Lunar Lake: Intel создала гибридный чип уровня Apple и Qualcomm — подробности раскрыл снимок кристалла от Fritzchens Fritz
Фотография внутреннего устройства процессора Intel Lunar Lake от энтузиаста Fritzchens Fritz пролила свет на уникальную архитектуру, сочетающую x86 и системный подход ARM-чипов. Это одно из самых амбициозных решений Intel за последние годы — по своей структуре и эффективности оно конкурирует с Apple Silicon и Qualcomm Snapdragon X.
В основе Lunar Lake лежит Compute Tile, выполненный по техпроцессу TSMC N3B и содержащий 4 производительных ядра Lion Cove с общей кеш-памятью L3 12 МБ и 2,5 МБ L2 на каждое ядро. Энергоэффективные ядра Skymont расположены на отдельной области под названием Low Power Island и используют выделенный L2-кеш объёмом 4 МБ без доступа к общей L3, что отличает его от архитектуры Arrow Lake. Рядом с ними размещается NPU (нейропроцессор) на 6 блоков NCE, обеспечивающий до 48 TOPS AI-производительности.
Графическая часть построена на архитектуре Battlemage (Xe2-LPG) с до 8 графическими блоками, рядом расположены мультимедийные модули. Чип получил 8 МБ общей SLC-кеш-памяти, которая разделяется между CPU, GPU, NPU и контроллером памяти. Вся память расположена прямо на корпусе — LPDDR5X-8533 (16 или 32 ГБ) распаяна над кристаллом и не подлежит замене, что похоже на SoC-дизайн Apple M.
Под основным вычислительным модулем размещён SoC Tile на базе TSMC N6 — он отвечает за все входы-выходы: USB, PCIe 4.0/5.0, Wi-Fi и Thunderbolt. Сборка использует многоуровневую 3D-структуру Foveros, соединённую активным интерпозером на базе 22FFL. Это позволяет Intel максимально сократить задержки между узлами и повысить энергоэффективность.
Intel называет Lunar Lake "уникальным проектом" без продолжения, что объясняет его отсутствие в долгосрочных дорожных картах. Разработка обошлась дорого, и цены на ноутбуки на базе этих чипов остаются четырёхзначными.
