Добавить комментарий

Intel уведомила сотрудников о предстоящем сокращении персонала на производственном кампусе Silicon Forest в штате Орегон. Первая волна увольнений начнётся в середине июля и завершится к концу месяца. Возможны и дополнительные раунды, если компания сочтёт их необходимыми.

Реструктуризация затронет подразделение Intel Foundry, которое будет сфокусировано на инженерных и технических ролях. Внутреннее письмо, разосланное сотрудникам фабрик, сообщает о сокращении организационной сложности и снижении числа управленческих должностей. По данным Intel, это делается для «улучшения исполнения и снижения издержек».

Несмотря на отсутствие точных цифр, речь идёт о масштабной оптимизации. К декабрю 2024 года штат Intel насчитывал 108 900 сотрудников, что уже на 15 000 меньше по сравнению с предыдущим годом. В Орегоне компания ранее сократила 3 000 человек, но по-прежнему сохраняет около 20 000 рабочих мест — это крупнейший производственный кластер Intel.

Сокращения, как ожидается, коснутся в первую очередь вспомогательных и административных ролей. Высококвалифицированные инженеры и специалисты по EUV-литографии, работающие с D1X и D1D, останутся незаменимыми. Однако автоматизация позволила сократить потребность в операторах, логистах и персонале на непрофильных участках, что и стало целями реструктуризации.

Ожидается, что каждое подразделение Intel будет принимать решения о сокращениях самостоятельно, исходя из заданных компанией целей по снижению затрат. На фоне задержек с выходом 14A и общей борьбы за рентабельность, Intel вынуждена предпринимать непопулярные меры.

Добавить комментарий

NVIDIA работает с партнёрами над созданием SSD-накопителей с производительностью до 100 миллионов операций ввода-вывода в секунду, чтобы устранить узкое место в современных системах обучения и инференса ИИ. Об этом сообщил глава Silicon Motion Уоллес Куо в интервью Tom’s Hardware.

Современные ускорители, такие как NVIDIA B200, обладают пропускной способностью памяти HBM3E до 8 ТБ/с, что многократно превышает возможности современных SSD по скорости и задержкам. Даже флагманские PCIe 5.0 x4 SSD обеспечивают максимум 14,5 ГБ/с и 2–3 млн IOPS при случайном чтении блоками по 4K или 512 байт. Однако ИИ-модели используют частые и мелкие обращения к данным, где важнее минимальная задержка, а не пропускная способность.

Kioxia уже разрабатывает SSD на базе XL-Flash, способный достичь 10 млн IOPS при 512B-операциях, и рассчитывает выпустить устройство во второй половине 2026 года, синхронно с платформой NVIDIA Vera Rubin. Тем не менее, достижение планки в 100 миллионов IOPS на одном SSD требует либо кардинально новых носителей, либо массивов из нескольких накопителей.

По словам Куо, прежняя альтернатива в лице Intel Optane была бы идеальной, но технология закрыта, и теперь индустрии придётся искать новый тип энергонезависимой памяти. В числе кандидатов — High Bandwidth Flash от SanDisk, XL-NAND от Kioxia и экспериментальные решения от Micron. Однако ни одно из них пока не обеспечивает желаемый баланс между скоростью, стоимостью и энергопотреблением.

Добавить комментарий

Китайские компании по разработке ИИ начали вывозить обучающие датасеты на физических носителях в Малайзию, чтобы обойти экспортные ограничения США на поставку передовых чипов NVIDIA. Об этом сообщает Wall Street Journal со ссылкой на участников операции.

Четыре инженера из Пекина прибыли в Куала-Лумпур, перевозя по 15 жёстких дисков на человека, каждый объёмом 80 ТБ. В сумме они доставили 4,8 петабайта данных — достаточно для обучения нескольких крупных языковых моделей. Это решение принято вместо онлайн-передачи, которая заняла бы недели и могла бы привлечь внимание регулирующих органов.

