Intel готовит аналог X3D — в Nova Lake может появиться 3D-кеш
На фоне успеха AMD с их процессорами Ryzen X3D, пользователи давно ждут ответа от Intel, и похоже, что такое решение уже разрабатывается. В рамках презентации Direct Connect 2025 компания анонсировала технологический узел Intel 18A-PT, предназначенный для плотной 3D-интеграции чиплетов, что может открыть дорогу для внедрения аналогов 3D V-Cache в потребительские процессоры.
Сейчас AMD остаётся лидером в сегменте игр и высокопроизводительных задач именно благодаря своим CPU с 3D-кешем, особенно в линейке Ryzen 7000X3D и 5000X3D. Intel же пока не реализовала подобную технологию в массовом сегменте, хотя экс-глава компании Пэт Гелсингер ещё в прошлом упоминал возможность использования Foveros и EMIB для многослойного проектирования. В 2024–2025 году Intel делает ставку на серверные решения, начиная с Xeon Clearwater Forest, но в потребительском сегменте изменения могут прийти с Nova Lake — следующей крупной архитектурой после Arrow Lake.
На мероприятии Intel Direct Connect было подтверждено, что технология Foveros Direct 3D теперь поддерживает шаг соединения менее 5 мкм, что плотнее, чем у текущего SoIC-X от TSMC (9 мкм). Это означает, что Intel сможет создавать вертикально стеканные кристаллы с высокой пропускной способностью, включая кэш L3, не уступающий по плотности X3D-решениям AMD, а в перспективе — даже превосходящий их.
Arrow Lake и Core Ultra 200S пока не смогли заинтересовать геймеров и энтузиастов, особенно на фоне конкурентной цены и энергоэффективности AMD. Если Intel действительно интегрирует 3D-кеш в Nova Lake, это может стать поворотным моментом, особенно для игровых сборок на платформе LGA 1851. Пока неясно, когда именно состоится анонс или запуск подобных CPU, но сама возможность их появления уже подтверждена на уровне архитектуры и производства.
Если Intel будет способна вывести 3D-кеш в массовый сегмент — это будет главная ставка компании в 2026 году, и шанс вернуть лидерство на рынке настольных ПК.
