Спрос на 2нм узлы в сфере HPC усиливает перспективы ASML
Спрос на новейшие 2нм техпроцессы от TSMC со стороны клиентов в области высокопроизводительных вычислений (HPC) формирует позитивные перспективы для ASML. По словам Ахмада Хана, президента полупроводникового подразделения KLA, TSMC уже привлекла около 15 клиентов на свою первую 2нм платформу, из которых примерно 10 связаны с HPC-направлением.
Ранее на передовые техпроцессы чаще ориентировались производители мобильных процессоров, такие как Apple и Qualcomm, но новая волна ИИ-приложений меняет расстановку сил. Повышенный интерес со стороны HPC-заказчиков указывает на то, что использование передовых литографических узлов становится необходимостью для широкого круга игроков.
Это опровергает прежнее мнение о том, что даже при росте доходов TSMC, производители оборудования вроде ASML не выигрывают от этого напрямую, поскольку HPC-компании якобы не нуждаются в самых новых узлах. Теперь, когда они переходят на 2нм, растёт и спрос на современное литографическое оборудование.
По мере увеличения сложности технологических норм всё большее значение приобретают процессы инспекции и метрологии, что дополнительно повышает значение решений ASML в экосистеме. Этот сдвиг демонстрирует, что индустрия вступает в новую фазу, где передовые технологии становятся стандартом не только для мобильного сегмента, но и для HPC.
Таким образом, растущая готовность HPC-компаний инвестировать в передовые узлы создаёт прямую выгоду как для TSMC, так и для таких поставщиков оборудования, как ASML.