В Малайзии данные были загружены на арендованные 300 серверов с графическими ускорителями NVIDIA, которые принадлежат местному дата-центру. При этом формально соглашение об аренде подписала сингапурская «дочка» китайской компании. Однако из-за усиления контроля со стороны властей Сингапура клиенту пришлось зарегистрировать новое юридическое лицо в Малайзии.

По данным источников, в Китае процветает чёрный рынок высокопроизводительных GPU NVIDIA, несмотря на заявления самой компании об отсутствии утечек. Поскольку экспорт оборудования становится всё труднее, китайские фирмы начали вывозить не чипы, а данные. При этом поставщики серверов требуют надбавку за риск, а давление со стороны США на соседние страны продолжает расти.

Ограничения США постепенно дают результат, но изощрённость схем китайских компаний подчёркивает, насколько сложно контролировать глобальные цепочки поставок в сфере ИИ.

Добавить комментарий

В сеть утекли характеристики процессора Intel Core 5 120F, представляющего собой часть линейки Bartlett Lake с исключительно производительными ядрами. Это решение будет ориентировано на массовый рынок, включая геймеров с ограниченным бюджетом.

Модель Core 5 120F оснащена шестью P-ядрами с поддержкой Hyper-Threading, что даёт в сумме 12 потоков. Конфигурация идентична Intel Core i5-12400F: базовая частота 2.5 ГГц, 18 МБ кэша L3, поддержка DDR4/DDR5 и TDP в 65 Вт. Главное отличие — более высокая частота в турборежиме: 4.5 ГГц против 4.4 ГГц у 12400F.

Серия Bartlett Lake совместима с сокетом LGA1700 и лишена энергоэффективных ядер (E-Core), в отличие от серии Raptor Lake. Intel продвигает модель Core 5 120F как «идеальную для игр», обещая высокую производительность без лишних затрат. Ожидается, что линейка будет расширена моделями Core 7 и Core 9 — до 12 P-ядер с Hyper-Threading.

Процессоры Bartlett Lake уже начали получать поддержку в Linux, что также говорит о приближении официального релиза. Intel делает ставку не только на промышленные решения, но и на массовый пользовательский рынок.

Добавить комментарий

iPhone лидирует на рынке мобильных устройств уже долгие годы и пока не спешит утрачивать свою популярность. Несмотря на стабильный и активный рост Android устройств, он продолжает сохранять свою аутентичность и оригинальность. Тем более, что в качестве фото и видео его так никому и не удается переплюнуть. Если и вы любите айфон, то наверняка заботитесь о его внешнем виде. Сохранить свой мобильный помощник в идеальном состоянии помогут защитные чехлы на iPhone 15.

Зачем использовать чехол?

Яркий оригинальный чехол - это прежде всего способ самовыражения. Вы легко подберете интересный футляр под свой стиль, особенности жизни, профессию или хобби. Ведь в продаже представлены изделия самых разнообразных цветов и оттенков. Плюс стильные обложки с оригинальными рисунками.

Кроме того, чехол выполняет защитные функции. Редко кто носит телефон в отдельном кармане сумки, выделяет под него место на столе и не берет грязными руками. А ведь это все может привести не только к утрате внешнего вида, но и повреждению устройства. 

Грязь может забиться в разъемы, камера поцарапаться, а на самом корпусе появиться несколько неэстетичных вмятин. Так как стоит iPhone недешево, таких неприятностей хочется постараться избежать.

Фирменный футляр поможет обезопасить устройство от:

• физических повреждений;
• попадания пыли и грязи внутрь;
• выцветания.

Разумеется, все это возможно только благодаря использованию высококачественных фирменных чехлов. Они отлично справляются с защитной функцией. Еще и сохраняют свой внешний вид на долгие месяцы службы.

