TSMC спровоцировала дефицит материалов для BT-подложек — выиграют поставщики NAND-контроллеров

Компания TSMC продолжает масштабировать производство CoWoS-чипов, и спрос на материалы для передовой упаковки достиг такого уровня, что спровоцировал дефицит на рынке подложек типа BT. Mitsubishi Gas Chemical (MGC), крупнейший в мире поставщик сырья для BT-подложек, предупредила клиентов о значительных задержках поставок из-за нехватки стеклоткани, ламинатов и препрегов.

Технология упаковки CoWoS от TSMC используется в GPU для центров обработки данных, включая чипы NVIDIA Blackwell и решения AMD. Она требует ABF-подложек, производимых с использованием тех же материалов, что и BT-подложки, применяемые в NAND-контроллерах и других компонентах потребительской электроники. Из-за перекоса в приоритетах поставки в сторону CoWoS производители BT-подложек остались без нужных объёмов материалов.

На фоне нестабильного спроса на электронику и торговой неопределённости со стороны США, производители NAND-контроллеров, такие как Phison и Silicon Motion, оказались в выигрыше. У них есть запасы и они уже заключают новые сделки по расширению мощностей у TSMC, чтобы обойти рыночный дефицит.

Стоимость NAND-контроллеров может вырасти в ближайшие месяцы, особенно если ситуация затянется. По прогнозам, спрос на BT-подложки в потребительском сегменте будет сдержан, но если произойдёт всплеск заказов на устройства, это может перерасти в масштабный кризис поставок.