Какие материалы в тренде

Современные чехлы изготавливаются из силикона, TPU пластика, кожи, экокожи и металла. Но наиболее распространенными являются первые два. Во-первых, они обладают высоким уровнем эластичности и легко надеваются на корпус смартфона. Во-вторых, не утяжеляют телефон и позволяют персонализировать дизайн без утраты фирменной аутентичности.

Если говорить о плюсах и минусах, то силикон хорошо амортизирует удары, плотно облегает корпус и хорошо окрашивается в самые разнообразные цвета. В то же время, сам по себе быстро изнашивается и собирает на себе всю грязь.

TPU пластик более износостоек и функционален, обладает повышенной прочностью и устойчив к деформации. Уровень защиты от него больше, чем от силиконового собрата. Но и выглядит он более громоздко. К тому же, полупрозрачные модели из TPU быстро желтеют и теряют презентабельный внешний вид.

А что по дизайну?

Сегодня, нет принципиальных отличий в том, что будет изображено на обложке или какой оттенок выбран для дизайна устройства. Однако, можно с большой уверенностью сказать, что в 2025 модна оригинальность. Поэтому, если вы закажете чехол с персональным дизайном, который будет говорить о вас, как о личности, то точно попадете в яблочко.

В Custom Studio есть возможность сделать чехол для iPhone 15 или телефон другой модели под заказ. Вы сами создаете дизайн, а производитель берет выбранную вами основу и наносит на нее изображение. Качество печати позволяет дать гарантию 90 дней. Но можете быть уверены, чехол сохранит свой внешний вид и яркость красок намного дольше! Поспешите заказать себе модную новинку, чтобы быть в центре внимания и не выпадать из модных трендов.

Добавить комментарий

Samsung может вернуть позиции на рынке HBM-памяти благодаря партнёрству с AMD. Компания подтвердила, что её HBM3E-память используется в новых AI-ускорителях Instinct MI350X и MI355X, что может привести к одобрению технологии и со стороны NVIDIA.

AMD впервые официально объявила о сотрудничестве с Samsung, задействовав 12-Hi стеки HBM3E в своих ускорителях с объёмом памяти 288 ГБ. Ранее Samsung не прошла квалификацию NVIDIA и уступила позиции конкурентам — SK hynix и Micron. Однако теперь ситуация может измениться: масштабируемые AI-решения AMD создают спрос на HBM3E, и корейская компания получает шанс усилить своё присутствие на рынке.

Кроме того, Samsung планирует масштабировать выпуск HBM4 во втором полугодии, и уже ведёт совместную работу с AMD по следующему поколению Instinct MI400. Это открывает перспективу для долгосрочного партнёрства и возможного возврата Samsung на лидирующие позиции в HBM-сегменте.

Партнёрство с AMD может стать поворотным моментом, особенно если NVIDIA также примет HBM-решения Samsung. На фоне растущей конкуренции в AI-индустрии, каждая сертификация и контракт критически важны.

Добавить комментарий

Intel подтвердила прекращение производства видеокарты Arc A750. Согласно официальному уведомлению PCN #856777-00, 8-гигабайтная модель Arc A750 будет снята с производства, а последняя дата оформления заказов — 27 июня 2025 года.

Отгрузка последних видеокарт завершится 26 сентября 2025 года, после чего модель будет полностью выведена с рынка. Это означает, что партнёры и дистрибьюторы Intel должны заранее рассчитать остаточный спрос и успеть оформить финальные заказы до обозначенной даты.

Модель Arc A750 (код 21P02J00BA) была представлена как одно из первых решений в рамках линейки Intel Arc Alchemist. Несмотря на улучшения драйверов и конкурентоспособную цену, она не смогла закрепиться в среднем ценовом сегменте.

Завершение жизненного цикла A750 может означать скорое обновление линейки Intel Arc или полную переориентацию компании на новые GPU, возможно, в рамках архитектуры Battlemage. Пользователям, желающим приобрести A750, стоит поторопиться: до конца сентября 2025 года модель ещё будет в ограниченном доступе.

Добавить комментарий